专利名称：无线通信装置的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种无线通信装置的散热结构，尤其用于一种无线通信装置，其通过一温度感测芯片以监测一微处理器的温度，进而激活两个微型风扇，以进行散热。
背景技术：
目前的移动电话以结合PDA、多媒体等功能，甚至JAVA的网上游戏，其必须播放MPEG的影片格式或者是MP3的音乐档案格式，此时的移动电话已是步入多媒体时代的移动电话了，该移动电话必须处理相当多的运算，其微处理器的负荷势必越来越重，以符合目前移动电话的多用途的功能，甚至视讯会议或是卫星电视等多媒体功能。
以前的移动电话仅仅处理一些简单的运算，而现在面临的却是如同个人计算机的复杂运算，这样非常快速而且非常繁杂的运算处理，造成微处理器产生大量的热，热会造成微处理器丧失功能，不断的运算会产生大量的热量，而造成微处理器处理速度变缓，甚至停机等等，所以目前无线通信装置虽不断一直研发创新，但其微处理器所面临的散热问题也必须随之得到解决。
因此，如何针对上述问题提出一种新颖无线通信装置的散热结构，从而改善传统无线通信装置的微处理器散热问题无法解决的缺点，是人们长久以来一直盼望得以解决的问题。实用新型本实用新型通信提出一种无线通信装置的散热结构，从而可以解决上述问题。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种无线通信装置的散热结构，利用一温度感测芯片以进行对一微处理器的温度监控，并与两个微型风扇相连接，当温度感测芯片监测的温度过高时，通过激活该两个微型风扇以进行对微处理器的散热。
本实用新型的次要目的，在于提供一种无线通信装置的散热结构，其利用多个散热导管覆盖于一电路板的上方，并于该中央设有一导热体，以对微处理器辅助散热。
本实用新型的次要目的，在于提供一种无线通信装置的散热结构，其利用该温度感测芯片控制该微型风扇，并于监测微处理器温度的不同高低下，控制微型风扇的转速，其为一可兼顾效能、散热及省电的散热结构。
为了达到上述目的，本实用新型提供了一种无线通信装置的散热结构，其主要结构包括一电路板，该电路板的上方连接一微处理器；一温度感测芯片，其置放于该电路板的适当位置，且该温度感测芯片连接一感热传导线，该感热传导线与该微处理器相接触；两个微型风扇，其放置该电路板的相对两侧，且与该温度感测芯片相连接；以及多个散热导管，其置放于该电路板的上方，且该多个散热导管的中央包含一导热体，而该导热体与该微处理器的上方相接触；其中，通过该温度感测芯片的该感热传导线监测该微处理器的温度，以激活该两个微型风扇进行散热，并通过该多个散热导管与该导热体以辅助散热。
上述的无线通信装置的散热结构，其利用一温度感测芯片连接于一无线通信装置的一电路板上，通过该温度感测芯片的一感热传导线监测该电路板上的一微处理器的温度，以驱动两个微型风扇以进行对微处理器散热，并可根据所监测的温度，而控制该两个微型风扇的转速甚至停止，以散热提高微处理器的效能并兼具省电的设计。
图1为本实用新型的较佳实施例的上视图；图2为本实用新型的较佳实施例的侧视图；图3A为本实用新型的一个较佳实施例的示意图；图3B为本实用新型的另一个较佳实施例的实施示意图；以及图3C为本实用新型的又一个较佳实施例的实施示意图。
其中，附图标记说明如下10 电路板12 微处理器20 温度感测芯片
22 感热传导线30 微型风扇40 散热导管42 导热体具体实施方式
为了对本实用新型的结构特征及所达到的功效有更进一步的了解与认识，以下通过较佳实施例对本实用新型进行详细说明本实用新型是利用一温度感测芯片以进行对微处理器的控温，通过两个微型风扇、散热导管以及导热体，以进行对该微处理器的散热。
首先，参阅图1及图2，其为本实用新型一个较佳实施例的上视图以及侧视图；本实用新型的一种无线通信装置的散热结构包含一无线通信装置的电路板10、一温度感测芯片20、两个微型风扇30及多个散热导管40。
该电路板10包含一微处理器12，而该温度感测芯片20放置于该微处理器12的一侧，且该温度感测芯片20连接一感热传导线22，而该感热传导线22与该微处理器12相接触，以进行对该微处理器12的温度监控。
且该两个微型风扇30位于该电路板10的相对两侧置放，且该两个微型风扇30受控制于该温度感测芯片20；再者，该多个散热导管40放置于该电路板10的上方，于该多个散热导管40的中央设有一导热体42，且该导热体42位于该微处理器12的上方，并与该微处理器12相接触。
参阅图3A，其为本实用新型的一个较佳实施例的散热示意图；如图所示，本实用新型的无线通信装置的散热结构，当该温度感测芯片20通过该感热传导线22所监测的温度大于设定的温度时，此时该温度感测芯片20即激活该两个微型风扇30以进行散热，该两个微型风扇30可受该温度感测芯片20控制，当监测温度远大于设定温度时，此时可经由该温度感测芯片20控制该两个微型风扇30的转速，以增加转速进行快速散热，若监测温度小于该设定温度时，该温度感测芯片20即会停止该两个微型风扇30的转动，而散热的行为就交付给该导热体42与多个散热导管40。
参阅图3B以及图3C，其为本实用新型的另一个较佳实施例的实施示意图；如图所示，本实用新型的多个散热导管40若为致密排列时，其散热的风向途径就如图3A所示，一微型风扇为进风口另一微型风扇为出风口，即一个微型风扇为吸入式风扇，一个为排出式风扇；若多个散热导管40为疏松排列时，该散热的风向途径就可为如图3B以及图3C所示，图3B为该两个微型风扇30皆为出风口，即两个微型风扇皆为排出式风扇，此时进风口为多个散热导管的疏松空间；若该两个微型风扇30皆为进风口，即两个微型风扇皆为吸入式风扇，此时出风口为多个散热导管的疏松空间，如图3C所示。
本实用新型利用一温度感测芯片以提供与一无线通信装置内的微处理进行温度的监控，并通过控制两个微型风扇以进行散热，当温度未高于设定温度时，此时散热的工作交付于多个散热导管与一导热体进行，若温度高于设定温度时，该温度感测芯片即会激活该两个微型风扇以进行散热，其更进一步揭示可通过温度感测芯片以控制该两个微型风扇的转速甚至停止，以进行散热又可兼具省电的功能。
以上所述内容，仅为本实用新型的一较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型的保护范围，凡依本实用新型申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所进行的变化与修饰，均应包括于本实用新型的申请专利范围内。
权利要求1.一种无线通信装置的散热结构，其特征是包括一电路板，该电路板的上方连接一微处理器；一温度感测芯片，其置放于该电路板的适当位置，且该温度感测芯片连接一感热传导线，该感热传导线与该微处理器相接触；两个微型风扇，其放置该电路板的相对两侧，且与该温度感测芯片相连接；以及多个散热导管，其置放于该电路板的上方，且该多个散热导管的中央包含一导热体，而该导热体与该微处理器的上方相接触。
2.如权利要求1所述的无线通信装置的散热结构，其特征是该两个微型风扇，一为吸入式风扇，一为排出式风扇。
3.如权利要求1所述的无线通信装置的散热结构，其特征是该两个微型风扇皆为吸入式风扇。
4.如权利要求1所述的无线通信装置的散热结构，其特征是该两个微型风扇皆为排出式风扇。
5.如权利要求1所述的无线通信装置的散热结构，其特征是该多个散热导管可为致密排列。
6.如权利要求1所述的无线通信装置的散热结构，其特征是该多个散热导管可为疏松排列。
专利摘要本实用新型涉及一种无线通信装置的散热结构，包括一电路板，该电路板的上方连接一微处理器；一温度感测芯片，其置放于该电路板的适当位置，且该温度感测芯片连接一感热传导线，该感热传导线与该微处理器相接触；两个微型风扇，其放置该电路板的相对两侧，且与该温度感测芯片相连接。其利用一温度感测芯片连接于一无线通信装置的一电路板上，通过该温度感测芯片的一感热传导线监测该电路板上的一微处理器的温度，以驱动两个微型风扇以进行对微处理器的散热，并可根据所监测的温度，而控制该二微型风扇的转速甚至停止，以散热提高微处理器的效能并兼具省电的设计。
文档编号H05K7/20GK2659032SQ0325268
公开日2004年11月24日 申请日期2003年9月29日 优先权日2003年9月29日
发明者简弘智 申请人:光宝科技股份有限公司