专利名称：电路保护元件的焊接构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路保护元件与电路板的焊接结构改良，旨在提供一可有效控制焊接原料渗透人分布状态，以及使正温度系数元件维持原有膨胀或收缩作用的焊接构造。
背景技术：
按，所谓正温度系数元件(Positive Temperature Coefficient)简称PTC，此种元件的特性在低温时电阻值较低，可使电流顺畅流通，并会因为发热使温度上升，当温度到达某临界温度以上时，电阻会遽升数万倍，因此普遍应用在各类恒温发热体、电路保护元件、祛磁器、启动器等。
又，随着电子元件小型化的趋势，PTC必将朝向轻、薄、短、小的趋势发展，因此PTC的厚膜或薄膜元件将是未来发展趋势；然而，由于电路保护元件在受热情况下，其正温度系数元件将会随温度上升而膨胀，或温度下降而收缩，因此在PTC朝向轻、薄、短、小方向发展的过程中，尤需注意PTC与PTC电路板的焊接与受热膨胀的课题。
然而，市面上即出现许多利用PTC制成的电路保护元件10，如图1A所示的美国第5852397号专利，其是利用一板片状的正温度系数元件11上、下板面固设有上、下电极层12、13，而上、下电极层12、13间以镀通孔17的方式导过，在常温下，为低电阻状态，当流经正温度系数元件的电流过大，造成正温度系数元件的温度达到一定的切换温度(Switching Temperature，Ts)时，正温度系数元件的电阻会迅速上升，以避免电路中重要元件被烧毁。
另外，如图1B所示的美国公告第6023403号专利，亦揭示一种利用上下二层金属箔18，以及一中间层具有PTC特性的导电性复合材料元件的PTC积层结构11，其搭配侧边导电机构40，以及绝缘层16，将PTC积层结构11上下二层金属电极电导通至另一平面，而得以制得表面按着型电路保护元件。
然而，以上二种电路保护元件都是使用第一电极层与第二电极层间导通方式，制作表面按着型电路保护元件，但不论是镀通孔或是侧面导电机构的方式，都会使得具有PTC特性的导电性复合材料，在温度上升时其膨胀特性受到限制，使得导电性复合材料有时无法充分撑开，发挥最佳的不连续断电特性；另外，该电路保护元件10与电路板20做焊接固定时，是于电路板20上填充适量的焊接原料30，再将电路保护元件10置放于电路板20上并经过高温后，焊接原料30融化而使电路保护元件10黏固于电路板20上方，如图1A所示，但因其焊接位置位于电路保护元件10的下方，无法由肉眼直接判断其固定状况。
而亦即出现如图1C所示为中国专利公告第529772号专利，其是一种利用上、下电极层12、13以及一中间层具有PTC特性的导电性复合材料元件的PTC积层结构11，其搭配上、下电极层12、13的端电极19以及绝缘层16，将PTC积层结构11上下二层金属电极经由具有PTC特性的导电性复合材料电导通至另一平面，而得以制得表面按着型电路保护元件，其虽不会限制PTC特性的导电性复合材料，在温度上升时的膨胀特性，但因其焊接位置位于电路保护元件10的下方，无法由肉眼直接判断其固定状况。
实用新型内容本实用新型涉及电路保护元件与电路板的焊接结构改良，旨在提供一可有效控制焊接原料渗透人分布状态，以及使正温度系数元件维持原有膨胀或收缩作用的焊接构造。
本实用新型的技术方案为一种电路保护元件的焊接构造，其电路保护元件是在一板片状的正温度系数元件上、下板面固设有上、下电极层，其中其上电极层是由两个分开的上电极片构成，下电极层则是由两个分开的下电极片构成；其中，该正温度系数元件以及上、下电极片的边缘分别设有至少一个缺口，由各缺口为焊接原料的容置或填基空间，以及通过缺口检视焊接原料的渗透状态。
该上电极层的表面设有一绝缘层，其不布满整个上电极层的表面，于剩余面上镀上金属箔而形成端电极，缺口与端电极间形成有绝缘层。
该下电极层的表面设有一绝缘层，其不布满整个下电极层的表面，于剩余面上镀上金属箔而形成端电极，缺口与端电极间形成有绝缘层。
该正温度系数元件以及上、下电极片的缺口设在相对应侧。
该正温度系数元件以及上、下电极片的缺口为一个以上。
该正温度系数元件以及上、下电极片的缺口为连续性的缺口。
本实用新型电路保护元件的焊接构造，其整体电路保护元件主要是在一板片状的正温度系数元件(PTC)上、下板面固设有上、下电极层；其中，上电极层是由两个分开的上电极片构成，下电极层则是由两个分开的下电极片构成；重点在于各上、下电极片以及正温度系数元件相对应的边缘分别设有至少一个缺口，由各缺口做为焊接原料的容置/填塞空间，以及可由缺口检视焊接原料的渗透状态，获致一有效提升焊接品质的焊接构造。
尤其，正温度系数元件的周缘并未受到任何框架的限制，不致于影响正温度系数元件膨胀或收缩作用，以维持整体电路保护元件的工作效能。
图1A-C为公知的电路保护元件结构剖视图；图2为本实用新型的电路保护元件外观结构图；图3为本实用新型的电路保护元件结构分解图；图4为本实用新型的电路保护元件结构剖视图；图5为本实用新型另一实施例的电路保护元件外观结构图；
图6为本实用新型再一实施例的电路保护元件外观结构图。
图号说明10电路保护元件 16绝缘层11正温度系数元件 17镀通孔12上电极层 18金属箔121 上电极片 19端电极13下电极层 20电路板131 下电极片 30焊接原料14缺口 40导电机构15分割区段具体实施方式
为能使贵审查员清楚本实用新型的结构组成，以及整体运作方式，兹配合图式说明如下本实用新型电路保护元件的焊接构造，其整体电路保护元件的基本结构组成如图2及图3所示，主要是在一板片状的正温度系数元件11上、下板面固设有上、下电极层12、13；其中，上电极层12是由两个分开的上电极片121构成，下电极层13则由两个分开的下电极片构成131，在本实施例中，上、下电极层12、13为个别为单一板片状形体，于正温度系数元件11成型的同时结合在正温度系数元件11的板面，再以蚀刻方式加工一分割区段15，进而构成两个分开的上电极121，以及两个分开的下电极131。
至于，本实用新型的重点则是在正温度系数元件11以及上、下电极层12、13相对应的边缘分别设有至少一个缺口14，而在上电极层12与下电极层13的板面设涂布有一绝缘层16但不填满整个板面，存于剩余板面上镀上金属形成端电极19，使缺口14与端电极19间形成有绝缘层16，并于分割区段15中填充有绝缘层16。
请同时配合叁照图4所示，整体电路保护元件10即由各缺口14做为焊接原料30的容置/填塞空间，以及可由缺口14检视焊接原料30于电路板20的渗透状态，获致一有效提升焊接品质的焊接构造；尤其，正温度系数元件11的周缘并未受到任何框架的限制，不致于影响正温度系数元件11膨胀作用，而得以维持整体电路保护元件10的工作效能。
再者，如图5所示，本实用新型主要透过设在正温度系数元件11以及上、下电极片121、131边缘的缺口14做为焊接原料30的容置/填塞空间，以及可由缺口14检视焊接原料30于电路板20的渗透状态，因此其亦可将正温度系数元件11以及上、下电极片121、131边缘可为一个以上的缺口14配置，而同样具有相同之功效；或为连续性的缺口14，如图6所示，同样可由缺口14检视焊接原料30于电路板20的渗透状态。
如上所述，本实用新型提供电路保护元件与电路板之间另一较佳可行的焊接构造，于是依法提呈实用新型专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例之一，并非以此局限本实用新型，因此，凡一切与本实用新型构造、装置、特征等近似、雷同的，均应属本实用新型的创设目的及申请专利的保护范围之内。
权利要求1.一种电路保护元件的焊接构造，其电路保护元件是在一板片状的正温度系数元件上、下板面固设有上、下电极层，其特征在于其上电极层是由两个分开的上电极片构成，下电极层则是由两个分开的下电极片构成；其中，该正温度系数元件以及上、下电极片的边缘分别设有至少一个缺口，由各缺口为焊接原料的容置或填基空间，以及通过缺口检视焊接原料的渗透状态。
2.如权利要求1所述的电路保护元件的焊接构造，其特征在于该上电极层的表面设有一绝缘层，其不布满整个上电极层的表面，于剩余面上镀上金属箔而形成端电极，缺口与端电极间形成有绝缘层。
3.如权利要求1所述的电路保护元件的焊接构造，其特征在于该下电极层的表面设有一绝缘层，其不布满整个下电极层的表面，于剩余面上镀上金属箔而形成端电极，缺口与端电极间形成有绝缘层。
4.如权利要求1所述的电路保护元件的焊接构造，其特征在于该正温度系数元件以及上、下电极片的缺口设在相对应侧。
5.如权利要求1所述的电路保护元件的焊接构造，其特征在于该正温度系数元件以及上、下电极片的缺口为一个以上。
6.如权利要求1所述的电路保护元件的焊接构造，其特征在于该正温度系数元件以及上、下电极片的缺口为连续性的缺口。
专利摘要本实用新型的电路保护元件是在一板片状的正温度系数元件(PTC)上、下板面固设有上、下电极层，其上电极层是由两个分开的上电极片构成，下电极层则是由两个分开的下电极片构成；其中，各上、下电极片以及正温度系数元件相对应的边缘分别设有至少一个缺口，由各缺口做为焊接原料的容置或填塞空间，以及可由缺口检视焊接原料的渗透状态，以获致一有效提升焊接品质，并且不致于影响正温度系数元件膨胀作用的焊接构造。
文档编号H05K3/34GK2679970SQ200420005499
公开日2005年2月16日 申请日期2004年3月10日 优先权日2004年3月10日
发明者黄乾杉, 黄仁豪, 陈瑞盈, 张志夷 申请人:宝电通科技股份有限公司