专利名称：电镀用电极以及电镀装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及使用被形成为多孔质的材料的电镀电极。更详细地说涉及例如使用金属颗粒或者树脂颗粒形成多孔质材料，至少在其表面上付与导电性，通过增加和电镀液的接触面积提高电极效率的电镀电极。另外，涉及把这样的多孔质材料作为电极壳使用的电镀电极。
背景技术：
例如，关于进行电镀处理制成的多层印刷电路板，高多层化、细线高密度化、小直径化以及低成本化的要求近年来特别高涨。并且，特别是在作为重要的制造工艺之一的孔内镀敷(THP)等中，例如在高水准下要求以下的事项，①电镀厚度均匀，②高电镀能力，③无坑等。
另外，在一般的金属防触及电镀、装饰电镀等中，也强烈要求形状的复杂化、低本降等，要求低成本、高品质的电镀技术。
以往，作为所使用的涉及电镀用电极的技术已知例如有图1～图5所示。
图1是展示非溶解性的网状电极概要的图。该电极是把经耐触及以及导电处理加工金属质的网状材料的网状电极2设置成吊挂在兼作供电的支撑部件1上的状态。在电镀中，电极的表面积越宽阔，可以在低电压下流过更多的电流。即，可以与电镀液接触的表面积越大，越有希望成为可以高效率提供电流的电极。
如图1所示如果把电极设置成网状，则因为与平板形的电极相比和电镀液的每个单体体积的接触面积增加，所以可以作为高效率的电极之一使用。在使用此图1的网状电极2的电镀装置中，为了进一步提高电极效率，还提出了配置强制搅拌电镀液的循环装置。
图2以及图3展示配置了上述循环装置的电镀槽的以往例子。在图2所示的电镀槽中，在电镀液中在网状电极5、5之间配置要电镀的被电镀材料4，一边从空气喷嘴6排出空气，一边用喷射喷嘴7引起电镀液的搅拌流进行空气吹泡。另外在图3所示的电镀槽中，一边从喷嘴6喷出空气，一边用喷射喷嘴8引起对被电镀材料4的搅拌流。如图2以及图3所示，通过强制搅拌电镀液，可以增加电镀液和网状电极的接触机会提高电极效率。
另外，图4展示被称为内置了搅拌喷嘴的单元电极的电镀用电极。图4(A)是展示单元电极长方向上的断面，图4(B)是展示此电极的横断面。此单元电极就是在罩10内配置喷管11的电极，从此喷管11向外面喷出电镀液搅拌。罩10是圆弧形，弦的部分形成使电镀液通过的电极面12。此电极面12由和上述一样的网状材料或者被形成有多个冲孔的板材形成。因为在使用此单元电极的情况下也可以强制搅拌电镀液所以可以提高电极效率。还有，在图4中展示上侧的单元电极，但在实际的电镀处理中上下一对单元电极电极面相对地被配置，在其间设置被电镀材料执行电镀处理。
进而，在图5中展示以往的溶解型的电极15。此电极15在非溶解性的金属网16内收纳把铜、金等形成为球形状的阳极球17，通过使此阳极球17溶解(离子化)对被电镀材料进行电镀处理。
但是，对于上述以往的多个电镀电极，如以下所示存在许多问题。
图1所示的网状电极为了在金属质的网状材料上进行耐腐蚀以及导电处理加工，需要形成某种程度大的网状材料的间隔(网眼)。因为各网表面作为电极功能，所以通过不与网表面接触的网眼的电镀液不能参与电镀处理。如上所述虽然网状电极比板状电极和电镀液的接触面积提高，但如果和近年来严格的电镀条件相比需要进一步提高电极效率。但是，因为如上所述需要实施耐腐蚀以及导电加工，所以减小网的间隔受到限制，另外因为形成细的网状材料自身也有限度，所以不能再增加表面积，提高生产效率受到限制。另外，如上所述即使设置使电镀液循环的循环装置，在提高生产效率方面也有限。
因此，如果要使用上述网电极确保一定的生产量，则电镀装置大型化，准备时间/电镀时间变长。其结果，产生加工时间变长的问题。
另外，在图4所示的罩内设置喷嘴的电极中，在电极自身大型化的同时，从喷嘴喷出的电镀液流的控制困难，产生喷流的搅拌不均匀。并且电极面12具有和上述同样的问题。因而，如果要使用上述网电极确保一定的生产量，则电镀装置大型化，仍然产生加工时间变长的问题。
另外，在使用图5所示的电极壳的电极中，存在变小的阳极球和碎削从金属网眼中飞出的情况。这样从网眼飞出的小阳极球等附着在被电镀材料上诱发产生坑和表面粗糙的电镀。进而，在壳内部中的电镀液的运动状况差，也存在电极效率差的问题。
因而，本发明的主要目的在于提供电极效率高，可以实现均匀的电镀加工的电极。
发明内容
本发明涉及使用多孔质构件构成电极的新的电镀技术。在电镀电极中有图1以及图4所示那样自身非溶解把电镀液中的金属离子电镀到被电镀材料上的非溶解型，和如图5所示的电极那样溶解被收纳在壳体内的阳极球电镀到被电镀材料的溶解型。
作为上述非溶解型的电镀电极，可以适宜地使用至少把在表面上具有导电性的非溶解性的材料形成为多孔质的片状电极。这样的多孔质的片通过加热以及加压粒状材料制作。通过适宜地调整在该多孔质片中使用的材料、加热条件、加压条件、处理时间等，可以形成所希望的多孔材料。
作为粒状材料可以适宜地使用例如如钛那样耐腐蚀性的金属材料和如金、白金那样具备耐腐蚀性以及导电性的金属材料。使用这样的金属材料加热加压制成的材料一般被称为烧结金属。上述钛虽然导电性差，但在其表面上通过实施铜、白金、铱等的导电性的电镀可以付与其导电性。
另外，作为粒状材料还可以使用树脂颗粒。一般因为树脂不具有导电性，所以在树脂的情况下也是通过在其表面上实施白金、铱等的导电性的电镀可以付与其导电性。
作为粒状材料，当为了付与导电性而在向表面进行的电镀处理中使用所需要的钛颗粒、树脂颗粒的等的情况下，可以在加热加压形成多孔质材料后实施电镀处理，也可以预先在颗粒上实施电镀处理后加热以及加压形成为多孔质材料。
如上所述在多孔质中，具有溶解性以及导电性的电镀电极因为，单位体积的表面积极大，所以可以使与表面积成比例流过的电流量增加，成为电极效率高的电极。
另外，通过使用所使用的材料的颗粒直径不同的材料，还可以形成具有比较大间隙的多孔质材料，和具有小间隙的多孔质材料并存的形态。如果采用这样的形态则可以调整对被电镀材料的电镀处理。特别是在被电镀材料的表面存在凹凸和弯曲部分时，因为希望电镀液的供给也据此调整，所以可以应对此状况。
上述非溶解性的电镀电极虽然可以在直接浸泡在电镀液中的形态下使用，但也可以通过附加压送的电镀液压送装置使电镀液强制通过此电极的多孔质部分，进一步提高电极效率。例如，可以设置成形成电镀液被压入的中空的框架，在此框架的一部分上配设上述多孔质电极的喷嘴型的电镀电极的形态。
另外，当设置成溶解型的电镀电极的情况下使用上述多质材料形成电极壳体是极其有效的。此电极壳体和以往的网材料相比因为其间隔极其小，所以滤过能力高。因而，可以抑制因消耗而减小的阳极球飞到外面的事态。而后，如果向这样的电极壳体内导入付与了压力的电镀液，则可以进一步提高电极效率。
另外，还可以采用作为收纳阳极球的阳极壳体设置外壳体和在其内部设置内壳体，在它们之间配设阳极球的形态。此外壳体以及内壳体的至少一方如果用上述的非溶解并且具有导电性的多孔质材料形成，则在可以抑制阳极球飞到外面的现象的同时，可以构成使电镀液和阳极球的接触机会提高的溶解性的电镀用电极。对于这样的阳极壳，如果把电镀液向内部压送则也可以进一步提高电极效率。
上述多孔质材料和用以往的网材料形成的壳不同，被形成的无数的间隙(开孔)小，具有均匀性。因而，当被施加的电镀液通过此多孔质材料的情况下具有可以以均匀的状态喷出电镀液的以往没有的优点。
图1展示以往的非溶解性网电极的概要图。
图2是展示配设有循环装置的电镀槽的以往例子图。
图3是展示配设有循环装置的电镀槽的另一以往例子的图。
图4是展示以往单元电极的图。
图5是展示以往的溶解型电极的图。
图6是展示制作多孔质的烧结金属时的例子的图。
图7是展示把金属质的多孔质片形成为电镀用电极的图。
图8是展示把金属质片适用在喷嘴型的电镀用电极上的图。
图9是展示把金属制的多孔质片构成为电镀液搅拌用的喷嘴上的图。
图10是展示实施例1的喷嘴型的电镀用电极的图。
图11是展示实施例2的喷嘴型的电镀用电极的图。
图12是展示实施例3的喷嘴型的电镀用电极的图。
图13～20是展示制作实施例3的具有疏密的多孔质片的工序例子的图。
图21是展示把多孔质片形成为实际的电镀用电极时的例子的图。
图22是展示在单元电极上适用本发明作为改良后的电镀用电极的例子的图。
图23是展示把具有粗密的多孔质片形成在实际的电镀用电极上时的例子的图。
图24是展示在本发明的电镀用电极的电镀层内的配置例子的图。
图25是展示具备喷嘴型的非溶解性的电镀电极的电镀装置例子的图。
图26是展示使用了实施例5的2重构成的电极壳的溶解性电镀用电极的图。
图27是展示图26(A)所示的圆筒形状的电极断面的图。
具体实施例方式
在本发明中使用的多孔质的材料例如可以用图6所示的工艺制作。在此图6(I)～(III)中展示制作多孔质的烧结金属时的例子。准备所希望颗粒直径的金属颗粒(I)，进行加热以及加压(II)。金属颗粒如果加温到规定温度则软化，通过加压具有相互粘接的性质。利用此性质烧结。通过这样烧结，可以得到如(III)所示那样的多孔质的金属片。调整所使用的金属颗粒、颗粒直径、加热温度、加压力、处理时间可以制作具有无数所希望间隙的金属的多孔质片。进而，颗粒直径如果在5～30mm范围中选择则可以制作具备作为电极使用理想的间隙的多孔质片。
上述金属颗粒因为一般具有导电性所以如图6那样制作的多孔质片可以直接作为电极采用。如图7所示通过在兼作电极的导电性的支持部件11之下固定上述金属制的多孔质片可以作为电镀用电极。因为这样的电极和电镀液接触的面积极大，所以即使只在浸泡于电镀液的状态下使用也可以成为高效率的电镀用电极。在图7的右侧如放大多孔质片10的一部分展示那样在各颗粒材料之间存在无数的间隙。因为电镀液通过此间隙所以可以容易理解为接触面积显著扩大。
另外，如图8所示，如果在中空的框架的一边上采用上述金属制的多孔质片10则可以作为喷嘴型的电镀用电极。如果在该框架内流入加压后的电镀液PL，则因为电镀液强制通过多孔质片10的间隙，所以可以进一步提高电镀效率。
进而，还可以把和上述多孔质片10一样的材料加工成喷出如图9所示那样的电镀液的喷嘴。图9所示的喷嘴可以适宜地作为电镀液搅拌用的喷嘴使用。多孔质片10还可以形成为图9(A)所示的圆筒形状、如图9(B)所示的长方柱形状等所希望的形状。如果采用这样形成的喷嘴，则如图9(A)以及(B)所示，可以把具有压力的被导入内部的电镀液PL均匀地向外部喷出。
而后，此喷嘴可以作为收纳阳极球的电极壳使用。该壳和以往的网状的电极壳不同，因为间隙极小所以滤过功能高。因而，不会发生因消耗变小的阳极球飞出到外部的事态。另外，因为把阳极球溶解后的离子如图9所示均匀地喷出到外部，所以可以均匀地电镀被电镀材料。
以下进一步展示多个本发明理想的电镀用电极的实施例。
图10是展示实施例1的喷嘴型的电镀用电极的图。图10(A)是喷嘴型的电镀用电极20的整体斜视图，图10(B)是展示中央部分的断面图。此电镀用电极20在构成中空的长方体形状的框架21一面上嵌入上述金属制的多孔质片10。框架21的上部设置有用于使电镀液PL流入框架21内的管路22。
如果采用这样的喷嘴型的电镀用电极20，则如果向框架21内导入具有规定压力的电镀液PL则可以经由多孔质片10的间隙向外侧喷出。这时，成为电极的多孔质片10因为每个体积的表面积大，所以一边使电镀液与宽阔的表面接触一边向外面导出。因而，因为可以向电镀液提供充分的电，所以可以可靠地使阳离子(+)附着在被电镀材料上。进而此时，可以同时进行电镀液的搅拌。因而，可以快速地使电镀析出，成为高效率的电镀电极。
图10所示的电极的深度HT以及宽度WT只要适宜地设计成与具有板状、带状等形状的被电镀材料对应即可。这样的电镀用电极因为表面积宽阔所以电极效率好，即使在和被电镀材料接近的状态下执行电镀处理也可以得到具有均匀厚度的电镀。进而，因为其构成是向着被电镀材料的整个面喷出电镀液，所以电镀液被充分地搅拌，即使在电镀槽内存在浮游物的情况下也可以抑制对电镀表面的附着，可以得到没有坑的电镀面。
图11是展示与上述实施例1关联的，实施例2的喷嘴型电镀用电极的图。图11(A)是喷嘴型的电镀用电极25的整体斜视图，图11(B)是展示在中央的断面的图。
本实施例是实施例1的电极变形例，是在长方体形框架的全部四个侧面上嵌入上述金属质的多孔质片10-1～10-4的电镀电极。因为在本实施例的电极中四面有多孔质片10，所以进一步增加和电镀液接触的面积。因而，成为进一步提高电极效率的电镀用电极。进而，因为使电镀液向四面均匀喷出所以还可以进一步促进电镀槽内的电镀液的搅拌。在此，展示了在全部四个侧面上采用上述金属制多孔质片10的例子，但也可以根据需要把相对的2面、相邻的2面，或者3面设置成多孔质片10。
进而，在本实施例2所示的图11以及在以下进一步展示的实施例的图中，通过在和上述实施例1相同的部位上附加同一符号，省略重复说明。
以下的图12也是与上述实施例1相关的，实施例3的喷嘴型电镀用电极的图。图12(A)是展示喷嘴型的电镀用电极30的全体斜视图，图12(B)是展示在中央的断面的图。
即使在本实施例中，也是实施例1的电极变形例子，是在设置于正方体形状的框架的一面上的金属制多孔质片10的多孔的形成状态中具有疏密的电镀电极。本实施例的多孔质片10被形成为在中央的疏松状态的多孔质材料10Lo和在周边的紧密状态的多孔质材料10Hi并存的状态。这样的多孔质片10例如可以用图13～20所示的工序制作。使用这些图说明具有疏密的多孔质片的制造例子。如图13所示在平板状的下模型101上设置框架模型102。以下，如图14所示在框架模型102内设置用于区分颗粒直径大的金属材料和颗粒直径小的金属材料的中间模板103。在图14中所示的中间模板103是环形的，但形状可以根据需要适宜地变更。
而后，如图15、图16所示在中间模板103内侧和外侧上装填颗粒直径不同的粒状金属。在此所示的颗粒，与前面所示的图12相对应，为了在中间模板103外侧形成密的多孔质材料而装填颗粒直径小的金属材料105，在103的内侧为了形成疏松的多孔质材料装填颗粒直径大的金属材料106。当然，根据需要也可以在外侧形成颗粒直径大的金属材料106，在内侧形成颗粒直径小的金属材料105。其后，如图17所示，如果取出中间模板103，则可以形成金属材料105和106接触的状态。
而后，如图18所示装载把上述材料105以及106压入框架模型103的上部模型104。在此状态下，如图19所示在加热炉110内一边加热一边实施加压处理。随后使其冷却，如图20所示，如果拆下下模型101、框架模型102以及上框架104，则可以得到相互粘接中央疏松状态的多孔质材料10Lo，和周边紧密状态的多孔质材料10Hi并存的金属制的多孔质片10。
本实施例的电镀用电极因为可以调整向被电镀材料喷出的电镀液的状态，所以可以根据被电镀材料的形状等提供。因而，可以在提高电极效率的同时，对复杂形状的被电镀材料也可以实施均匀的电镀。
进而，图12所示的电镀电极30相当于实施例1的变形例，展示了只在一面的多孔质片10上具有粗密度的例子。但是并不限于此，作为实施例2的变形例子也可以使用在四个面上具有粗密的多孔质片10。另外，也可以在四侧面内，只在被选择出的面上使用有粗密度的多孔质片10。
另外，在图12所示的多孔质片10中，是形成在中央部分上疏松状态的多孔质材料10Lo，和在周边部分上紧密状态的多孔质材料10Hi并存的状态，但并不限于此也可以是在中央部分上紧密状态的多孔质材料10Hi和在周边部分上紧密状态的多孔质材料10Lo并存的状态。总之，多孔质材料10的疏松和紧密的配置，只要为了在被电镀材料上实施所希望的电镀适宜地变更即可。
进而，在从图21至图23中，展示了多个把上述的多孔质片10形成为实际的电镀用电极时的例子。
图21(A)所示具有和在实施例1的图10中所示的电极相同的构成。此电极框架21是导电型，被固定在间作支撑部件的电极23上。因而，在用部件23支撑的状态下，浸泡在电镀液槽中使用。进而，图21(A)的电镀电极展示了设置2条导入规定压力的电镀液PL的管路22的例子，但也可以是3条以上。
图21(B)展示把多孔质片10制成环形，整体设置成筒状的电镀用电极。虽然前面展示了在正方体形状的四面上设置多孔质片10的图11，但如果这样设置成筒状则可以大致全方位无遗漏地喷出电镀液。此图21(B)所示的电极，也是在用部件23支撑的状态下浸泡在电镀液槽中使用。
图22是展示在图4所示的单元电极中适用本发明改良后的电镀电极的图。图22(A)是展示单元电极50的正面图，图22(B)是展示横断面的图。是在位于喷出部分的电极面上采用上述金属制的多孔质片10的电极。如果采用此单元电极，则因为电极面是多孔质材料，所以和图4所示的以往的单元电极相比可以均匀地喷出电镀液。
进而，图23(A)所示电极具有和实施方式3的在图12中所示的电极具有同样粗密度的构成。此电极框架21是导电性，被固定在兼作支撑部件的电极23上。因而，在用部件23支撑的状态下，浸泡在电镀液槽中使用。图23(B)展示把具有粗密度的多孔质片10形成为环形时的例子。这些图23所示的电极也是在用部件23支撑的状态下浸泡在电镀液槽中使用。
图24是展示在电镀层内的电极电镀用电极配置例子的图。在图24中参照符号AP表示电镀用电极，EP表示被电镀材料。从上述中可知，在上述多孔质片10具有宽阔面积的电极功能的同时，还具有向外面喷出电镀液的功能。而后，例如如图11所示的构成那样，还可以根据需要调整喷出面的数。
因而，如果使用上述的实施例的电镀电极，则当如图24所示配置了电镀电极AP的情况下，其构成可以是通过调整设置在电极上的多孔质片10的数和配置，可以有效地搅拌电镀液。而且，各可以把电极厚度均匀没有坑的电镀高效率地形成在被电镀材料EP上。
以上所示实施例的电镀用电极是非溶解性的电极。图25展示以规定压力向内部导入电镀液，具有将其喷出的喷嘴型的非溶解性的电镀电极的电镀装置例子。在图25中，在电镀装置60中在电镀槽61内盛满包含阳离子的电镀液。在电镀槽60的中央部分上配置接受电镀处理的被电镀材料AP。如与该被电镀材料AP的两面相对那样配设喷嘴型的电镀电极。作为此电镀电极采用在图10所示的一面上设置了金属制多孔质片的电镀电极10。
在电镀槽61的上部上溢出的电镀液经由返回管63进入阳离子供给槽65，例如把铜离子设置成浓的状态。而后，电镀液用作为电镀液压送装置的泵67向电镀电极10的内部压送。
如果采用上述的电镀装置，则可以高效率地执行电镀工艺，而且可以把具有均匀厚度的电镀面形成在被电镀材料AP上。
以下进一步把使用电极壳的溶解型的电镀电极作为本发明的实施例4说明。在实施例1～3中作为非溶解性电极的例子，展示从图10至图12所示的构成例子。但是，这些电极还可以作为电极壳灵活使用。即，在前面的实施例中在电镀液中阳离子溶出，但如果把它们作为电极壳处理，在其中收纳使阳离子溶出的铜、金等的阳极球则可以直接作为溶解性的电镀用电极。进而，在上述电极壳中使用的多孔质材料理想的是使用从颗粒直径0.1～30mm的范围中选择出的材料制成。
进而，在图26以及27中，展示使用实施例5的改良后的电极壳的溶解性的电镀电极。图26是在外壳的内侧上具备内壳的2重构成。图26(A)展示外壳71是圆筒形状的电极70的概要构成，图26(B)是展示外壳71正方体形状的电极80的概要构成。
在图26所示的每个电极都具备内壳73、83，在内壳和外壳之间的空间上收纳有阳极球AN。
图27是展示图26(A)所示的圆筒形状的电极70的断面的图。图26(B)所示的外壳71正方体形状的电极80的断面也大致相同。
上述外壳71以及内壳73都用可以透过电镀液的材料形成。理想的是用上述多孔质材料形成外壳71以及内壳73。
而后，通过外壳71、内壳73的某一方具有导电性，可以具有作为电极壳功能。因而，例如如果外壳71是上述的金属性的多孔质片，则内壳73可以是不具有导电性的树脂颗粒的多孔质材料。
而后，如果使在内壳73内部导入规定压力的电镀液PL，则电镀液达到内部深处，而且向全方位均匀流出。因而，因为与铜(Cu)等的阳极球AN高效率接触的电镀液从外壳71喷出所以可以送出充分包含阳离子的电镀液。
如果使用此电极则因为可以在以往困难的阳极球间送入电镀液所以可以提高电极效率。另外，因为也不会引起如以往那样减小的阳极球飞出的现象直至最后消耗阳极球，所以还可以谋求成本的降低。
根据使用图26所示的电极壳的溶解型的电镀液用电极，因为其构成可以是电镀液向被电镀材料的整个面喷出，所以电镀液被充分搅拌，即使在电镀槽内存在浮游物的情况下也可以抑制浮游物对电镀表面的附着可以得到没有坑的电镀面。
在上述实施例中说明了使用烧结金属的多孔质片10的情况，但也可以采用使用树脂颗粒形成多孔质材料，对其表面进行导电处理后的多孔质片。在前面所示的图13～图20中展示了使用颗粒直径不同的金属颗粒，形成具有粗密度的多孔质片10的工序，但即使在使用树脂颗粒的情况下也可以制作具有同样粗密度的多孔质片。但是，为了在树脂颗粒的表面上付与导电性，需要加压加热预先实施了金属电镀的树脂颗粒，或者在形成在多孔质片上后在表面上实施金属电镀的处理。
虽然说明了以上本发明理想的实施例，但本发明并不限于特定的实施方式，在被记载在权利要求范围中的本发明的内容的范围内，可以有各种变形、变更。
从以上详细叙述可知，如果采用本发明则通过把具备导电性的多孔质材料作为非溶解型的电镀用电极使用，同时实现电极效率的提高、电镀液搅拌，可以高效率地进行均匀的电镀。
另外，如果把这样的多孔质材料设置为电极壳，则可以构成在防止阳极球的飞出的同时，具有高效率地进行均匀的电镀的溶解型电极。
权利要求
1.一种电镀用电极，其特征在于至少在表面上用具有导电性的多孔质材料形成。
2.一种电镀用电极，其特征在于对颗粒状材料进行加热以及加压而形成的，至少在表面用具有导电性的多孔质材料形成。
3.根据权利要求2所述的电镀用电极，其特征在于上述颗粒的材料是非溶解性金属颗粒或者树脂颗粒。
4.根据权利要求2或者3所述的电镀用电极，其特征在于作为上述颗粒状材料使用不同颗粒直径的材料，形成间隙状态为疏松的部分和紧密的部分并存的多孔质。
5.一种电镀用电极，其特征在于是把电镀液导入中空的框架内后，使其向外侧喷出的喷嘴型的电镀用电极，用表面具有导电性的多孔质形成上述框架的至少一部分。
6.一种电镀用电极，其特征在于是把电镀液导入中空的框架内后，使其向外侧喷出的喷嘴型的电镀用电极，用对颗粒状材料进行加热以及加压后的至少在表面上具有导电性的多孔质材料形成上述框架的至少一部分。
7.根据权利要求6所述的电镀用电极，其特征在于上述颗粒状的材料是非溶解性金属颗粒或者树脂颗粒。
8.根据权利要求6或者7所述的电镀用电极，其特征在于作为上述颗粒材料使用不同颗粒直径的材料，形成为间隙状态是疏松的部分和紧密部分并存的多孔质。
9.一种电镀装置，其特征在于具备权利要求5至8的任意一项所述的电镀用电极、和向上述框架内压送电镀液的电镀液压送装置。
10.一种电镀用电极，其特征在于包含用至少表面具有导电性的多孔质材料形成的电极壳和收纳在该电极壳内的阳极球。
11.一种电镀用电极，其特征在于包含用对颗粒状材料进行加热以及加压而形成的至少在表面上具有导电性的多孔质材料形成的电极壳和收纳在该电极壳内的阳极球。
12.根据权利要求11所述的电镀用电极，其特征在于上述颗粒状的材料是非溶解性金属颗粒或者树脂颗粒。
13.一种电镀装置，其特征在于包含权利要求10至12的任意一项所述的电镀用电极和向上述电极壳内压送电镀液的电镀液压送装置。
14.一种电镀用电极，其特征在于是在电镀液可以透过的内壳和外壳中间具有收纳阳极球的阳极壳的电镀用电极，用至少在表面上具有导电性的多孔质的材料形成上述内壳以及外壳的至少一方。
15.一种电镀用电极，其特征在于是在电镀液可以透过的内壳和外壳中间具有收纳阳极球的阳极壳的电镀用电极，用对颗粒状材料进行加热以及加压而形成的至少在表面上具有导电性的多孔质材料形成上述内壳以及外壳的至少一方。
16.根据权利要求15所述的电镀用电极，其特征在于上述颗粒状的材料是非溶解性金属颗粒或者树脂颗粒。
17.一种电镀装置，其特征在于包含权利要求14至16的任意项所述的电镀用电极和向上述内壳内压送电镀液的电镀液压送装置。
全文摘要
本发明提供电镀用电极以及电镀装置。是对颗粒状材料进行加热以及加压而形成的，至少在表面上具有导电性的多孔质材料形成的电镀用电极。
文档编号H05K3/42GK1615379SQ0282721
公开日2005年5月11日 申请日期2002年1月17日 优先权日2002年1月17日
发明者川名永四郎, 兵头清志, 山口清二 申请人:富士通株式会社, 骏河精机株式会社