专利名称：挠性印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种挠性印刷电路板，尤指一种具有加宽异方向性导电胶面积的挠性印刷电路板，其阻抗均匀且降低，导电粒子破裂均匀，压力均匀，异方向性导电胶膜的可靠度(reliability)好，可用于手持电子装置上。
(2)背景技术由于如手机、个人数字助理器、智能型手机、股票机等手持电子装置的流行，故产业上已有如图1A与图1B所示的液晶显示器装置，其中，挠性薄膜电路板61、71上可铺设铜电路图案，并在挠性薄膜电路板上可安装集成电路615、715与表面黏着零件(surface mounting device，SMD、如表面黏着电容器、表面黏着电阻、LED等)716，上方为液晶显示器62、72，挠性薄膜电路板61、71是通过宽度0.1mm以下的异方向性导电胶612、712与上方的液晶显示器62、72电连接。
请参阅图2，为传统的手持式电子装置的液晶显示器的分解图。图中，挠性薄膜电路板81上可铺设铜电路图案的第一铜层813及第二铜层814，并在挠性薄膜电路板上可安装集成电路与表面黏着零件(surface mounting device；SMD，如表面黏着电容器、表面黏着电阻、LED等)，或者不安装SMD，上方为液晶显示器82，挠性薄膜电路板81是通过宽度0.1mm以下的异方向性导电胶8121与上方的液晶显示器82电连接，可配合参看图2A与图2B，其对应于且黏贴(bonding)于液晶显示器82的铟锡氧化物层821，以将液晶控制信号经由铟锡氧化物层821传输至液晶面板。下方的挠性薄膜电路板81处设置金手指区域817，其下方可设置一液晶显示器电路板83。液晶显示器电路板83由电路板本体831及连接器或焊接部832组成，金手指区域817是电连接至连接器或焊接部832。异方向性导电胶8121中含有导电粒子，为能导电，导电粒子必需要破裂，没有破裂不具有导电性，但要减少破裂不平均的现象，破裂不平均，虽然可能导电，但可能会有可靠度的问题。传统的技术异方向性导电胶8121的宽度只有0.1mm左右，异方向性导电胶8121的线宽(pitch)在0.1mm以下时，较容易达到平整性的要求，然而，为减少阻抗值与符合IC厂的规格，异方向性导电胶8121的线宽要做到宽度至0.5mm以上，然而，如此则平整性不良，导电粒子一直破裂不均。
(3)发明内容本发明的目的是提供一种具有加宽异方向性导电胶面积的挠性印刷电路板，其阻抗均匀且降低、导电粒子破裂均匀、压力均匀以及异方向性导电胶膜的可靠度(reliability)好，可用于手持电子装置上。
根据本发明的挠性印刷电路板，其包括一塑胶层；一个以上电路层，其贴附在塑胶层的表面上，而在另一端形成异方向性导电胶层，用于电连接至液晶显示器；其特点是该异方向性导电胶层被加宽至0.5mm至3.0mm之间。
根据本发明的挠性印刷电路板，其包括一个以上塑胶层；一个以上电路层，其贴附在塑胶层的表面上或任何两个该塑胶层之间，在电路层的一端形成金手指区域，用于电连接至液晶显示器电路板，而在另一端形成异方向性导电胶层，用于电连接至液晶显示器；其特点是该异方向性导电胶层被加宽至0.5mm至3.0mm之间。
根据上述构想，其中，在该电路层的一端形成金手指区域，用于电连接至液晶显示器电路板根据上述构想，其中，该异方向性导电胶包含有导电粒子与黏性聚合物。
根据上述构想，其中，该导电粒子是选自镀金属高分子微粒、及镍微粒。
根据上述构想，其中，该导电粒子的镀金属高分子微粒中的所镀金属选自镍、铜、金及银。
根据上述构想，其中，该塑胶层包含聚酰亚铵层及聚丙烯/环氧树脂层。
根据上述构想，其中，该塑胶层包含聚酰亚铵层。
根据上述构想，其中，该电路层是铜电路层。
根据上述构想，另包括一利用带载体封装(tape carrier package)或膜上芯片(chip of film)的集成电路。
根据上述构想，另包括表面黏着零件(SMD)。
(4)
图1A及图1B为传统的手持式电子装置的液晶显示器的示意图。
图2为习知的手持式电子装置的液晶显示器的分解图。
图2A为图2的A部分的局部放大图。
图2B为图2A的B部分的局部放大图。
图3为本发明的一种手持式电子装置的液晶显示器的分解图。
图4为本发明的另一种手持式电子装置的液晶显示器的分解图。
图5为图3的侧视图。
(5)具体实施方式
请参阅图3，本发明的挠性印刷电路板1的上端经由异方向性导电胶121与液晶显示器2的铟锡氧化物层21电连接。挠性印刷电路板1的下端经由金手指区域17与液晶显示电路板3的电路板本体31上的连接器或焊接部32电连接。图中显示可以于挠性印刷电路板1上藉用带载体封装(tape carrierpackage)技术安装一集成电路(IC)。
请参阅图4，本发明的挠性印刷电路板1’的上端经由异方向性导电胶121’与液晶显示器2’的铟锡氧化物层21’电连接。挠性印刷电路板1’的下端经由金手指区域17’与液晶显示电路板3’的电路板本体31’上的连接器或焊接部32’电连接。图中显示可以于挠性印刷电路板1’上藉用膜上芯片(chip offilm；COF)技术安装集成电路或表面黏着零件(surface mounting device，SMD，如表面黏着电容器、表面黏着电阻、LED等)。
本发明第一具体实施例的具有加宽异方向性导电胶面积的挠性印刷电路板1、1’由本体11、11’所组成，本体11、11’由第一电路层13、13’、第二电路层14、14’、塑胶层12、12’所组成，在第一及第二电路层13、13’、14、14’的上下边分别形成异方向性导电胶121、121’及金手指区域17、17’。塑胶层12、12’较佳是能提供良好挠曲性及机械性质的聚酰亚铵(polyimide)，即全聚酰亚铵可挠曲印刷电路板(all-poiyimide flexible printedcircuit)，另外，亦可于聚酰亚铵上涂布聚丙烯酯/环氧树脂层。第一及第二电路层13、13’、14、14’较佳是印刷过的铜层，而为二层的FPC(flexibleprinted circuit)。请参阅图3及图4。
在本发明的第二具体实施例中，可挠曲式印刷电路板1、1’为多层(例如，2层、3层、4层、6层)的挠性印刷电路板(all-polyimide flexible laminate)。
请参阅图5，其是图3的手持式电子装置的液晶显示器的剖面图。图左边的液晶显示器2，在其右上角设置铟锡氧化物层21，而与右边的挠性印刷电路板1左下边的异方向性导电胶121经由黏通制程(bonding)而电连通。
本发明的异方向性导电胶或异方方向性导电胶膜(ACF)121、121’通常是以随机方式将导电粒子分散于黏性聚合物内，接着，将聚合物成型为固体薄膜。导电粒子的粒径可为数微米，通常为镀金聚合物微粒，或是镍微粒。为将液晶显示器电路板本体31、31’通过本发明的异方向性导电胶或异方方向性导电胶膜(ACF)121、121’电连接至液晶显示器2、2’上的铟锡氧化物层(ITO)21、21’，必需利用热棒(hot bar)藉用热压制程(thermocompression)将导电粒子破裂而产生沿薄膜方向导通作用，而在热压过程中，黏性聚合物填满铟锡氧化物层21、21’与异方向性导电胶121、121’之间。
导电粒子主要的中心物质为热固型或热塑型高分子材质，并且在中心粒子的表面进行表面处理，以利表面金属化的步骤，而制成导电粒子，产品的需求趋势为0.1mm低线宽以下的导电接续。
应用范围异方向性导电胶膜(anisotropic conductive film、ACF)及异方向性导电胶(ACA/ACP)，LCD/TAB、LCD/FPC、COG、COF、EL(Electroluminescence)电极及、覆晶(Flip chip)等细线宽(fine pitch)接续，为液晶显示器(LCD)及半导体产业不可或缺的关键材料。
上述导电粒子的高分子微粒外层包覆金属层可镀上镍、铜、金及/或银，粒径可制成0.5~4mm，利用乳化合成及表面改质技术，可直接于高分子微粒上进行表面金属化，为一低污染、粒径均匀的制程，中心为高分子材质，可提高其接续时的导电度，适合0.5mm线宽以上产品需求的导电接续。
本发明的异方向性导电胶或异方方向性导电胶膜(ACF)121、121’的面积与铟锡氧化物层21、21’的面积一样，以减少阻抗。
本发明优点如下1.阻抗均匀且降低；2.导电粒子破裂均匀；3.压力均匀。故本发明的异方向性导电胶膜的可靠度(reliability)好。
权利要求
1.一种挠性印刷电路板，其包括至少一个塑胶层；至少一个电路层，其形成在每个该塑胶层之间，该电路层的一端形成一导电胶层，该导电胶层被加宽至0.5mm至3.0mm之间。
2.如权利要求1所述的挠性印刷电路板，其特征在于，在该电路层的另一端形成一金手指区域。
3.如权利要求1所述的挠性印刷电路板，其特征在于，该异方向性导电胶包含有导电粒子与黏性聚合物。
4.如权利要求1所述的挠性印刷电路板，其特征在于，该导电粒子是选自镀金属高分子微粒、及镍微粒。
5.如权利要求1所述的挠性印刷电路板，其特征在于，该导电粒子的镀金属高分子微粒中的所镀金属是选自镍、铜、金及银。
6.如权利要求1所述的挠性印刷电路板，其特征在于，该塑胶层包含聚酰亚铵层及聚丙烯/环氧树脂层。
7.如权利要求1所述的挠性印刷电路板，其特征在于，该塑胶层包含聚酰亚铵层。
8.如权利要求1所述的挠性印刷电路板，其特征在于，该电路层是铜电路层。
9.如权利要求1所述的挠性印刷电路板，其特征在于另包括一利用带载体封装或膜上芯片的集成电路。
10.如权利要求1所述的挠性印刷电路板，另包括表面黏着零件(SMD)。
11.如权利要求1所述的挠性印刷电路板，其特征在于，该导电胶是异方向性导电胶。
12.如权利要求1所述的挠性印刷电路板，其特征在于，该挠性电路板是藉由该导电胶层与一液晶显示器电连接。
全文摘要
本发明是关于一种具有加宽异方向性导电胶面积的挠性印刷电路板，其具有塑胶层及电路层，其特点是该异方向性导电胶层被加宽至0.5mm至3.0mm之间。其阻抗均匀且降低，导电粒子破裂均匀，压力均匀，异方向性导电胶膜的可靠度好，可用于手持电子装置上。
文档编号H05K1/00GK1592537SQ0315790
公开日2005年3月9日 申请日期2003年8月26日 优先权日2003年8月26日
发明者苏碧川 申请人:华生科技股份有限公司