专利名称：供电子元件安装于电路板的桥接元件的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子装置用连接辅助件，特别是一种供电子元件安装于电路板的桥接元件。
背景技术：
如图1所示，目前对于不耐高温或是二次组合的电子元件，例如中央处理单元(CPU)12的散热装置11通常会于电路板13上预定设置散热装置11的位置预置数个螺母14，并借由过锡炉的程序，使螺母14与电路板13上的黏着元件(譬如锡膏)15焊接而固定于电路板13上，最后再使用螺丝16将散热装置11锁固于螺母14上且使其底面贴附于中央处理单元12的顶面上，于中央处理单元12执行运算时可将产生的热能予以散除，以确保中央处理单元12的寿命及其功能。
如图2、图3所示，置于黏着元件15上的螺母14于过锡炉的程序中，由于高温的作用使得黏着元件15熔融，并透过表面张力作用依附于螺母14的外表面底部，于具贯穿通孔17的螺母14的态样下，其内表面的底部也将为黏着元件15所依附，降温的过程将使得黏着元件15连接于螺母14上而使螺母14得以固接于电路板上。由于螺母14的外表面光滑且通常形成纵向的纹路，于散热装置11进行螺丝16锁固时，螺母14与黏着元件15接合处无法提供足够的拉力强度及扭力强度，螺母14易于螺丝16螺接时由电路板13上脱落，虽然于具贯穿通孔17的螺母14的态样下，其内表面底部与黏着元件15的连接处可提供一部分的强度，但是由于螺纹的间距大造成接合处的比表面积小，可提供的强度有限，对整体的影响不大。因此为了避免螺母14于螺接过程中脱落，当螺丝16锁固时必须使用钳子夹固于螺母14的外缘，再将螺丝16旋紧于螺母14上。
习知的螺母14与黏着元件15接合的焊接部，由于其表面上光滑或是所形成的纹路在与黏着元件15接合后无法提供充分的拉力强度及扭力强度，使得螺丝16锁固的过程中必须使用其他工具加以配合，但是常因施加于工具上的力量不均衡，使得螺母14与黏着元件15的接合处容易扭裂或拉裂，且于螺母14脱落后必须重新予以焊接，在材料、人力及成本上都必须增加额外的支出。另一方面，若为避免螺母14脱落而采取不将螺丝16予以锁紧的做法时，散热装置11将无法与中央处理单元12密接，导致散热的效果大打折扣或丧失其应有的功能。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种减少人力设置、降低成本、固接性强、降低脱落机率、拉力及扭力强度高的供电子元件安装于电路板的桥接元件。
本实用新型包含金属本体、位于金属本体外表面底端的焊接部；焊接部的表面上形成数条外纹路，且数条外纹路中至少有一条外纹路为斜向纹路。
其中金属本体上设有由金属本体的顶面往底面方向延伸的盲孔。
金属本体上设有上下贯穿金属本体的通孔。
金属本体底面设有向远离底面的方向延伸的嵌插段。
嵌插段外表面上形成数条嵌插纹路。
嵌插纹路与外纹路相同。
由于本实用新型包含金属本体、位于金属本体外表面底端的焊接部；焊接部的表面上形成数条外纹路，且数条外纹路中至少有一条外纹路为斜向纹路。设置本实用新型时，以吸嘴抽气产生负压，吸附金属本体的顶面，将本实用新型移至预定放置位置，再释放于电路板上，电路板上于置放位置已预置黏着元件，使得释放的本实用新型可落于黏着元件顶面。最后将置放数个本实用新型及其他电子元件的电路板经由锡炉焊固，将各元件以表面黏着法焊接至电路板上。此时黏着元件附着于金属本体外表面底部外焊接部上，并与至少有一条斜向纹路的数条外纹路紧密咬合，借由具有至少一条为斜向纹路的数条外纹路的垂直及水平分量，对于外力所产生的拉力及扭力将提供适当的强度，借以避免接合处龟裂而导致本实用新型脱离电路板。即透过接合处材料的接合力提供较大的拉力强度及扭力强度，除了可增加本实用新型因固结性减少而自电路板脱落的机率外，于电子元件的二次连接时，接合处也可提供适当的强度，降低接合时因外力的影响造成本实用新型脱落的可能性，可减少脱落时重新焊接的麻烦，减少人力设置及成本支出。因此，在便利性、时间性及经济性上皆可获致良好的成效。不仅减少人力设置、降低成本，而且固接性强、降低脱落机率、拉力及扭力强度高，从而达到本实用新型的目的。
图1、为以刁知桥接元件将散热装置安装于电路板中央处理单元的电子装置分解结构示意立体图。
图2、为以习知桥接元件将散热装置安装于电路板中央处理单元的电子装置局部结构示意剖视图。
图3、为以习知桥接元件将散热装置安装于电路板中央处理单元的电子装置局部结构示意剖视图(桥接元件嵌插并焊接于电路板上)。
图4、为本实用新型实施例一结构示意立体图。
图5、为本实用新型实施例二局部结构示意剖视图。
图6、为本实用新型实施例三结构示意立体图。
具体实施方式
实施例一如图4所示，本实用新型为设于电路板2上的金属圆柱3，其主要是用以托架其他电子元件并提供支撑的作用。
电路板2上具有供金属圆柱3预置的位置，位置上设有黏着元件21，于本实施例中，黏着元件21为锡膏，装设于电路板2上时，黏着元件21大小为对应于金属圆柱3截面形状及大小的扁平体。
金属圆柱3包含金属本体31，金属本体31的外表面33上区分成在上的夹持部34及在下且安装于夹持部34下方的外焊接部35。
夹持部34上形成数条与金属圆柱3轴向平行的垂直纹路36。
外焊接部35通常较夹持部34小，但是不以此为限，本实施例中外焊接部35与夹持部34大小相同，且于外焊接部35上形成两组相交的数条外斜向纹路37、37′，于本实施例中两组外斜向纹路37、37′与水平线的夹角分别为45°及135°，也就是此两组外斜向纹路37、37′为正交。另一方面，金属圆柱3于本实施例中为圆柱型，其亦可为截面呈矩形的矩形柱体、截面呈多角型的柱体及截面呈不规则形的柱体等不同态样。
设置金属圆柱3时，以吸嘴抽气产生负压，吸附金属圆柱3的顶面，移至预定放置位置，再释放于电路板2上，电路板2上于置放位置已预置黏着元件21，使得释放的金属圆柱3可落于黏着元件21顶面。最后将置放数个金属圆柱3及其他电子元件的电路板2经由锡炉焊固，将各元件以表面黏着法焊接至电路板上。此时黏着元件21附着于金属圆柱3的外焊接部35上，并与外斜向纹路37、37′紧密咬合。由于外斜向纹路37、37′分别具有垂直及水平分量，对于外力所产生的拉力及扭力将提供适当的强度，借以避免接合处龟裂而导致金属圆柱3脱离。
实施例二如图5所示，本实用新型为设于电路板2上的螺母3a。电路板2为整个电路板的一部分，螺母3a包含金属本体31a及由金属本体31所界定出且轴向贯穿金属本体31a的通孔32。金属本体31a的外表面33上区分成在上的夹持部34及在下且位于夹持部34下方的外焊接部35。
夹持部34上形成数条与螺母3a轴向平行的垂直纹路36。
外焊接部35通常较夹持部34小，但是不以此为限，本实施例中外焊接部35与夹持部34大小相同，且于外焊接部35上形成两组相交的数条外斜向纹路37、37′，于本实施例中两组外斜向纹路37、37′与水平线的夹角分别为45°及135°，也就是此两组外斜向纹路37、37′为正交。
金属本体31a的内表面38上区分成在上的螺接部39及在下且位于螺接部39下方的内焊接部40。螺接部39上形成数道供固定螺丝锁固的螺纹45，因此螺纹45的间距必须与螺丝外表面上的螺形条纹相对应。
内焊接部40与外焊接部35的高度相同，且其上形成的内斜向纹路41、41′与外斜向纹路37、37′在纹路的仰角及间距等皆一致。
通孔32的大小将配合固定电子元件所使用的螺丝。
当螺丝锁固于螺母3a上通孔32内螺接部39上时，借由垂直纹路增加夹持用的钳子与螺母3a间的摩擦力的功效。
螺母3a于本实施例中为圆筒型，其亦可为截面的外表轮廓呈矩形的外方内圆中空柱体、外表轮廓为多边形的中空柱体等不同态样。此外，外焊接部35及内焊接部40的高度只要不小于黏着元件21所能附着的高度即可，且外、内焊接部35、40的高度也可不同。另一方面，外焊接部35及内焊接部40上所形成的纹路可以不尽相同，且只要至少一条纹路为斜向(非垂直)而具有水平分量，可增加黏着元件21连接后接合处的拉力强度及扭力强度即可，并无纹路组数及仰角角度等特定的限制。
螺母3a设置时，可先以软质顶塞置于螺母3a上(图未示)，顶塞具有可嵌入通孔32内的凸伸部，再以吸嘴抽气产生负压，吸附螺母3a后移至接近放置的位置，将其释放于电路板2上，电路板2上于螺母3a的置放位置已预置黏着元件21，使得释放的螺母3a可落于黏着元件21顶面。最后将置放有数个螺母3a及其他电子元件的电路板2经由锡炉焊固，将各元件以此表面黏着法而焊接至电路板上。此时黏着元件21附着于螺母3a的外焊接部35及内焊接部40上，并与外斜向纹路37、37′及内斜向纹路41、41′紧密咬合。由于外斜向纹路37、37′及内斜向纹路41、41′分别具有垂直及水平分量，对于外力所产生的拉力及扭力，将提供适当的强度以避免接合处龟裂而导致螺母3a脱离。
如图6所示，电路板2上具有螺母3b预置的位置，位置上设有钻孔22及位于钻孔22周缘的黏着元件21，黏着元件21为对应螺母3b的截面形状及外径大小扁平体。
螺母3b包含金属本体31b、由金属本体31b的顶面往底面方向延伸的盲孔42及由金属本体31b的底面向远离底面的方向延伸的嵌插段43。
金属本体31b的外表面33上区分成在上的夹持部34及在下且位于夹持部34下方的外焊接部35。
夹持部34上形成数条与螺母3b轴向平行的垂直纹路36。
外焊接部35通常较夹持部34小，但是不以此为限，本实施例中外焊接部35与夹持部34大小相同，且于外焊接部35上形成两组相交的数条外斜向纹路37、37′，于本实施例中两组外斜向纹路37、37′与水平线的夹角分别为45°及135°，也就是此两组外斜向纹路37、37′为正交。
金属本体31b的内表面44上形成数道供固定电子元件螺丝锁固连接的螺纹45，因此螺纹45的间距必须与螺丝外表面上的螺形条纹相对应，且盲孔42的孔径也必须与螺丝的外径配合。
嵌插段43为由金属本体31b底面向下延伸的圆柱体，圆柱体轴向长度视欲嵌入电路板2的深度而定，嵌插段43的外径较金属本体31的外径为小，并配合电路板2上预留的钻孔22大小，且其外表面上形成数条为水平纹路46的嵌插纹路，以便与熔融的黏着元件21接合使用，增加接合处的强度。
当螺丝锁固于螺母3b金属本体31b的内表面44螺纹45上时，借由垂直纹路增加夹持用的钳子与螺母3b间的摩擦力的功效。
螺母3b于本实施例中为圆筒型，其亦可为截面的外表轮廓呈矩形的外方内圆中空柱体、外表轮廓为多边形的中空柱体等不同态样。
外焊接部35斜向纹路37、37′及嵌插段43上所形成的嵌插纹路可以相同，且只要至少一条纹路具有可增加黏着元件21接合后的接合处的拉力强度及扭力强度水平分量即可，并无纹路组数及仰角角度等特定的限制，且当外焊接部35上形成至少一条斜向(非垂直)纹路时，嵌插段43的表面上可不形成纹路。再者，当螺母3b只作为其他电子元件架高等作用时可不具盲孔42。
由于螺母3b具有底部为封闭的盲孔42，因此设置时直接以吸嘴抽气产生负压，由螺母3b的顶面吸附螺母3b后移至接近放置的位置，将其释放于电路板2上，并使其嵌插段43插设于位置上的钻孔22内，电路板2上于螺母3b的置放位置的钻孔22周缘已预置黏着元件21，使得释放的金属本体31b的底面可落于黏着元件21的顶面。最后将置放有数个螺母3b及其他电子元件的电路板2经由锡炉焊固，将各元件以此表面黏着法而焊接至电路板上。由于高温的作用，将使得熔融状态的黏着元件21流动而附着于螺母3b的外焊接部35及嵌插段43上，并与外斜向纹路37、37′及水平纹路46紧密咬合，由于外斜向纹路37、37′及水平纹路46分别具有水平分量，对于外力所产生的拉力及扭力，将提供适当的强度，借以避免接合处龟裂而导致螺母3b脱离。
本实用新型为金属圆柱3(螺母3a、螺母3b)的供电子元件安装于电路板的桥接元件的具有可与黏着元件21接合的外焊接部35(及内焊接部40或嵌插段43)，利用其上形成至少一条与电路板2上的黏着元件21紧密接合的斜向(非垂直)纹路，使接合处可于外力作用下提供较高的拉力及扭力强度，避免接合处龟裂，降低本实用新型脱落的机率。另一方面，斜向(非垂直)纹路的设置，于本实用新型制造时可同时加工处理，不只制造程序简单且不需增加额外的材料使用，并可依指定设计大量生产，在时间及成本上均可获致相当的效益。再者，纹路的组数、相交的角度及纹路与水平线的仰角等，可依实际所需予以设计，并可于同一电路板2上同时使用多种具不同纹路的供电子元件安装于电路板的桥接元件，于实际应用上也可具相当的弹性及便利，所以确实能达到实用新型的目的。
权利要求1.一种供电子元件安装于电路板的桥接元件，其特征在于它包含金属本体、位于金属本体外表面底端的焊接部；焊接部的表面上形成数条外纹路，且数条外纹路中至少有一条外纹路为斜向纹路。
2.根据权利要求1所述的供电子元件安装于电路板的桥接元件，其特征在于所述的金属本体上设有由金属本体的顶面往底面方向延伸的盲孔。
3.根据权利要求1所述的供电子元件安装于电路板的桥接元件，其特征在于所述的金属本体上设有上下贯穿金属本体的通孔。
4.根据权利要求1所述的供电子元件安装于电路板的桥接元件，其特征在于所述的金属本体底面设有向远离底面的方向延伸的嵌插段。
5.根据权利要求4所述的供电子元件安装于电路板的桥接元件，其特征在于所述的嵌插段外表面上形成数条嵌插纹路。
6.根据权利要求1或5所述的供电子元件安装于电路板的桥接元件，其特征在于所述的嵌插纹路与外纹路相同。
专利摘要一种供电子元件安装于电路板的桥接元件。为提供一种减少人力设置、降低成本、固接性强、降低脱落机率、拉力及扭力强度高的电子装置用连接辅助件，提出本实用新型，它包含金属本体、位于金属本体外表面底端的焊接部；焊接部的表面上形成数条外纹路，且数条外纹路中至少有一条外纹路为斜向纹路。
文档编号H05K3/34GK2710309SQ20042005960
公开日2005年7月13日 申请日期2004年5月18日 优先权日2004年5月18日
发明者陈惟诚 申请人:陈惟诚