专利名称：高频特性良好的高频电路连接结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及适合在卫星广播接收转换器等中使用的高频电路的连接结构。
背景技术：
参照图13说明现有的高频电路的连接结构，由印刷基板形成的电路板51在一面侧设有布线图形52，在该布线图形52上搭载各种电气元件(图未示出)，形成希望的高频电路。
另外，布线图形52具有设有间隔而设置的第1、第2导体52a、52b、及在上述第1、第2导体52a、52b之间通过的第3导体52c。
在该电路板51的另一面侧的全面设有用于屏蔽的接地用图形53，虽然在这里没有图示出，但如上构成的电路板51在电气元件52位于内部的状态安装在框体53上，接地用图形53从外侧即框体露出，从而接地用图形53与框体一起对电气元件进行屏蔽。
跨接构件54的构成包括由磷青铜形成的管状屏蔽部55、在该屏蔽部55内部模塑成型的绝缘体56、及埋设在该绝缘体56中心部的跨接线57。
该跨接线57形成为コ字形，具有形成为直线状的基部57a、及从该基部57a的两端部折弯成直角的一对端子部57b，基部57a的中央部由绝缘体56保持并由屏蔽部55进行屏蔽，而且基部57a的两端部和端子部处于从屏蔽部55露出的状态。
这样的跨接构件54配置在外侧、即电路板51的接地用图形53侧，屏蔽部55被焊接在接地用图形53上。
另外，跨接线57的一对端子部57b插通电路板51的孔51a，分别焊接在第1、第2导体52a、52b上，以跨接线57与第3导体52c交叉的状态，连接第1、第2导体51a、52b。
在现有的高频电路的连接结构中使用的跨接构件54，由于绝缘体56和跨接线57模塑成型在屏蔽部55中，所以存在制造成本高、价格贵的问题。
另外，跨接构件54在基部57a的两端部和端子部57b从屏蔽构件55露出、并安装在电路板51上时，基部57a的两端部和端子部57b从位于外侧的接地用图形53侧露出，从而存在高频特性劣化的问题。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种价格便宜、高频特性良好的高频连接结构。
解决上述课题的第1解决方法是，本发明的高频电路的连接结构，具有电路板，在一面侧所设置的布线图形上搭载电气元件而形成所希望的高频电路；接地用图形，配置在该电路板的另一面侧；及跨接构件，设置在上述电路板的另一面侧；上述跨接构件由下面侧开放的箱形外罩、收纳在该外罩内的绝缘基体、及以定位在该绝缘基体上的状态两端从上述绝缘基体的下面向下方突出的跨接线构成；上述跨接线具有被定位在上述绝缘基体上且位于上述外罩内被电屏蔽的基部、及从上述绝缘基体的下面向下方突出的端子部；上述布线图形设有通过第1、第2导体之间的第3导体；在上述电路板的上述另一面侧配置的上述跨接构件，在上述电路板上安置定位上述跨接线的上述绝缘基体，而且以上述跨接线与上述第3导体交叉的状态、使上述端子部贯通上述电路板来连接上述第1、第2导体，以上述外罩的下端部接触了上述接地用图形的状态，将上述外罩安装在上述电路板上。
另外，本发明的第2解决方法是，上述外罩的外周部的全周被焊接在上述接地用图形上。
另外，本发明的第3解决方法是，上述跨接线具有直线状基部、及从该基部的两端部弯折而成的一对端子部，上述绝缘基体具有在横方向贯通的通孔，上述基部插通上述通孔进行定位保持。
另外，本发明的第4解决方法是，上述跨接线具有直线状基部、及从该基部的两端部弯折而成的一对端子部，上述基部被定位在上述绝缘基体上部设置的槽部内。
另外，本发明的第5解决方法是，上述跨接线具有直线状基部、及从该基部的两端部弯折而成的一对端子部，上述端子部插通设在上述绝缘基体上的上下方向的孔来进行定位保持。
另外，本发明的第6解决方法是，上述电路板安装在框体一端侧设置的开放部上，上述电气元件位于上述框体内，而且上述接地用图形和上述跨接构件露出上述框体外。
另外，本发明的第7解决方法是，在上述接地用图形上，以位于上述框体外的状态安装号角形馈电路(feed horn)，来构成卫星广播接收用转换器。
图1是表示本发明的高频电路连接结构的第1实施例的俯视图。
图2是表示本发明的高频电路连接结构第1实施例相关的、高频电路的概要的仰视图。
图3是表示本发明的高频电路的连接结构的第1实施例的剖面图。
图4是表示与本发明的高频电路的连接结构的第1实施例有关的、主要部分的扩大剖面图。
图5是表示与本发明的高频电路的连接结构的第1实施例有关的、跨接构件的翻过来的状态的分解斜视图。
图6是表示与本发明的高频电路的连接结构的第2实施例有关的、主要部分的扩大剖面图。
图7是表示与本发明的高频电路的连接结构的第2实施例有关的、跨接构件的分解斜视图。
图8是表示与本发明的高频电路的连接结构的第3实施例有关的、主要部分的扩大剖面图。
图9是表示与本发明的高频电路的连接结构的第3实施例有关的、跨接构件的分解斜视图。
图10是表示与本发明的高频电路的连接结构的第4实施例有关的、主要部分的扩大剖面图。
图11是表示与本发明的高频电路的连接结构的第5实施例有关的、主要部分的扩大剖面图。
图12是表示与本发明的高频电路的连接结构的第6实施例有关的、主要部分的扩大剖面图。
图13是表示现有的高频电路的连接结构主要部分的剖面图。
具体实施例方式
下面说明本发明的高频电路的连接结构的附图，图1是表示本发明的高频电路连接结构的第1实施例的俯视图，图2是表示本发明的高频电路连接结构第1实施例相关的、高频电路的概要的仰视图，图3是表示本发明的高频电路的连接结构的第1实施例的剖面图。
另外，图4是表示与本发明的高频电路的连接结构的第1实施例有关的、主要部分的扩大剖面图，图5是表示与本发明的高频电路的连接结构的第1实施例有关的、跨接构件的翻过来的状态的分解斜视图，图6是表示与本发明的高频电路的连接结构的第2实施例有关的、主要部分的扩大剖面图，图7是表示与本发明的高频电路的连接结构的第2实施例有关的、跨接构件的分解斜视图。
图8是表示与本发明的高频电路的连接结构的第3实施例有关的、主要部分的扩大剖面图，图9是表示与本发明的高频电路的连接结构的第3实施例有关的、跨接构件的分解斜视图，图10是表示与本发明的高频电路的连接结构的第4实施例有关的、主要部分的扩大剖面图，图11是表示与本发明的高频电路的连接结构的第5实施例有关的、主要部分的扩大剖面图，图12是表示与本发明的高频电路的连接结构的第6实施例有关的、主要部分的扩大剖面图。
有关本发明的高频电路的连接结构的第1实施例，根据图1～图5以卫星广播接收用转换器为例进行说明，由金属板构成的框体1构成为上下开放的口字状。
由印刷基板构成的电路板2，在一面上具有布线图形3，在该布线图形3上搭载各种电气元件4，形成所希望的高频电路。
而且，布线图形3具有按一定间隔配置的第1、第2导体3a、3b、及在该第1、第2导体3a、3b之间通过的第3导体3c。
在电路板2的另一面的全面上，具有用于屏蔽的接地用图形5，并且在该接地用图形5上，分别与第1、第2导体3a、3b相对向、且设置在电路板2上的孔2a的周围设置删除部5a。
而且，具有这种构成的电路板2以堵住口字形框体1的一个开放部的方式，安装在框体1上。
即，电路板2在电气元件4位于框体1内部的状态，接地用图形5从外侧、即从框体1露出，将接地用图形焊接在框体1上进行安装。这样来电屏蔽电气元件4。
另外，图中虽未示出，在框体1的另一个开放部上，设置堵住开放部的外罩，由该外罩、框体1和电路板2形成对电气元件4进行屏蔽的机壳。
L字形的号角形馈电路6以位于机壳1外侧的状态安装在电路板2上，使之可以输入垂直波V和水平波H，并且在机壳1上安装与高频电路连接的2个同轴型连接器7，通过该同轴型连接器7输出所希望的信号。
跨接构件8的构成包括箱形的外罩9、收纳在该外罩9内的绝缘基体10、及定位保持在该绝缘基体10上且一部分由外罩9屏蔽的跨接线11。
而且，外罩9的构成包括由焊接容易且材料费便宜的镀锡铁皮等构成的矩形上面壁9a、从上面壁9a的4边向下折弯的4个侧面壁9b、及在下面设置的开放部9c。
另外，由聚四氟乙烯绝等缘材料构成的绝缘基体10成长方体，具有设置在上面长度方向(横向)两端部上的一对切口部10a、及连接该一对切口部10a的底面且在横向贯通设置的通孔10d，该绝缘基体10收纳在外罩9内来进行安装。
这时，绝缘基体10的下面，通过从外罩9的开放部9a露出的状态，成为与外罩9的下面为同一面的状态。
另外，由铜线等构成的跨接线11形成为コ字形状，具有直线状的基部11a、及从该基部11a的两端部成直角弯折的一对端子部11b，直线状基部57a插通绝缘基体10的通孔10d来定位保持该跨接线11，而且，端子部11b沿着切口部10a的侧面弯折，从而使端子部11b通过切口部10a从绝缘基体10的下面突出的状态，以这种状态保持在绝缘基体10上。
也就是说，跨接线11通过コ字形状的基部11a抱住绝缘基体10进行安装，并且安装在绝缘基体10上的跨接线11与绝缘基体10一起收纳在外罩9内。
而且，当跨接线11收纳在外罩9内时，基部11a及端子部11b的一部分处于由箱形外罩9屏蔽的状态，端子部11b成为从绝缘基体10的下面及外罩9的开放部9c向外突出的状态。
另外，该跨接构件8的组装如图5中所示，首先，将直线形的跨接线11插通通孔10d后，将一对从切口部10a向横方向突出的端部，沿着切口部10a的侧面折弯。
这样就如图5的二点划线所示，形成一对端子部11b。
然后，将这样安装着跨接线11的绝缘基体10与外罩9的开放部9c对准，在外罩9内收纳绝缘基体10将两者组合，则跨接构件的组装就完成了。
这样的跨接构件8配置在外侧也就是电路板2的接地用图形5侧，使外罩9的下端部与接地用图形5接触，而且，将外罩9的外周部的全周下端部焊接在接地用图形5上。
如此，则跨接线11被接地用图形5和外罩9完全包围，从而被稳定地屏蔽。
另外，跨接线11的一对端子部11b插通电路板2的孔2a，分别焊接在第1、第2导体3a、3b上，跨接线11以与第3导体3c交叉的状态，与第1、第2导体3a、3b连接。
下面，参照图2说明需要这种跨接构件8的高频电路的例子，从号角形馈电路6输出的垂直波V和水平波H，分别经过RF放大器15、16后，分成高频端的频带和低频端的频带。
而且，垂直波V和水平波H的高频端的频带分别通过带通滤波器17、18输入到混频器19、20，同样，低频端的频带也分别通过带通滤波器21、22输入到混频器23、24。
高频端的频带的各带通滤波器17、18和混频器19、20配置在相邻的位置，使一个本地振荡器25与混频器19、20相连接并可以共用，而且低频端频带的各带通滤波器21、22和混频器23、24配置在相邻的位置，使一个本地振荡器26与混频器23、24连接可以共用。
这时，如图2中所示，连接垂直波V的高频端带通滤器17的线路、及连接水平波H的低频端带通滤波器22的线路处于相互交叉的状态。
而且，在该例中，水平波H的低频端带通滤波器22由跨接构件8(由虚线表示)进行连接。
结果，在跨接构件8的两端设有布线图形3的第1、第2导体3a、3b，而在该第1、第2导体3a、3b之间，设有作为垂直波V的高频端线路的第3导体3c。
并且，也可以将连接水平波H的低频端带通滤波的线路作为第3导体，通过跨接构件8连接垂直波V的高频端的带通滤波器17，而且也可以将连接垂直波V的低频端带通滤波器20的线路与连接水平波H的高频端带通滤波器18的线路进行交叉，在该部位采用跨接构件。
另外，图6、图7表示本发明的高频电路的连接结构的第2实施例，下面说明第2实施例的构成，在该第2实施例中代替第1实施例的通孔10d，设置在绝缘体10的上下方向贯通的孔10b。
而且，コ字形的跨接线11，为基部11a位于绝缘基体部的状态，一对端子部11b插通孔10b进行定位保持、且端子部11b的一部分从绝缘基体10的下面向下方突出。
其他构成与上述第1实施例相同，对相同器加，相同序号，在此其说明予以省略。
另外，图8、图9表示本发明的高频电路的连接结构的第3实施例，下面说明该第3实施例的构成，在绝缘基体10的上面设置横跨长度方向(横向)的槽部10c，跨接线11的直线形基部11a以埋入槽部10c内的状态配置，并由槽部10c进行定位，而且，一对端子部11b插通孔10b进行定位保持，而且端子部1b的一部分从绝缘基体10的下面向下方突出。
其他结构与上述第2实施例相同，对相同部件附加相同序号，并在此省略其说明。
而且，通过这样将跨接线11的基部11a的直线状部埋入槽部10c内，对跨接线11容易相对外罩9绝缘，跨接构件8的组装也变得容易。
另外，图10表示本发明的高频电路的连接结构的第4实施例，下面说明该第4实施例的构成，在该第4实施例中没有第3实施例的孔10b，而是在绝缘基体10的上面设置横跨长度方向(横向)的槽部10c，跨接线11的直线状基部11a以埋入槽部10c内的状态配置，并通过槽部10c进行定位保持，一对端子部11b从绝缘基体10的两端部向下突出。
而且，该绝缘基体10装在电路板2上，在对跨接11进行定位的状态下，与跨接线11一起由外罩覆盖。
其他结构与上述第3实施例相同，对相同部件加有相同序号，在此其说明予以省略。
另外，图11表示本发明的高频电路的连接结构的第5实施例，该第5实施例中，从外罩9的侧壁9b突出的突出部9d贯通电路板2，通过铆入或拧入该突出部9d的尖端部，以外罩9的下端部接触接地用图形5的状态，将外罩9安装在电路板2上。
其他的构成与上述第1实施例相同，对相同部件有相同序号，在此其说明予以省略。
另外，图12表示本发明的高频电路的连接结构的第6实施例，在该第6实施例中，设置有从外罩9的侧壁9b弯折的折弯部9e，并且设置有贯通该折弯部9和电路板2的小细钉12，通过被拧入小细钉12螺钉部的螺纹细母13，以使外罩9的下端部接触接地用图形5的状态，将外罩安装在电路板2上。
其他构成与上述第1实施例相同，对相同加有相同序号，在此其说明予以省略。
发明的效果本发明的高频电路的连接结构，具有电路板，在一面侧所设置的布线图形上搭载电气元件而形成所希望的高频电路；接地用图形，配置在该电路板的另一面侧；及跨接构件，设置在电路板的另一面侧；跨接构件由下面侧开放的箱形外罩、收纳在该外罩内的绝缘基体、及以定位在该绝缘基体上的状态两端从绝缘基体的下面向下方突出的跨接线构成；跨接线具有被定位在绝缘基体上且位于外罩内被电屏蔽的基部、及从绝缘基体的下面向下方突出的端子部；布线图形设有通过第1、第2导体之间的第3导体；在电路板的另一面侧配置的跨接构件，在电路板上安置定位跨接线的绝缘基体，而且以跨接线与第3导体交叉的状态、使端子部贯通电路板来连接第1、第2导体，以外罩的下端部接触了接地用图形的状态，将外罩安装在电路板上。
通过这样的结构，跨接线的基部收纳在外罩内、且形成由外罩进行电屏蔽的状态，与现有技术相比，能提供高频特性良好的高频电路的连接结构。
另外，本发明由于没有现有技术的跨接线的埋设(模塑成型)，所以可以提供价格便宜的高频电路的连接结构。
另外，本发明的高频电路的连接结构，外罩的外周部的全周被焊接在接地用图形上，所以，跨接线的模塑成型可靠，可以提供高频特性更好的高频电路的连接结构。
另外，本发明的高频电路的连接结构，跨接线具有直线状基部、及从该基部的两端部弯折而成的一对端子部，绝缘基体具有在横方向贯通的通孔，基部插通通孔进行定位保持，所以，跨接构件的组装简单、易于生产，并且跨接线的安装不必埋设(模塑成型)在绝缘基体内，价格便宜。
另外，本发明的高频电路的连接结构，跨接线具有直线状基部、及从该基部的两端部弯折而成的一对端子部，基部被定位在绝缘基体上部设置的槽部内，所以，跨接构件的组装简单、易于生产，并且跨接线的安装不必埋设(模塑成型)在绝缘基体内，价格便宜。
另外，本发明的高频电路的连接结构，跨接线具有直线状基部、及从该基部的两端部弯折而成的一对端子部，端子部插通设在绝缘基体上的上下方向的孔来进行定位保持，所以，跨接构件的组装简单、易于生产，并且跨接线的安装不必埋设(模塑成型)在绝缘基体内，价格便宜。
另外，本发明的高频电路的连接结构，电路板安装在框体一端侧设置的开放部上，电气元件位于框体内，而且接地用图形和跨接构件露出框体外，所以，特别是可以提供适合应用于将跨接构件配置在框体外的连接结构。
另外，本发明的高频电路的连接结构，在接地用图形上，以位于框体外的状态安装号角形馈电路，来构成卫星广播接收用转换器，所以，特别可以提供适合应用于卫星广播接收用转换器的连接结构。
权利要求
1.一种高频电路的连接结构，其特征在于，具有电路板，在一面侧所设置的布线图形上搭载电气元件而形成所希望的高频电路；接地用图形，配置在该电路板的另一面侧；及跨接构件，设置在上述电路板的另一面侧；上述跨接构件由下面侧开放的箱形外罩、收纳在该外罩内的绝缘基体、及以定位在该绝缘基体上的状态两端从上述绝缘基体的下面向下方突出的跨接线构成；上述跨接线具有被定位在上述绝缘基体上且位于上述外罩内被电屏蔽的基部、及从上述绝缘基体的下面向下方突出的端子部；上述布线图形设有通过第1、第2导体之间的第3导体；在上述电路板的上述另一面侧配置的上述跨接构件，在上述电路板上安置定位上述跨接线的上述绝缘基体，而且以上述跨接线与上述第3导体交叉的状态、使上述端子部贯通上述电路板来连接上述第1、第2导体，以上述外罩的下端部接触了上述接地用图形的状态，将上述外罩安装在上述电路板上。
2.如权利要求1所述的高频电路的连接结构，其特征在于，上述外罩的外周部的全周被焊接在上述接地用图形上。
3.如权利要求1所述的高频电路的连接结构，其特征在于，上述跨接线具有直线状基部、及从该基部的两端部弯折而成的一对端子部，上述绝缘基体具有在横方向贯通的通孔，上述基部插通上述通孔进行定位保持。
4.如权利要求1所述的高频电路的连接结构，其特征在于，上述跨接线具有直线状基部、及从该基部的两端部弯折而成的一对端子部，上述基部被定位在上述绝缘基体上部设置的槽部内。
5.如权利要求1所述的高频电路的连接结构，其特征在于，上述跨接线具有直线状基部、及从该基部的两端部弯折而成的一对端子部，上述端子部插通设在上述绝缘基体上的上下方向的孔来进行定位保持。
6.如权利要求1所述的高频电路的连接结构，其特征在于，上述电路板安装在框体一端侧设置的开放部上，上述电气元件位于上述框体内，而且上述接地用图形和上述跨接构件露出上述框体外。
7.如权利要求6所述的高频电路的连接结构，其特征在于，在上述接地用图形上，以位于上述框体外的状态安装号角形馈电路，来构成卫星广播接收用转换器。
全文摘要
本发明提供一种价格便宜、高频特性良好的高频电路连接结构。在本发明的高频电路连接结构中，跨接构件(8)的跨接线(11)具有定位在绝缘基体(10)上且位于外罩(9)内被电屏蔽的基部(11a)、及从绝缘基体(10)的下面突出的端子部(11b)，由于跨接构件(8)的跨接线(11)在与第3导体(3c)交叉的状态，端子部(11b)贯通电路板(2)来与第1、第2导体(3a、3b)连接，所以，跨接线(11)的基部(11a)处于通过被外罩进行了电屏蔽的状态，可以得到良好的高频特性。
文档编号H05K3/22GK1463174SQ0312396
公开日2003年12月24日 申请日期2003年5月29日 优先权日2002年5月29日
发明者小贺坂义纪, 齐藤修司, 松崎聪, 佐藤桂一郎 申请人:阿尔卑斯电气株式会社