专利名称：水冷却导电铜排的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种安装半导体用的水冷却导电铜排。
技术背景在中小功率电源装置中，目前功率半导体安装和冷却多采用铝散热器安装和强迫风冷，在工作环境恶劣场所，潮湿和腐蚀性气体将严重影响电源装置的寿命和可靠性，同时过风通道也将会降低箱体的电磁屏蔽效能，庞大的散热器会增加电源的体积和重量。
技术内容本实用新型旨在提供一种适合电镀、电解等高潮湿和高腐蚀性气体环境、能改善电源电磁屏蔽效能、导电性能优良的水冷却导电铜排。
它包括铜排2和与冷却供水系统相连的金属管1，所述铜排2的一面上铣有沟槽，另一面有安装半导体器件用的安装孔，所述金属管1弯折成与铜排2上沟槽一致的形状并嵌焊于该沟槽之中。
或者，它包括铜排2和铜排盖板3，所述铜排2一面铣有沟槽，另一面开有安装半导体器件用的安装孔，所述铜排盖板3与铜排2形状大小一致，铜排盖板3覆盖于所述铜排2铣有沟槽的一面上。
这样的水冷却导电铜排可以通过冷却水管串联或并联使用，替代铝散热器，采用循环水冷却散热，这对在电镀、电解等场合使用的电源装置非常适用。
说明书附图
图1为本实用新型结构示意图；
图2为铜排示意图；图3为本实用新型带铜排盖板的侧面示意图；图4为本实用新型串、并联使用时连接示意图。
具体实施方式
如图1和图2，它包括铜排2和与冷却供水系统相连的金属管1，所述铜排2的一面上铣有沟槽，另一面开有安装功率半导体器件用的安装孔，所述金属管1弯折成与铜排2上沟槽一致的形状并嵌焊于该沟槽之中。在铜排2的反面铣槽，槽的大小和形状由金属管1外径和形状以及半导体安装位置决定，槽的长度根据散热的要求确定；功率半导体安装在铜排2的正面，最好是紫铜排，导电性能好；金属管1的内径大小根据散热强度所需水流大小来确定。将金属管1嵌入铜排2的槽中，并用焊接方式使铜排2与金属管1联起来，增强其传热性；如图2、3，它包括铜排2和铜排盖板3，所述铜排2一面铣有沟槽，另一面开有安装功率半导体器件用的安装孔，所述铜排盖板3与铜排2形状大小一致，该铜排盖板3焊接覆盖于所述铜排2铣有沟槽的一面上。即功率半导体安装在铜排2的正面，铜排盖板3贴在铜排2的反面，并焊接相连，达到与上述实施例相同的效果。
如图4，水冷却导电铜排可以通过冷却水管串联或并联使用，替代铝散热器，采用循环水冷却。
金属管可以采用铜管，也可以是铁管、钢管、铝管。
铜排导电，并安装有发热源即功率半导体元件；铜管嵌入铜排或铜排与铜排之间焊接相连；功率半导体工作时所产生的热量传到铜排，再由铜排传到金属管，作为冷却介质的水流过金属管，带走金属管上的热量；或铜排上的热量由直接流过沟槽的水带走。在电镀、电解等场合的实际应用中，这种冷却方式非常实用，而且效果很好，达到了本实用新型的目的。
本实用新型因采用水冷却，无需通风孔，可使电源装置箱体结构全密封，提高其抗腐蚀，抗潮湿性能，提高对电磁干扰辐射的屏蔽效能，降低电源的体积和重量。同时铜的导电性能比铝好，使其电气连接处导电性能提高。
权利要求1.一种水冷却导电铜排，其特征在于它包括铜排(2)和与冷却供水系统相连的金属管(1)，所述铜排(2)的一面上铣有沟槽，另一面开有安装半导体器件用的安装孔，所述金属管(1)弯折成与铜排(2)上沟槽一致的形状并嵌焊于该沟槽之中。
2.一种水冷却导电铜排，其特征在于它包括铜排(2)和铜排盖板(3)，所述铜排盖板(3)与铜排(2)形状大小一致，该铜排盖板(3)覆盖于所述铜排(2)铣有沟槽的一面上。
3.如权利要求2的一种水冷却导电铜排，其特征在于所述铜排盖板(3)焊接覆盖于所述铜排(2)铣有沟槽的一面上。
专利摘要一种水冷却导电铜排，它包括铜排2和与冷却供水系统相连的金属管1，所述铜排2的一面上铣有沟槽，另一面开有安装半导体器件用的安装孔，所述金属管1弯折成与铜排2上沟槽一致的形状并嵌焊于该沟槽之中。无须预留通风孔，可使电源装置箱体结构全密封，提高其抗腐蚀，抗潮湿性能，提高对电磁干扰辐射的屏蔽效能，降低电源的体积和重量。同时铜的导电性能比铝好，使其电气连接处导电性能提高。
文档编号H05K7/20GK2610494SQ0322732
公开日2004年4月7日 申请日期2003年4月4日 优先权日2003年4月4日
发明者李健泉, 唐海燕 申请人:株洲时代电子技术有限公司