带有标识字符的挠性电路板制造用薄膜的制作方法

文档序号:8017153阅读:138来源:国知局
专利名称:带有标识字符的挠性电路板制造用薄膜的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种带有标识字符的挠性电路板制造用薄膜。
背景技术
现有技术中,在电路板的制造过程中,层压、显影、蚀刻、脱膜等工段都需要使用到BOPP(双向拉伸聚丙烯)、BOPA(双向拉伸聚尼龙)、HDPE(聚乙烯)等薄膜,而不同工段对薄膜的品种、尺寸、洁净度和厚度等规格都有具体的不尽相同的要求。由于这些不同规格的薄膜,肉眼很难看出差别,经常因为操作员工难以辨别而取错薄膜,造成质量事故,特别在层压工段对薄膜的洁净度和厚度要求最高,一旦取错薄膜,很容易会导致产品质量事故,造成材料的浪费和损失。

发明内容
本实用新型目的是提供一种带有标识字符的挠性电路板制造用薄膜,生产操作员可由其标识轻易准确地分辨出其品种、尺寸、洁净度和厚度等规格特征。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是一种带有标识字符的挠性电路板制造用薄膜,包括基材层,所述的基材层附着有标识层,标识层覆盖有耐腐蚀层由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点在基材层附着标识层,标识层通常为由油墨等材料制成标识字符、条带或者符号,将标识层印制在基材层上,可指示薄膜的品种、尺寸、洁净度和厚度等规格特征,从而方便生操作员在使用时选取正确的薄膜材料,从而避免生产中因为所用错误的薄膜材料而的造成的生成事故。


附图1为本实用新型的薄膜截面的结构放大图;附图2为本实用新型的实施例的卷材立体图;附图3为本实用新型的实施例的片材俯视图;其中1、基材层;2、标识层;3、耐腐蚀层;4、标识字符条带;5、印刷卷材;6、裁切片材;具体实施方式
参见附图1,一种带有标识字符的挠性电路板制造用薄膜,包括基材层1,所述的基材层1附着有标识层2。标识层2通常为由油墨制成的区别字符、条带或者符号,将标识层2印制在基材层1上后,可标志薄膜的规格和特征。但由于普通油墨,在挠性电路板板生产制程中大量强酸强碱环境下,容易造成掉色,并导致污染设备、药剂和挠性电路板的问题,针对这一问题,本实用新型具有如下方案所述的标识层2覆盖有耐腐蚀层3,即在油墨印刷后,再加印一层耐腐蚀层3,从而起到保护标识层2,并防止标识油墨掉色污染。
参见附图2-附图3所示的实施例,在宽度为63厘米的BOPP卷材5的一边印刷上标志条带,再加印一道改性透明环氧层,然后分切成49厘米×63厘米的裁切片材6,采用这种裁切片材6在生产上作为显影、蚀刻和脱膜工段的隔离保护薄膜,以区别于层压用薄膜,完全避免因为取错薄膜而引发的生产事故。
权利要求1.一种带有标识字符的挠性电路板制造用薄膜,包括基材层[1],其特征在于所述的基材层[1]附着有标识层[2]。
2.根据权利要求1所述的带有标识字符的挠性电路板制造用薄膜,其特征在于所述的标识层[2]覆盖有耐腐蚀层[3]。
专利摘要一种带有标识字符的挠性电路板制造用薄膜,包括基材层,所述的基材层附着有标识层及其耐腐蚀层。标识层通常为字符、条带或者符号,以标识薄膜的品种、尺寸、洁净度和厚度等规格特征,从而方便生产操作者在使用时正确辨别和选材,从而避免生产中因取错薄膜而造成损失。
文档编号H05K3/00GK2720765SQ20042007864
公开日2005年8月24日 申请日期2004年8月13日 优先权日2004年8月13日
发明者周伟 申请人:周伟
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