专利名称：防止主机板短路的焊盘的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种印刷电路板(PCB)的结构设计，特别是指一种避免因零件引脚弯折而导致主机板短路的焊盘结构。
背景技术：
一般印刷电路板上开设有许多插孔，这些插孔提供零组件也就是插件元器件与该印刷电路板的插接。印刷电路板布线时，在每个插孔周围呈圆环形成一焊盘区域，这些焊盘覆盖材料通常是锡，焊盘区域是非走线区域。插接元器件插接到印刷电路板插孔中后，需要通过波峰/回流焊接工艺从而将这些插接元器件牢牢固定在印刷电路板上。而焊盘区域即防止焊接时引起周围电路短路。
通常，制造主机板时，将较大的插接元器件，如电阻、电容、调压器等，通过手工插接到印刷电路板对应的插孔中，然而这样不但操作不便，效率也相应低下。所以，业界提出通过机器插接的方法，将较大的插接元器件通过机器设备插接到印刷电路板对应的插孔中，这样操作可以大大提升主机板组装的效率。
插接的元器件的引脚标准情况下应该与印刷电路板垂直，但是，机器插接随之产生一个问题，即插接元器件引脚容易产生弯折，根据插接机器设备的不同，插接元器件引脚弯折的角度也不同。通常引脚弯折有四种可能，请参见图1至图4，每幅图表示一种元器件引脚弯折现象。其中10′及11′为印刷电路板(图未示)上预留的一对插孔，这些插孔10′及11′用于含有两个引脚的元器件(图未示)的插接，20′及21′分别是插孔10′及11′周围的焊盘，30′及31′是一元器件的两引脚，a1及a2、b1及b2为这些引脚30′及31′分别偏离两插孔10′及11′连线的角度，这些角度的值视设备而定，通常a1＝a2＝45度，b1＝b2＝45度。一般一种设备插接的元器件只可能发生其中的一种弯脚现象。当该弯折的引脚超过焊盘的范围时，搭接到焊盘周围线路，从而发生短路，因而主机板不良率上升。
发明内容本发明所要解决的技术问题在于提供一种可以解决插接元器件引脚弯折而导致印刷电路板短路的焊盘。
本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的布线时，在印刷电路板原有圆形焊盘区域旁边，增加一与该原有焊盘区域相切的圆盘区域，根据使用不同设备产生元器件弯脚的特点，制定圆盘的布线位置及圆盘区域直径。该圆盘区域与焊盘区域覆盖材料相同，都是非走线区域。此时，通过机器设备向印刷电路板上插接元器件时，弯折的元器件引脚超出原焊盘的部分即可以落入这些增加的圆盘所圈定的区域中，从而防止其搭接到印刷电路板上的线路上，避免短路现象发生。
本发明防止主机板短路的焊盘的优点在于印刷电路板上的走线避开了元器件引脚弯折的区域，从而避免了短路现象的发生，提升了主机板生产的良率。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
图1至图4是使用现有焊盘时元器件引脚四种弯折可能示意图。
图5至图8是本发明防止主机板短路的焊盘的四种结构设计示意图。
具体实施方式请参照图5至图8，本发明具体体现在印刷电路板(图未示)的焊盘20的结构改进设计上，该印刷电路板可以是单层板，也可以是多层板。
插孔10、11是印刷电路板上一对对称的圆形开孔区域，供各种较大的含有两个引脚的元器件(图未示)如电阻、电容、调压器等的引脚的插接，以提供这些元器件与印刷电路板的电气连接。焊盘20、21位于印刷电路板的同一面，分别是围绕插孔10、11圆周的焊锡区域，圆盘40、41是与焊盘20、21的圆形区域相切的圆形区域。圆盘40、41上覆盖的材料与焊盘20、21相同，该种材料一般为锡，印刷电路板上含有许多此类焊锡区域，这些焊锡区域是非走线区域，即用来防止插接的元器件引脚与印刷电路板上的线路搭接，从而发生短路。本发明防止主机板短路的焊盘的结构设计改进的地方即是在原有焊盘20、21的基础上增加了圆盘40、41。此时，通过机器设备向印刷电路板上插接元器件时，弯折的元器件引脚30、31超出焊盘20、21的部分即可以落入圆盘40、41所圈定的区域中，从而防止其搭接到印刷电路板上的线路上，避免短路现象发生。
通常，一种机器设备对应一种元器件引脚弯折现象，元器件引脚30、31弯折现象有四种，则相对应圆盘40、41的布线位置有四种。参阅图5及图6，元器件引脚30、31朝向远离焊盘20、21区域方向偏离，且分别与插孔10、11的连线成一定角度c1、c2或d1、d2左右偏离，对于同一种机器设备，c1、c2，d1、d2的值是固定的，且c1＝c2，d1＝d2，通常情况下，c1＝c2＝45度，d1＝d2＝45度。图7及图8中，元器件引脚30、31分别顺着插孔10、11的连线，朝向或远离焊盘20、21区域方向偏离。所以，布线时，圆盘40的布线位置遵循的原则是圆盘40的圆心与插孔10圆心的连线，圆盘41的圆心与插孔11的连线应分别与引脚30、31偏离的方向重合。圆盘40、41的直径长度根据下列公式计算d≥e-r，其中d为圆盘40、41直径，e＝元器件引脚30、31长度-印刷电路板厚度，r为焊盘20、21的半径。
权利要求
1.一种防止主机板短路的焊盘，用以防止通过机器设备在印刷电路板上插接元器件时，元器件引脚弯折搭接到周围线路引起的短路，包括一对插孔区域、一对分别分布在对应插孔区域周围的焊盘区域，其特征在于防止主机板短路的焊盘还包括一对附加区域，所述附加区域分别位于所述焊盘区域外围。
2.如权利要求1所述的防止主机板短路的焊盘，其特征在于所述附加区域与所述焊盘区域同是印刷电路板的非走线区域。
3.如权利要求1所述的防止主机板短路的焊盘，其特征在于所述焊盘区域为圆形。
4.如权利要求3所述的防止主机板短路的焊盘，其特征在于所述附加区域是圆盘区域。
5.如权利要求4所述的防止主机板短路的焊盘，其特征在于所述圆盘区域与所述焊盘区域相切。
6.如权利要求5所述的防止主机板短路的焊盘，其特征在于所述圆盘区域与对应的焊盘区域中心连线，偏离所述焊盘区域中心的相互连线的角度，与元器件引脚弯折的角度相同。
7.如权利要求6所述的防止主机板短路的焊盘，其特征在于所述圆盘区域的直径等于元器件引脚的长度减去印刷电路板厚度及所述焊盘区域的半径。
8.如权利要求1所述的防止主机板短路的焊盘，其特征在于所述印刷电路板可以是单层板也可以是多层板。
全文摘要
一种防止主机板短路的焊盘，用以防止通过机器设备在印刷电路板上插接元器件时，元器件引脚弯折搭接到周围线路引起的短路。布线时，在印刷电路板原有圆形焊盘区域外围，增加一与该原有焊盘区域相切的圆盘区域，根据使用不同设备产生元器件弯脚的特点，制定圆盘的布线位置及圆盘区域直径。该圆盘区域与焊盘区域覆盖材料相同，都是非走线区域。此时，通过机器设备向印刷电路板上插接元器件时，弯折的元器件引脚超出原焊盘的部分即可以落入这些增加的圆盘所圈定的区域中，从而防止其搭接到印刷电路板上的线路上，避免短路现象发生。
文档编号H05K3/34GK1713801SQ20041002784
公开日2005年12月28日 申请日期2004年6月21日 优先权日2004年6月21日
发明者王萍, 李艳芳 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司