专利名称：金属屏蔽壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种金属屏蔽壳体，特别是关于一种防电磁波外漏的金属屏蔽壳体。
背景技术：
塑料工业的发展一直以来备受青睐，几乎任何商品在制作生产时，皆可看见各式各样的塑料组件，尤其在电子商品中，例如键盘、鼠标、屏幕、手机、笔记本电脑等商品上，利用塑料的绝缘性佳、加工方便、材料取得容易等特性，在材料加工处理上，具有非常多的优点。
对于塑料表面电镀的技术，在工业上的用途，除了增加物品外表的金属光泽外，还可通过电镀金属的屏蔽效果，来避免电磁波干扰(EMI)的现象。一般而言，现今所采用的电镀大致上可区分为有电电镀以及无电电镀两种，为使电子产品的导电壳体的外表面具有金属光泽，通常先利用无电电镀的方式形成一结构粗化且较薄的电镀金属层，再利用有电电镀的方式形成一结构致密且较厚的电镀金属层，而导电壳体的内表面则仅以无电电镀的方式形成一结构粗化且较薄的电镀金属层。虽然电镀金属层可以形成EMI的屏蔽作用，并达到一定的阻抗，但对于导电壳体的接缝处，则是EMI外漏的关键。
图1A及图1B为现有金属屏蔽壳体的分解示意图及剖面示意图。请参考图1A，电子装置具有一导电壳体110以及一导电盖板120等套件，而导电壳体110与导电盖板120之内、外表面进行适当的电镀处理，以防止电磁波10散逸。其中，现有导电壳体110表面例如具有镂空设计的一开口部112(即接缝处)，而接缝处的位置例如位于电子装置的底部或背部。此外，导电壳体110的开口部112通常以一导电盖板120覆盖，且导电壳体110的开口部112的底缘具有一承载面114，用以放置与开口部112同样尺寸的导电盖板120，而承载面114例如与导电盖板120的表面周缘相接抵，或与导电盖板120的任一对边的表面相接抵，且导电壳体110与导电盖板120还可以锁固的方式(例如螺丝、螺栓等)或扣合的方式而固定。
请参考图1B，值得注意的是，现有在电磁波的外漏测试上，由于导电壳体110与导电盖板120在开口部112的接合紧密性不佳，容易导致电磁波10由开口部112散逸的现象，因此现有在防电磁波外漏的设计上，必须配置一导电贴布(或导电泡棉)122在开口部112的表面周缘以作为阻隔接口，并增加导电壳体110与导电盖板120的导电效果，以防止电磁波10轻易地由接触不佳的接缝面空隙而外漏。然而，导电贴布(或导电泡棉)122的成本高，且长期使用容易变形或无法重复使用的缺点，因而降低防电磁波外漏的功效。
发明内容
因此，本实用新型的目的就是提供一种金属屏蔽壳体，通过一弹性构件取代导电贴布或导电泡棉，以增加接合紧密性，并节省材料成本。
本实用新型提出一种金属屏蔽壳体具有一导电壳体、一导电盖板以及多个弹力构件，且导电壳体具有一开口部，且开口部的底缘具有一承载面，用以放置与开口部同样尺寸的导电盖板。此外，弹力构件配置在承载面的内侧壁周缘，而这些弹力构件的一端固定在内侧壁上，且弹力构件表面接触导电盖板的周缘表面并电性连接，以阻挡一电磁波由开口部散逸。
本实用新型因采用悬臂设计以增加接合紧密性从而可达到防电磁波外漏的功效。此外，当导电壳体与导电盖板因局部变形而产生间隙时，弹性构件仍能与导电盖板紧密接触而电性连接，故不须配置现有导电贴布或导电泡棉在开口部的表面周缘，进而节省材料的成本。
图1A及图1B为现有金属屏蔽壳体的分解示意图及剖面示意图。
图2A为本实用新型一较佳实施例一种金属屏蔽壳体的分解示意图。
图2B为图2A弹力构件的放大示意图。
图3为本实用新型另一较佳实施例一种金属屏蔽壳体的分解示意图。
具体实施方式
请参考图2A，其为本实用新型一较佳实施例一种金属屏蔽壳体的分解示意图，适用于一电子装置的壳体上，电子装置具有一导电壳体210、一导电盖板220以及多个弹力构件230，而导电壳体210、导电盖板220与弹力构件230之内、外表面可进行适当的电镀处理，如利用有电电镀以及无电电镀，以形成具有金属屏蔽效果的一电镀金属层(未为)。导电壳体210表面例如具有镂空设计的一开口部212(即接缝处)，而接缝处的位置可位于电子装置的底部或背部。此外，导电壳体210的开口部212通常以一导电盖板220覆盖着，且导电壳体210的开口部212的底缘可设置有一承载面214，用以放置与开口部212同样尺寸的导电盖板220，而承载面214例如与导电盖板220的表面周缘相接抵，且导电壳体210与导电盖板220还可以锁固的方式(例如螺丝、螺栓等)或扣合的方式而固定。
如图2A所示，在防电磁波外漏的设计上，本实施例是将多个弹力构件230配置在承载面214的内侧壁214a周缘上，而这些弹力构件230的一端固定在内侧壁214a上，且弹力构件230的表面接触导电盖板220的周缘表面并电性连接，以阻挡一电磁波10由开口部212散逸。其中，弹力构件230可与导电壳体210的材质相同且一体成形，而相邻二弹力构件230之间可以一间距排列，并围绕在承载面214的至少一内侧壁214a上，以防止电磁波轻易地由接触不佳的接缝面空隙而外漏。此外，当导电壳体210与导电盖板220因局部变形而产生间隙时，弹性构件230仍能与导电盖板220紧密接触而电性连接，故不须再配置现有导电贴布或导电泡棉在开口部212的表面周缘，进而节省材料的成本。
请参考图2B，其为图2A的弹力构件的放大示意图。在较佳情况下，弹力构件230为一弹力设计的悬臂组232，其一端232a例如垂直固定在承载面214的内侧壁214a而向外延伸形成一弯曲悬臂，而另一端232b例如沿着承载面214的内侧壁214a延伸而成一杆状，而杆状的上表面大致切齐或略突起在承载面214上，且杆状的上表面接触导电盖板220的周缘表面并电性连接。如此，当悬臂组232与导电盖板220的周缘接触时，悬臂组232弹性变形而保持良好的接触，以避免接缝处的空隙产生。当然，弹力构件230亦可利用其它挠性的设计(例如图3所示的弯曲杆状的悬臂330)来增加接触的稳定度。
请参考图3，其为本实用新型另一较佳实施例的分解示意图，导电盖板320可直接承靠在导电壳体310的开口部312上，而多个悬臂330一体成形在开口部312的内侧壁312a周缘上。此外，悬臂330的一端332a例如垂直固定在内侧壁312a上，而另一端332b例如沿着开口部312的内侧壁312a延伸而成一弯曲杆状，且悬臂330的弯曲杆状具有平坦表面对应接触导电盖板320的周缘表面并电性连接，以防止一电磁波10轻易地由开口部312的空隙而外漏。
在产业利用上，一般商品在制作生产时，其壳体均会预留维修的窗口或用以配置其它零组件的开口，然而这些开口与导电盖板之间的接缝处也成为电磁波外漏的地方。常见的电子装置中，例如手机、笔记本电脑或PDA等商品上，其壳体的底部或侧面配置有开口或窗口，而内存(memory)或其它零组件可由开口或窗口之中取出或装入，为避免电磁波外漏，可通过上述防电磁波外漏的设计，使导电壳体以及导电盖板之间接合紧密性提高，以增加电磁波散逸的困难度。
综上所述，本实用新型的金属屏蔽壳体，适用于一电子装置的壳体上，且本实用新型因采用弹性结构设计，来增加导电壳体与导电盖板的接合紧密性，因此可以达到防电磁波外漏的功效。此外，当导电壳体与导电盖板因局部变形而产生间隙时，弹性构件仍能与导电盖板紧密接触而电性连接，故不须配置现有导电贴布或导电泡棉在开口部的表面周缘，进而节省材料的成本。
权利要求1.一种金属屏蔽壳体，其特征在于至少包括一导电壳体，具有一开口部，该开口部的底缘具有一承载面；一导电盖板，配置在该承载面上；以及多个弹力构件，配置且排列在该承载面的内侧壁周缘，每一弹力构件的一端固定在该承载面的内侧壁上，另一端向该承载面的内侧壁延伸，且该些弹力构件的表面接触该导电盖板的周缘表面并电性连接。
2.如权利要求1所述的金属屏蔽壳体，其特征在于其中该些弹力构件环形配置在该开口部的内侧壁。
3.如权利要求1所述的金属屏蔽壳体，其特征在于所述弹力构件为一悬臂组，其一端固定在该承载面的内侧壁上，而另一端沿着该承载面的内侧壁延伸而成一杆状，且该杆状的表面接触该导电盖板的周缘表面并电性连接。
4.如权利要求1所述的金属屏蔽壳体，其特征在于所述弹力构件的表面具有一电镀金属层。
5.如权利要求1所述的金属屏蔽壳体，其特征在于其中该导电壳体的表面具有一电镀金属层。
6.如权利要求1所述的金属屏蔽壳体，其特征在于其中该导电盖板的表面具有一电镀金属层。
7.如权利要求1所述的金属屏蔽壳体，其特征在于其中该些弹力构件与该导电壳体采用一体成形结构。
8.一种金属屏蔽壳体，其特征在于至少包括一导电壳体，具有一开口部，且该开口部的内侧壁上具有多个个悬臂，其一端固定在该开口部的内侧壁上，而另一端沿着该开口部的内侧壁延伸而成一平坦表面；以及一导电盖板，配置在该开口部上，而该些悬臂的平坦表面接触该导电盖板的周缘表面并电性连接
9.如权利要求8所述的金属屏蔽壳体，其特征在于所述悬臂环形配置在该开口部的内侧壁。
10.如权利要求8所述的金属屏蔽壳体，其特征在于其中该导电壳体以及所述悬臂的表面具有一电镀金属层。
11.如权利要求8所述的金属屏蔽壳体，其特征在于其中该导电盖板的表面具有一电镀金属层。
12.如权利要求8所述的金属屏蔽壳体，其特征在于所述悬臂与该导电壳体采用一体成形结构。
专利摘要一种金属屏蔽壳体，具有一导电壳体、一导电盖板以及多个弹力构件，且弹力构件的一端固定在导电壳体的一开口部上，并采用悬臂设计以增加导电壳体与导电盖板的接合紧密性，以达到防电磁波外漏的功效。此外，当导电壳体与导电盖板因局部变形而产生间隙时，弹性构件仍能与导电盖板紧密接触而电性连接，故不须配置现有导电贴布或导电泡棉在开口部的表面周缘，进而节省材料的成本。
文档编号H05K9/00GK2735730SQ200420090138
公开日2005年10月19日 申请日期2004年9月16日 优先权日2004年9月16日
发明者王国芳 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神基科技股份有限公司