专利名称：电路板的容纳盒的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板的容纳盒，更加详细地说是密封容纳电路板的空间的电路板的容纳盒。
背景技术：
在有可能飞溅、附着水分和油分的环境或粉尘多的环境下使用的电路板的容纳盒，需要密封容纳电路板的空间，以提高防水性能和防尘性能。
为了满足这样的要求，现有技术中广泛应用的方法是使用粘接剂安装盒本体和盖子。具体地说，众所周知的技术是在构成容纳盒的盒本体和盖子的各抵接部之一形成凹部，同时，在另一个上形成应插入到上述凹部中的凸部，通过将粘接剂涂敷在上述凹部上，插入上述凸部，从而通过粘接剂密封盒本体和盖子，因此密封容纳电路板的空间(例如，参照日本专利公报第2967716号(专利文献1)(从图6至图8等))。
发明内容
但是，在上述专利文献1所记载的技术中，涂敷粘接剂的凹部在剖视图中呈矩形，即，由于由凹部的侧面和底面形成角部(虽然也包含设计金属模型所需要的很小的圆角(R)，但将之看做“角部”)，所以，粘接剂不能延伸到上述角部的角落处，因此，空气残留在粘接剂和粘附体(盒本体或盖子)之间，引起剥离，会降低容纳盒的防水性能和防尘性能。
另外，如以上所述那样，为了提高防水性能和防尘性能，在密封容纳盒的场合，随着周围温度的变化或由于安装在电路板上的电子元件的发热等引起的容纳盒内的温度的变化，内压改变。若由于内压改变，盒本体和盖子产生挠曲变形，则在盒本体和粘接剂的界面、或在盖子和粘接剂的界面上产生应力(剪切力)，这是出现剥离现象的原因。特别是，如上述专利文献1所记载的技术那样，若在应涂敷粘接剂的凹部存在角部，则由于这样的应力集中在其角部附近，所以，存在容易产生粘接剂剥离这一不理想的情况。
因此，本发明的目的在于提供一种电路板的容纳盒，该电路板的容纳盒能解决上述问题，能防止空气残留在粘接剂和粘附体(盒本体或盖子)之间，同时，在粘附体产生挠曲变形时，能防止由于变形而引起的、作用在粘接剂和粘附体的界面上的应力集中在特定的部位，因此，能防止粘接剂剥离、不会引起防水性能和防尘性能降低。
另外，若在盒本体或盖子上，通过连接位于不同的2个平面上的壁面(例如侧面和上表面)形成角部(如以上所述，虽然也包含设计金属模型所需要的很小的圆角(R)，但将之看做“角部”)，则在盒本体或盖子产生挠曲变形时，应力集中在上述角部。因此，在用能弹性变形的树脂材料制成盒本体或盖子中的至少任意一个的场合，由于使用环境的原因，反复产生挠曲变形，因此，这样的应力反复作用在上述角部，产生断裂或龟裂，会降低容纳盒的防水性能和防尘性能。
因此，本发明的目的，在于提供一种电路板的容纳盒，该电路板的容纳盒即使是在用树脂材料制成的盒本体或盖子反复产生挠曲变形的场合，使盒本体或盖子也不会产生断裂或龟裂，因此，不会引起防水性能和防尘性能降低。
为了解决上述问题，在技术方案1中，提供一种电路板的容纳盒，该电路板的容纳盒具备盒本体和安装在上述盒本体上的盖子，将电路板容纳在由上述盒本体和盖子形成的空间内，其结构为在上述盒本体和盖子的各抵接部之一形成凹部，在另一个上形成应插入到上述凹部中的凸部，通过将粘接剂涂敷在上述凹部上并插入上述凸部，将上述盖子安装在上述盒本体上，而且，使上述凹部的底面为曲面。
这样一来，在技术方案1中，由于电路板的容纳盒具备盒本体和安装在上述盒本体上的盖子，在上述盒本体和盖子的各抵接部之一形成凹部(槽)，在另一个上形成应插入到上述凹部中的凸部，通过将粘接剂涂敷在上述凹部上并插入上述凸部，将上述盖子安装在上述盒本体上，而且，使上述凹部的底面为曲面，即，在应涂敷粘接剂的凹部上不形成角部，因此，能防止空气残留在粘接剂和粘附体(盒本体或盖子)之间，而且，在容纳盒的内压变化时，能防止作用在粘接剂和粘附体的界面上的应力集中在特定的部位。因此，能防止粘接剂剥离，不会引起容纳盒的防水性能和防尘性能降低。
另外，在技术方案2中，电路板的容纳盒的结构为在上述盒本体和盖子中的至少一个上形成暂时固定上述盒本体和盖子的弹性连接件。
这样一来，在技术方案2中，由于在盒本体和盖子中的至少一个上形成暂时固定上述盒本体和盖子的弹性连接件，所以，除了在技术方案1所述的效果之外，在到粘接剂硬化之前期间，能不用专用的夹具而使盒本体和盖子保持所希望的位置关系。
另外，在技术方案3中，电路板的容纳盒的结构为由树脂材料制成上述盒本体和盖子中的至少任意一个，而且，使其角部的内面为具有规定的曲率半径的曲面。
这样一来，在技术方案3中，由于电路板的容纳盒由树脂材料制成盒本体和盖子中的至少任意一个，而且，使其角部的内面为具有规定的曲率半径的曲面，所以，除了前面的技术方案所述的效果之外，由于能使由于盒本体和盖子的挠曲变形引起而产生的应力分散作用在上述曲面上，所以，即使是在由树脂材料制成的盒本体和盖子上反复产生挠曲变形的场合，盒本体和盖子也不会产生断裂或龟裂，因此，不会引起容纳盒的防水性能和防尘性能降低。
另外，在技术方案4中，提供一种电路板的容纳盒，该电路板的容纳盒具备盒本体和安装在上述盒本体上的盖子，将电路板容纳在由上述盒本体和盖子形成的空间内，其结构为由树脂材料制成上述盒本体和盖子中的至少任意一个，而且，使其角部的内面为具有规定的曲率半径的曲面。
这样一来，在技术方案4中，由于电路板的容纳盒由树脂材料制成盒本体和盖子中的至少任意一个，而且，使其角部的内面为具有规定的曲率半径的曲面，所以，由于能使由于盒本体和盖子的挠曲变形引起而产生的应力分散作用在上述曲面上，所以，即使是在由树脂材料制成的盒本体和盖子上反复产生挠曲变形的场合，盒本体和盖子也不会产生断裂或龟裂，因此，不会引起容纳盒的防水性能和防尘性能降低。
另外，在技术方案5中，电路板的容纳盒的结构为将上述规定的曲率半径值设定为上述角部的壁厚的2倍或2倍以上。
这样一来，在技术方案5中，由于将技术方案3或4所记载的角部的内面的曲率半径值设定为上述角部的壁厚的2倍或2倍以上，所以，能更加有效地获得技术方案3或4所述的效果。
图1是将本发明的一实施例的电路板的容纳盒分为盒本体和盖子进行表示的立体图。
图2所示是将盖子安装在图1所示的盒本体上，从盒本体一侧看安装完的容纳盒的立体图。
图3所示是将盖子安装在图1所示的盒本体上，从盖子一侧看安装完的容纳盒的立体图。
图4是沿图2和图3的IV-IV线剖切的剖视图。
图5是图4所示的盖子用凹部和盖子侧凸部附近的放大剖视图。
图6是与图4同样的剖视图。
图7是图4所示的连接器用凹部和连接器侧凸部附近的放大剖视图。
具体实施例方式
以下，参照附图对本发明的一实施例的电路板的容纳盒进行说明。
图1是将本实施例的电路板的容纳盒分为盒本体和盖子进行表示的立体图。
在图1中，标号10表示电路板的容纳盒(以下称为“容纳盒”)。容纳盒10具备盒本体12和安装在盒本体12上的盖子14，在它们所形成的空间内容纳有电路板16(以下称为“基板”)。而且，对安装在基板16上的电子元件来说，除了连接器18之外，其余省略了图示。
盒本体12由铝等热传导性好的金属制成。在盒本体12的底面12B上形成有开口部20。开口部20用于插入如以后所述的连接器18，以下将开口部20称为“连接器用开口部”。
在连接器用开口部20的外周，沿全周形成有具有规定宽度和深度的凹部22(槽。以下称为“连接器用凹部”)。另外，在与盒本体12的侧面12S相邻接的位置上形成有多个能放置基板16的载置部24。再有，在侧面12S的上端(与盖子14抵接的抵接部)，沿全周形成有具有规定宽度和深度的凹部26(槽。以下称为“盖子用凹部”)。而且，连接器用凹部22和盖子用凹部26的底面，如以后所详细描述的那样，制成为曲面。
另一方面，盖子14由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等能弹性变形的树脂材料制成，而且，其角部30(连接位于不同的2个平面上的壁面的部位，即，连接上表面14U和侧面14S的部位)剖视图呈圆弧状。以下，将角部30称为“圆弧部”。具体地说，圆弧部30其内面(在后述的图4等中用标号30a表示)制成为具有规定的曲率半径的曲面。
从圆弧部30延伸设置多个弹性变形、作为与后述的爪部卡挂的卡合片的弹性连接件32。另外，在侧面14S的下端(与盒本体12抵接的抵接部)形成有应插入到上述盖子用凹部26中的凸部34(以下称为“盖子侧凸部”)。而且，在本实施例，由于侧面14S的大致全部作为盖子侧凸部34插入到盖子用凹部26中，所以，可以认为侧面14S和盖子侧凸部34大致是等价的。即，可以认为由圆弧部30连接上表面14U和盖子侧凸部34。
如前所述，在基板16上安装有包含连接器18的多个电子元件。具体地说，连接器18由3个块构成，而且，它们的外壁由PBT等树脂材料制成。另外，在连接器18的周围形成有应插入到上述连接器用开口部22中的凸部36(以下称为“连接器侧凸部”)。进一步具体地说，连接器侧凸部36与构成连接器18的3个块的各外壁相连接，而且突出设置成包围全部3个块。
以下对将基板16安装到盒本体12上的方法进行说明。在将适量的具有弹性的(硬化后的硬度低)粘接剂、例如硅类的粘接剂涂敷在于盒本体12上形成的连接器用凹部22上之后，将基板16的元件面一侧(安装有电子元件的面)放置在盒本体12的载置部24上，用螺钉38连接固定。
此时，安装在基板16上的连接器18通过在盒本体12的底面12B上穿设的连接器用开口部20，突出到盒本体12的外侧，而且，连接器侧凸部36插入到连接器用凹部22中。即，连接器用凹部22和连接器侧凸部36通过粘接剂紧贴在一起，由此密封连接器用开口部20。
在将基板16安装在盒本体12上之后，接着将盖子14安装在盒本体12上。具体地说，在将适量的具有弹性的(硬化后的硬度低)粘接剂、例如硅类的粘接剂涂敷在于盒本体12上形成的盖子用凹部26上之后，将盖子侧凸部34插入到盖子用凹部26上，且使盖子14的弹性连接件32卡合在突设于盒本体12上的爪部40上。
即，盖子用凹部26和盖子侧凸部34通过粘接剂紧贴在一起，由此密封容纳基板16的空间。另外，由于由弹性连接件32暂时固定盒本体12和盖子14，所以，在到粘接剂硬化之前期间，不用专用的夹具，就能使盒本体12和盖子14保持所希望的位置关系。
图2所示是将盖子14安装在盒本体12上，从盒本体12一侧看安装完的容纳盒10的立体图。另外，图3所示是从盖子14一侧看安装完的容纳盒10的立体图。另外，图4所示是沿图2和图3的IV-IV线剖切的剖视图。而且，在图2中省略了连接器18的连接销的图示。
图5是图4所示的盖子用凹部26和盖子侧凸部34附近的放大剖视图。以下，参照图5对盖子用凹部26的形状进行说明。
如图所示，盖子用凹部26由呈平面状的两侧的侧面26a和呈曲面状的底面26b构成。具体地说，底面26b在剖视图中，呈在盖子侧凸部34的插入方向上具有凸部的圆弧状，与两侧的侧面26a圆滑地连接。换言之，使其与两侧的侧面26a圆滑过渡地连接。
即，在该实施例，使其在应涂敷粘接剂(标号44所示)的盖子用凹部26内不形成角部。因此，由于粘接剂44能无间隙地转入到盖子用凹部26内，所以，能防止空气残留在粘接剂44和盒本体12(粘附体)之间。因此，能防止粘接剂44剥离，因此，不会引起容纳盒10的防水性能和防尘性能降低。
由于使用粘接剂44密封了容纳盒10的内部空间，所以，随着周围温度变化和由于安装在基板16上的电子元件的发热等引起的容纳盒10内的温度的变化，内压产生变化。由于内压变化，树脂制的盖子14产生挠曲变形，在介于作为盒本体12和盖子14的连接部的盖子用凹部26和盖子侧凸部34之间的粘接剂44的界面上产生应力(剪切力)。这样的应力，虽然由于如图6所示的盖子14的挠曲变形(弹性变形)而能有某种程度的缓和，但如果温度变化大，能产生足够大的应力引起粘接剂44剥离。
但是，在该实施例，由于使其底面为曲面，以使在应涂敷粘接剂44的盖子用凹部26上不形成角部，所以，由于能防止作用在粘接剂44和盒本体12的界面上的应力集中在特定的部位，所以，能防止粘接剂44剥离，因此，不会引起容纳盒10的防水性能和防尘性能降低。
再有，如图所示，由于盖子侧凸部34的前端形状也设置圆角(R)，以使其不形成角部，所以，作用在粘接剂44和盖子侧凸部34的界面上的应力也不会集中在特定的部位，因此，能进一步有效地防止粘接剂44的剥离。而且，在盖子侧凸部34的前端设置的圆角的值，设定成比设计金属模所需要的小的圆角值大。另外，也可以将盖子侧凸部34的前端形状制成与盖子用凹部26的底面26b的形状相对应的圆弧状。
另外，由于盖子14挠曲变形(膨胀)，在连接位于不同的2个平面上的壁面、即在连接上表面14U和侧面14S(盖子侧凸部34)的部位上作用有很大的应力。由于盖子14是由能弹性变形的树脂材料制成，所以，若在温度变化剧烈的环境中使用容纳盒10的话，盖子14反复产生挠曲变形。因此，应力反复作用在连接上表面14U和侧面14S的部位上，产生断裂或龟裂，会降低防水性能和防尘性能。
但是，在本实施例，由于由剖视图呈圆弧状的圆弧部30、更加具体地说，由制成为内面30a具有规定的曲率半径的曲面的圆弧部30，连接上表面14U和侧面14S(盖子侧凸部34)，所以，能使这样的应力分散作用在圆弧部30上。因此，即使是在树脂制的盖子14上反复产生挠曲变形的场合，也能防止产生断裂或龟裂，因此，不会引起容纳盒10的防水性能和防尘性能降低。
而且，具体地说，圆弧部的内面30a的规定的曲率半径值，设定成为圆弧部30的壁厚的2倍(假设圆弧部30的壁厚是一定的)。该值比设计金属模所需要的小的圆角大许多。
以下，参照图7对连接器用凹部22的形状进行说明。图7是图4所示的连接器用凹部22和连接器侧凸部36附近的放大剖视图。
如图7所示，连接器用凹部22也与盖子用凹部26同样，由呈平面状的两侧的侧面22a和呈曲面状的底面22b构成。具体地说，底面22b在剖视图中呈在连接器侧凸部36的插入方向上具有凸部的圆弧状，与两侧的侧面22a圆滑地连接。换言之，使其与两侧的侧面22a圆滑过渡地连接。即，在应涂敷粘接剂(标号48所示)的连接器用凹部22上不形成角部。
因此，由于粘接剂48能无间隙地转入到连接器用凹部22内，所以，能防止空气残留在粘接剂48和盒本体12(粘附体)之间，因此，能防止粘接剂48剥离，因此，不会引起容纳盒10的防水性能和防尘性能降低。
另外，由于连接器18也与盖子14同样，由PBT等树脂制成，所以，若容纳盒10的空间内的温度变化，则内压产生变化，连接器18产生挠曲变形，在粘接剂48和盒本体12的界面上产生应力(剪切力)，有可能引起剥离。但是，在本实施例，由于使其底面22b为曲面，以使在应涂敷粘接剂48的连接器用凹部22上不形成角部，所以，能避免这样的应力集中在特定的部位，防止粘接剂48剥离，因此，不会引起容纳盒10的防水性能和防尘性能降低。
再有，如图所示，由于将连接器侧凸部36的形状制成与连接器用凹部22的底面22b的形状相对应的曲面(在剖视图中呈圆弧状的曲面)形状，所以，作用在粘接剂48和连接器侧凸部36的界面上的应力也不会集中在特定的部位，因此，能进一步有效地防止粘接剂48剥离。
这样一来，在本实施例，由于其结构为在盒本体12上形成盖子用凹部26，在盖子14上形成应插入到上述盖子用凹部26中的盖子侧凸部34，通过将粘接剂44涂敷在上述盖子用凹部26上，插入盖子侧凸部34，而将盖子14安装在盒本体12上，同时，使上述盖子用凹部26的底面26b为曲面，即，在应涂敷粘接剂44的盖子用凹部26上不形成角部，所以，能防止空气残留在粘接剂44和作为粘附体的盒本体12之间，而且，能防止在容纳盒10的内压变化时，作用在粘接剂44和盒本体12的界面上的应力集中在特定的部位。因此，能防止粘接剂44剥离，不会引起容纳盒10的防水性能和防尘性能降低。
另外，由于在盖子14上形成有暂时固定盒本体12和盖子14的弹性连接件32，所以，在到粘接剂44硬化之前期间，不用专用的夹具，就能使盒本体12和盖子14保持所希望的位置关系。
再有，由于由树脂材料制成盖子14，而且，使作为其角部的圆弧部30的内面30a为具有规定的曲率半径的曲面，所以，由于能使因盖子14挠曲变形引起而产生的应力分散作用在上述圆弧部30上，所以，即使是在树脂制的盖子14上反复产生挠曲变形的场合，也不会产生断裂或龟裂，因此，不会引起容纳盒10的防水性能和防尘性能降低。
如以上所述，本发明的一实施例的电路板的容纳盒，是具备盒本体12和安装在盒本体12上的盖子14，在由上述盒本体12和盖子14形成的空间内容纳有电路板基板16的电路板的容纳盒10，结构为在上述盒本体12和盖子14的各抵接部之一(盒本体12)形成凹部(盖子用凹部26)，在另一个上形成应插入到上述凹部36中的凸部(盖子侧凸部34)，通过将粘接剂44涂敷在上述凹部36上，插入上述凸部34，将上述盖子14安装在上述盒本体12上，而且，使上述凹部的底面26b为曲面。
另外，电路板的容纳盒的结构为在上述盒本体12和盖子14中的至少一个上形成暂时固定上述盒本体12和盖子14的弹性连接件32。
另外，电路板的容纳盒的结构为由树脂材料制成上述盒本体12和盖子14中的至少任意一个，而且，角部(圆弧部30)的内面30a为具有规定的曲率半径的曲面。
另外，电路板的容纳盒的结构为将上述规定的曲率半径值设定为上述角部30的壁厚的2倍或2倍以上。
而且，如以上所述，虽然在盒本体12上形成各凹部22、26，在盖子14和连接器18上形成应插入这些凹部22、26中的各凸部34、36，但也可以在盖子14和连接器18上形成各凹部，在盒本体12上形成应插入到各凹部的各凸部。
另外，虽然使各凹部22、26的底面22b、26b在剖视图中为圆弧状，但也可以使曲率半径连续变化(为曲率连续)。
另外，虽然为使弹性连接件32与在盒本体12上形成的爪部40卡合的形式，但如果是能由弹性力暂时固定盒本体12和盖子14的结构，则可以是任何形式。另外，虽然是在盖子14上形成弹性连接件32，但也可以在盒本体12上形成。
另外，虽然使内面30a的曲率半径的值为圆弧部30的壁厚的2倍，但，既可以是这以上的曲率半径，也可以是连续地改变壁厚的2倍或2倍以上的值(曲率半径)(为曲率连续)。
另外，虽然使盒本体12为铝等金属制成的，使盖子14为PBT等树脂制成的，但，也可以使盒本体12为树脂制成的，盖子14为金属制成的。另外，也可以使盒本体12和盖子14双方为树脂制成的。再有，材质也不限于在实施例所例举的，既可以使用铸铁等铝以外的金属，也可以作为树脂材料使用PP(聚丙烯)、PPS(聚苯硫醚)、ABS树脂等。而且，若使盒本体12和盖子14都为金属制成，则由于容纳盒的内压变化时的两者的弹性变形量小，所以，作用在粘接剂上的应力(剪切力)变得非常大，容易引起剥离，因此不太理想。
另外，虽然在构成容纳盒10的2个盒片中，将固定基板16的盒片作为“盒本体12”，将安装在盒本体12上一侧盒片作为“盖子14”，但将哪一个看做“盒本体”、或“盖子”是任意的，并未做特别的规定。
另外，在以上，虽然使用“上表面”、“侧面”、“底面”之类的表现形式，但它们是依据图面上的上下方向、左右方向而进行表现的，并不是规定了在容纳盒10的实际空间内的安装方向(朝向)。
在技术方案1，由于在盒本体和盖子的各抵接部之一形成凹部(槽)，在另一个上形成应插入到上述凹部中的凸部，通过将粘接剂涂敷在上述凹部上，插入上述凸部，将上述盖子安装在上述盒本体上，而且，使上述凹部的底面为曲面，即，在应涂敷粘接剂的凹部不形成角部，所以，能防止空气残留在粘接剂和粘附体(盒本体或盖子)之间，同时，能防止在容纳盒的内压变化时作用在粘接剂和粘附体的界面上的应力集中在特定的部位。因此，能防止粘接剂剥离，不会引起容纳盒的防水性能和防尘性能降低。
另外，在技术方案2，由于在盒本体和盖子中的至少一个上形成暂时固定上述盒本体和盖子的弹性连接件，所以，除了在技术方案1所述的效果之外，在到粘接剂硬化之前期间，能不用专用的夹具使盒本体和盖子保持所希望的位置关系。
另外，在技术方案3，由于由树脂材料制成盒本体和盖子中的至少任意一个，而且，角部的内面为具有规定的曲率半径的曲面，所以，除了前面的技术方案所述的效果之外，由于能使由于盒本体和盖子的挠曲变形引起而产生的应力分散作用在上述曲面上，所以，即使是在由树脂材料制成的盒本体和盖子上反复产生挠曲变形的场合，盒本体和盖子也不会产生断裂或龟裂，因此，不会引起容纳盒的防水性能和防尘性能降低。
另外，在技术方案4，由于由树脂材料制成盒本体和盖子中的至少任意一个，而且，角部的内面为具有规定的曲率半径的曲面，所以，由于能使由于盒本体和盖子的挠曲变形引起而产生的应力分散作用在上述曲面上，所以，即使是在由树脂制成的盒本体和盖子上反复产生挠曲变形的场合，盒本体和盖子也不会产生断裂或龟裂，因此，不会引起容纳盒的防水性能和防尘性能降低。
另外，在技术方案5，由于将技术方案3或4所记载的角部的内面的曲率半径值设定为上述角部的壁厚的2倍或2倍以上，所以，能更加有效地获得技术方案3或4所述的效果。
权利要求
1.一种电路板的容纳盒，该电路板的容纳盒具备盒本体和安装在上述盒本体上的盖子，将电路板容纳在由上述盒本体和盖子形成的空间内，其特征是在上述盒本体和盖子的各抵接部之一形成凹部，在另一个上形成应插入到上述凹部中的凸部，通过将粘接剂涂敷在上述凹部上后插入上述凸部，将上述盖子安装在上述盒本体上，而且，使上述凹部的底面为曲面。
2.根据权利要求1所述的电路板的容纳盒，其特征是在上述盒本体和盖子中的至少一个上形成暂时固定上述盒本体和盖子的弹性连接件。
3.根据权利要求1或2的任意一项所述的电路板的容纳盒，其特征是由树脂材料制成上述盒本体和盖子的至少任意一个，而且，使其角部的内面为具有规定的曲率半径的曲面。
4.一种电路板的容纳盒，该电路板的容纳盒具备盒本体和安装在上述盒本体上的盖子，将电路板容纳在由上述盒本体和盖子形成的空间内，其特征是由树脂材料制成上述盒本体和盖子中的至少任意一个，而且，使其角部的内面为具有规定的曲率半径的曲面。
5.根据权利要求3或4所述的电路板的容纳盒，其特征是将上述规定的曲率半径值设定为上述角部的壁厚的2倍或2倍以上。
全文摘要
提供一种电路板的容纳盒，使其能防止空气残留在粘接剂和粘附体(盒本体或盖子)之间，而且，能防止在粘附体产生挠曲变形时作用在粘接剂和粘附体的界面上的应力集中在特定的部位，因此，能防止粘接剂剥离，不会引起防水性能和防尘性能降低。通过将粘接剂(44)涂敷在于盒本体上形成的盖子用凹部(26)上，将在盖子(14)上形成的盖子侧凸部(34)插入到上述盖子用凹部(26)中，由此将盖子(14)安装在盒本体上，而且，使上述盖子用凹部(26)的底面(26b)为曲面。即，使其在应涂敷粘接剂(44)的盖子用凹部(26)上不形成角部。
文档编号H05K5/06GK1575115SQ20041004550
公开日2005年2月2日 申请日期2004年5月28日 优先权日2003年5月30日
发明者中田浩章, 丹羽彻, 富松修治, 室屋稔, 山本和久 申请人:株式会社京浜, 本田技研工业株式会社