专利名称：布线电路板的制作方法
背景技术：
本发明涉及与装有硬盘驱动器磁头的带电路悬挂板连接的布线电路板。
现有技术在硬盘驱动器中，装有磁头的带电路悬挂板通常具有将读出信号和写入信号传输到磁头的线。这些线连接到装有电子器件例如前置放大器IC的布线电路板端子部分。来自这些线的信号由设置在布线电路板上的电子器件例如前置放大器IC放大，然后从布线电路板传输到用于控制磁头的控制电路板。
同时，随着近年来对细距线路和高频信号的改进，越来越有必要控制带有电路的悬挂板的电线和与其连接的布线电路板端子部分之间连接点处的特征阻抗。
如果在连接点处的特征阻抗存在不一致，就会降低信号的传输效率。特别地，信号在输入到前置放大器IC前(放大之前的信号)很弱，因而很容易受到连接点特征阻抗的影响，因此很容易降低信号的传输效率。
例如，美国专利No.5,712,749提出了这种带电路悬挂板的改进，根据该专利，电线下面位置处的不锈钢板中形成开口，优化信号的容量，因此控制特征阻抗。
提出的这个结构可以控制带电路悬挂板本身的特征阻抗，但是它不能控制带电路悬挂板的电线和与其连接的布线电路板端子部分之间连接点的特征阻抗。因此，在连接点处传输效率减少的问题仍是不可避免的。
发明内容
本发明的目的是提供一种布线电路板，可以通过简单结构控制带电路悬挂板的电线和与其连接的布线电路板端子部分之间连接点处的特性阻抗，因而即使对细距电线或高频信号也能改善信号传输效率。
本发明提供与带电路悬挂板电连接的新颖布线电路板，该带电路悬挂板具有金属基底、形成在金属基底上的绝缘基层、形成在绝缘基层上的导体层和形成在导体层上的绝缘覆盖层，该布线电路板包括与带电路悬挂板电连接的第一布线电路板和与第一布线电路板电连接的第二布线电路板，为了与外电路电连接，第一布线电路板包括第一金属基底、形成在第一金属基底上的第一绝缘基层、形成在第一绝缘基层上的第一导体层和形成在第一导体层上的第一绝缘覆盖层。
在本发明的布线电路板中，优选由半添加法形成带电路悬挂板的导体层和第一布线电路板的第一导体层。
在本发明的布线电路板中，优选带电路悬挂板的导体层和第一布线电路板的第一导体层厚度基本上彼此相等。
而且，在本发明的布线电路板中，优选带电路悬挂板的绝缘基层和第一布线电路板的第一绝缘基层厚度基本上彼此相等。
此外，在本发明的布线电路板中，优选带电路悬挂板的绝缘覆盖层和第一布线电路板的第一绝缘覆盖层厚度基本上彼此相等。
根据本发明的布线电路板，因为第一布线电路板的层状结构与带电路悬挂板基本上相同，所以两者在带电路悬挂板和第一布线电路板之间连接点处的特征阻抗可以互相一致，并且因而即使是对于带电路悬挂板或布线电路板的细距电线、或者即使是对于高频信号的传输，也可以使具有第一和第二布线电路板的布线电路板中的信号传输效率得到改善。
在附图中图1是显示作为本发明布线电路板实施例的继电器软线布线电路板使用条件的截面图；图2是说明与图1所示继电器软线布线电路板相连的带电路悬挂板生产过程的实施例的工艺图；(a)说明制备金属基底的工艺；(b)说明在金属基底上形成预定图案形式的绝缘基层的工艺；(c)说明在绝缘基层上形成用作底层的导体薄膜的工艺；(d)说明在与其导体层形成部分反向的部分相对应的部分导体薄膜上形成喷镀光刻胶的工艺；(e)说明通过电解电镀在喷镀光刻胶中暴露出的导体薄膜上形成电解电镀层的工艺；(f)说明除去喷镀光刻胶的工艺；(g)说明除去其上形成了喷镀光刻胶的导体薄膜的工艺；
(h)说明以预定图案的形式在包括导体层的绝缘基层上形成绝缘覆盖层的工艺，其中绝缘覆盖层在其与磁头侧端子部分和布线电路板侧端子部分相对应的部分开口；(i)说明将金属基底蚀刻成预定外部形状的工艺；和(j)说明在磁头侧端子部分中形成连接片部分和在第一布线板侧端子部分中形成连接耳的工艺；图3是说明图1中所示的继电器软线布线电路板的第一布线电路板的生产过程实施例的工艺图；(a)说明制备第一金属基底的工艺；(b)说明以预定图案的形式在第一金属基底上形成第一绝缘基层的工艺，其中该第一绝缘基层在其与第二布线电路板侧端子部分相对应的部分开口；(c)说明在第一绝缘基层上形成用作底层的第一导体薄膜的工艺；(d)说明在与其第一导体层形成部分反向的部分相对应的部分第一导体薄膜上形成第一喷镀光刻胶的工艺；(e)说明通过在第一喷镀光刻胶中暴露出的第一导体薄膜上电解电镀形成第一电解电镀层的工艺；(f)说明除去第一喷镀光刻胶的工艺；(g)说明除去其上形成了第一喷镀光刻胶的第一导体薄膜的工艺；(h)说明以预定图案的形式在包括第一导体层的第一绝缘基层上形成第一绝缘覆盖层的工艺，其中该第一绝缘覆盖层在其与悬挂板侧端子部分和IC侧端子部分相对应的部分开口；(i)说明蚀刻与第二布线电路板侧端子部分相对应的部分第一金属基底的工艺；和(j)说明在IC侧端子部分上安装前置放大器IC的工艺，图4是说明图1中所示的继电器软线布线电路板的第二布线电路板生产过程的实施例的工艺图；(a)说明制备第二导体层的工艺；(b)说明在第二导体层上形成第二绝缘基层的工艺；(c)说明在要形成预定布线电路图案的部分第二导体层上形成蚀刻光刻胶的工艺；
(d)说明蚀刻从蚀刻光刻胶中暴露出来的第二导体层的工艺；(e)说明除去蚀刻光刻胶的工艺；(f)说明以预定图案的形式在包括第二导体层的第二绝缘基层上形成第二绝缘覆盖层的工艺，其中该第二绝缘基层在其与布线电路板侧端子部分和控制电路板侧端子部分相对应的部分开口；和(g)说明在第二绝缘基层与第一布线板侧端子部分和控制电路板侧端子部分相对应的位置上，通过粘胶层将加强板胶粘到第二绝缘基层，图5是通过将图3中所示的第一布线电路板和图4中所示的第二布线电路板连接在一起来生产继电器软线布线电路板的方法的实施例的工艺图(a)说明在其前端部分处将各向异性导电粘合剂片胶粘到第二布线电路板的第二绝缘覆盖层上的工艺，该前端部分包括环绕与第一布线板侧端子部分相对应的开口的周边区域；和(b)说明将第一布线电路板的第一金属基底按压粘结到各向异性导电粘合剂片上的工艺，图6是说明生产图1中所示的继电器软线布线电路板第一布线电路板生产方法的另一实施例(具有形成通孔的特征)的工艺图(a)说明制备第一金属基底的工艺；(b)说明在第一金属基底上形成第一绝缘基层的工艺；(c)说明在第一绝缘基层上形成用作底层的第一导体薄膜的工艺；(d)说明在与其第一导体层形成部分反向的部分相对应的部分第一导体薄膜上形成第一喷镀光刻胶的工艺；(e)说明通过在第一喷镀光刻胶中暴露出的第一导体薄膜上电解电镀形成第一电解电镀层的工艺；(f)说明除去第一喷镀光刻胶的工艺；(g)说明除去其上形成了第一喷镀光刻胶的第一导体薄膜的工艺；(h)说明以预定图案的形式在包括第一导体层的第一绝缘基层上形成第一绝缘覆盖层的工艺，其中该第一绝缘覆盖层在其与悬挂板侧端子部分和IC侧端子部分相对应的部分开口；(i)说明在与第二布线电路板侧端子部分相对应的部分形成通孔的工艺；和
(j)说明在IC侧端子部分上安装前置放大器IC的工艺，和图7是通过将图6中所示的第一布线电路板和图4中所示的第二布线电路板连接在一起来生产继电器软线布线电路板的方法的实施例的工艺图(a)说明在其前端部分处将粘合剂片胶粘到第二布线电路板第二绝缘覆盖层的工艺，该前端部分包括环绕与第一布线板侧端子部分相对应的开口的周边区域；(b)说明将第一布线电路板的第一金属基底按压粘结到粘合剂片上的工艺；和(c)说明在通孔中形成焊接部分的工艺，其中第二布线电路板的第一布线板侧端子部分和第一布线电路板的第二布线电路板侧端子部分通过焊接部分互相电连接。
具体实施例方式
图1是显示作为本发明布线电路板实施例的继电器软线布线电路板使用条件的截面图。
在图1中，继电器软线布线电路板1是被用于连接装有硬盘驱动器磁头2的长尾型带电路悬挂板3和控制电路板4的软线布线电路板，其中控制电路板4用于控制磁头2的外电路。
磁头2布置在带电路悬挂板3的前端部分并以狭窄的间隔支撑在快速旋转的磁盘(未示出)上方，因而可以很好地保持磁头2的悬空状态，免受磁头2和磁盘之间狭窄间隙中产生的气流的影响。
带电路悬挂板3包括金属基底5、形成在金属基底5上的绝缘基层6、形成在绝缘基层6上的导体层7和形成在导体层7上的绝缘覆盖层8。在这个带电路悬挂板3中，预定布线电路图案的导体层7形成在与其一起集成的柔性金属基底5上。带电路悬挂板3具有形成在其纵向前端部分上的用于与磁头2连接的磁头侧端子部分12和形成在其纵向后端部分上的用于与继电器软线布线电路板1的第一布线电路板14连接的布线电路板侧端子部分11。
例如可以用图2中所示的方法生产该带电路悬挂板3。
首先，在该方法中制备如图2(a)所示的金属基底5。金属基底5由金属箔或薄金属板形成。例如，不锈钢、铜、铝、铜-铍、磷青铜和42合金可以用于金属基底5。考虑到弹性和耐腐蚀性的特征，优选不锈钢被用于金属基底5。最好金属基底5通常具有在10-50μm、或者优选18-25μm范围内的厚度，在100-500mm、或者优选250-300mm范围内的宽度。
然后，如图2(b)所示，以预定图案的形式在金属基底5上形成绝缘基层6。绝缘基层6由合成树脂形成，例如聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯萘甲醛或聚氯乙烯。优选感光性的合成树脂用于绝缘基层6。
为了在金属基底5上形成预定图案的绝缘基层，例如可以采用下列方法。首先，在金属基底5表面涂覆感光树脂溶液例如聚酰胺酸树脂的溶液。然后，使涂覆的感光树脂爆光和显影并且随后通过加热固化。
然后，如图2(c)所示，在绝缘基层6上形成用作底层的导体薄膜9。优选用真空成膜法、尤其是溅射法形成导体薄膜9。可以用于导体薄膜9的传导性材料包括铬和铜。具体而言，优选通过溅射在绝缘基层6的整个区域上按顺序形成铬薄膜和铜薄膜。优选铬薄膜具有50-1,000的厚度，铜薄膜具有200-3,000的厚度。
然后，如图2(d)所示，在导体薄膜9的导体层7形成部分的反向部分相对应的部分导体薄膜9上形成喷镀光刻胶25a。例如，可以用干膜光刻胶的公知方法形成喷镀光刻胶25a。
然后，如图2(e)所示，通过电解电镀在从喷镀光刻胶25a暴露出的导体薄膜9上形成电解电镀层10。电解电镀层10可以以适当的方法形成，没有任何特别的限制。例如，铜、镍、金、焊锡或其合金的电解电镀可以用于形成电解电镀层10。优选采用电解铜电镀。最好该电解电镀层10通常具有在3-35μm或优选5-18μm范围内的厚度。
其后，如图2(f)所示，用公知的刻蚀法比如化学浸蚀(湿法蚀刻)或剥离除去喷镀光刻胶25a。然后，如图2(g)所示，用公知的刻蚀法比如化学浸蚀(湿法蚀刻)除去其上形成了喷镀光刻胶25a的导体薄膜9。由半添加法形成包括导体薄膜9和电解电镀层10的导体层7。
以包括如到磁头2的写入线和读出线的预定布线电路图案的形式形成导体层7。
必要时，可以通过化学镀镍在形成的导体层7上覆盖镍的化学镀层。
然后，如图2(h)所示，在包括导体层7的绝缘基层6上形成预定图案的绝缘覆盖层8，该预定图案的绝缘覆盖层在与磁头侧端子部分12和第一布线板侧端子部分11相对应的部分开口。例如，就象绝缘基层6一样，合成树脂，比如聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯萘甲醛和聚氯乙烯可以用于绝缘覆盖层8。优选感光性的合成树脂用于绝缘覆盖层8。
为了在包括导体层7的绝缘基层6上形成预定图案的绝缘覆盖层8，例如可以采用下列方法。首先，在包括导体层7的绝缘基层6表面涂覆感光树脂溶液例如聚酰胺酸树脂溶液。然后，使涂覆的感光树脂爆光和显影并且随后通过加热固化。这样形成预定图案的绝缘覆盖层8，其在与磁头侧端子部分12和第一布线板侧端子部分11相对应的部分开口。
其后，如图2(i)所示，金属基底5蚀刻成预定外部形状。公知的刻蚀法比如化学浸蚀(湿法蚀刻)用于金属基底5的蚀刻。
然后，如图2(j)所示，通过例如喷镀在磁头侧端子部分12中形成连接耳13并通过例如焊料印刷在第一布线板侧端子部分11中形成连接耳13′。以上述方法生产带电路悬挂板3。
如图1所示，继电器软线布线电路板1包括与带电路悬挂板3电连接的第一布线电路板14和与第一布线电路板14电连接并且将要与控制电路板4电连接的第二布线电路板15。
第一布线电路板14包括第一金属基底16、形成在第一金属基底16上的第一绝缘基层17、形成在第一绝缘基层17上的第一导体层18和形成在第一导体层18上的第一绝缘覆盖层19。第一布线电路板14具有形成在其纵向前端部分的用于连接带电路悬挂板3的悬挂板侧端子部分20、形成在其纵向后端部分的用于连接第二布线电路板15的第二布线电路板侧端子部分21和形成在其纵向中间部分的用于装配前置放大器IC22的IC侧端子部分23。
例如可以用图3中所示的方法生产该第一布线电路板14。
首先，如图3(a)所示，用该方法制备第一金属基底16。第一金属基底16由金属箔或薄金属板形成。例如，不锈钢、铜、铝、铜-铍、磷青铜和42合金可以用于第一金属基底16。考虑到弹性和耐腐蚀性的特征，优选不锈钢用于第一金属基底16。最好第一金属基底16通常具有在10-50μm、或者优选18-25μm范围内的厚度，在100-500mm、或者优选250-300mm范围内的宽度。
优选第一金属基底16是由与带电路悬挂板3的金属基底5一样的金属形成的，并具有与金属基底5一样的厚度和宽度。使用由与带电路悬挂板3的金属基底5一样的金属形成并且厚度和宽度也基本上与金属基底5一样的第一金属基底16，如后面所述，可以在接点提供可靠的特征阻抗匹配。
然后，如图3(b)所示，在第一金属基底16上形成预定图案形式的第一绝缘基层17，该预定图案形式的第一绝缘基层17在其与第二布线电路板侧端子部分21相对应的部分开口。第一绝缘基层17可以由合成树脂形成，比如聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯萘甲醛或聚氯乙烯。优选感光性的合成树脂用于第一绝缘基层17。
为了在第一金属基底16上形成预定图案的第一绝缘基层17，例如可以采用下列方法。首先，在第一金属基底16表面涂覆感光树脂溶液例如聚酰胺酸树脂溶液。然后，使涂覆的感光树脂爆光和显影并且随后通过加热固化。以该方法形成在与第二布线电路板侧端子部分21相对应的部分开口的预定图案形式的第一绝缘基层17。
优选第一绝缘基层17是由与带电路悬挂板3绝缘基层6一样的材料(合成树脂)形成的，并具有与绝缘基层6基本上一样的厚度。使用由与带电路悬挂板3的绝缘基层6一样的材料(合成树脂)形成并且厚度基本上绝缘基层6一样的第一绝缘基层17，如后面所述，可以在接点提供可靠的特征阻抗匹配。
然后，如图3(c)所示，在第一绝缘基层17上形成用作底层的第一导体薄膜24。优选用真空成膜法、尤其是溅射法形成第一导体薄膜24。可以用于第一导体薄膜24的传导性材料包括铬和铜。具体而言，象带电路悬挂板3一样，优选通过溅射在第一绝缘基层17的整个区域上按顺序形成铬薄膜和铜薄膜。优选铬薄膜具有50-1,000的厚度，铜薄膜具有200-3,000的厚度。
然后，如图3(d)所示，在与第一导体薄膜24的第一导体层18形成部分的反向部分相对应的部分第一导体薄膜24上形成喷镀光刻胶25b。例如，可以用干膜光刻胶以公知的方法形成第一喷镀光刻胶25b。
然后，如图3(e)所示，通过电解电镀在第一喷镀光刻胶25b暴露出的第一导体薄膜24上形成第一电解电镀层26。第一电解电镀层26可以以适当的方法形成，没有任何特别的限制。例如，铜、镍、金、焊锡或其合金的电解电镀可以用于形成第一电解电镀层26。优选采用电解铜电镀。最好该第一电解电镀层26通常具有在3-35μm或优选5-18μm范围内的厚度。
其后，如图3(f)所示，用公知的刻蚀法比如化学浸蚀(湿法蚀刻)或剥离除去第一喷镀光刻胶25b。然后，如图3(g)所示，也用公知的刻蚀法比如化学浸蚀(湿法蚀刻)或剥离除去其上形成了第一喷镀光刻胶25b的第一导体薄膜24。由半添加法形成包括第一导体薄膜24和第一电解电镀层26的第一导体层18。
以包括如写入线和读出线的预定布线电路图案的形式形成第一导体层18，其中写入线和读出线与带电路悬挂板3导体层7的写入线和读出线相对应。
必要时，可以通过化学镀镍在形成的第一导体层18上覆盖镍的化学镀层。
优选由与带电路悬挂板3的导体层7一样的金属形成第一导体层18并且其厚度和宽度与带电路悬挂板3的导体层7基本一样。
使用由与带电路悬挂板3的导体层7一样的金属形成并且厚度和宽度也基本上与带电路悬挂板3的导体层7一样的第一导体层18，如后面所述，可以在接点提供可靠的特征阻抗匹配。
然后，如图3(h)所示，在包括第一导体层18的第一绝缘基层7上形成预定图案的第一绝缘覆盖层19，其中预定图案的第一绝缘覆盖层19在其与悬挂板侧端子部分20和IC侧端子部分23相对应的部分开口。例如，和第一绝缘基层17一样，合成树脂，比如聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯萘甲醛和聚氯乙烯可以用于第一绝缘覆盖层19。优选感光性的合成树脂用于第一绝缘覆盖层19。
为了在包括第一导体层18的第一绝缘基层17上形成预定图案的第一绝缘覆盖层19，例如可以采用下列方法。首先，在包括第一导体层18的第一绝缘基层17表面涂覆感光树脂溶液例如聚酰胺酸树脂溶液。然后，使涂覆的感光树脂爆光和显影并且随后通过加热固化。如此形成了在其与悬挂板侧端子部分20和IC侧端子部分23相对应的部分开口的预定图案的第一绝缘覆盖层19。从与第一绝缘覆盖层19的悬挂板侧端子部分20相对应的开口中暴露出的部分第一导体层18用作悬挂板侧端子部分20，从与第一绝缘覆盖层19的IC侧端子部分23相对应的开口中暴露出的部分第一导体层18用作IC侧端子部分23。
其后，如图3(i)所示，蚀刻与第二布线电路板侧端子部分21相对应的部分第一金属基底16。公知的蚀刻法比如化学浸蚀(湿法蚀刻)用于第一金属基底16的蚀刻。从第一金属基底16的开口中暴露出的部分第一导体层18用作第二布线电路板侧端子部分21。第一金属基底16的开口大于后面提到的焊接耳36。
然后，如图3(j)所示，通过例如喷镀在IC侧端子部分23中形成连接片41，从而将前置放大器IC22通过连接片41安装在IC侧端子部分23上。以上述方法制造装有前置放大器IC22的第一布线电路板14。
如图1所示，第二布线电路板15包括第二绝缘基层27、形成在第二绝缘基层27上的第二导体层28和形成在第二导体层28上的第二绝缘覆盖层29。第二布线电路板15具有形成在其纵向前端部分的用于连接第一布线电路板14的第二布线电路板侧端子部分21的第一布线电路板侧端子部分30，还具有形成在其纵向后端部分的用于连接控制电路板4的控制电路板侧端子部分31。为了获得粘合强度，第二布线电路板15具有在与第一布线板侧端子部分30和控制电路板侧端子部分31相对应位置中通过粘胶层33粘结到第二绝缘基层27的加强板34。
例如可以用图4所示的方法生产该第二布线电路板15。
首先，如图4(a)所示，用该方法制备金属箔或薄金属板的第二导体层28。例如，铜、镍、金、焊锡或其合金的金属箔或薄金属板可以用于第二导体层28。优选铜箔用于第二导体层28。最好第二导体层28通常具有在5-50μm或优选9-35μm范围内的厚度。然后，如图4(b)所示，在第二导体层28上形成预定图案的第二绝缘基层27。
然后，如图4(b)所示，在第二导体层28上形成预定图案的第二绝缘基层27。第二绝缘基层27是由合成树脂形成，比如聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯萘甲醛和聚氯乙烯可以用于第二绝缘基层27。
为了在第二导体层28上形成预定图案的第二绝缘基层27，例如可以采用下列方法。事先形成预定图案的膜状第二绝缘基层27通过没有显示出的粘胶层粘附到第二导体层28表面。可选的，在将感光树脂溶液如聚酰胺酸树脂溶液涂覆到第二导体层28表面之后，对涂覆的感光树脂曝光显影并通过加热固化，因而直接在第二导体层28上形成第二绝缘基层27。预定图案的第二绝缘基层可以以这种方法形成。
然后，如图4(c)所示，在要形成为预定布线电路图案的部分第二导体层28上形成蚀刻光刻胶32。例如，可以用干膜光刻胶的公知方法形成蚀刻光刻胶32。
然后，如图4(d)所示，在用公知的蚀刻法如化学浸蚀(湿法蚀刻)蚀刻从蚀刻光刻胶32中暴露出的第二导体层28之后，如图4(e)所示，用公知的刻蚀法如化学浸蚀(湿法蚀刻)或剥离除去抗腐蚀剂32。由半添加法形成预定布线电路图案的第二导体层28。
然后，如图4(f)所示，在包括第二导体层28的第二绝缘基层27上形成预定图案的第二绝缘覆盖层29，其中该预定图案的第二绝缘覆盖层29在其与第一布线板侧端子部分30和控制电路板侧端子部分31相对应的部分开口。例如，和第二绝缘基层27一样，合成树脂，比如聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯萘甲醛和聚氯乙烯可以用于第二绝缘覆盖层29。
为了在包括第二导体层28的第二绝缘基层27上形成预定图案的第二绝缘覆盖层29，例如可以采用下列方法。事先形成预定图案的膜状第二绝缘覆盖层29通过没有显示出的粘胶层粘附到第二导体层28表面。可选的，感光树脂溶液比如聚酰胺酸树脂溶液涂覆到第二导体层28表面后，对涂覆的感光树脂曝光显影并通过加热固化，因而直接在第二绝缘基层27上形成第二绝缘覆盖层29。用该方法形成在其与第一布线板侧端子部分30和控制电路板侧端子部分31相对应的部分开口的预定图案的第二绝缘覆盖层29。从与第二绝缘覆盖层29的第一布线板侧端子部分30相对应的开口中暴露出的部分第二导体层28用作第一布线板侧端子部分30，从与第二绝缘覆盖层29的控制电路板侧端子部分31相对应的开口中暴露出的部分第二导体层28用作控制电路板侧端子部分31。
其后，如图4(g)所示，加强板34通过其位置与第一布线板侧端子部分30和控制电路板侧端子部分31相对应的粘胶层33粘附到第二绝缘基层27，从而制造第二布线电路板15。粘胶层33例如由环氧树脂粘合剂形成并且厚度例如在5-30μm的范围内。加强板34是由金属箔如铝箔、铜箔或不锈钢箔形成，并且厚度在30-500μm范围内。
如图1所示，通过电连接第二布线电路板15的第一布线板侧端子部分30和第一布线电路板14的第二布线电路板侧端子部分21形成继电器软线布线电路板1。
为了电连接第二布线电路板15的第一布线电路板侧端子部分30和第一布线电路板14第二布线电路板侧端子部分21，例如，可以采用如图5所示的方法。
首先，如图5(a)所示，在其前端部分将各向异性导电粘合剂板35′粘附到第二布线电路板15的第二绝缘覆盖层29，其中前端部分包括环绕与第一布线板侧端子部分30相对应的开口的周边区域。各向异性导电粘合剂板35′是由例如其中分散了金属颗粒并且厚度在10-50μm范围内的热固性粘结剂形成的。
然后，如图5(b)所示，在第二布线电路板侧端子部分21与第一布线板侧端子部分30成一直线并一致的情况下将第一布线电路板14的第一金属基底16按压粘结到各向异性导电粘合剂板35′，因而将第一布线电路板14和第二布线电路板15连接在一起。照这样，就制成了继电器软线布线电路板1，其中第二布线电路板15的第一布线板侧端子部分30和第一布线电路板14的第二布线电路板侧端子部分21通过各向异性导电粘合剂板35′互相电连接。
如图1所示，在使用中，继电器软线电路板1这样形成，例如带电路悬挂板3的第一布线板侧端子部分11和第一布线电路板14的悬挂板侧端子部分20通过连接耳13′互相电连接。例如，第二布线电路板15的控制电路板侧端子部分31具有通过喷镀形成的连接片42。第二布线电路板15的控制电路板侧端子部分31通过连接片42与连接器40连接，并且第二布线电路板15通过连接器40和控制电路板4电连接。磁头2是通过连接片13安装在带电路悬挂板3的磁头侧端子部分12上。
在这个继电器软线布线电路板1中，当读出信号和写入信号从第二布线电路板15传输到控制电路板4时，到磁头2的读出信号和写入信号被插在带电路悬挂板3和控制电路板4之间的第一布线电路板14上的前置放大器IC22放大。
在这个继电器软线布线电路板1中，带电路悬挂板3的层状结构由金属基底5、绝缘基层6、导体层7和绝缘覆盖层8形成，而且第一布线电路板14的层状结构也由第一金属基底16、第一绝缘基层17、第一导体层18和第一绝缘覆盖层19形成。换句话说，带电路悬挂板3和第一布线电路板14的层状结构基本上彼此相同。这个结构使得带电路悬挂板3的第一布线板侧端子部分11和第一布线电路板14的悬挂板侧端子部分20之间的接点处两者的特征阻抗彼此一致。这个使得即使以细距形成带电路悬挂板3和继电器软线布线电路板1或者传输高频信号，也可以改进具有第一和第二布线电路板14和15的继电器软线布线电路板1中的信号传输效率。
在这个继电器软线布线电路板1中，通过半添加法使第一布线电路板14的第一导体层18形成为具有与带电路悬挂板3的导体层7一样的布线电路图案和厚度。这有益于特征阻抗的可靠匹配。
而且，在这个继电器软线布线电路板1中，第二布线电路板的15第二导体层28是通过消去法形成预定布线电路图案的。这个可以防止在第二布线电路板15的第一布线板侧端子部分30和控制电路板侧端子部分31之间(或布置在继电器软线布线电路板1两个纵向端部的加强板34之间)的电线发生起裂缝或断裂，确保良好的柔韧性。
另外，在这个继电器软线电路板1中，带电路悬挂板3的金属基底5和第一布线电路板14的第一金属基底16彼此厚度基本上相等；带电路悬挂板3的绝缘基层6和第一布线电路板14的第一绝缘基层17彼此厚度基本上相等；并且带电路悬挂板3的绝缘覆盖层8和第一布线电路板14的第一绝缘覆盖层19彼此厚度基本上相等。这也有益于特征阻抗的可靠匹配。
在这个继电器软线布线电路板1中，第一布线电路板14例如可以用图6所示的替换方法形成。
首先，如图6(a)所示，如上所述，用该方法制备第一金属基底16。然后，如图6(b)所示，如上所述，在第一金属基底16上形成预定图案的第一绝缘基层17。在图6中介绍的方法中，不需要在第一绝缘基层17中与第二布线电路板侧端子部分21相对应的部分形成开口。
然后，如图6(c)所示，在以和上述方法相同的方法在第一绝缘基层17上形成用作底层的第一导体薄膜24后，如图6(d)所示，与第一导体薄膜24的第一导体层18形成部分反向的部分相对应的部分第一导体薄膜24上形成第一喷镀光刻胶25b。其后，如图6(e)所示，以和上述方法相同的方法，通过电解电镀在第一喷镀光刻胶25b中暴露出的第一导体薄膜24上形成第一电解电镀层26。然后，如图6(f)所示，如上所述，用公知的刻蚀法比如化学浸蚀(湿法蚀刻)或剥离除去第一喷镀光刻胶25b。其后，如图6(g)所示，也用公知的刻蚀法比如化学浸蚀(湿法蚀刻)或剥离除去其上形成了第一喷镀光刻胶25b的第一导体薄膜24。由半添加法形成包括第一导体薄膜24和第一电解电镀层26的第一导体层18。
然后，如图6(h)所示，以和上述方法相同的方法，在包括第一导体层18的第一绝缘基层17上形成预定图案的第一绝缘覆盖层19，其中该预定图案的第一绝缘覆盖层19在与悬挂板侧端子部分20和IC侧端子部分23相对应的部分开口。其后，如图6(i)所示，在与第二布线电路板侧端子部分21相对应的位置形成穿透第一绝缘覆盖层19、第一导体层18、第一绝缘基层17和第一金属基底16的通孔38。其直径为例如0.2-0.5mm。可以通过公知的方法如钻孔、冲制或蚀刻来形成通孔38。
优选以下述方法形成通孔38。如图6(i)所示，首先，事先形成绝缘覆盖层19以使其具有包括直径大于通孔38的开口的图案，然后，通过上述方法使通孔38穿透第一导体层18、第一绝缘基层17和第一金属基底16。
其后，如图6(j)所示，通过例如喷镀在IC侧端子部分23中形成连接片41，然后通过连接片41将前置放大器IC22安装在IC侧端子部分23上。以该方法制造装有前置放大器IC22的第一布线电路板14。
然后，通过例如图7所示的方法，将这样形成的第一布线电路板14与第二布线电路板15连接来制造继电器软线布线电路板1。
首先，如图7(a)所示，具有与第二绝缘覆盖层29的开口相对应的开口的粘合剂板35′在其前端部分粘附到第二布线电路板15的第二绝缘覆盖层29，其中该前端部分包括环绕与第一布线板侧端子部分30相对应的开口的周边区域。
然后，如图7(b)所示，在第二布线电路板侧端子部分21的通孔38与第一布线板侧端子部分30成一直线并一致的情况下，将第一布线电路板14的第一金属基底16按压粘结到粘合剂板35，因而将第一布线电路板14和第二布线电路板15连接在一起。
其后，如图7(c)所示，将焊糊填入通孔38并通过回流焊来焊接，从而形成焊接连接部分39。照这样，就制成了继电器软线电路板1，其中第二布线电路板15的第一布线板侧端子部分30和第一布线电路板14的第二布线电路板侧端子部分21通过焊接连接部分39互相电连接。
同样，在这个继电器软线布线电路板1中，因为带电路悬挂板3和第一布线电路板14的层状结构基本上相同，可以在带电路悬挂板3的第一布线板侧端子部分11和第一布线电路板14的悬挂板侧端子部分20之间的接点处两者的特征阻抗可以互相一致。即使对于将带电路悬挂板3的细距和继电器软线布线电路板1形成为细距或者传输高频信号来说，这个也可以改进具有第一和第二布线电路板14和15的继电器软线布线电路板1中的信号传输效率。
例子尽管以下参考实施例和比较例对本发明进行了更详细的描述，但本发明不限于任何的实施例和比较例。
例子11)第一布线电路板的制造制备厚度为25μm的不锈钢箔第一金属基底(参见图3(a))。然后，在将聚酰胺酸树脂溶液涂覆到第一金属基底表面以后，对涂覆的树脂曝光和显影并且随后通过加热固化，从而制造了具有厚度为10μm的预定图案的聚酰亚胺第一绝缘基层(参见图3(b))，其在与第二布线电路板侧端子部分相对应的部分开口。
然后，通过溅射在第一绝缘基层的整个区域上按顺序形成厚度为300的铬薄膜和厚度为800的铜薄膜(参见图3(c))。其后，在与第一导体薄膜的第一导体层形成部分的反向部分相对应的部分第一导体薄膜上形成第一喷镀光刻胶(参见图3(d))。然后，在从第一喷镀光刻胶中暴露出的第一导体薄膜上，通过电解铜电镀形成厚度为10μm的铜第一电解电镀层(参见图3(e))。其后，通过化学浸蚀除去第一喷镀光刻胶(参见图3(f))。然后，也通过化学浸蚀除去其上形成了第一喷镀光刻胶的第一导体薄膜(参见图3(g))。由半添加法形成包括第一导体薄膜和第一电解电镀层的第一导体层。
然后，在将聚酰胺酸树脂溶液涂覆到包括第一导体层的第一绝缘基层以后，对涂覆的树脂曝光和显影并且随后通过加热固化，从而制造了具有厚度为3μm预定图案的聚酰亚胺第一绝缘覆盖层(参见图3(h))，其在与悬挂板侧端子部分和IC侧端子部分相对应的部分开口。
其后，化学蚀刻与第二布线电路板侧端子部分相对应的部分第一金属基底(参见图3(i))。然后，通过连接片将前置放大器IC安装在IC侧端子部分上，从而制造装有前置放大器IC的第一布线电路板(参见图3(j))。
2)第2布线电路板的制造制备厚度为18μm的轧制铜箔的第二导体层(参见图4(a))。然后，厚度为25μm的聚酰亚胺薄膜第二绝缘基层通过厚度为15μm的环氧树脂粘合剂层粘附到第二导体层(参见图4(b))。其后，在要形成为预定布线电路图案的部分第二导体层上形成干膜光刻胶的蚀刻光刻胶(参见图4(c))。然后，在通过化学浸蚀蚀刻从光刻胶中暴露出的第二导体层后(参见图4(d))，通过化学浸蚀除去光刻胶。由半添加法形成预定布线电路图案的第二导体层(参见图4(e))。
然后，厚度为25μm的预定图案聚酰亚胺薄膜第二绝缘覆盖层通过厚度为15μm的环氧树脂粘合剂层粘附到第二导体层(参见图4(f))，其中该第二绝缘覆盖层在与第一布线板侧端子部分和控制电路板侧端子部分相对应的部分开口。
其后，厚度为100μm的铝加强板通过厚度为25μm的环氧树脂粘合剂层粘附到绝缘基层，从而在位置上分别与第一布线板侧端子部分和控制电路板侧端子部分相对应(参见图4(g))。
3)软线连接电路板的制造首先，厚度为40μm的各向异性导电粘合剂板在前端部分粘附到上述方法制造的第二布线电路板的第二绝缘覆盖层(参见图5(a))，其前端部分包括环绕与第一布线板侧端子部分相对应的开口的周边区域。然后，在第二布线电路板侧端子部分与第一布线板侧端子部分成一直线并一致的情况下，将第一布线电路板的第一金属基底按压粘结到各向异性导电粘合剂板(参见图5(b))上。
例子21)第一布线电路板的制造制备厚度为25μm的不锈箔的第一金属基底(参见图6(a))。然后，在将聚酰胺酸树脂溶液涂覆到第一金属基底表面以后，对涂覆的树脂曝光和显影并且随后通过加热固化，因而制得厚度为10μm的预定图案聚酰亚胺第一绝缘基层(参见图6(b))。
然后，通过溅射在第一绝缘基层的整个区域上按顺序形成厚度为300的铬薄膜和厚度为800的铜薄膜，因而形成了作为低层的第一导电薄膜(参见图6(c))。其后，在与第一导体薄膜的第一导体层形成部分的反向部分相对应的部分第一导体薄膜上形成第一喷镀光刻胶(参见图6(d))。然后，在从第一喷镀光刻胶中暴露出的第一导体薄膜上通过电解铜电镀形成厚度为10μm的铜第一电解电镀层(参见图6(e))。其后，通过化学浸蚀除去第一喷镀光刻胶(参见图6(f))。然后，也通过化学浸蚀除去其上形成了第一喷镀光刻胶的第一导体薄膜(参见图6(g))。由半添加法形成包括第一导体薄膜和第一电解电镀层的第一导体层。
然后，在将聚酰胺酸树脂溶液涂覆到包括第一导体层的第一绝缘基层以后，对涂覆的树脂曝光和显影并且随后通过加热固化，从而制造了具有厚度为3μm的预定图案的聚酰亚胺第一绝缘覆盖层(参见图6(h))，其中该第一绝缘覆盖层在与悬挂板侧端子部分和IC侧端子部分相对应的部分开口。
其后，在与第二布线电路板侧端子部分相对应的部分上形成直径为0.5mm穿透第一绝缘覆盖层、第一导体层、第一绝缘基层和第一金属基底的通孔(参见6(i))。其后，通过连接片将前置放大器IC安装在IC侧端子部分上，从而制造装有前置放大器IC的第一布线电路板(参见图6(j))。
2)第二布线电路板的制造用与例子1同样的方法制造第二布线电路板。
3)软线连接电路板的制造厚度为25μm的丙烯酸粘合剂粘合板在其前端部分粘附到上述方法制造的第二布线电路板的第二绝缘覆盖层(参见图7(a))，其中该前端部分包括环绕与第一布线板侧端子部分相对应的开口的周边区域。然后，在第二布线电路板侧端子部分的通孔与第一布线板侧端子部分成一直线并一致的情况下，将第一布线电路板的第一金属基底按压粘结到粘合剂板(参见图7(b))。
其后，将焊糊填入通孔并通过回流焊来焊接，从而形成焊接连接部分，因而制造了继电器软线布线电路板，其中第二布线电路板的第一布线板侧端子部分和第一布线电路板的第二布线电路板侧端子部分互相电连接。
比较例1只制造例子1中不与第一布线电路板连接的第二布线电路板作为比较例的软线连接电路(但是，该类型1装有前置放大器IC并且具有作为悬挂板侧端子部分的第一布线板侧端子部分可以用该类型的任何公知的一种)。
评价1)带电路悬挂板的制造制备厚度为25μm的不锈钢箔第一金属基底(参见图2(a))。然后，在将聚酰胺酸树脂溶液涂覆到金属基底表面以后，对涂覆的树脂曝光和显影并且随后通过加热固化，从而制造厚度为10μm的预定图案的聚酰亚胺绝缘基层(参见图2(b))，其中该绝缘基层在与第一布线板侧端子部分相对应的部分开口。
然后，通过溅射在绝缘基层的整个区域上按顺序形成厚度为300的铬薄膜和厚度为800的铜薄膜(参见图2(c))。其后，在与导体薄膜的导体层形成部分的反向部分相对应的部分导体薄膜上形成喷镀光刻胶(参见图2(d))。然后，通过电解铜电镀在从喷镀光刻胶中暴露出的导体薄膜上形成厚度为10μm的铜电解电镀层(参见图2(e))。其后，通过化学浸蚀除去喷镀光刻胶(参见图2(f))。然后，也通过化学浸蚀除去其上形成了喷镀光刻胶的导体薄膜(参见图2(g))。由半添加法形成包括导体薄膜和电解电镀层的导体层。
然后，在将聚酰胺酸树脂溶液涂覆到包括导体层的绝缘基层表面以后，对涂覆的树脂曝光和显影并且随后通过加热固化，从而制造了具有厚度为3μm的预定图案的聚酰亚胺绝缘覆盖层(参见图2(h))，其中该绝缘覆盖层在与磁头侧端子部分相对应的部分开口。
其后，化学蚀刻与第一布线板侧端子部分相对应的部分金属基底(参见图2(i))。然后，磁头通过连接片安装在磁头侧端子部分上，从而生产有磁头的带电路悬挂板(参见图2(j))。
特征阻抗的测量在例子和比较例的软线连接电路中的悬挂板侧端子部分上形成焊接耳。然后，例子和比较例的软线连接电路分别通过焊接耳电连接到这样制造的带电路悬挂板。然后，用时域反射计(TDR)法测量接点和磁头之间的特征阻抗以及前置放大器IC和接点之间的特征阻抗。结果列于表1。
表1
从表1可以清楚地看出，在例子中，在两个特征阻抗之间没有发现差异，因而得到了相匹配的特征阻抗，而另一方面，在比较例中，它们之间发现了显著的差异，因而没有获得相匹配的特征阻抗。
尽管在以上的描述中提供了本发明说明性的实施例，但这只是为了说明的目的，而不是限制性地进行解释。以下权利要求覆盖了对本领域技术人员来说显而易见的对本发明的修改和变化。
权利要求
1.一种与带电路悬挂板电连接的布线电路板，该带电路悬挂板具有金属基底、形成在金属基底上的绝缘基层、形成在绝缘基层上的导体层和形成在导体层上的绝缘覆盖层，该布线电路板包括与带电路悬挂板电连接的第一布线电路板，和与第一布线电路板电连接用于与外电路电连接的第二布线电路板，第一布线电路板包括第一金属基底、形成在第一金属基底上的第一绝缘基层、形成在第一绝缘基层上的第一导体层和形成在第一导体层上的第一绝缘覆盖层。
2.根据权利要求1的布线电路板，其中带电路悬挂板的导体层和第一布线电路板的第一导体层是由半添加法形成的。
3.根据权利要求1的布线电路板，其中带电路悬挂板的导体层和第一布线电路板的第一导体层厚度基本上彼此相等。
4.根据权利要求1的布线电路板，其中带电路悬挂板的绝缘基层和第一布线电路板的第一绝缘基层厚度基本上彼此相等。
5.根据权利要求1的布线电路板，其中带电路悬挂板的绝缘覆盖层和第一布线电路板的第一绝缘覆盖层厚度基本上彼此相等。
全文摘要
一种布线电路板，可以通过简单结构控制带电路悬挂板的电线和与其连接的布线电路布线电路板端子部分之间连接点处的特性阻抗，从而即使对细距电线或高频信号也能改善信号传输效率。为了提供这个布线电路板，继电器软线布线电路板1由第一布线电路板14和第二布线电路板15形成，其中该第一布线电路板14具有与带电路悬挂板3基本相同的层状结构，该第一布线电路板14包括第一金属基底16、第一绝缘基层17、第一导体层18和第一绝缘覆盖层19，该第二布线电路板15与用于连接控制电路板4的第一布线电路板14连接。在这个布线电路板中，因为使带电路悬挂板3和第一布线电路板14的层状结构基本上互相一样，因而在这些连接点处的两个特征阻抗可以互相匹配。
文档编号H05K3/36GK1574027SQ20041006311
公开日2005年2月2日 申请日期2004年6月4日 优先权日2003年6月4日
发明者竹内嘉彦, 大胁泰人, 高吉勇一 申请人:日东电工株式会社