专利名称：电子元件表面装贴方法及应用该种装贴方法的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明是关于电子元件的装配流程，尤其是关于电子元件的表面装贴(SMT)方法及应用该种装贴方法所制造的印刷电路板。
背景技术：
有些印刷电路板需要进行双面的表面装贴(SMT)制程，即包括板面制程和板底制程。
其中板面制程包括空板烘烤；板面锡膏印刷；板面贴片，即在板面上装贴相应电子元件；手放零件；中间位检查；过回焊炉；目视检查；板底制程包括将印刷电路板翻转过来，对板底进行锡膏印刷；板底贴片，即在板底上装贴相应电子元件；手放零件；中间位检查；过回焊炉；目视检查。
对于该种双面的表面装贴(SMT)制程，在进行板底制程中过回焊炉时，由于板面上的锡膏冷却后又稍作熔化，在热应力的作用下本身就可能会导致锡球与焊盘接触不良，而若板面上装贴有较重的电子元件，如带散热片的显卡(ATIVGA)，由于进行板底制程过回焊炉时板面向下，而带散热片的显卡又较重，故在重力作用下会更加导致锡球与焊盘接触的不良，从而使带散热片的显卡与印刷电路板之间的焊接不良率非常高。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种电子元件的表面装贴方法，致使特定电子元件与印刷电路板之间焊接可靠性高。
本发明的另一主要目的是提供一种依照所述表面装贴方法所制造的印刷电路板，该印刷电路板与其上的特定电子元件间焊接良好。
为达到上述主要目的，本发明的表面装贴方法包括以下步骤板面印刷锡膏；在需要装贴特定电子元件处的板面上点胶，以使进行板底贴片时该电子元件不置于由于重力的作用而导致焊接不良。
为达到上述另一主要目的，在该印刷电路板与装贴在其上的特定电子元件之间点有胶。
采用本发明的技术方案，由于胶有黏性，在进行板底制程中过回焊炉时，尽管电子元件较重，也不会使其有掉落的趋势，使锡球与焊盘间接触良好，故增加特定电子元件与印刷电路板之间的焊接可靠性。
具体实施例方式
下面仍以带散热片的显卡(ATI VGA)为例来说明本发明的装贴方法及依照该装贴方法所制造出的印刷电路板。
本实施例的表面装贴方法包括板面制程及板底制程。
其中，板面制程包括空板烘烤；板面锡膏印刷；在需要装贴该带散热片显卡处的板面上点胶，本发明是在该需要装贴带散热片显卡的周围点上黑胶，这种胶的黏性较强，效果比红胶好；板面贴片，即在板面上装贴相应电子元件，包括带散热片的显卡；手放零件；中间位检查；过回焊炉；目视检查；板底制程包括将印刷电路板翻转过来，对板底进行锡膏印刷；板底贴片即在板底上装贴相应电子元件；手放零件；中间位检查；过回焊炉；目视检查。
采用本发明的技术方案，由于胶有黏性，在进行板底制程中过回焊炉时，尽管板面向下且带散热片的显卡较重，也不会使带散热片的显卡有掉落的趋势，使锡球与焊盘间接触良好，故带散热片显卡与印刷电路板之间的焊接可靠性高。
依照该装贴方法所制造出的印刷电路板，可看出该印刷电路板与装贴在其上的带散热片显卡之间点有胶。
当然，本发明不仅仅适用于带散热片的显卡，对于其它较重的特定电子元件同样适用。
权利要求
1.一种电子元件的表面装贴方法，应用于特定电子元件的表面装贴，其特征在于该方法包括以下步骤板面印刷锡膏；在需要装贴该特定电子元件处的板面上点胶，以使进行板底贴片时该特定电子元件不至于由于重力的作用而导致焊接不良。
2.如权利要求1所述电子元件的表面装贴方法，其特征在于所述特定电子元件为带散热片的显卡。
3.一种如权利要求1表面装贴方法而制造出的印刷电路板，其特征在于该印刷电路板与装贴在其上的特定电子元件之间点有胶。
4.如权利要求3所述印刷电路板，其特征在于所述特定电子元件为带散热片的显卡。
全文摘要
本发明是关于一种特定电子元件的表面装贴方法及应用该种装贴方法所制造出的印刷电路板，其是在板面印刷锡膏后，在需要装贴该特定电子元件处的板面上点胶，以使进行板底制程时该电子元件不置于由于重力的作用而导致焊接不良，增加該特定电子元件与印刷电路板之间焊接的可靠性，大大减小不良率。
文档编号H05K3/32GK1722937SQ200410028088
公开日2006年1月18日 申请日期2004年7月16日 优先权日2004年7月16日
发明者袁明强, 温亮, 翟建兵 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司