冷却系统、电子机器和外部单元的制作方法

文档序号:8058284阅读:334来源:国知局
专利名称:冷却系统、电子机器和外部单元的制作方法
技术领域
本发明涉及冷却系统、电子机器和外部单元。
背景技术
现有的电脑、娱乐装置等电子机器具备本体单元(电子机器本体)和邻接配置在该本体单元上的外部单元,例如扩展电子机器本体功能用的外部机器等。
近年来这种外部单元在谋求小型化·高密度化,但在外部单元内部产生的热难于冷却。为了冷却这种热,考虑了把风扇和散热器等冷却机构应用在外部单元上,但若应用这些机构,则难于谋求外部单元的进一步小型化。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种对邻接配置在本体单元上的外部单元进行冷却用的冷却系统,该冷却系统能不妨碍外部单元小型化地进行冷却,和提供一种在该冷却系统中使用的外部单元和电子机器。
本发明的冷却系统用于对邻接配置在本体单元上的外部单元进行冷却,该本体单元具备把内部空气排出用的排气口,所述外部单元具备发热体和收容该发热体的壳体,在所述外部单元壳体的与所述排气口邻接的面上至少形成一个与壳体内部连通的开口。
外部单元以与本体单元的排气口邻接的方式进行配置,而在与排气口邻接的面上形成开口。在本体单元的排气口附近,即在外部单元壳体的开口附近的空气与从排气口排出的空气一起流动,在外部单元壳体的开口附近产生负压。因此空气从外部单元的壳体内部向开口流动,由该空气而能把外部单元的壳体内部收容的发热体进行冷却。这样本发明的冷却系统由于利用了伴随空气从本体单元的排气口排出而产生的负压,所以仅在外部单元的壳体上形成开口便可,并不妨碍外部单元的小型化。
本发明中所述本体单元最好具备把本体单元内部的空气从所述排气口强制排出用的排气风扇。
如果使本体单元具备排气风扇,则随着排气风扇的旋转则在排气口附近(外部单元壳体的开口附近)产生负压。由排气风扇旋转引起的负压加在由空气从所述排气口排出时引起的负压上,则产生更大的负压,能把外部单元壳体内部的空气可靠地从开口排出,能把外部单元壳体内部的发热体可靠地进行冷却。
这时所述开口最好形成在由所述排气风扇旋转产生的空气涡流为从所述开口远离气流的位置上。
本发明中所述开口由于形成在由排气风扇旋转产生的空气涡流远离流动的位置上,所以能有效利用由排气风扇旋转产生的负压。
本发明中所述外部单元最好安装在所述本体单元上。
通过把外部单元安装在本体单元上,则能把形成有外部单元壳体的开口的面可靠地邻接在本体单元的排气口上。这样能使外部单元内部的空气可靠地排出。
本发明在所述外部单元的壳体上,最好至少形成一个第二开口,其位于从所述开口离开的位置处,用于吸入空气。
在此,所说的从开口离开的位置,是指几乎不受空气从本体单元的排气口排出影响的位置,即空气即使从排气口排出,也几乎不产生负压的位置。
在邻接排气口的面上形成的开口附近由空气从排气口排出而产生负压。从开口离开的位置处形成第二开口时,则在第二开口附近与所述开口附近产生气压差。因此空气从第二开口向所述开口流动,这样就能可靠地把外部单元壳体内部进行冷却。
本发明中所述壳体最好具有与形成所述开口的面相对的另一面,所述第二开口最好形成在该另一面上。
通过把第二开口形成在与形成所述开口的面相对的另一面上,能遍及整个壳体内部使空气流通,能更可靠地把壳体内部进行冷却。
这时所述开口与所述第二开口最好配置在对所述外部单元的中心大致点对称的位置上。
由于把所述开口与第二开口配置在相对外部单元的中心大致点对称的位置上,所以由空气通过外部单元的中心部而能高效率地进行冷却。
最好所述开口的宽度至少在10mm以上。
本发明中把开口的宽度设定在至少在10mm以上,所以能高效率地冷却外部单元。
这时所述本体单元最好是电子机器本体,所述外部单元最好是连接在所述电子机器本体上且扩展该电子机器本体功能的外部机器。
作为外部机器,例如能举出扩展电子机器本体存储功能的外部存储装置等。这种外部机器多比较容易受热的影响,且希望其小型化,所以最好能应用本发明的冷却系统。
本发明的电子机器具备电子机器本体和连接在该电子机器本体上且扩展该电子机器本体功能的外部机器,所述电子机器本体具备把电子机器本体内部的空气排出的排气口,所述外部机器具备扩展功能用本体部和收容本体部的壳体,所述本体部具有发热体,所述外部机器与所述排气口邻接地安装在所述电子机器本体上,在与所述排气口邻接的外部机器的面上至少形成一个连通所述壳体内部的开口。
外部机器把其壳体与电子机器本体的排气口邻接地安装在电子机器本体上,在与排气口邻接的面上形成开口。外部机器的壳体开口附近的空气与从电子机器本体的排气口排出的空气一起流动,在外部机器的壳体开口附近产生负压。因此空气从外部机器的壳体内部向开口流动,利用该空气就能冷却外部机器的壳体内部。这样仅只在外部机器的壳体上形成开口就能冷却壳体内部,所以并不妨碍外部机器的小型化。
这时,在所述壳体上,最好至少形成一个第二开口,其位于从所述开口离开的位置处,用于吸入空气。
在所述开口附近伴随空气从排气口排出而产生负压。因此在所述开口附近与第二开口附近产生气压差,空气从第二开口向所述开口流动,这样就能把外部机器壳体内部的发热体进行冷却。
所述电子机器本体最好具备把冷却了内部的空气从所述排气口强制排出用的排气风扇,所述开口最好形成在由所述排气风扇旋转产生的空气涡流为从所述开口远离气流的位置上。
如果使电子机器本体具备排气风扇,则随着排气风扇的旋转则在排气口附近(外部机器壳体的开口附近)产生负压。由排气风扇旋转引起的负压加在由空气从所述排气口排出而引起的负压上,则产生更大的负压,能把外部机器壳体内部的空气可靠地从开口排出,能把外部机器的壳体内部进行冷却。
由于开口形成在由排气风扇旋转产生的空气涡流从开口远离的流动的位置上,所以能有效利用由排气风扇旋转产生的负压。
本发明的外部单元邻接配置在具备把内部空气排出用的排气口的本体单元上,该外部单元具备发热体和收容该发热体的壳体,在所述壳体的与所述排气口邻接的面上至少形成一个与壳体内部连通的开口。
本发明中,外部单元的壳体配置成与本体单元的排气口邻接,在外部单元壳体的与所述排气口邻接的面上形成开口。在本体单元的排气口附近,即在外部单元壳体的开口附近的空气与从排气口排出的空气一起流动,在外部单元壳体的开口附近产生负压。因此空气从外部单元的壳体内部向开口流动,由该空气而能把外部单元壳体内部的发热体进行冷却。这样本发明的外部单元由于利用了伴随空气从本体单元的排气口排出而产生的负压,所以仅在外部单元的壳体上形成开口便可,并不妨碍其小型化。
这时在所述壳体上,最好至少形成一个第二开口,其位于从所述开口离开的位置处,用于吸入空气。
在邻接排气口的壳体的侧面上形成的所述开口附近,伴随着空气从排气口排出而产生负压。在从所述开口离开的位置处形成第二开口时,在第二开口附近与邻接排气口的面上形成的开口附近产生气压差。因此空气从第二开口向所述开口流动,这样就能可靠地把壳体内部进行冷却。
所述本体单元最好具备把内部空气从所述开口强制排出用的排气风扇,所述开口最好形成在与所述本体单元邻接配置时,由所述排气风扇旋转产生的空气涡流为从所述开口远离气流的位置上。
本发明如果使本体单元具备排气风扇,则随着排气风扇的旋转则在排气口附近(外部机器壳体的开口附近)产生负压。由排气风扇旋转引起的负压加在由空气从所述排气口排出而引起的负压上,则产生更大的负压,能把外部单元壳体内部的空气可靠地从开口排出,能把外部单元的壳体内部进行冷却。
外部单元的开口由于形成在由排气风扇旋转产生的空气涡流远离流动的位置上,所以能有效利用由排气风扇旋转产生的负压。


图1是表示本发明实施例电子机器的立体图;图2是表示所述实施例变形例的立体图;图3是表示所述实施例其他变形例的立体图;图4是表示所述实施例其他变形例的立体图;图5是表示本发明实施例结果的图;图6是表示本发明实施例结果的图。
具体实施例方式
下面根据

本发明的实施例图1表示了具备电子机器本体(本体单元)1和外装在该电子机器本体1上的外部机器(外部单元)2的电子机器3。
电子机器3例如是娱乐装置,其具有把记录在光盘等上的游戏程序读出并根据使用者的指示进行游戏的功能,和把记录了图象、音乐等的光盘进行再现的功能。
电子机器本体1虽然未图示,但其包括电子机器本体部,其具备盘装置、CPU(中央处理单元)、控制器插槽、存储器插槽、和电源开关等;电子机器本体用壳体11,其收容该电子机器本体部。
电子机器本体部具有把壳体11外部的空气吸入用的吸气风扇(未图示),和把冷却后的空气向壳体11外部排出用的排气风扇113,这样,对CPU等进行冷却。本实施例中电子机器本体部具备吸气风扇,但也可以不具备吸气风扇。
壳体11形成为平面矩形形状,且正面是大致L字形状。
在壳体11的背面部111上,虽然未图示,但设置有图象声音输出端子,其用于把记录在光盘上图象信号、声音信号等各种信号向电视等显示装置输出;通讯端子,其用于与外部的机器进行通讯;电力供给用端子即AC接口,其用于从外部电源向电子机器本体1供给电力;主电源开关,其用于控制从外部电源供给电力,等。
在壳体11的背面部111的与排气风扇113的配置相应的位置处,形成有大致正方形的排气口112。该排气风扇113从背面部111一侧看,按箭头Y方向旋转(向左旋转)。
外部机器2连接在电子机器本体1上,用于扩展电子机器本体1的功能,本实施例中例如是把电子机器本体1的存储功能进行扩展的HDD(硬盘驱动器)等的外部存储装置。外部机器2把电子机器本体1的游戏进行状况进行保存或把电子机器本体1连接互联网时从服务器等下载的游戏等进行记录保存。该外部机器2邻接安装在电子机器本体1的排气口112的图面左侧。
该外部机器2对电子机器本体1的安装位置是使后述的第一开口211B邻接在电子机器本体1的排气口112处的位置便可,但其位置最好是从排气口112排出的空气不进入第一开口211B,且在该第一开口211B附近造成负压。
在此,虽然未图示,但外部机器2用SCSI(小型计算机系统接口)规格的电缆与电子机器本体1连接。
外部机器2是具备扩展电子机器本体1功能用的外部机器本体部(图1),和收容该外部机器本体部用的大致箱状的壳体21,外部机器本体部具有写入数据用的磁盘和使该磁盘旋转用的主轴电机、安装有IC和电路元件的控制基板等。从该外部机器本体部的基板上安装的元件和主轴电机上产生热,使外部机器本体部成为发热体。
壳体21与电子机器本体1的背面部111接触配置,其包括安装在电子机器本体1的背面部111上的安装面21A,和把该安装面21A的周围包围的第一侧面21B~第四侧面21E,和与安装面21A相对配置的背面21F。
第一侧面21B与电子机器本体1的背面部111正交,同时与排气口112邻接。在该第一侧面21B上形成有沿背面部111的边成为长边的矩形形状的第一开口211B。这样,把外部机器2安装在电子机器本体1上时,第一开口211B就配置在从排气口112排出空气的排出方向(箭头X方向)偏移的位置处。本实施例中第一开口211B的开口方向与空气从电子机器本体1的排气口112排出的方向大致成正交地配置。
该第一开口211B其与壳体21内部连通,位于由排气风扇113的旋转产生的空气涡流远离流动的位置,例如本实施例中从背面部111侧看时,排气风扇113按箭头Y方向(向左旋转)旋转,所以其形成在第一侧面21B的下端部近旁。第一开口211B形成窄缝状,其宽度(与电子机器本体1的背面部111正交的短边方向的长度尺寸)是10mm左右。第一开口211B的长度方向的长度最好是30mm以上,本实施例是30mm左右。
第三侧面21D是与第一侧面21B相对的面。在该第三侧面21D的上端部近旁形成有与第一侧面21B同样的第二开口211D。
第二开口211D的宽度(与电子机器本体1的背面部111正交的短边方向的长度尺寸)是10mm左右。第二开口211D的长度方向的长度最好也是30mm以上,本实施例是30mm左右。
该第二开口211D和第一开口211B在从外部机器2向电子机器本体1的安装方向看时,其形成在相对外部机器2的中心大致点对称的位置上。
这种外部机器2的冷却系统如下。
当驱动电子机器本体1的排气风扇113时,则电子机器本体1的壳体11内部的空气从排气口112排出。由于排气风扇113从壳体11的背面部111侧看时是向左旋转,所以该空气是向左旋转地向箭头X方向排出。
这时,排气口112附近的,即与该排气口112邻接的第一侧面21B上形成的第一开口211B附近的空气,与从排气口112排出的空气一起向箭头X方向流动,在第一开口211B的附近产生负压。
再加上在排气口112的内侧配置了排气风扇113,所以由该排气风扇113的按箭头Y方向的旋转,也在第一开口211B的附近产生负压。
外部机器2的第二开口211D由于是形成在不面对排气口112的第三侧面21D上,所以在第一开口211B附近与第二开口211D附近产生气压差。因此,第二开口211D成为了空气的吸入口,第一开口211B成为了排气口,空气在外部机器2的壳体21内部进行流动。通过该空气对外部机器2的壳体21内部进行冷却。
根据该本实施例能得到以下的效果。
(1)在面对电子机器本体1排气口112的第一侧面21B上形成的第一开口211B附近的空气,与从排气口112排出的空气一起流动,并在第一开口211B附近产生负压,所以第二开口211D附近的气压与第一开口211B附近的气压产生气压差,使空气从第二开口211D向第一开口211B流动。这样,就能把外部机器2的壳体21内部进行冷却。
(2)再加上由排气风扇113的旋转也在第一开口211B附近产生负压,所以第二开口211D附近的气压与第一开口211B附近的气压产生大的气压差,能可靠地把外部机器2的壳体21内部进行冷却。
(3)利用伴随空气从排气口112排出而产生的负压和由排气风扇113的旋转而产生的负压,仅在外部机器2的壳体21上形成第一开口211B和第二开口211D就能冷却壳体21的内部,所以即使采用冷却外部机器2的结构,也不妨碍其小型化。因此能谋求外部机器2的小型化,进一步能谋求具有该外部机器2的电子机器3的小型化。
(4)由于这样仅形成开口211B和开口211D便可,所以与设置了冷却用风扇和散热器的情况相比,能谋求降低外部机器2的制造成本。
(5)利用伴随空气从电子机器本体1的排气口112排出而产生的负压和由排气风扇113的旋转而产生的负压,把外部机器2的壳体21内部进行冷却,所以不需要使用冷却用的新能量,与新设置冷却用风扇等的情况相比,能谋求省能量化。
(6)由于在壳体21上形成了第二开口211D,所以能吸入足够量的外部空气,能可靠地把外部机器2的壳体21内部进行冷却。
(7)由于把第二开口211D形成在从第一开口211B离开的位置处,即形成在与形成有第一开口211B的第一侧面21B不同的面的第三侧面21D上,所以能使空气在壳体21内部流通。特别是该第三侧面21D是与第一侧面21B相对的面,所以通过在该面形成第二开口211D,就能使空气在遍及整个壳体21内部流通,能更可靠地把壳体21内部进行冷却。
(8)把第一开口211B和第二开口211D配置成相对外部机器2的中心大致点对称,所以空气通过外部机器2的中心部,能高效率进行冷却。通过把开口211B、211D形成在这样的位置,能确保空气的流路比较长,这样也能把壳体21内部充分冷却。
(9)第一开口211B形成在由排气风扇113的旋转产生的空气涡流远离流动的位置上,所以能高效利用由排气风扇113旋转产生的负压,能可靠地对外部机器2进行冷却。
(10)把第一开口211B和第二开口211D的宽度设定在10mm以上,所以能高效地对外部机器2进行冷却。
本发明并不限定于所述实施例,在能达到本发明目的范围内的变形、改良等也包含在本发明内。
例如所述实施例中把电子机器3作为娱乐装置,但并不限定于此,例如也可以是图2A、图2B、图3所示的电脑3′以及复印机、打印机、扫描机、传真机等其他的电子机器。例如把电子机器作为是电脑3′时,其可以是具备安装有CPU等的电脑本体1′(本体单元)和安装在该电脑本体1′上的外部机器2的结构。
电子机器是打印机时,其可以是具备作为进行印刷的机器本体(本体单元)的打印机本体和作为安装在其上的外部机器(外部单元)的外部存储装置的结构。该外部存储装置存储送来的印刷图象数据,打印机本体从该外部存储装置读出印刷图象数据并进行印刷。
作为本体单元,只要把空气从排气口排出便可,其也可以是空调的室外机、风扇、清扫机、内燃机、外燃机等。
外部机器2为存储装置,但并不限定于此,例如其也可以是扩展图象处理功能用的V-RAM(视频随机存储器)等,至少具有发热体便可。
所述实施例中把外部单元作为扩展电子机器本体(本体单元)功能用外部机器,但并不限定于此,外部单元也可以不扩展本体单元的功能,本体单元与外部单元在功能上没有任何关联性便可。
所述实施例中,外部机器2是配置成邻接在排气口112的图1中的左侧,但外部机器如果把设置壳体的开口的侧面邻接在电子机器本体的排气口上便可,例如如图2A所示,在排气口112的下侧有能安装外部机器2的空间时,也可以把其邻接配置在排气口112的下侧。如图2B所示,在排气口112的上侧有能安装外部机器2的空间时,也可以把其邻接配置在排气口112的上侧。
所述实施例中把第一开口211B、第二开口211D的宽度定在10mm左右,但并不限定于此,其也可以超过10mm,或不到10mm。开口的最佳大小和开口的最佳配置可以根据外部机器2的大小、外部机器2的内部密度、发热量、排气风扇113的排气量等适当决定。
所述实施例中把开口211B、开口211D设定为矩形形状,但并不限定于是这种形状,例如也可以是圆形,只要能进行空气的吸入、排出便可。
也可以把第一开口211B形成在由排气风扇113的旋转而产生的空气涡流是靠近气流的位置处。这时为了使从电子机器本体1的排气口112排出的空气从第一开口远离,可以在排气口112设置风向板,也可以在外部机器的第一开口处设置把从电子机器本体1的排气口112排出的空气遮挡住的风向板。
所述实施例中电子机器本体1具备排气风扇113,但只要是至少从排气口把空气排出的结构便可,例如把本体单元作为内燃机、外燃机等时也可以没有排气风扇。
所述实施例中把第一开口211B和第二开口211D形成在对外部机器2的中心大致点对称的位置上,但也可以不形成在这种位置上。
第二开口211D形成在与形成有第一开口211B的第一侧面21B相对的第三侧面21D上,但并不限定于此,例如也可以把第二开口形成在第二侧面21C上,或也可以如图3所示,在第一侧面21B中有不受从排气口113排出空气影响的部分时,把第二开口21B′形成在第一侧面21B上。
所述实施例中是形成了一个第二开口211D,但第二开口211D并不限定于是一个,其也可以是两个以上。例如如图4所示,也可以加上第二开口211D,以及可以在第二侧面21C上形成另一第二开口211C。这时,空气不仅从第二开口211D,而且也从另一第二开口211C进入到壳体21内,从第一开口211B排出,所以能更高效地冷却外部机器2。
也可以是不形成第二开口211D,而从外部机器的壳体上形成的间隙向壳体内部吸入空气的结构。这时由于可以不形成第二开口,所以能把外部机器的制造简单化。
与第二开口211D同样地,第一开口211B也可以并不限定于是一个,而是两个以上。
(实施例)下面为了确认本发明的效果,进行了如下的实验。
(实验方法)在外部机器2内设置加热器,与所述实施例同样地,邻接电子机器本体1的排气口112地配置外部机器2。改变外部机器2壳体21的第一开口211B和第二开口211D的宽度尺寸,对温度进行测量。
测量部位是外部机器2的壳体21的背面21F、外部机器2的壳体21内的基板上设置的IC、第一开口211B和第二开口211D附近空气的温度。
背面21F的测量位置,是其平面中心附近、第一开口211B近旁部分和第二开口211D近旁部分。
(比较例)
为了与实施例进行比较,对没有形成第一开口和第二开口的温度进行测量。测量部位与实施例相同。
(实施例与比较例的结果)把结果表示在图5和图6。
图5、图6中表示了开口的宽度尺寸是0mm,没形成第一开口211B和第二开口211D时的情况(比较例)。而且表示在图2、图3中壳体(左)是背面21F的第二开口211D近旁部分,壳体(中)是背面21F的平面中心附近,壳体(右)是背面21F的第一开口211B附近。
通过在外部机器的壳体21上形成开口211B、211D,确认在加热器、IC、壳体21、第二开口211D附近温度降低。
在壳体21的背面21F,第二开口211D近旁部分的温度最低,面向第一开口211B侧,温度难于降低。
第一开口211B附近空气的温度,与没形成第一开口211B时(比较例)相比变高了。这表示从第二开口211D吸入的空气把壳体21内部进行冷却之后再排出。
而且确认了在第一开口211B和第二开口211D的宽度是10mm以上时,能得到把IC降低了20℃以上的温度的非常好的冷却效果。
产业上利用的可能性如上所述,本发明的冷却系统能应用于电子机器,例如娱乐装置、电脑等。本发明的外部单元尤其对邻接配置在本体单元上的,例如对扩展电子机器本体功能用的外部机器等有用,特别是适用于对需要冷却且希望小型化的外部机器。
权利要求
1.一种冷却系统,用于对邻接配置在本体单元上的外部单元进行冷却,该本体单元具备把内部空气排出用的排气口,其特征在于,所述外部单元具备发热体和收容该发热体的壳体,在所述外部单元壳体的与所述排气口邻接的面上至少形成一个与壳体内部连通的开口。
2.如权利要求1所述的冷却系统,其特征在于,所述本体单元具备把本体单元内部的空气从所述排气口强制排出用的排气风扇。
3.如权利要求2所述的冷却系统,其特征在于,所述开口形成在由所述排气风扇旋转产生的空气涡流为从所述开口远离气流的位置上。
4.如权利要求1到权利要求3任一项所述的冷却系统,其特征在于,所述外部单元安装在所述本体单元上。
5.如权利要求1到权利要求4任一项所述的冷却系统,其特征在于,在所述外部单元的壳体上,至少形成一个第二开口,其位于从所述开口离开的位置处,用于吸入空气。
6.如权利要求5所述的冷却系统,其特征在于,所述壳体具有与形成所述开口的面相对的另一面,所述第二开口形成在该另一面上。
7.如权利要求6所述的冷却系统,其特征在于,所述开口与所述第二开口配置在相对所述外部单元的中心大致点对称的位置上。
8.如权利要求1到权利要求7任一项所述的冷却系统,其特征在于,所述开口的宽度至少在10mm以上。
9.如权利要求1到权利要求8任一项所述的冷却系统,其特征在于,所述本体单元是电子机器本体,所述外部单元是连接在所述电子机器本体上且扩展该电子机器本体功能的外部机器。
10.一种电子机器,其具备电子机器本体和连接在该电子机器本体上且扩展该电子机器本体功能的外部机器,其特征在于,所述电子机器本体具备把电子机器本体内部的空气排出用的排气口,所述外部机器具备扩展功能用本体部和收容本体部的壳体,所述本体部具有发热体,所述外部机器与所述排气口邻接地安装在所述电子机器本体上,在与所述排气口邻接的外部机器的面上至少形成一个连通所述壳体内部的开口。
11.如权利要求10所述的电子机器,其特征在于,在所述壳体上至少形成一个第二开口,其位于从所述开口离开的位置处,用于吸入空气。
12.如权利要求10或权利要求11所述的电子机器,其特征在于,所述电子机器本体具备把冷却了内部的空气从所述排气口强制排出的排气风扇,所述开口形成在由所述排气风扇旋转产生的空气涡流为从所述开口远离气流的位置上。
13.一种外部单元,邻接配置在具备把内部空气排出用的排气口的本体单元上,其特征在于,具有发热体和收容该发热体的壳体,在所述壳体的与所述排气口邻接的面上至少形成一个与壳体内部连通的开口。
14.如权利要求13所述的外部单元,其特征在于,在所述壳体上至少形成一个第二开口,其位于从所述开口离开的位置处,用于吸入空气。
15.如权利要求13或权利要求14所述的外部单元,其特征在于,所述本体单元具备把内部空气从所述开口强制排出用的排气风扇,所述开口形成在与所述本体单元邻接配置时,由所述排气风扇旋转产生的空气涡流为从所述开口远离气流的位置上。
全文摘要
一种冷却系统,其中,电子机器(3)具备电子机器本体(1)和外装在该电子机器本体(1)上的外部机器(2)。外部机器(2)的壳体(21)的第一侧面(21B)邻接在电子机器本体(1)的排气口(112)上。该第一侧面(21B)上形成有第一开口(211B)。在与第一侧面(21B)相对的第三侧面(21D)上形成有第二开口(211D)。通过排气风扇(113)的旋转和从排气口(112)的空气的排出而在第一开口(211B)附近产生负压,空气从第二开口(211D)向第一开口(211B)流动。
文档编号H05K7/20GK1659941SQ03813360
公开日2005年8月24日 申请日期2003年2月25日 优先权日2003年2月25日
发明者八木宏规, 凤康宏 申请人:索尼计算机娱乐公司
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