专利名称：一种一体化机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通讯领域的机械设备，具体涉及一种一体化机箱。
背景技术：
电信设备一体化机箱设计中比较关键的一项指标就是EMC(电磁屏蔽)，现有实现该项指标的设计方案有在固定部位采用焊接式整体结构或间隔一定距离铆接、上螺钉等，活动部位采用屏蔽材料实现接合，如导电布、导电胶或屏蔽簧片等。上述方案存在如下缺点生产成本高、可制造性差、表面防腐处理困难且成本高、失效周期短、对使用环境要求高、对加工精度要求高、对结构强度和刚度要求高；焊接式整机结构，在焊接后整机容易变形(主要是内应力释放引起)，焊接损伤镀层(一般一体化机箱多采用电解板加工，内侧面需不喷涂)，后续处理复杂(焊接处的打磨、涂漆等)，且表面处理的可靠性不好；再如铆接或上螺钉结构，由于一般间距要求小于15~30mm，最好小于15mm，这样一条436mm的边就要分布15～29颗铆钉或螺钉，加工效率低、精度要求高、成本也较高，且某些部位还影响外观；另活动部位使用屏蔽材料，屏蔽材料现比较昂贵，不锈钢10～20元/米，由于易产生塑性变形，变形后容易功能失效且易脱落，虽然铍铜簧片克服了不锈钢的以上不足，但价格为40元/米，及其昂贵，且要实现接缝均匀性不好控制；导电布性能不好且要求接触正压力比较大，由于导电布一般都采用胶粘接固定，容易失效脱落，接缝均匀性受结构刚度影响，比较难控制。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种一体化机箱；可克服现有机箱在结构强度、可靠性、可维护性方面所存在的缺陷。
为解决上述的问题，本实用新型提供的技术方案如下一种一体化机箱，包括构成机箱外壳的第一连接构件及与所述第一连接构件连接的第二连接构件、设置在箱体内的第三连接构件及与所述第三连接构件连接的第四连接构件，构成所述外壳的第一连接构件上层具有一插装狭缝，所述第二连接构件的边缘有弯折，通过所述第二连接构件的弯折的边缘与所述第一连接构件的插装狭缝的配合，使得所述二个连接构件间形成咬合连接。
所述第一连接构件为将其边缘进行至少两道弯折叠成迷宫状的连接结构。
所述箱体内的第三连接构件为其边缘进行至少两道弯折叠成迷宫状的连接结构。
所述的连接结构的上层具有一个插装狭缝。
所述的第四连接构件边缘为一经弯折的边缘，所述的经弯折的边缘与第三连接构件的插装狭缝配合，使所述第三、第四连接构件咬合连接。本实用新型具有如下优点由于机箱两相邻连接构件采用多道弯折叠成迷宫状的连接结构进行连接，迷宫式连接结构可克服电磁波按直线传播和波的衍射现象，迷宫式结构中电磁波的损耗大，屏蔽效果好，加工简单(两次折弯，没有任何附件)、占用厚度空间小，最大为4t+0.5mm(t为板材厚度，一般为1.0mm)，且长度方向结构刚度强，装配容易，操作性好(间隙配合装配，摩擦小)，性能可靠性高，装配失效的可能性基本上不存在，接缝外观效果好，采用圆滑过渡且均匀性好。
图1是本实用新型一体化机箱的剖视结构图；图2是图1所示一体化机箱外壳两相邻构件局部连接结构示意图；图3是图1所示一体化机箱内部两相邻构件局部连接结构示意图。
具体实施方式
参照图1、图2，本实用新型是基于DFMA(面向制造和装配的设计)和模块化的设计思想，运用缜密的QFD(质量功能展开)分析设计而成。
应用在机箱顶部和底部边缘的连接结构如图2所示将构成外壳的第一连接构件3的边缘进行至少两道弯折叠成迷宫状的连接结构31，所述连接结构31的上层具有一个插装狭缝，与其相邻的第二连接构件4的边缘41弯折后插入所述的插装狭缝中，进而使得所述的第一连接构件3及第二连接构件4形成咬合连接。由于使用咬合连接，而没有用现有技术中的螺钉连接，所以本实用新型加工简单(两次折弯，没有任何附件)、占用厚度空间小，最大为4t+0.5mm(t为板材厚度，一般为1.0mm)，且长度方向结构刚度强，装配容易，操作性好(间隙配合装配，摩擦小)，性能可靠性高，失效的可能性基本上不存在，接缝外观效果好，圆滑过渡且均匀性好。
再参照图3，设置在箱体内的两相邻构件也采用相互咬合的方式相连接，将第三连接构件1的边缘进行至少两道弯折叠成迷宫状的连接结构11，所述连接结构11的上层具有一个插装狭缝，与其相邻的第四连接构件2的边缘21弯折后便插入所述的插装狭缝中，进而使所述第三连接构件1及第四连接构件4构成咬合连接。在实际应用中，本实用新型方案中的狭缝深度受结构空间限制而比较短，低于10mm，考虑到插框拉手条安装狭缝长度方向都有间距为0.8inch(等于20.32mm)的螺钉紧固，所以EMC(防电磁辐射)实现效果也较好。
综上所述，本实用新型提供的一体化机箱具有如下优点a、完全能满足现有一体化插箱类电信产品的EMC指标要求；b、加工简单，无需表处，方案实现成本低廉；c、间隙配合，装配容易，操作性好；d、可多次重复使用，不存在失效的可能性；e、占用空间紧凑，兼有较好的安装导向性；
f、接缝均匀使得外观效果好，结构刚度和强度足够。
本实用新型解决了一体化机箱在实现EMC时的结构强度、成本、安装的方便性、可靠性、可维护性以及使用寿命等问题，另还附带具有导向性等；克服了现有常见结构的高成本、可靠性和稳定性差、安装方便性和可维护性不好，受环境影响使用寿命低等问题，以及易脱落从而造成遗留安全隐患等问题。
权利要求1.一种一体化机箱，包括构成机箱外壳的第一连接构件及与所述第一连接构件连接的第二连接构件、设置在箱体内的第三连接构件及与所述第三连接构件连接的第四连接构件，其特征在于，构成所述外壳的第一连接构件上层具有一插装狭缝，所述第二连接构件的边缘有弯折，通过所述第二连接构件的弯折的边缘与所述第一连接构件的插装狭缝的配合，使得所述二个连接构件间形成咬合连接。
2.根据权利要求1所述一体化机箱，其特征在于，所述第一连接构件为将其边缘进行至少两道弯折叠成迷宫状的连接结构。
3.根据权利要求1或2所述一体化机箱，其特征在于，所述箱体内的第三连接构件为其边缘进行至少两道弯折叠成迷宫状的连接结构。
4.根据权利要求3所述的一体化机箱，其特征在于，所述的连接结构的上层具有一个插装狭缝。
5.根据权利要求4所述的一体化机箱，其特征在于，所述的第四连接构件边缘为一经弯折的边缘，所述的经弯折的边缘与第三连接构件的插装狭缝配合，使所述第三、第四连接构件咬合连接。
专利摘要本实用新型提供一种一体化机箱，以克服现有机箱在结构强度、可靠性、可维护性方面所存在的缺陷。所述的一种一体化机箱，包括构成机箱外壳的第一连接构件及与所述第一连接构件连接的第二连接构件、设置在箱体内的第三连接构件及与所述第三连接构件连接的第四连接构件，构成所述外壳的第一连接构件上层具有一插装狭缝，所述第二连接构件的边缘有弯折，通过所述第二连接构件的弯折的边缘与所述第一连接构件的插装狭缝的配合，使得所述二个连接构件间形成咬合连接。
文档编号H05K5/02GK2739924SQ200420014208
公开日2005年11月9日 申请日期2004年10月12日 优先权日2004年10月12日
发明者杨勇 申请人:华为技术有限公司