专利名称：通用托盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种托盘，更具体地涉及一种用于电路板选择性波峰焊接的防变形的通用托盘。
背景技术：
现代电子产品小型化、高速化、高频化，使得电路板组装中封装效率较高的表面贴装器件的使用日益增多。同时一些需要高机械联接可靠性、大功率、大电流以及温度敏感的器件，仍然会采用通孔技术来组装，比如电源功率模块、连接器以及大容量电解电容等，于是集成了表面贴装和通孔插装技术的混合组装技术电路板成为当前电路板的主流结构。移动喷嘴式选择性波峰焊接就相应而生，其适应了混合组装技术的发展要求，特别适合于多种类小批量的混合装联电路板的加工，是波峰焊技术发展的趋势之一。但是其在焊接时，电路板会产生主要由于其自身重量引起的向下弓曲变形。而随着电路板尺寸越来越大，复杂程度越来越高，制造成本风险也越来越大，如何减少和控制制造过程中的缺陷率是每个电子组装制造商急需解决的问题。
为控制电路板变形和减少、控制制造过程中的缺陷率，现有技术提出了两种解决方案，第一种解决方案是完全不采用托盘，其为适应电路板的变形，可根据变形的情况动态地调整焊接程序中的焊接喷嘴的高度参数来完成焊接。第二种解决方案是针对每一种电路板产品定制专用的防变形托盘，通过将电路板放在该专用防变形托盘来完成焊接，专用托盘根据电路板尺寸、结构形式、元器件布局等进行针对性的设计，一般采用固定的四周支撑结构，个别托盘采用在电路板底部加支撑梁，支撑梁上加支撑钉等形式。
然而，现有技术存在许多不足。
第一种解决方案中，由于电路板制造过程存在一定的波动，实际生产中在调度生产线资源时，又很难保证其在生产线上等待的时间完全一致，使得电路板在自身的重量作用下经过的时间不同，这些都会导致电路板的变形量不一致。在实际操作过程中，操作人员就要不断地对程序的高度参数进行维护，工作量大，受人为影响因素较大，会导致制造过程不稳定，导致缺陷率失控。
第二种解决方案具体来讲包括1、通用性低，由于电路板种类繁多，不同电路板之间的尺寸、结构形式、元器件布局差异甚大，各专用托盘之间一般无法通用。
2、制造效率低，该防变形托盘通常需要设计、多次试用和优化，由于周期较长会出现跟不上产品上市进度的现象。
3、成本高，一方面，由于每一专用托盘只适用一种电路板，则用于托盘的制造成本会很高。另一方面维护管理专用托盘数量较多，使用率又低，会给生产现场的管理带来许多问题，托盘的使用、周转、维护、存储，都需要花费人力，占用紧张的生产空间，都会造成生产管理成本增高。
实用新型内容本实用新型提供一种通用托盘，以解决现有技术中制造过程不稳定、通用性低、制造效率低、成本高等问题。
本实用新型采用如下方案一种通用托盘，其包含有框架，其中该框架为中空结构，其上设有两根支撑梁，相互交叉并分别与该框架上位置相对的两个框边相联接；在两支撑梁和相邻两框边上设有至少一个固定装置，用以将电路板支撑固定于该两支撑梁和相邻两框边形成的四边形区域内。
所述的固定装置为支撑块。而所述的固定装置还包括压紧组件。所述的压紧组件包括压块和侧向压紧组件。所述的侧向压紧组件为弹片或弹簧楔形块。
所述的框架四周开有滑动槽，所述的支撑梁通过该滑动槽和所述的框边相联接。
所述的框边或支撑梁上设有用于固定定位的支撑边。
本实用新型提供的通用托盘具有如下有益效果本实用新型通过所述的支撑梁、框边、支撑块弹片组件片来实现四边支撑、固定电路板；通过压块组件可以有效地减少电路板的绝对变形量，并保持所有的电路板变形量大体一致，从而可以稳定工艺过程，减少焊接缺陷，提高焊接质量。
本实用新型通过滑动槽来移动支撑梁，可以根据电路板尺寸调节支撑梁的位置，可以适用于多种尺寸电路板的选择性波峰焊加工，通用性强，能有效替代专用防变形托盘，降低成本，并提高电路板的装联质量。
以下结合附图说明和具体实施方式
来详细介绍本实用新型。
图1是本实用新型实施例未放置电路板时的通用托盘俯视图；图2是本实用新型实施例未放置电路板时的通用托盘左视剖面图；图3是本实用新型实施例放置电路板时的通用托盘俯视图。
具体实施方式
图1、图2是本实用新型实施例通用托盘未放置电路板时的俯视图及左视剖面图。本实用新型所提出的托盘主要由中空框架1、横向移动的支撑梁7和纵向移动的支撑梁10组成。在中空框架1上设有加强筋2、用于前定位的支撑块3、滑动槽4、定位支撑边5和压块6；在横向移动的支撑梁7上设有后支撑块8、弹片9；纵向移动的支撑梁10上设有弹片11、压块12和定位支撑边5。为了使横向移动的支撑梁7和纵向移动的支撑梁10移动定位准确，在中空框架1上标注有坐标刻度。
横向移动的支撑梁7和纵向移动的支撑梁10通过滑动槽4与中空框架1相联接，并采用双螺母固定在中空框架1上，用于前定位的支撑块3通过双螺母固定在中空框架1上，支撑块8和弹片9用螺栓固定在纵向支撑梁7上。
图3为本实用新型实施例托盘装夹电路板状态的俯视图，箭头方向为电路板过板方向。电路板14通过定位支撑边5和用于前定位的支撑块3定位。横向移动支撑梁7和纵向移动支撑梁10在滑动槽4上根据电路板尺寸进行连续尺寸调节，并固定位置。用弹片9和弹片11侧向压紧电路板，压块6和压块12压住电路板传送边。
定位支撑边5、前支撑定位块3和后支撑块8的支撑面在同一平面内，四边共同支撑电路板，并使电路板处于同一平面内。
所述的托盘具有以下优点1、定位支撑边5、用于前定位的支撑块3和后支撑块8的支撑面在同一平面内，采用四边共同支撑电路板，使电路板处于同一平面内，稳定电路板，减少电路板变形。同时弹片9和弹片11压紧电路板，保持在焊接过程中电路板在托盘上的位置不发生移动。压块6和压块12可以压住电路板传送边，防止电路板上发生窜动，起到辅助减少变形的作用。电路板的四边支撑和压紧组件防止或减少电路板在焊接时的变形，使同一批次的单板在任一位置处的变形量变化幅度控制在1.0mm之内，稳定焊接操作过程。
2、横向支撑梁7和纵向支撑梁10可以根据电路板的尺寸，在中空框架1上沿位置交错、尺寸连续的滑动槽4调节，可以适应不同尺寸的电路板。
3、中空的框架1和四边支撑不会影响焊接过程。
权利要求1.一种通用托盘，其包含有框架，其特征在于该框架为中空结构，其上设有两根支撑梁，相互交叉并分别与该框架上位置相对的两个框边相联接；在两支撑梁和相邻两框边上设有至少一个固定装置，用以将电路板支撑固定于该两支撑梁和相邻两框边形成的四边形区域内。
2.根据权利要求1的通用托盘，其特征在于，所述的固定装置为支撑块。
3.根据权利要求2的通用托盘，其特征在于，所述的固定装置还包括压紧组件。
4.根据权利要求3的通用托盘，其特征在于，所述的压紧组件包括压块和侧向压紧组件。
5.根据权利要求4的通用托盘，其特征在于，所述的侧向压紧组件为弹片或弹簧楔形块。
6.根据权利要求1的通用托盘，其特征在于，所述的框架四周开有滑动槽，所述的支撑梁通过该滑动槽和所述的框边相联接。
7.根据权利要求1所述的通用托盘，其特征在于，所述的框边或支撑梁上设有用于固定定位的支撑边。
8.根据权利要求1或2的通用托盘，其特征在于，所述的框架为正方形或矩形内空框架。
9.根据权利要求1或2的通用托盘，其特征在于，所述的框架上标注有坐标刻度。
10.根据权利要求2至5所述的任一种通用托盘，其中，所述框边的支撑块为支撑定位块。
专利摘要一种通用托盘，其包含有框架，该框架为中空结构，其上设有两根支撑梁，相互交叉并分别与该框架上位置相对的两个框边相联接；在两支撑梁和相邻两框边上设有至少一个固定装置，用以将电路板支撑固定于该两支撑梁和相邻两框边形成的四边形区域内。所述的固定装置为支撑块。所述的固定装置还包括压紧组件。电路板的四边支撑和压紧组件可以防止或减少电路板选择性波峰焊时的变形，而调整支撑梁的位置可以使托盘用于不同尺寸的电路板的加工。
文档编号H05K3/34GK2681522SQ0326696
公开日2005年2月23日 申请日期2003年6月26日 优先权日2003年3月6日
发明者陈松柏, 唐卫东 申请人:华为技术有限公司