专利名称：陶瓷电阻加热模组之防护结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷电阻加热模组之防护结构，尤指提供以正温度系数陶瓷电阻为发热组件之加热模组防护结构。
背景技术：
有关陶瓷电阻加热模组，整体实施形态如图1所示，其主要系由陶瓷发热元件2，二侧经介电板体4及压接板体40对外导接散热鳍板3，整体形成一模组1；介电板体4一端形成电力导接端子41，前后由封端盖11、12盖合，并同时组合侧面之压板14，压板14与模组1之间，经由弹性装置13压接。
上述为现行常用之组合方式，各元件之间如陶瓷发热元件2与介电板体4、压接板体40和散热鳍板3之间组合，系藉由弹性装置13经压板14由外侧压合，并经由封端盖11、12作整体锁接，形成一加热装置。
请再参阅图2，有关该散热模另一种组织组合方式，为相同利用基础架构由发热元件2，侧向经介电板体4而导接散热鳍板3。
该散热鳍板3与介电板体4之间，经由黏着剂5(如图3所示)黏合使形成组合，相同该发热元件2，亦利用黏着方式，使组合成一散热模组。
请再参阅图4所示，另有其它组合方式，系利用基础零件，由介电板体4与散热鳍板3之间，经由焊接方式组合，最后由任何方式，使介电板体4与发热组件2形成导接。
该焊接方式如图5所示，系在散热鳍板3的底部与介电板体4之间，经由焊接点6实施焊接，达成散热鳍板3与介电板体4组合；相同该发热元件2系经由其它任何组合方式，与介电板体4组接一体。
上述各散热鳍板3与介电板体4，二者除了导热效应以将导热元件2之热能导出对外带放之工作外，更有作为电性导通之利用，(如图1所示，导电端子41关系导通发热元件2的侧面，以导入电力提供给发热元件2获得电力)。
上述结构之组合方式，除了图1以机械弹性压力压着或扣接组合外，更有利用如图3所示之黏着方式组含，和如图5方式以焊接达成结合关系等。
惟上述各种组合方式所形成之加热模组，无法能耐在咸水冲涮试验，该咸水试验系为测试加热模块对于盐份及酸碱度之对抗能耐；其测试目的系为了应用在室外，尤其汽车加热系统部份，可达最佳耐物理性及耐候性使用，避免发生松脱或劣化等问题，其冲涮方式为利用含5％盐份之水液，以冲洗方式持续冲砥加热模组。
上述各组合方式，为目前业界所生产之加热模组实施方式，该模组在5％的盐水试验结果，经120小时冲刷，整体冲刷后结果，其整体结构存在，但已完全失去功率，无法发生热动作。
一般以黏合组成者，在5％盐水冲涮试验，经5％盐水冲刷试验，经120小时之后，结果形成松脱，过程中也会造成跳电产生火花；于是为了安全使用目的，必须有效在该加热模组实施完全对抗之防护，该防护目的有抗酸碱或耐盐份，更进一步可隔离水气或空气中化合之有机物体，如一氧化碳或是氧化氢等物质。
发明内容本实用新型为一种陶瓷电阻加热模组之防护结构，尤指应用于以正温度系数陶瓷电阻，二侧经介电板体以及散热鳍板介合所构成之加热模组，于其表面实施防护之结构，其主要系由多数排列之陶瓷发热元件，二侧经介电板体及压接板体导接散热鳍板，介电板体对外伸出设有电力端子，并逻辑分布电路组合成平面之加热模组，其特征在于该模组，除电力端子之外，以浸制方式全面布设有具导热绝缘性及耐酸碱和盐份性能之隔离层。
本实用新型为了达成完全防护之目的，而在所形成之加热模组各元件外表，同步实施有均等厚度之膜状隔离层；藉由该膜状隔离层完全对各元件包覆，产生全面性防卫对抗物理性耐候变化，祈能得到热工作均匀，及安全使用目标。
图1为一般加热模块之组合示意图。
图2为昔用加热模块组合关系示意图之一。
图3为昔用加热模块之黏着接合示意图。
图4为昔用加热模块组合关系示意图之二。
图5为昔用加热模块以焊接组合关系示意图。
图6为本实用新型主体结构示意图。
图7为本实用新型实施隔离层之分布示意图。
图8为本实用新型另一实施例。
组件符号说明如下；加热模组--1 加热装置--10间隙--110、120封端盖--11、12弹性装置--13压板--14陶瓷发热元件--2 间隙--20散热鳍板--3角端--30 介电板体--4 压接板体--40电力端子--41 黏着剂--5 焊接点--6隔离层--7 素材—70具体实施方式有关本实用新型首先请参阅图6所示，本实用新型相同由发热元件2，二侧经介电板体4以对接散热鳍板3，整体经电性条件交错组合成一加热模组1，特别在该加热模组1的幅面部份，除端子41部位之外，以全面浸制达成布设隔离层7，如图7所示；该隔离层7系以浸制之方式形成，因此在各个元件如发热元件2的相对间隙20，或散热鳍板3与介电板体4相对接之角端30得完全分布隔离层7。
又该隔离层7之主要材料，可采铁氟龙为基材之溶剂，或硅利康等为基材之溶剂，经由浸制操作取出后，会依其溶剂黏着力均匀，而可完全均匀的披覆在各元件，如发热元件2或介电板体4以及散热鳍板3的各组件朝外表面，经固化后，得可形成有效之隔离层7。
经由本实用新型之有效实施，该隔离层7膜厚前后为均匀一致，在间隙20及任何夹角部位可形成填充，更在角端30位置，因素材内聚力及相邻表面黏附力影响，而会累积较多的隔离层素材而形成填补及机械补强，及藉由该隔离层7本身之黏附力，更可辅助散热鳍板3与介电板体4之间，达成较佳组合黏着力量。
请再参阅图8，本实用新型之模组1前后端经封端盖11、12组合之后，形成一加热装置10，而端子41可提供电力端子导接，所形成之整体装置10，可作整体性的分布隔离层7，其方式为整体包含封端盖11、12整体高度H部位完全浸制隔离层7之素材，使隔离层7会攀附于整体的表面，该种实施可提供整体加热装置10可就位应用在水气含量高，甚至可浸入水液中工作之利用。
另藉由封端盖11、12所围构形成之整体加热装置10，进一步可在该封端盖11、12的部位，实施二次补强分布隔离层7，使封端盖11、12与模组1之间由组合所形成之间隙110、120达成完全填密，藉以有效得到全面性阻隔水气，及在各组件的间隙内避免跳电之危险。
由于封端盖11、12部位加强隔离层7之分布，并未影响散热模块1主要的热工作面，因此其效能、效率不受影响。
本实用新型所实施之隔离层7形成之素材70，进一步可添加入导热系数较高之材料，如氧化镁，以增加其导热性能。
基本上本实用新型系以均匀分布隔离层7，于各元件的表面，经由浸制之操作，藉由其素材70本身黏着力，及大气压力影响，而可使加热模块1的各元件表面，形成之隔离层7模度为均匀，因此其热传达效率相对可获得均匀之目的。
在浸制未固化之前，则可以翻滚模块之方式，抵消地心引力所发生滴垂累积现象，获得膜厚一致。
本实用新型所实施之隔离层7，本质系为一薄膜状，因此其厚度相当微薄，对于导热之影响情况并不明显，而且在重量的增加也相对微小，以及整体对外提供组装尺度，也不会明显影响组接关系。
权利要求1.一种陶瓷电阻加热模组之防护结构，尤指应用于以正温度系数陶瓷电阻，二侧经介电板体以及散热鳍板介合所构成之加热模组，于其表面实施防护之结构，其主要系由多数排列之陶瓷发热元件，二侧经介电板体及压接板体导接散热鳍板，介电板体对外伸出设有电力端子，并逻辑分布电路组合成平面之加热模组，其特征在于该模组，除电力端子之外，以浸制方式全面布设有具导热绝缘性及耐酸碱和盐份性能之隔离层。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电阻加热模组之防护结构，其特征为该隔离层，进一步可采铁氟龙为基材。
3.根据权利要求1所述的陶瓷电阻加热模组之防护结构，其特征为该隔离层，进一步可采硅利康为基材。
4.根据权利要求1所述的陶瓷电阻加热模组之防护结构，其特征为该隔离层之基材，可添加有导热系数较高之导热材。
5.根据权利要求1所述的陶瓷电阻加热模组之防护结构，其特征为该隔离层之布设，达及组合之上下封端盖。
6.根据权利要求1、5所述的陶瓷电阻加热模组之防护结构，其特征为该封端盖部位，可二次加强布设隔离层。
专利摘要本实用新型涉及一种陶瓷电阻加热模组之防护结构，尤指提供以正温度系数陶瓷电阻，前后组合散热鳍板所形成之模组，在该整体表面，实施有具导热绝缘性能之隔离层，利用该隔离层，以阻隔电性及外部之酸碱或盐份等有害物质，达成全面防卫目的。
文档编号H05B3/02GK2728152SQ20042007258
公开日2005年9月21日 申请日期2004年8月12日 优先权日2004年8月12日
发明者巫嘉雄 申请人:巫嘉雄