专利名称：导电体与焊料的连接方法及使用这种连接方法的电子元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种导电体与焊料的连接方法及使用这种连接方法的电子元件。
背景技术：
目前许多电子元件，如CPU插座连接器、板对板电连接器等均采用BGA(ball grid array，球状栅格阵列)的方式，以利用表面黏接技术，将其直接黏接到电路板上。这种电子元件包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干导电体与锡球，该导电体与锡球系预先焊接在一起。这种电子元件是这样组装成的先将导电体插入绝缘本体中，再将锡球粘在导电体底部，然后通过加热将锡球焊接于导电体上。但这种电子元件存在如下缺陷第一，因为加热焊接需采用回焊炉，过程复杂，且相当费时，从而会严重影响生产率及提高加工成本；第二，因为在焊接时，必定会增加焊接处溶入空气杂质污染的机会，使焊接处导电品质及焊接强度下降，从而会导致该锡球与电路板相焊接时易产生锡崩，造成电子元件不能有效地与电路板电性导通。
发明内容
本发明目的在于提供一种导电体与焊料的连接方法及使用这种连接方法的电子元件，其加工简便且能保证电子元件与电路板的良好电性导通。
为实现上述目的，本发明导电体与焊料的连接方法，系先将该焊料通过粘着剂粘着固定在导电体或容设导电体的绝缘本体上，然后加热将该焊料受热熔化使导电体与对接电子元件焊接在一起。
本发明电子元件，其包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干导电体与焊料，该锡球与导电体或绝缘本体之间设有粘着剂，以将锡球与导电体或绝缘本体固定在一起。
与现有技术相比，该导电体与焊料的连接方法及使用这种连接方法的电子元件，因不需预先将导电体与焊料相焊接，所以加工较为简便，且能避免因焊接而污染焊料，从而能保证电子元件与电路板的良好电性导通。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1为本发明第一种实施方式电子元件导电体与锡球的立体分解图。
图2为图1所示电子元件的局部剖视图。
图3为图1所示电子元件的仰视图。
图4为图1所示电子元件与电路板焊接后的局部剖视图。
图5为本发明第二种实施方式电子元件的局部剖视图。
图6为本发明第三种实施方式电子元件的局部剖视图。
图7为图5或图6所示电子元件的仰视图。
图8为本发明第四种实施方式电子元件的仰视图。
具体实施例方式
如图1、图2、图3所示，本发明电子元件包括绝缘本体10及容设于绝缘本体10中的若干导电体20与锡球30，该导电体20具有一固定于绝缘本体10中的固定部21、由固定部21向下延伸的焊接部22，以及由固定部21一侧垂直延伸而成之弹性臂23，该弹性臂23下端垂直弯折成水平状形成连接部24，以与锡球30相连接，上端经多次弯折使其末端形成具有一定弹性的接触部25，以与对接电子元件的导接部(图中未画出)弹性压缩接触。
组装时，先在导电体连接部24底部涂上(也可用点、贴等其它安装方式)一层不导电的粘着剂40(如红胶，当然也可为导电的粘着剂)，然后将锡球30安放于粘着剂40上，然后将粘着剂热烘使其硬化，从而使锡球30粘接于连接部24底部固定，同时使锡球30与焊接部22相接触。这样，在与电路板50相焊接时，该锡球30会受热熔化而将导电体焊接部22与电路板50上的导电垫圈52相焊接连接(如图4所示)。
与现有技术相比，该电子元件不需预先将导电体与锡球相焊接，所以加工较为简便，更重要的是，能避免因焊接而污染锡球，从而能保证电子元件与电路板的良好电性导通。并且在粘着剂热烘前可调整锡球的高度，从而可提高锡球底部的平面度，有利于保证电子元件与电路板的良好焊接效果。
本发明电子元件还可以将锡球粘着固定于绝缘本体上，如图5所示，在绝缘本体10’邻近导电体20’的位置涂上一层不导电的粘着剂40’，然后将锡球30’安放于粘着剂40’上，使锡球30’与绝缘本体10’粘接固定，同时使锡球30’与导电体焊接部22’相接触。更佳的方式如图6所示，该粘着剂40”并不平整地涂布于绝缘本体10”上，而远离导电体20”的一端较邻近导电体20”的一端厚，从而当与电路板(图中未画出)相焊接时，该锡球30”受热熔化而成的锡液会被迫朝导电体20”流动，使导电体20”与电路板上的导电垫圈(图中未画出)焊接得更为稳固。
当将粘着剂涂布于绝缘本体上时，该粘着剂可对应导电体单独涂布(如图7箭头A所指)，也可涂成长条状，以与一整排导电体相对应(如图7箭头A所指)，以提高生产效率，降低加工成本。
当然，一般技术人员容易理解，上述锡球并不一定与导电体相接触，而只是邻近对应导电体，当与电路板相焊接时，该电子元件会往电路板方向移动，从而将由锡球熔化形成的锡液向四周挤压，以与导电体相接触，使导电体与电路板上的导电垫圈相焊接。并且，上述锡球也不局限于与电路板相对接，还可与电连接器、芯片模块等其它电子元件相对接。再者，本发明中与导电体连接的也不局限于锡球，还可为锡柱、锡饼等其它形式的焊料，如图8所示即为中间设穿孔62的锡饼60，导电体70末端插设于穿孔62中，而锡饼60通过粘着剂80固定于绝缘本体90上。
权利要求
1.一种导电体与焊料的连接方法，其特征为先将该焊料通过粘着剂粘着固定在导电体上，然后加热将该焊料受热熔化使导电体与对接电子元件焊接在一起。
2.如权利要求1所述的导电体与焊料的连接方法，其特征为该导电体底端设有与焊料相固定的连接部以及与焊料相接触的焊接部。
3.一种导电体与焊料的连接方法，该导电体固定于绝缘本体中，其特征为先将该焊料通过粘着剂粘着固定在绝缘本体上邻近导电体的位置，然后加热将该焊料受热熔化使导电体与对接电子元件焊接在一起。
4.如权利要求3所述的导电体与焊料的连接方法，其特征为该导电体底端设有突出于绝缘本体底面的焊接部，该焊接部与焊料相接触。
5.如权利要求1至4中任一所述的导电体与焊料的连接方法，其特征为该粘着剂由不导电的材料制成。
6.一种电子元件，其包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干导电体与焊料，其特征为该焊料与导电体之间设有粘着剂，以将焊料与导电体固定在一起。
7.如权利要求5所述的电子元件，其特征为该导电体具有一固定于绝缘本体中的固定部、由固定部向下延伸的焊接部，以及由固定部一侧垂直延伸而成之弹性臂，该弹性臂下端垂直弯折成水平状形成连接部，以与焊料相粘接，上端经弯折使其末端形成具有一定弹性的接触部，以与对接电子元件的导接部弹性压缩接触，该焊接部与焊料相接触。
8.一种电子元件，其包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干导电体与焊料，其特征为该绝缘本体邻近导电体的位置设有粘着剂，该焊料粘着固定于绝缘本体上。
9.如权利要求8所述的电子元件，其特征为该粘着剂远离导电体的一端较邻近导电体的一端厚。
10.如权利要求6至9中任一所述的电子元件，其特征为该粘着剂由不导电的材料制成。
全文摘要
本发明公开了一种导电体与焊料的连接方法，系先将该焊料通过粘着剂粘着固定在导电体或容设导电体的绝缘本体上，然后加热将该焊料受热熔化使导电体与对接电子元件焊接在一起。本发明电子元件，其包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干导电体与焊料，该锡球与导电体或绝缘本体之间设有粘着剂，以将锡球与导电体或绝缘本体固定在一起。与现有技术相比，该导电体与焊料的连接方法及使用这种连接方法的电子元件，因不需预先将导电体与焊料相焊接，所以加工较为简便，且能避免因焊接而污染焊料，从而能保证电子元件与电路板的良好电性导通。
文档编号H05K3/24GK1555216SQ20041004946
公开日2004年12月15日 申请日期2004年6月15日 优先权日2003年12月16日
发明者张文昌 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司