专利名称：影像感测器拔除方法
技术领域：
本发明属于电子产品装配制造方法，特别是一种影像感测器拔除方法。
背景技术：
一般感测器可用来感测为一讯号或声音讯号的讯号，影像感测器系用来接收光讯号或影像讯号。当接收光讯号后，可透过影像感测器将光讯号转变成电讯号，藉由基板传递至电路板上。
如图1所示，习知的影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶片26、复数条导线28及透光层34。
基板10设有形成第一接点15的上表面12及形成第二接点16的下表面14。
凸缘层18设有第一表面20及黏着固定于基板10的上表面12上并与基板10形成凹槽24的第二表面22。
影像感测晶片26系设于基板10与凸缘层18所形成的凹槽24内，并固定于基板10的上表面12上。
复数条导线28具有电连接至影像感测晶片26的第一端点30及电连接至基板10的第一接点15上第二端点32。
透光层34系黏设于凸缘层18的第一表面20上。
基板10下表面14的第二接点16系以焊锡方式藉由锡膏35电连接至印刷电路板36上，配合其它电子元件38，如主动元件及被动元件等使用。
然，习知当影像感测器焊接至印刷电路板36的位置有错误或误差时，通常无法将影像感测器自印刷电路板36上取下，而必须将整个印刷电路板36及影像感测器报废，是以，将造成浪费及使生产成本大为提高。
发明内容
本发明的目的是提供一种有效地熔化焊锡、将影像感测器自印刷电路板上取下、避免因焊接报废造成浪费、降低生产成本的影像感测器拔除方法。
本发明系适用于藉由焊锡焊接于印刷电路板上的影像感测器，印刷电路板具有第一表面及第二表面，影像感测器系焊接于印刷电路板的第一表面上本发明包括如下步骤步骤一熔化焊锡提供热风往印刷电路板的第一表面吹送，使热风分布于影像感测器周缘，用以将焊锡熔化；步骤二加热印刷电路板提供加热装置于印刷电路板的第二表面上，用以使印刷电路板的第二表面的温度上升；步骤三取下影像感测器自印刷电路板上取下影像感测器。
其中热风温度为170～190℃。
加热装置54的温度为80℃以上。
由于本发明包括提供热风往印刷电路板的第一表面吹送，使热风分布于影像感测器周缘，用以将焊锡熔化；提供加热装置于印刷电路板的第二表面上，用以使印刷电路板的第二表面的温度上升；自印刷电路板上取下影像感测器。实施时，藉由设置于使印刷电路板第一、二表面的热风及加热装置，使印刷电路板产生较均衡的温度上升，以熔化焊锡，使影像感测器得以从印刷电路板上取下，并避免印刷电路板上下扭曲变形，以使影像感测器及印刷电路板得以再行使用。不仅有效地熔化焊锡、将影像感测器自印刷电路板上取下，而且避免因焊接报废造成浪费、降低生产成本，从而达到本发明的目的。
图1、为习知的影像感测器结构示意剖视图。
图2、为本发明步骤一示意图。
图3、为本发明步骤二示意图。
具体实施例方式
如图2所示，本发明系适用于藉由焊锡42焊接于印刷电路板44上的影像感测器40，印刷电路板44上设有可为主动元件及被动元件的复数个电子元件46，印刷电路板44具有第一表面48及第二表面50，影像感测器40系焊接于印刷电路板44的第一表面48上。
本发明包括如下步骤步骤一熔化焊锡42如图2所示，提供热风52往印刷电路板44的第一表面48吹送，使热风52分布于影像感测器40周缘，用以将焊锡42熔化，热风52的温度为摄氏170～190度，即足以将焊锡42熔化；步骤二加热印刷电路板44如图3所示，于印刷电路板44的第二表面50上提供加热装置54，用以加热并使印刷电路板44的第二表面50的温度上升，加热装置54的加热温度为80℃以上，如此，使印刷电路板44的第一、二表面温度不致差异太大，可避免上下扭曲变形；步骤三取下影像感测器40自印刷电路板44上取下影像感测器40。
如此，本发明藉由设置于使印刷电路板44第一、二表面48、50的热风52及加热装置54，使印刷电路板44产生较均衡的温度上升，以熔化焊锡42，使影像感测器40得以从印刷电路板44上取下，并避免印刷电路板44上下扭曲变形，以使影像感测器40及印刷电路板44得以再行使用。
权利要求
1.一种影像感测器拔除方法，它系适用于藉由焊锡焊接于印刷电路板上的影像感测器，印刷电路板具有第一表面及第二表面，影像感测器系焊接于印刷电路板的第一表面上其特征在于本发明包括如下步骤步骤一熔化焊锡提供热风往印刷电路板的第一表面吹送，使热风分布于影像感测器周缘，用以将焊锡熔化；步骤二加热印刷电路板提供加热装置于印刷电路板的第二表面上，用以使印刷电路板的第二表面的温度上升；步骤三取下影像感测器自印刷电路板上取下影像感测器。
2.根据权利要求1所述的影像感测器拔除方法，其特征在于所述的热风温度为170～190℃。
3.根据权利要求1所述的影像感测器拔除方法，其特征在于所述的加热装置54的温度为80℃以上。
全文摘要
一种影像感测器拔除方法。为提供一种有效地熔化焊锡、将影像感测器自印刷电路板上取下、避免因焊接报废造成浪费、降低生产成本的电子产品装配制造方法，提出本发明，它包括提供热风往印刷电路板的第一表面吹送，使热风分布于影像感测器周缘，用以将焊锡熔化；提供加热装置于印刷电路板的第二表面上，用以使印刷电路板的第二表面的温度上升；自印刷电路板上取下影像感测器。
文档编号H05K3/34GK1527653SQ0310507
公开日2004年9月8日 申请日期2003年3月4日 优先权日2003年3月4日
发明者白忠巧 申请人:胜开科技股份有限公司