专利名称：电子组件表面粘着及树脂加强粘着结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子组件表面粘着及树酯加强粘着结构。电子组件座体两端藉由树酯加强粘着的固定作用，是于电子组件座体底面两侧各设置第一凹槽与第二凹槽相互对应，用以第一凹槽与第二凹槽内可容置树酯，同时再于底面另端两侧设置第一锡垫与第二锡垫，表面可沾附锡膏，藉由树酯与锡膏同时沾附着于电路板上呈十字间格对置上述第一凹槽、第二凹槽及第一锡垫与第二锡垫相对位置，用以该电子组件座体底面快速置放于电路板上与树酯及锡膏粘着贴合。
背景技术：
习知SMT表面粘着制程的电子组件1，包括电感、电阻、电容、晶体管或电子组件等，因其底面为一平面，底面两端各设有锡垫10、11相互对应(如图1)，当电子组件1焊接于电路板时，藉以锡垫10、11焊固于电路板上，同时为加强组件的固着，再以树酯点入，将此电子组件1的两侧固定，但是，该电子组件1在经回焊制程焊接时，反而易受两侧树酯较粘稠的影响，造成组件歪斜、高低不平(如图2)，甚至飘移的现象，导致锡垫10、11焊接不良，包括空焊、冷焊或因树酯溢流沾污锡垫而发生电气断路情况，严重者甚至造成组件烧毁或掉落现象。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种电子组件表面粘着及树酯加强粘着结构。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种电子组件表面粘着及树酯加强粘着结构，其特征在于在电子组件座体底面两侧相对设置第一凹槽与第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽内容置树酯，在底面另端两侧设置第一锡垫与第二锡垫，表面沾附锡膏。
以下结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。
图1是习知电子组件底面立体图；图2是习知电子组件焊接于电路板造成倾斜情形图；图3是本实用新型的底面设成第一凹槽与第二凹槽立体图；图4是本实用新型的树酯粘着位置侧视图；图5是本实用新型的底面设成第一开放切槽与第二开放切槽立体图；图6是本实用新型的第一开放切槽与第二开放切槽侧视图图7是本实用新型的实施示意图。
附图标记说明电子组件1；锡垫10、11；电子组件座体2；第一凹槽3；第二凹槽4；第一开放切槽31；第二开放切槽41；第一锡垫5；第二锡垫6；树酯7、71；锡膏8、81；电路板9。
具体实施方式
如图3及图4所示，本实用新型提供了一种电子组件表面粘着及树酯加强粘着结构，其中电子组件座体2两端藉由树酯7、71加强粘着的固定作用，于电子组件座体2底面两侧，相对设置第一凹槽3与第二凹槽4，第一凹槽3与第二凹槽4内可容置树酯7、71，同时再于底面另端两侧设置第一锡垫5与第二锡垫6，其表面可沾附锡膏8、81，藉由树酯7、71与锡膏8、81同时沾附着于电路板9上，呈十字间格对置上述第一凹槽3、第二凹槽4及第一锡垫5与第二锡垫6相对位置，用以该电子组件座体2底面快速置放于电路板9上与树酯7、71与锡膏8、81粘着贴合。
参见图5及图6，本实用新型提供一种电子组件表面粘着及树酯加强粘着结构；本实用新型可控制树酯7、71用量，同时加强粘着结构，依据前述电子组件座体2底面两侧相对设置第一开放切槽31与第二开放切槽41，用以第一开放切槽31与第二开放切槽41内可容置树酯7、71，提供树酯7、71向两侧延伸粘着，产生一强力粘着能力作用。
如图7所示，本实用新型的应用范围乃在于SMT表面粘着制程包含电阻、电容、晶体管、电感或其它电子组件的表面粘着技术。
下面将本实用新型与传统技术进行比较。
传统技术
1、熔接底面为平面焊接，易造成组件倾斜、高低不平甚至飘移现象，严重者造成组装后高度超出。
2、易造成锡垫焊接不良，产生空接以及断路情况，严重时造成组件烧毁或掉落现象。
3、回焊时易造成树酯溢流沾污锡垫，而发生冷焊及吃锡不良，导致不良率高。
本实用新型1、平均焊接，不会造成组件倾斜。
2、稳定，可增加平贴度及牢固性。
3、树酯不溢流，降低不良率。
权利要求1.一种电子组件表面粘着及树酯加强粘着结构，其特征在于在电子组件座体底面两侧相对设置第一凹槽与第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽内容置树酯，在底面另端两侧设置第一锡垫与第二锡垫，表面沾附锡膏。
2.如权利要求1所述的电子组件表面粘着及树酯加强粘着结构，其中该电子组件座体底面两侧相对设置第一开放切槽与第二开放切槽，第一开放切槽与第二开放切槽内容置树酯。
专利摘要本实用新型是一种电子组件表面粘着及树脂加强粘着结构，其特征在于在电子组件座体底面两侧相对设置第一凹槽与第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽内容置树脂，在底面另端两侧设置第一锡垫与第二锡垫，表面沾附锡膏。
文档编号H05K3/34GK2666089SQ03253048
公开日2004年12月22日 申请日期2003年9月28日 优先权日2003年9月28日
发明者陈明德, 陈明琦, 萧美华 申请人:台北沛波电子股份有限公司