专利名称：双面柔性印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及双面柔性印刷电路板(FPCB)，尤其是该双面柔性印刷电路板的结构。
背景技术：
在电子行业中，双面柔性印刷电路板(FPCB-Flexible PrintedCircuit Board)广泛应用于各类电子产品中，起安装支撑和电气连接电子元器件的作用，是电子行业不可缺少的重要元器件。双面柔性印刷电路板的焊盘是连接电子元器件过程中的关键部分，其双面焊盘的结构对焊接质量来说，有着很大的影响。
目前，双面柔性印刷电路板FPCB多采用如图1、2所示的结构，其FPC板1是在PI膜3的双面均设有裸露的数个焊盘2而形成的，双面的焊盘2一一对应，由端部的导通槽4相连导通。此种双面FPCB在使用中存在如下问题由于其每个焊盘均紧密地排布着，相互间间隙很小，在焊接时，其底面(即与要焊接的电子元件相接触的一面)焊盘上的焊料的量又不好控制，焊料少时，焊接效果差；焊料多时，会溢出到焊盘之间的间隙，致使底面上的焊盘间极易焊料连接而短路或微短路，返工率非常高，不但给生产带来麻烦，严重的还将无法修复，致使电路板报废，造成极大的经济损失。
实用新型内容本实用新型的目的就是提供一种双面柔性印刷电路板，通过对焊盘和相应的PI膜结构的改进，使其在焊接时容易地控制焊料在双面焊盘上的量，焊接可靠、不易发生焊料连接而短路的现象。
本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的一种双面柔性印刷电路板，PI膜3的双面均设有裸露的数个焊盘2，双面的焊盘2一一对应，其中，焊盘2上设有贯穿孔5，贯穿孔5穿过PI膜3，孔壁设有金属镀层使双面的焊盘2导通。
上述技术方案进一步改进为所述的贯穿孔在焊盘2中的数量可以为一个或多个。
所述的贯穿孔的形状可以为规则的形状。
所述的贯穿孔的形状可以为不规则的形状。
所述的贯穿孔可以交错排列。
所述的焊盘在贯穿孔5处的区域可以横向向外作以扩展。
所述的扩展可以是圆形扩展。
本实用新型双面柔性印刷电路板的优点在于在焊接时容易控制焊料在双面焊盘上的量，焊接可靠、不易使焊料连接而短路，减小双面柔性印刷电路板的返工率和报废率，结构简单，易于推广使用。
图1为现有技术中双面柔性印刷电路板的结构示意图；图2为图1中A-A剖面图；图3为本实用新型双面柔性印刷电路板结构示意图；图4为图3中B-B剖面图；图5为本实用新型双面柔性印刷电路板其它类型中一种的结构示意图。
符号说明1-FPC板2-焊盘 3-PI膜4-导通槽 5-贯穿孔具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图3所示，本实用新型双面柔性线路板1中，PI膜3的双面均设有裸露的数个焊盘2，双面的焊盘2一一对应，焊盘的端部导通槽4，其中，焊盘2上设有贯穿孔5，贯穿孔5穿过PI膜3，孔壁设有金属镀层使双面的焊盘2导通，这样，在焊接时如果双面柔性线路板1底面(即与要焊接的电子元件相接触的一面)的焊盘中有多余的焊锡，多余的焊锡可以通过贯穿孔5渗到双面柔性线路板1上面(即与双面柔性线路板1底面相对的一面)，因此可以减小焊锡溢出到焊盘2之间的间隙而造成短路或微短路的机率，焊接可靠；如果双面柔性线路板1底面焊锡不足，在焊接时双面柔性线路板1上面(即与双面柔性线路板1底面相对的一面)的焊锡会通过贯穿孔5自动进入双面柔性线路板1底面进行补充，从而提高了焊接效果，使焊接的可靠性增强。
焊盘2中贯穿孔5的数量可以为一个，有时为了使焊接效果更好，贯穿孔5的数量可以为多个。
对于贯穿孔5的形状，可以根据生产的实际情况具体决定，可以为规则的形状，也可以采用不规则的形状。
双面柔性线路板1的数个焊盘2中，相互间的贯穿孔5可以交错排列。
对于宽度较小的焊盘2，相互间的贯穿孔5可以交错排列，在贯穿孔5区域的焊盘2可以横向向外作以扩展，以保持焊盘导通，同时也避免了焊盘间的短路或微短路。其中，最常用的是圆形扩展，如图5所示，为一种采用圆形扩展方式的双面柔性线路板的结构示意图。本实用新型双面柔性线路板结构简单，易于推广使用。
权利要求1.一种双面柔性印刷电路板，其中在PI膜(3)的双面均设有裸露的数个焊盘(2)，且双面的焊盘(2)一一对应，其特征在于焊盘(2)上设有贯穿孔(5)，贯穿孔(5)穿过PI膜(3)，孔壁设有金属镀层使双面的焊盘(2)导通。
2.如权利要求1所述的双面柔性印刷电路板，其特征在于所述的贯穿孔(5)在焊盘(2)中的数量可以为一个或多个。
3.如权利要求1或2所述的双面柔性印刷电路板，其特征在于所述的贯穿孔(5)的形状可以为规则的形状。
4.如权利要求1或2所述的双面柔性印刷电路板，其特征在于所述的贯穿孔(5)的形状可以为不规则的形状。
5.如权利要求1所述的双面柔性印刷电路板，其特征在于所述的焊盘(2)中的贯穿孔(5)可以交错排列。
6.如权利要求1或5所述的双面柔性印刷电路板，其特征在于所述的焊盘在贯穿孔(5)处的区域可以横向向外作以扩展。
7.如权利要求6所述的双面柔性印刷电路板，其特征在于所述的扩展可以是圆形扩展。
专利摘要一种双面柔性印刷电路板，其中在PI膜(3)的双面均设有裸露的数个焊盘(2)，且双面的焊盘(2)一一对应，所述的焊盘(2)上设有贯穿孔(5)，贯穿孔(5)穿过PI膜(3)，孔壁设有金属镀层使双面的焊盘(2)导通。采用本实用新型结构焊盘在焊接时容易控制焊料在双面焊盘上的量，焊接可靠、不易使焊料连接而短路，减小焊盘的返工率和报废率，结构简单，易于推广使用。
文档编号H05K1/11GK2645405SQ0327480
公开日2004年9月29日 申请日期2003年9月26日 优先权日2003年9月26日
发明者宋富兵, 王传福 申请人:比亚迪股份有限公司