专利名称：便于检修的声音传送装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种声音传送装置，特别是指一种利用加装二导接件将电接区延伸至一声音传送器周缘外而便于检修的声音传送装置。
背景技术：
参阅图1、图2，以往声音传送装置1可应用如移动式电话、录音机等电子产品，即一般俗称的发话麦克风，该声音传送装置1具有一收音部11及一传送部12。该收音部11接收外来音波并转化为电子讯号，且由该传送部12传送。该传送部12包括二电接区13，一电接区13的电性为正，另一为负，并焊接在电路板14上，可将该电子讯号由该等电接区13传送至该电路板14。
上述的声音传送装置1应用于移动式电话等电子产品时，是一微型的发话麦克风，是以电接区13焊接于所欲应用的电子产品的电路板14上，现有采用的方式，可以直接使用表面黏着技术(Surface Mount Technology；以下简称SMT)，或其它类似的方式固定。
SMT焊接的流程概是将该电路板14欲焊接位置先刷上焊料15后，将各元件先后由小而大配置于该电路板14上再进行焊接。因为焊接过程是处在一高温环境下操作，容易使电路板14上的元件件受高热而损毁，此外也可能因为机械焊接不良而成为一瑕疵品，如此焊接处的焊料15必须以热风加热熔解并清除，然后将有瑕疵的元件摘除再将良品重新焊上该电路板14。
但是对于该声音传送装置1来讲，虽然仍可以上述方式将损坏的声音传送装置1摘除，但是由于上焊料15以及焊接位置皆是位在其底面，所以无法以烙铁直接焊上另一个声音传送装置1；而又若将该电路板14重上焊料15后再配置一新的声音传送装置1并重过SMT，则又会影响到原先已存在该电路板14上的其它元件。如此既无法直接以手工方式重新焊接又无法重进SMT焊接，所以一旦发现是声音传送装置1有问题时根本无法作检修，会因为该声音传送装置1的关系而使整个电路板14报废掉，因而耗费大量制作成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种利用于一声音传送器加装二导接件将二电接区延伸至声音传送器的周缘外而便于检修的声音传送装置。
本发明便于检修的声音传送装置配设于一电路板上，该电路板具有正、负二电接区，该便于检修的声音传送装置包含一声音传送器，该声音传送器具有一收音部及一传送部，该传送部是为正、负二电接区，该收音部接收外来音波并转化为电子讯号，且由该正、负二电接区传送，本发明的特征在于该便于检修的声音传送装置更包含；二导接件，各导接件具有一第一连接部及一远离该第一连接部的第二连接部，两导接件的第一连接部是分别电连接该传送部的正、负电接区，而第二连接部是分别露出该声音传送器的周缘外，供电连接于该电路板的正、负电接区上，并借由该等导接件将电子讯号传至该电路板。
本发明便于检修的声音传送装置，该传送部的电接区透过该等导接件而延伸出该声音传送器的周缘外，使该声音传送装置焊接于该电路板后一旦发现损坏或焊接不良，可立即由该等第二连接部作检修或替换，过程中可避免损及其元元件。
下面结合附图及实施例对本发明便于检修的声音传送装置进行详细说明图1是以往声音传送装置的一底视图；图2是以往声音传送装置配设于一电路板的局部剖视图；图3是本发明便于检修的声音传送装置第一较佳实施例的底视图，显示一底面的态样；图4是所述第一较佳实施例配设于一电路板的局部剖视图；图5是本发明便于检修的声音传送装置第二较佳实施例的底视图，显示一底面的态样；及图6是所述第二较佳实施例配设于一电路板的局部剖视图。
具体实施例方式
为了方便说明，以下的实施例，相同的元件以相同标号表示。
如图3、4所示，本发明便于检修的声音传送装置2的第一较佳实施例是配设于一电路板3上，该电路板3具有二电接区31用以连接该声音传送装置2，一电接区31的电性为正，另一为负。该便于检修的声音传送装置2包含一声音传送器21及二导接件22，本实施例中该等导接件22的数目为二。该声音传送器21具有一收音部211及一传送部212，该传送部212是为二电接区213，一电接区213的电性为正，另一为负，该收音部211接收外来音波并转化为电子讯号，且由该等电接区213传送。
每一导接件22概呈长条形，且是具有一第一连接部221及一远离该第一连接部221的第二连接部222，各导接件22于出厂时其第一连接部221已分别电连接该传送部212的一电接区213上，第二连接部222则分别露出该声音传送器21的周缘外，可使用表面黏着技术(Surface Mount Technology；简称SMT)电连接于该电路板3的一电接区31上，将电子讯号传至该电路板3上。
如此焊接位置则位在该声音传送器21的周缘外并可过SMT进行焊接，焊上电路板3时该声音传送器21不会遮盖住焊接处，所以纵使需作更换或是重新焊接时，可直接以烙铁将已焊上的焊料4加热熔解并由该处也用烙铁作更换，不必重进SMT而破坏到原先已存在该电路板3上的其它元件，如此不但操作方便也可节省大量成本。
归纳上述，本发明便于检修的声音传送装置2，该传送部212的电接区213透过该等导接件22而延伸出该声音传送器21的周缘外，使该声音传送装置2焊接于该电路板3后一旦发现损坏或焊接不良，可立即由该等第二连接部222作检修或替换，过程中可避免损及其它元件。
如图5、6所示，本发明便于检修的声音传送装置2的第二较佳实施例是配设于一电路板3上，该电路板3具有二电接区31用以连接该声音传送装置2，一电接区31的电性为正，另一为负。该便于检修的声音传送装置2包含一声音传送器21及二导接件22，本实施例中该声音传送器21为一微型麦克风而该等导接件22的数目为二。该声音传送器21具有一收音部211及一传送部212，该传送部212是为二电接区213，一电接区213的电性为正，另一为负，该收音部211接收外来音波并转化为电子讯号，且由该等电接区213传送。
每一导接件22概呈长条形且材质是一PCB电路板，并具有一第一连接部221及一远离该第一连接部221的第二连接部222，该第二连接部222具有一便于烙铁深入并熔化焊料4的凹槽223。该第一连接部221及该第二连接部222是为金属材质，且该等连接部221、222间并设有电路(图未示)相连通。各导接件22于出厂时其第一连接部221已分别电连接该传送部212的一电接区213上，第二连接部222则分别露出该声音传送器21的周缘外，可使用表面黏着技术(Surface Mount Technology；简称SMT)电连接于该电路板3的一电接区31上，将电子讯号传至该电路板3上。
如此焊接位置则位在该声音传送器21的周缘外并可过SMT进行焊接，焊上电路板3时该声音传送器21不会遮盖住焊接处，所以纵使需作更换或是重新焊接时，可直接以烙铁点触该第二连接部222的凹槽223，将已焊上的焊料4加热熔解并由该处直接用烙铁作更换，不必重进SMT而破坏到原先已存在该电路板3上的其它元件，如此不但操作方便也可节省大量成本。
权利要求
1.一种便于检修的声音传送装置，配设于一电路板上，该电路板具有正、负二电接区，该便于检修的声音传送装置包含一声音传送器，该声音传送器具有一收音部及一传送部，该传送部是为正、负二电接区，该收音部接收外来音波并转化为电子讯号，且由该正、负二电接区传送，其特征在于该便于检修的声音传送装置更包含二导接件，各导接件具有一第一连接部及一远离该第一连接部的第二连接部，两导接件的第一连接部是分别电连接该传送部的正、负电接区，而第二连接部是分别露出该声音传送器的周缘外，供电连接于该电路板的正、负电接区上，并借由该等导接件将电子讯号传至该电路板。
2.如权利要求1所述的便于检修的声音传送装置，其特征在于该声音传送器是一微型麦克风。
3.如权利要求1所述的便于检修的声音传送装置，其特征在于该等导接件的第一连接部是预先焊接于该传送部上。
4.如权利要求1、2或3所述的便于检修的声音传送装置，其特征在于该等导接件是由导电材质所制成。
5.如权利要求1所述的便于检修的声音传送装置，其特征在于导接件是一电路板，且该第一连接部及该第二连接部是为金属材质，其间并以电路相连通。
6.如权利要求5所述的便于检修的声音传送装置，其特征在于导接件的第二连接部具有一便于烙铁深入并熔化该焊料的凹槽。
全文摘要
本发明公开了一种便于检修的声音传送装置，供配设于一具有正、负二电接区的电路板上，是包含一声音传送器及二导接件，该声音传送器具有一收音部及一传送部，该传送部是为正、负二电接区，各导接件具有一第一连接部及一远离该第一连接部的第二连接部，两导接件的第一连接部是分别电连接该传送部的正、负电接区，而第二连接部是分别露出该声音传送器的周缘外，供电连接于该电路板的正、负电接区上，可由该等第二连接部作释离替换。
文档编号H05K1/18GK1770929SQ20041008716
公开日2006年5月10日 申请日期2004年11月1日 优先权日2004年11月1日
发明者潘俊弟, 张家庆 申请人:宣威科技股份有限公司