专利名称：部件安装装置及部件安装方法
技术领域：
本发明涉及在将多个部件安装在基板时，将对多个突起电极部和上述基板进行上述安装而起到结合的具有辅助作用的接合辅助剂与所述各个突起电极部进行接触，而供给上述接合辅助剂，并通过已供给了所述接合辅助剂的上述部件介由上述各个突起电极部安装在上述基板的部件安装装置及部件安装方法，所述突起电极部形成在安装到上述基板的上述部件侧表面。
背景技术：
以往，在该种部件安装装置及安装方法上有各种构造为人所知(例如，参照特开平9-82748号公报)。作为这样的以往的部件安装装置的一个例子，将部件安装装置501的外观立体图表示在图22，将以示意性只表示了部件安装装置501的主要构成部分的示意性立体图表示在图23。
如图22及图23所示，部件安装装置501，是用于将裸IC芯片等部件503安装在基板502的部件安装装置，在其基台560上具有用于保持部件503装入基板502的安装头装置510、以能够解除的方式保持基板502的基板保持装置550、以能够取出的方式收容多个部件503的部件供给装置540、和取出由部件供给装置540供给的部件503的同时，移动到安装头装置510的迁移装置520。另外，部件安装装置501具有向基板保持装置550供给供部件503安装的基板502的同时，将分别安装有部件503的基板502从基板保持装置550取出，并从部件安装装置501排出的基板输送装置580。
如果对部件安装装置501的构成，使用图23进而详细地说明，则部件供给装置540能够将通过对晶片504切块而形成的多个部件503定向配置在其上而供给。另外，如图22所示，在部件供给装置540的图示的前侧，具有以能够向部件供给装置540供给的方式收容多个晶片504等的部件收容部570。
另外，如图23所示，基板保持装置550具有使被保持的基板502在图示的X轴方向或Y轴方向上移动的XY工作台551。安装头装置510具有将部件503用其下方前端以能够接触的方式吸附保持的同时，进行将所吸附保持的部件503安装到基板502的动作的安装头511、保持该安装头511的同时，沿图示的X轴方向进行安装头511的进退移动的安装头部移动装置512。另外，在安装头装置510上具有通过对被吸入保持到安装头511的部件503的吸附保持状态的图像进行摄影，识别所吸入保持的姿态的摄像机513。
另外，如图23所示，移动装置520具有从被配置为能够取出到部件供给装置540的各个部件503种，吸附保持1个部件503的同时，通过沿图示的Y轴方向配置其旋转中心旋转180°而使该部件503的上下面反转的反转头部521、和使该反转头部521在部件供给装置540的上方和安装头511的移交位置之间进行沿图示的X轴方向的进退移动的反转头移动装置522。另外，在基台560上的基板保持装置550的图示X轴方向的右侧具有向部件503供给接合辅助剂的一个例子即熔剂的熔剂供给装置。
将以示意性说明将部件503安装到这样的构成的部件安装装置501的基板502的动作的示意说明图表示在图24，使用图24对该安装动作进行说明。
如图24所示，在部件供给装置540上作为将其上面安装到基板502的安装侧表面503a而配置有多个部件503，在该安装侧表面503a上形成有多个突起电极部503b。
使反转头部521移动到部件供给装置540的上方(称为部件供给区域J)，并由反转头部521吸附保持部件503的安装侧表面503a，从而由部件供给装置540取出该部件503。其后，通过反转头部移动装置522将反转头部521从部件供给装置540的上方移动到安装头511移动到部件503在安装头511的部件交接位置L。在该移动过程中，通过使反转头部521反转，以使被吸附保持的部件503的安装侧表面503a朝向下方的方式使部件503反转。
其次，将安装头511置于部件交接位置的同时，使安装头511下降，将吸附保持在反转头部521的部件503吸附保持，与此同时，解除反转头部521对部件503的吸附保持，由此，转交部件503。
该转交后，将安装头511从转交位置L移动到熔剂供给装置530的上方的位置即熔剂供给位置M。熔剂供给装置530在其上部具有收容有熔剂的熔剂收容部531，通过使由安装头511吸附保持的部件503下降，使形成在部件503的安装侧表面503a的各个突起电极部503b接触收容在熔剂收容部531的熔剂，由此，将熔剂向熔剂收容部503b供给。还有，该熔剂供给在部件503被安装头511吸附保持的状态下进行，与上述熔剂的接触保持规定时间，例如，2秒左右。
如果完成上述熔剂的供给，安装头511上升的同时，安装头511移动到被基板保持装置550保持的基板502的上方即部件安装区域。在该移动后，由摄像机513对图像进行摄影，识别部件503的吸附保持姿态。
其后，由XY工作台551使基板502上的部件的安装位置匹配被安装头511吸附保持的部件503的位置，在该位置匹配之后，安装头511下降，将已供给了熔剂的部件503安装到基板502。
进行了该安装动作的安装头511移动到部件转交位置L，接受通过反转头部521吸附保持的接下来的部件503。
然而，在上述构造的部件安装装置501中，存在以下问题，即在部件转交位置L从反转头部521转交部件503的安装头511将该部件503安装到基板502所需的时间上含有将熔剂供给到部件503所需的时间，因此，该熔剂供给所需的时间成为阻碍缩短部件安装所需的时间的要因。
因而，在基台560上的熔剂供给装置530的配置上想尽方法，可以例如，将熔剂供给装置配置在部件转交位置L和部件安装区域K之间，而缩短安装头511的移动距离，缩短部件安装所需的时间，但是在上述熔剂供给上，与熔剂的规定时间的接触不可或缺，因此，不能缩短供给上述熔剂所需时间本身，在这样的方法上不能根本地解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题，提供以下所述的部件安装装置及部件安装方法，即在将多个部件安装到基板上时，使形成在安装到所述基板的所述部件的安装侧表面的突起电极部接触接合辅助剂，供给所述接合辅助剂，并在将供给有所述接合辅助剂的所述部件安装到所述基板的部件安装中，能够减少供给所述接合辅助剂所需的时间对所述部件安装所需的时间的影响，能够有效率安装部件。
为了达到上述目的，本发明构成如下。
根据本发明的第1方式，提供具有以下所述的特征的部件安装装置，即，具有配置为能够供给多个部件的部件供给装置、收容接合辅助剂的同时，供给所述接合辅助剂的接合辅助剂供给装置，所述接合辅助剂辅助通过使形成在安装到所述基板的所述部件的安装侧表面的多个突起电极部和所述基板抵接的状态下，进行加热的接合，所述接合辅助剂供给装置通过使所述接合辅助剂接触所述各个突起电极部，向所述各个突起电极部供给所述接合辅助剂、以能够保持配置在所述部件供给装置的所述部件，并向所述各个突起电极部供给所述接合辅助剂的方式，将所述部件迁移到所述接合辅助剂供给装置的迁移装置、和保持供给有所述接合辅助剂的所述部件从所述接合辅助剂供给装置取出，并将所述部件介由所述各个突起电极部安装到由所述基板保持装置保持的所述基板的安装头装置，其特征在于，所述接合辅助剂供给装置具有能够配置所述部件，即，以具有所述部件的配置引起的所述接触，且能够实施所述接合辅助剂的供给的方式，收容上述接合辅助剂的接合辅助剂收容部、和使所述接合辅助剂收容部在通过所述迁移位置将所述部件迁移到所述接合辅助剂供给装置的迁移位置、和由所述接合辅助剂供给装置取出已通过所述安装头装置供给了所述接合辅助剂的所述部件的取出位置之间做往复移动的收容部移动装置，在通过所述收容部移动装置将所述接合辅助剂收容部从所述迁移位置移动到所述取出位置的过程中，向配置在所述接合辅助剂收容部的所述部件供给所述接合辅助剂。
根据第2方式，提供具有以下特征的第1方式所述的部件安装装置，即，所述收容部移动装置以能够将所述部件在所述取出位置通过所述安装头装置保持而取出的方式一同移动所述部件和所述接合辅助剂收容部，所述部件在所述接合辅助剂收容部的所述迁移位置由所述迁移装置的保持被解除而配置在所述接合辅助剂收容部。
根据第3方式，提供具有以下特征的第1方式所述的部件安装装置，即，所述迁移装置具有反转头部，所述反转头部保持在所述供给装置将所述安装侧表面朝向上方配置的所述部件而取出的同时，将所述保持的部件的所述安装侧表面朝向下方地进行反转。
根据第4方式，提供具有以下特征的第3方式所述的部件安装装置，即，所述迁移装置具有迁移头部，所述迁移头部能够通过所述反转头部在所述反转的状态下保持被保持的所述部件而接收，并将所述保持的部件迁移到所述接合辅助剂供给装置。
根据第5方式，提供具有以下特征的第4方式所述的部件安装装置，即，所述迁移装置具有使所述反转头部在所述部件供给装置的上方、和向所述接合辅助剂供给装置迁移的迁移位置之间做往复移动的反转头部移动装置，所述安装头装置具有以能够解除的方式保持所述部件，将所述保持的部件安装到所述基板的安装头、和使所述安装头在通过所述接合辅助剂供给装置取出的取出位置、和所述基板保持装置的上方之间做往复移动的安装头部移动装置，通过所述反转头部移动装置移动所述反转头部的移动动作、及通过所述安装头部移动装置移动的所述安装头的移动动作可以独立于通过所述收容部移动装置移动所述接合辅助剂收容部的移动动作而实施。
根据第6方式，提供具有以下特征的第1方式所述的部件安装装置，即，所述接合辅助剂供给装置进而具有处理收容在所述接合辅助剂收容部的所述接合辅助剂而形成均匀膜的均匀膜形成处理部，并在通过所述收容部移动装置从所述接合辅助剂收容部的所述取出位置移动到所述迁移位置的移动过程中，通过所示均匀膜形成处理部处理形成所述均匀膜形成膜。
根据第7方式，提供具有以下特征的第1方式所述的部件安装装置，即，所述接合辅助剂是熔剂。
根据第8方式，提供具有以下特征的部件安装方法，即，是使通过在多个突起电极部和所述基板抵接的状态下进行加热而辅助接合，且收容在接合辅助剂收容部的接合辅助剂接触所述各个突起电极部，而向所述各个突起电极部供给所述接合辅助剂，并介由供给有所述接合辅助剂的所述各个突起电极部而将所述部件经所述接合安装在基板上的部件安装方法，所述多个突起电极部形成在安装到基板的安装侧表面的部件安装方法，其特征在于，对多个所述部件中的第1部件供给所述接合辅助剂，在将供给有所述接合辅助剂的所述第1部件安装到所述基板的安装结束之前，开始对所述多个部件中的第2部件供给所述接合辅助剂。
根据第9方式，提供具有以下特征的第8方式所述的部件安装方法，即，将配置在所述接合辅助剂收容部的所述部件从将所述部件迁移到所述接合辅助剂收容部的迁移位置移动到为所述安装而将供给有所述接合辅助剂的所述部件从所述接合辅助剂收容部取出的位置的同时，在所述移动过程中供给所述接合辅助剂。
根据第10方式，提供具有以下特征的第9方式所述的部件安装方法，即，向所述部件供给所述接合辅助剂是在配置有所述部件的所述接合辅助剂收容部到达所述取出位置时完成。
根据第11方式，提供具有以下特征的第10方式所述的部件安装方法，即，通过以能够取出的方式配置有所述多个部件的部件供给装置保持所述第1部件而取出，并将所述部件迁移到所述接合辅助剂收容部，在对所述第1部件供给所述接合辅助剂结束之前，开始通过所述部件供给装置保持所述第2部件而取出。
根据所述第1方式可知，部件安装装置分别具有迁移装置、和安装头装置，由此，能够同步进行为供给所述接合辅助剂而将所述部件迁移到所述接合辅助剂收容部的迁移动作、和将实施有所述接合辅助剂的供给的所述部件从所述接合辅助剂收容部取出的动作及其后安装到基板的安装动作。从而，能够减少将所述接合辅助剂供给到所述部件所需的时间对安装部件所需的时间产生的影响，能够缩短部件安装所需的时间。从而，能够有效率且高速安装部件，所述迁移装置将从部件供给装置供给的部件迁移凹接合辅助剂供给装置的接合附着据收容部，所述安装头装置用于将配置在所述接合辅助剂收容部，且供给有接合辅助剂的所述部件从所述接合辅助剂收容部取出。
另外，在所述接合辅助剂供给装置中，具有使所述接合辅助剂收容部在迁移到所述接合辅助剂供给装置的迁移位置和从所述接合辅助剂供给装置取出的取出位置之间做往复移动的收容部移动装置，由此，在从所述迁移位置移动到所述取出位置的移动过程中，向所配置的所示部件供给所述接合辅助剂的同时，将所述接合辅助剂收容部与所述部件一同移动到通过基板保持装置保持的所述基板的附近，因此，能够缩短在所述取出位置取出所述部件的所述安装头装置的移动距离，能够缩短安装部件所需的时间。
另外，在通过在所述接合辅助剂收容部配置所述部件，并使各个突起电极部和所述接合辅助剂接触而供给所述接合辅助剂的操作中，由于向所述各个突起电极部稳定地供给所述接合辅助剂，因此，需要确保规定时间的所述接触，但能够利用确保所需的所述规定时间将所述部件移动到所述取出位置。从而，能够同步所述接合辅助剂的供给动作、和所述部件的移动，进而，能够缩短安装部件所需的时间，能够有效率且高速安装部件。
根据所述第2方式可知，在所述迁移位置通过所述迁移装置将所述部件迁移到所述接合辅助剂收容部，并且所述迁移并配置的部件移动到所述取出位置，并通过所述安装头装置取出，因此，能够互相独立进行所述迁移装置的动作、所述安装头装置的动作、及通过所述收容部迁移装置移动所述部件的移动动作，能够同步各个动作，能够有效率提供部件的安装。
根据所述第3或第4方式可知，即使在所述迁移装置具有反转头部或迁移头部的情况下，也能够得到上述各个方式的效果。
根据所述第5方式可知，进行所述反转头部的移动动作的反转头部移动装置、进行安装头的移动动作的安装头部移动装置、所述收容部移动装置能够互相独立地分别进行移动动作，由此，能够同步进行各个移动动作，能够有效率安装部件。
根据所述第6方式可知，在所述接合辅助剂收容部通过所述收容部移动装置从所述接合辅助剂收容部的所述取出位置移动到所述迁移位置的过程中，通过均匀膜形成处理部处理所述接合辅助剂而形成均匀膜，由此，能够连续向所述部件稳定地供给所述接合辅助剂。另外，这样的动作在将所述接合辅助剂收容部从所述取出位置移动到所述迁移位置的过程中进行，由此，不存在对安装部件所需的时间的影响，能够有效率安装部件。
根据本发明的所述的第7方式可知，所述接合辅助剂为熔剂，能够得到上述各个方式的效果。
根据本发明的所述第8方式可知，对多个所述部件中的第1部件供给接合辅助剂，在将供给有所述接合辅助剂的所述第1部件安装到所述基板的安装结束之前，开始对所述多个部件中的第2部件供给所述接合辅助剂，由此，能够同步进行将所述第1部件安装到所述基板的安装动作、和对安装到接下来的所述基板的所述第2部件供给所述接合辅助剂的供给动作。从而，在以往的部件安装方法中，能够解决以下所述的问题，即不能在第1部件安装动作中进行对第2部件供给所述接合辅助剂的供给动作，导致供给所述接合辅助剂的供给动作所需的时间成为缩短所述部件安装动作所需的时间的1个阻碍要素的问题。从而，能够减少供给所述接合辅助剂所需的时间对所述部件安装所需的时间产生的影响，能够提供有效率的部件安装。
根据本发明的所述第9方式可知，能够同步进行向所述部件供给所述接合辅助剂的供给动作、和移动配置有所述部件的接合辅助剂收容部的移动动作，进而，能够提供有效率率的部件安装。
根据本发明的所述第10方式或第11方式可知，对所述第1部件供给所述接合辅助剂的供给在到达所述取出位置的同时结束之前，开始通过部件供给装置取出所述第2部件，能够同步进行各个动作，能够缩短安装多个所述部件所需的时间，能够提供有效率率的部件安装。
本发明的这些和其他的目的和特征从关于附加的图面的优选的实施方式的以下的说明中明显可知。在该图面中，图1是表示本发明的一个实施方式的部件安装装置的构成的示意立体图。
图2是图1中的部件安装装置具有的熔剂供给装置的立体图。
图3是表示图1中的部件安装装置的部件安装动作的示意说明图。
图4是表示部件安装装置的各个构成部的动作时间间隔的时间间隔图。
图5是表示部件安装装置的部件安装的顺序的流程图。
图6是表示部件安装装置的部件安装的顺序的流程图。
图7是表示在部件安装装置中反转头部从部件配置台取出部件的状态的示意立体图。
图8是表示在部件安装装置中反转头部朝向迁移位置移动的同时，进行反转动作的状态的示意立体图。
图9是表示在部件安装装置中反转头部到达迁移位置，并将部件转交到迁移头部的状态的示意立体图。
图10是表示在部件安装装置中在迁移位置由迁移头部将部件迁移到熔剂收容部的状态的示意立体图。
图11是表示在部件安装装置中迁移有部件的熔剂供给部从迁移位置向取出位置移动过程中的状态的示意立体图。
图12是表示在部件安装装置中由位于取出位置的状态下的熔剂收容部供给有熔剂的部件被安装头取出的状态的示意模式图。
图13是表示在部件安装装置中通过摄像机对由移动到部件区域的安装头吸附保持的部件的吸附保持状态的图像进行摄影的状态的示意立体图。
图14是表示在部件安装装置中进行由安装头将部件安装到基板的动作的状态的示意立体图。
图15本发明的实施方式的第1变形例的部件安装装置的示意立体图，表示具有2个熔剂供给装置的部件安装装置。
图16是本发明的实施方式的第2变形例的部件安装装置的示意立体图，表示具有2个刮板式的熔剂供给装置的部件安装装置。
图17是本发明的实施方式的第2变形例的部件安装装置的示意立体图，表示具有2个安装头的部件安装装置。
图18是本发明的实施方式的第4变形例的部件安装装置的示意立体图，表示具有2个安装头，且具有刮板式的熔剂供给装置的部件安装装置。
图19是本发明的实施方式的第5变形例的部件安装装置的示意立体图，进而表示具有固定式的熔剂供给装置的部件安装装置。
图20是本发明的实施方式的第6变形例的部件安装装置的示意立体图，表示激光变位膜厚测定部的部件安装装置。
图21是表示图1中的部件安装装置的控制装置的构成的流程图。
图22是表示以往的部件安装装置的外观的立体图。
图23是表示以往的部件安装装置的构成的示意立体图。
图24是表示以往的部件安装装置的部件安装动作的示意说明图。
图25是本发明的实施方式的第7变形例的部件安装装置的示意立体图，表示具有2个安装头的部件安装装置。
图26是本发明的实施方式的第8变形例的部件安装装置的示意立体图，表示具有2个安装头、和刮板式熔剂供给装置的部件安装装置。
图27是本发明的实施方式中的基板上安装有部件的状态的示意剖面图。
图28是表示将图27中的部件安装到基板上的实施方式的变形例的示意剖面图。
具体实施例方式
在继续记述本发明之前，对在附加图面中的相同的部件加了相同的参照符号。
下面，对本发明的实施方式根据图面进行详细说明。
将表示本发明的一个实施方式的部件安装装置的一个例子即部件安装装置101的主要的构成部分的示意模式图表示在图1。
如图1所示，部件安装装置101，是用于将例如，裸IC芯片等的部件安装在基板2的部件安装装置，具有保持部件3而安装在基板2的安装头装置10、以能够解除的方式保持在基板2的基板保持装置50、以能够取出的方式收容多个部件3的部件供给装置40、取出由部件供给装置40供给的部件3的同时，迁移到安装头装置10的迁移装置20。另外，部件安装装置101具有输送安装有供给到部件安装装置101的部件的基板2而供给到基板保持装置50的同时，将分别安装有部件3的基板2从基板保持装置50取出，而从部件安装装置101排出的基板输送装置80。
另外，如图1所示，部件供给装置40具有将例如，由晶片4被切块而形成的多个部件3(例如，裸IC芯片)以能够取出的状态，定向配置在其上面的部件配置台41。还有，从这些定向配列的各个部件3中选择的1个部件3配备有从其下方推顶上方的未图示的推顶上方装置，并能够由该推顶上方的操作将上述部件3作为能够取出的的状态。
另外，如图1所示，基板保持装置50具有以能够解除的方式保持基板2的载物台51、和使该载物台51载图示的X轴方向或Y轴方向上移动的基板移动装置的一个例子即XY工作台52。还有，在图1中，X轴方向和Y轴方向为大致平行于基板2的表面的方向，且为互相正交的方向。
另外，如图1所示，安装头装置10具有可以在其下方前端以能够解除的方式吸附保持部件3的同时，通过进行其升降动作，进行将所吸附保持的部件3的安装到基板2的动作的安装头部11、保持该安装头部11的同时，沿图示的X轴方向进行安装头部11的进退移动的安装头部移动装置12。进而，在安装头装置10上具有通过对吸附保持在安装头部11的部件3的吸附保持状态的图像，从其下面侧摄影，而识别所吸附保持的姿态的摄影装置的一个例子即摄像机13。还有，摄像机13具有未图示的移动装置，并以使能够对吸附保持在配置于基板2的上方的状态下的安装头部11的部件3的图像进行摄像，而能够通过该移动装置在基板2和安装头部11之间移动，另外，如果所述摄像结束，则能够通过该移动装置移动到能够避免安装头部11的干扰的退避位置。
另外，如图1所示，迁移装置20具有从以能够取出的方式配置在部件供给装置40的部件配置台41的各个部件3中，以能够解除的方式吸附保持1个部件3而取出的反转头部21。另外，反转头部21具有以使吸附保持的部件3的上下面大致反转180度，而将反转头部21自身沿图示的Y轴方向配置的围绕其旋转中心旋转的未图示的反转装置。还有，反转头部21设为能够进行升降动作。进而，迁移装置20通过吸附这次由反转头部21吸附保持而被反转的部件3，从反转头部21接收该部件3的迁移头部23。另外，迁移装置20具有将反转头部21沿图示的X轴方向进退移动的反转头部移动装置22，而反转头部21设为可以通过反转头部移动装置22在位于沿该图示的X轴方向移动的范围的图示的左端的部件安装装置40的上方、和移动到图示的右端的迁移头部23的下方之间做往复移动。还有，迁移头部23设为能够进行升降动作，而且不沿图示的X轴方向或Y轴方向移动，而被固定着。
另外，在图1中没有具体图示，但由部件供给装置40供给的各个部件3在向其基板安装的安装侧表面预先形成有多个突起电极部，并形成为介由这些突起电极部安装在基板2的形成于各个部件安装位置的基板电极上。这些突起电极部是由例如，焊锡等的接合材料(接合金属)形成的接合金属凸出等，在与上述各个基板电极的抵接状态下，最后被加热熔融，其后，通过冷却而固化，介由各个突起电极部接合到基板2而被保持，由此，安装各个部件3。由于在加热熔融时保持突起电极部的熔融状态良好状态，因此，在各个突起电极部上在该安装前通过辅助上述接合材料的熔融而供给用于上述安装中的上述接合的辅助的接合辅助剂的一个例子即熔剂。如图1所示，在部件安装装置101上具有供给这样的熔剂的接合辅助剂供给装置的一个例子即熔剂供给装置30。熔剂供给装置30可以在其上面配置部件3，并通过配置该部件3，在形成于部件3的安装侧表面的各个突起电极部具有通过接触收容的熔剂而供给(或熔剂转写)熔剂的接合辅助剂收容部的一个例子即熔剂收容部31、和使该熔剂收容部31沿图示的X轴方向进退移动的收容部移动装置32。另外，该收容部移动装置32可以使熔剂收容部31位于在沿该X轴方向移动的范围的图示的左端的位置的迁移头部23的下方位置、和位于图示的右端的位置的载物台51的附近位置之间做往复移动。
在此，将以示意性表示部件安装装置101的上述各个构成部的示意说明图表示在图3，使用图3对各个位置关系及可移动范围进行说明。
如图3所示，在部件供给装置40的部件配置台41的上面以朝向上方的状态配置有安装侧表面3a，所述安装测表面3a形成有多个突起电极部3b。在该部件配置台41上的配置为能够取出各个部件3的区域设为部件供给区域S(部件供给装置的上方的一个例子)。另外，在通过反转头部21将部件3移交到迁移头部23的位置、和吸附保持在迁移头部23的部件3迁移到熔剂收容部31的位置通过使迁移头部23在X轴方向和Y轴方向上不移动而被固定，由此，成为相同的位置，并将该位置设为迁移到熔剂部件31的迁移位置P。另外，将迁移到熔剂收容部31的部件3在载物台51的附近移交到安装头部11的位置即通过安装头部11将部件3从熔剂收容部31取出的位置设为从熔剂收容部31取出的位置Q。进而，将保持在载物台51的基板51的上方设为部件安装区域R(基板保持装置的上方的一个例子)。
这样，如图3所示，通过反转头部运动装置22，而反转头部21能够在部件供给区域S和迁移位置P之间做往复运动，通过安装头部移动装置12，而安装头部11能够在取出位置Q和部件安装区域R之间做往复运动。另外，通过收容部移动装置32，熔剂收容部31能够在迁移位置P和取出位置Q之间做往复运动。还有，上述各个移动装置具有用于分别独立移动的驱动装置，可以分别独立于各个移动而进行。另外，各个移动振子，由于在图1中的X轴方向上移动，故由该移动，而部件3在X轴方向上做大致直线移动，可以使部件3在最短路径中移动。但是，取而代之这样的情况，在从反转头部21到迁移头部23、从迁移头部23到熔剂收容部31、从熔剂收容部31到安装头部11移交各个部件时良好地确定相互的位置，也可以是各个移动装置可以在图示的Y轴方向上移动。
其次，将熔剂供给装置30的立体图表示在图2，并对熔剂供给装置30的详细的构成进行说明。
如图2所示，熔剂供给装置30的熔剂收容部31是其整个上面开口，且其形成高度浅的大致呈圆筒状的容器，其内部收容有熔剂，其开口部件即上面形成有熔剂膜32。由迁移头部23吸入保持的部件3在熔剂收容部31的上以接触该熔剂膜32的方式配置有形成在其下方侧即安装侧表面3a的各个突起电极部3b。这样，在部件3的各个突起电极部3b接触熔剂膜32的状态下，保持所接触规定时间例如，1.5～2.0秒左右，由此，向各个突起电极部3b供给熔剂(即，转写)完毕。还有，在以下的说明中，将该熔剂的供给(转写)简称为“熔剂供给”。
另外，在迁移位置P和取出位置Q之间固定熔剂收容部31的移动距离，而能够确定熔剂收容部31的移动速度以使该移动所需的时间成为上述规定的接触时间。另外，取而代之这样的情况，也可以固定熔剂收容部31的移动速度，设置迁移位置P和取出位置Q之间的距离，而使该移动所需的时间为上述规定的接触时间。
在这样的熔剂供给中，该熔剂膜32的膜厚的管理至关重要，即使例如，突起电极部3b的形成高度为100μm左右的情况下，熔剂膜32的膜厚需要设定为30～50μm左右。然而，如果一旦对上述的1个部件3供给熔剂，则膜厚32由于上述接触而形成凹凸。因而，作为形成了这样的凹凸，而形成均匀的膜(或再生)的装置，具有均匀膜形成处理部35。如图2所示，均匀膜形成处理部35具有通过使熔剂收容部31围绕配置在其垂直方向的旋转中心而旋转，围绕熔剂膜32的其中心旋转的收容部旋转驱动部36、接触熔剂膜32的表面，且由该旋转靠近形成在熔剂膜32的表面的靠近叶片33、接触熔剂膜32的表面，并由该旋转将熔剂膜32的膜厚均匀化的均匀膜形成叶片34。还有，通过这样的熔剂膜32的旋转进行均匀化的均匀膜形成处理可以在熔剂收容部32上没有部件3的情况下进行。
另外，熔剂收容部31在收容有熔剂的状态下移动的同时，在该移动过程中，对所配置的部件3进行熔剂供给，故需要在该移动过程中也保持该均匀化的熔剂膜。出于这种观点考虑，收容在熔剂收容部31的熔剂，优选的是，不易由于上述移动引起膜厚变化，粘性比较高的熔剂。
其次，在相关部件安装装置101的控制的构成中，将表示具有部件安装装置101的控制装置的一个例子即安装控制装置200的构成的控制流程图表示在图21。
如图21所示，安装控制装置200具有控制部件供给装置40的各个部件3的供给动作等的部件供给装置控制部201、控制反转头部21的部件3的吸附保持/解除保持的动作、反转动作、及移动动作等的反转头部控制部202、控制迁移头部23的部件3的吸附保持/解除保持的动作、及升降动作等的迁移头部控制部203、控制熔剂供给装置30的熔剂收容部31的移动动作、及均匀膜形成处理等的熔剂供给装置控制部204、控制安装头装置10的部件3的吸附保持/解除吸附的动作、及安装头部11的移动·升降动作等的安装头装置控制部205。进而，安装控制装置200具有控制由部件保持装置50的载物台51保持基板2的保持/解除保持的动作、及XY载物台52的移动动作等的部件保持装置控制部206、和控制基板输送装置80输送基板2的输送动作的基板输送装置控制部207。安装控制装置200可以相互联系控制这些各控制部的动作的同时，一统进行控制，并通过进行这样的一统的控制，可以向部件安装装置101的基板2安装各个部件3。
其次，在具有这样的构成的部件安装装置101中，对将各个部件3安装在基板2的动作进行了说明。另外，将表示在该部件安装动作中的反转头部21、迁移头部23、熔剂收容部31、及安装头部11的彼此之间的动作的关系的时间间隔图表示在图4。另外，将表示反转头部21、迁移头部23、熔剂收容部23、熔剂收容部31、及安装头部11的动作的内容及步骤的流程图表示在图5及图6。还有，在图4中，按纵轴上的上述各个构成部表示了动作的内容，作为横轴的时间轴，将各个动作纵的特性时间点表示为T1～T19。另外，以下说明的将各个部件3安装在基板2的部件安装动作是通过安装控制装置200具有各个控制部对其动作进行控制的同时，通过安装控制装置200相互联系各个动作并一统进行控制。
首先，使用图3中的模式图、图5及图6中的流程图进行说明。
在图5中的步骤S1中，通过位于部件供给区域S的反转头部21，吸附保持配置在部件配置台41的部件3的安装侧表面3a，由此，取出部件3。其后，在步骤S2中，通过反转头部移动部件22将反转头部21从部件供给区域S移动到迁移位置P。与此同时，在该移动过程中，反转头部21进行反转动作，使部件3反转以使吸附保持的部件3的安装侧表面3a朝向下方。如果到达移交位置P，则在步骤S3中，将部件3移交到已进行下降动作的迁移头部23。其后，在步骤S4中，已移交部件3的反转头部21通过反转头部移动装置22移动到部件供给区域S。在步骤S5中，判断接下来取出的部件3是否有无，在接下来取出的部件3存在的情况下，重复顺次进行上述步骤S1～S4的动作。还有，在接下来取出的部件3不存在的情况下，结束反转头部21的动作。
其次，在步骤S6中，通过反转头部21接收部件3的迁移头部23，在步骤S7中，上升，在该上升后，进行步骤S4中的反转头部21的移动。该上升动作是防止反转头部21和迁移头部23相互之间的干扰的动作。其后，在步骤S7中，开始迁移头部23的下降动作，将部件3移交到在位于移交位置P的状态下的熔剂收容部31(步骤S8)。该迁移是通过使由迁移头部23吸附保持的部件3的各个突起电极部3b带有规定的推压力而接触熔剂收容部31的熔剂膜32之后，解除上述吸附保持而进行。其后，在步骤S9中，迁移头部23上升到预先设定的基准高度，例如，其升降动作范围的上端位置或其附近的高度位置。还有，在步骤S10中，判断接下来的部件3是否有无，并在迁移存在的情况下，重复上述步骤S6～S9的动作。另一方面，在接下来的部件3不存在的情况下，结束迁移头部23的动作。
其次，在图6中的步骤S11中，通过将部件3配置在熔剂收容部31，开始向部件3的各个突起电极部3b供给熔剂的同时，通过收容部移动装置32从熔剂收容部31的迁移位置P向取出位置Q开始移动。还有，该移动的开始是从迁移头部23上升，且与熔剂收容部31等的干扰被避免的状态下开始。另外，在该移动的过程中，向部件3供给熔剂。其后，熔剂收容部31到达取出位置Q的同时，结束上升熔剂的供给(步骤S12)。其后，位于该取出位置Q的安装头部11下降，保持部件3的同时，上升而取出部件3(步骤S13)。
其后，已取出部件3的熔剂收容部31通过收容部移动装置32向迁移位置P开始移动，开始该移动的同时，通过均匀膜形成处理部35实施均匀膜形成处理(步骤S14)。其后，在步骤S15到达迁移位置，在步骤S16判断接下来的部件3是否有无。在接下来的部件3被迁移的情况下，重复顺次进行上述步骤S11～S15。另一方面，在接下来的部件3不存在的情况下，结束熔剂收容部31(或、熔剂供给装置30)的动作。
其次，在步骤S17中，在取出位置Q通过部件3的吸附保持取出的安装头部11在步骤S18中通过安装头部移动装置1移动到部件安装区域R。与该移动的同时，通过摄像机13对部件3的吸附保持姿势的图像进行摄影(步骤S19)，与此配合，根据XY表52的载物台51的X轴方向或Y轴方向上的移动，部件3和基板2的该部件3的安装位置进行位置的对齐。
其后，在步骤S20中，安装头部11下降，比较3的安装侧表面3a的已供给了熔剂的各个突起电极部3b抵接基板2的上述安装位置。其后，部件3进而通过安装头部11带着规定的推压力对基板2仅推压规定的时间的同时，通过该安装头部11对部件3进行加热，加热各个突起电极部3b融解。在融解时，在各个突起电极部3b的表面供给有熔剂，故能够在良好的状态下融解。其后，各个突起电极部3b被冷却固化的同时，由安装头部11的吸附保持被解除，安装头部11上升，由此，介由部件3的各个突起电极部3b安装到基板2(步骤S20)。还有，在安装动作进行时，通过载物台对基板2也一并进行。在已安装该部件3的安装头部11通过安装头部移动装置12移动到取出位置Q(步骤S21)。与此同时，在步骤S22纵，判断接下来欲安装的部件3是否有无，在欲安装的部件3存在的情况下，重复顺次进行上述步骤S17～S21。一方面，在接下来欲安装的部件3不存在的情况下，结束安装头部11的动作。
在此，表示向基板2安装部件3的安装状态的示意性剖面图表示在图27.如图27所示，部件3在其安装侧表面3a(未图示的下面)具有多个电极3c，在各个电极3c上形成有突起电极部3b。进而，在基板2上以满足部件3的各个电极3c的配置的方式形成有多个基板电极2a，在各个基板电极2a上接合突起电极部3b的状态下，在基板2上安装有部件3。还有，如上所示，在各个突起电极部3b的表面上，在其被加热融解之前供给熔剂，但图27中的各个突起电极部3b为加热融解后的状态，故省略该图示。
另外，取而代之这样将各个突起电极部3b直接抵接在基板2的各个基板电极2a的状态下进行接合的情况，也存在如下所述的情况，即如图28所示，预先在各个基板电极2a上供给熔剂等接合材料，由此，形成熔剂部(熔剂镀金部)5，各个突起电极部3b和各个基板电极2a介由各个熔剂部5接合。在这样的情况下，提高向各个突起电极部3b供给熔剂，不仅能够将各个突起电极部3b，而且能够将各个熔剂部5的熔融状态做成良好的状态。还有，也可以为在各个基板电极2a形成熔剂以外的金属材料，例如，使用铁等而形成镀金部的情况。
其次，在按这样的顺序进行部件的安装动作的部件安装装置101中，对多个部件3连续被供给，而进行该安装动作的情况下的各个构成部的相互的动作状态使用图4中的时间间隔进行说明。还有，在图4中的时间间隔图中，以便容易地理解该说明的同时，作为上述多个部件，表示关于例如，2个的部件3(第1部件及第2部件的一个例子)的部件安装动作的时间间隔图。另外，在每一个构成部的时间间隔图不单仅仅表示马达等的ON/OFF或移动动作的有无，而表示分别进行的多个动作中的哪一个正在进行的状态。
如图4所示，在时间区间T1～T2中，通过反转头部21由部件配置台41取出部件3.还有，将该部件3作为第1部件3-1。其次，在时间区间T2～T3中，反转头部21从部件供给区域S向迁移位置P移动的同时，反转头部21进行反转动作。其后，在时间区间T3～T4中，在迁移位置P中，将第1部件3-1从反转头部21移交到迁移头部23。已接收第1部件3-1的迁移头部23在时间区间T4～T5中进行上升及下降，此时，反转头部21开始从迁移位置P向部件供给装置S移动。
另一方面，在时间区间T5～T6中，第1部件3-1被迁移头部23迁移到迁移熔剂收容部31，在时间区间T6～T9中，熔剂收容部31从迁移位置P移动到取出位置Q。其后，在时间区间T9～T10中，在取出位置Q第1部件3-1被安装头部11从熔剂收容部31取出。还有，在时间区间T5～T10中，向第1部件3-1供给熔剂，该熔剂的供给是通过使熔剂收容部31到达收容部31的取出位置Q，严格来说，在取出位置Q第1部件被取出而完成。
另一方面，到达了部件供给区域S的反转头部21在对第1部件3-1供给熔剂结束之前的时间区间即T7～T8取出接下来的部件3即第2部件3-2，在时间区间T8～T11从部件供给区域S向迁移位置P移动的同时，进行反转动作。
同步于该动作，在时间区间T10～T12吸附保持第1部件3-1的安装头部11从取出位置Q向部件安装区域R移动。与此同时，在时间区间T10～T13中，已取出第1部件3-1的熔剂收容部31移动到迁移位置P的同时，在该移动过程中，进行均匀膜形成处理。
其后，在时间区间T12～T15中，通过安装头部11将第1部件3-1安装到基板2。同步于该第1部件3-1的安装动作，在时间区间T11～T12中，第2部件3-2从反转头部21移交到迁移头部23。其后，在时间T15中，直至结束第1部件3-1的安装动作，在时间区间T13～T15中，第2部件3-2被迁移头部23移交到熔剂收容部31，对第2部件3-2开始供给熔剂。
另一方面，已结束第1部件3-1的安装动作的安装头部11在时间区间T15～T16中移动到取出位置Q。通过在时间区间T14～T16中，移动到取出位置Q的熔剂收容部31在时间区间T16～T17中通过安装头部11取出第2部件3-2。
其后，在时间区间T17～T18中，安装头部11移动到部件安装区域R，在时间区间T18～T19中，第2部件3-2安装到基板2。
还有，接着第2部件3-2，在第3部件3-3被取出的情况下，如图4所示，通过反转头部21由部件配置台41取出第3部件3-3是在时间T16结束了第1部件3-1的安装的安装头部11结束为返回到取出位置Q的移动之前开始的。
为了更容易地理解部件安装装置101的部件的安装动作的步骤，从图7到图14中，表示将上述部件安装过程中的部件安装装置101的状态表示的示意性立体图。
图7是反转头部21由部件配置台取出部件3的状态，对应于图5中的流程图中的步骤S1。
图8表示其后，反转头部21向迁移位置P开始移动，而且该移动伴随反转动作的状态，对应于图5中的步骤S2。
图9表示移动了的反转头部21到达迁移位置P，将部件3移交到迁移头部23的状态，对应于图5中的步骤S3。
图10表示在迁移位置P通过迁移头部23将部件3迁移到熔剂收容部31的状态，对应于图5中的步骤S8。
图11表示迁移有部件3的熔剂供给部31从迁移位置P移动到取出位置Q的移动途中的状态，即，正在供给熔剂的状态，对应于图6中的步骤S11。
图12表示其后，通过位于取出位置Q的状态下的熔剂收容部31，已供给熔剂的部件3由安装头部11吸附保持而被取出的状态，对应于步骤S17。
图13表示对移动到部件安装区域R的由安装头部11吸附保持的部件3的吸附保持状态的图像用摄像机13进行摄像的状态。
图14表示其后，通过安装头部11将部件3安装到基板2的动作的状态，对应于图6中的步骤S20。
还有，在上述说明中，对通过熔剂供给装置30的均匀膜形成处理部35进行的均匀膜的形成处理在熔剂收容部31从取出位置Q移动到熔剂收容部31的过程中的情况进行了记述，但上述均匀膜形成处理的实施不止限于这样的情况。也可以为例如，取而代之这样的情况，在移动到迁移位置P之后，或在从取出位置Q移动之前，熔剂收容部31停止时的情况下进行。这样，在熔剂收容部31停止时，进行均匀膜形成处理，由此，不受移动引起的熔剂膜的振动或摇动等的影响，能够进行形成均匀膜的处理，故能够形成更均匀化的熔剂膜，能够提供良好的熔剂的供给。
另外，在部件安装装置101的部件供给装置40中，对供给晶片4被切块而形成的IC芯片等的部件3的情况进行了说明，但部件供给装置40供给的部件3的种类、及该供给状态不仅限于这样的情况。取而代之这样的情况，也可以为例如，IC芯片等的部件3通过在其上以能够取出的方式排列配置的部件盘供给各个部件3的情况。或者，也可以为芯片部件等具有能够供给以能够连续取出的方式收容有带状部件的带子部件供给部(例如，盒式送料器等)，并有该带子部件供给部连续供给带状部件，从而连续供给各个部件3的情况。在这样的种类的部件3及各个部件供给状态下，也将部件3的安装侧表面设为上面而供给，故需要在通过反转头部21吸附取出后进行反转动作。还有，也可以为组合上述各个部件供给方式而配备在部件供给装置40的情况，在这样的情况下，部件安装装置101能够应对各种部件3的安装。
还有，不仅限于在本实施方式中进行说明的部件安装装置101，可以为各种方式。下面，对本实施方式的变形例的几个部件安装装置进行说明。还有，在以下所示的变形例的部件安装装置中，具有与部件安装装置101相同的构成的各个构成部使用相同的符号。
首先，将表示本实施方式的部件安装装置的第1变形例的部件安装装置102的构成的示意性立体图表示在图15。
如图15所示，部件安装装置102具有2台熔剂供给装置，在这点与部件安装装置101不相同，但其他的构成与部件安装装置101相同。下面，只对不相同的部分进行说明。
图15中表示的部件安装装置102在部件配置台41和载物台51之间具有2台熔剂供给装置30a和30b。各个熔剂供给装置30a及30b具有熔剂收容部31a及31b、和收容部移动装置32a及32b。另外，收容部移动装置32a和32b是沿各个图示的X轴方向，且相互对向地配置。收容部移动组装32a可以进行与部件安装装置101的收容部移动装置32相同的动作，具体来说，可以在未图示的迁移位置P和取出位置Q之间，使熔剂收容部31a沿图示的X轴方向做直线移动。对此，收容部移动装置32b在未图示的迁移位置P和取出位置Q之间移动熔剂收容部31b这一点相同，也可以将熔剂收容部31b在图示的Y轴方向上移动。由此，能够防止与熔剂收容部31a的干扰，在图示的X轴方向或Y轴方向上移动的同时，划着俯视的情况下大致呈U字状的诡计移动熔剂收容部31b。
根据这样的部件安装装置102，能够在2台熔剂供给装置30a及30b中将供给有熔剂的各个部件3供给到安装头部11，故实际上缩短供给熔剂所需时间。尤其，能够通过该熔剂的种类或特性、或部件3的各个突起电极部3b的形成材料等，使在需要供给熔剂时间的情况下、或通过安装头部11将部件3安装到基板2的安装动作所需的时间比供给熔剂所需的时间短的情况下等有效率，从而提供有效率且高速化的部件安装。
其次，将表示本实施方式的部件安装装置的第2变形例的部件安装装置103的构成的示意立体图表示在图16。
如图16所示，部件安装装置103具有在实施第1变形例的部件安装装置102的熔剂供给装置30a及30b、和不相同的种类的熔剂供给装置131a及131b。
熔剂供给装置30a及30b(即，熔剂供给装置30)，如图2所示，具有收容熔剂的熔剂收容部31、和通过旋转熔剂收容部31，使用接触形成在其表面的熔剂膜32的叶片，而形成均匀的膜的均匀膜形成处理部35。熔剂供给装置，不限于通过这样的旋转而形成均匀膜的熔剂供给装置，可以为例如，接触其熔剂收容部131a及形成在131b的上面的熔剂膜的同时，移动，由此，形成熔剂膜的均匀膜的使用刮板方式的熔剂供给装置。图16中的部件安装装置103具有的各个熔剂供给装置130a及130b是使用这样的刮板方式的类型的熔剂供给装置。还有，除了这样的刮板方式的动作，各个熔剂供给装置130a及130b的动作或功能与熔剂供给装置30等相同。
根据这样的部件安装装置103，即使在取而代之通过上述的旋转形成均匀膜的处理，而为通过上述刮板方式形成均匀膜的处理的情况下，也能够得到与部件安装装置102相同的效果。
其次，将标识本实施方式的部件安装装置的第3变形例的部件安装组装104的构成的示意立体图表示在图17。
如图17所示，部件安装装置104在具有2台安装头这一点上，与部件安装装置101构成不相同，但其他的构成与部件安装装置101相同。下面，只对这个不相同的部分进行说明。
如图17所示，部件安装装置104具有2台具有与安装头部11相同的构成及功能的安装头部11a及11b，各个安装头部11a及11b保持在1台安装头部移动装置12上的同时，能够沿图示的X轴在未图示的取出位置Q和部件安装区域R之间移动。
在这样的部件安装装置104中，能够进行例如，在熔剂供给装置30上配置2个部件3而供给熔剂，在取出位置Q用各个安装头部11a及11b取出各个部件3而安装到基板2的部件安装动作。从而，能够提供有效率且高速化的部件安装动作。还有，在具有2台能够分别保持各个安装头部11a及11b的安装头部移动装置的情况下，能够缩短通过各个安装头部11a及11b安装部件所需的时间，能够提供更有效率且高速化的部件安装装置。
其次，将表示本实施方式的部件安装装置的第4变形例的部件安装装置105的构成的示意立体图表示在图18。
如图18所示，部件安装装置105在具有使用上述刮板方式的熔剂供给装置130这一点上，具有与部件安装装置104不相同的构成，但关于其他的构成与部件安装装置104相同。
从而，根据部件安装装置105，能够提供能够得到与部件安装装置104相同的效果的部件安装。
其次，将表示本实施方式的部件安装装置的第5变形例的部件安装装置106的构成的示意立体图表示在图19。
如图19所示，在部件安装装置106与能够移动的熔剂供给装置30不相同地进而具有固定式的熔剂供给装置230的这一点上，与部件安装装置101构成不相同，但其他的构成与部件安装装置101相同。下面，只对该不相同的部分进行说明。
如图19所示，在载物台51的图示的X轴方向的右侧具有固定式的熔剂供给装置230，这样的固定式的熔剂供给装置230具有与以往的部件安装装置501具有的熔剂供给装置530相同的构成。
熔剂供给装置30在部件3被迁移后，将部件3从未图示的迁移位置P移动到取出位置Q，并配合这个操作供给熔剂，因此，在例如，需要高精度地供给熔剂的部件的情况下，需要考虑上述移动伴随的振动或摇动等对针对部件3的熔剂的供给的状态产生的影响的情况。为了针对这样的情况，可以通过具有固定式的熔剂供给装置230，使这样的部件3在吸附保持在安装头部11的状态下，移动到固定式的熔剂供给装置230的上方，而供给熔剂。对此，除了这样的部件以外的各个部件3能够使用移动式的熔剂供给装置30而供给熔剂。
从而，根据这样的部件安装装置106可知，根据部件3的种类，分开使用移动式及固定式的2种类的熔剂供给装置30及230，由此，能够将各种部件安装到基板2的同时，能够提供有效率且高速化的部件安装。
其次，将表示本实施方式的部件安装装置的第6变形例的部件安装装置107的构成的示意立体图表示在图20。
如图20所示，部件安装装置107在具有用激光测定熔剂供给装置30的熔剂膜的膜厚的激光变位膜厚测定部90的这一点上，与部件安装装置101不相同，但其他的构成与部件安装装置101相同。下面，只对该不相同的部分进行说明。
在部件安装装置107中，熔剂供给装置30构成为能够在未图示的迁移位置P和取出位置Q之间移动的同时，在该移动过程中，对所配置的部件3供给熔剂。一方面，在对部件3的熔剂的供给中，通过使各个突起电极部3b接触熔剂膜进行，因此，保持熔剂膜的形成厚度，即，均匀膜尤其重要。
因而，如图20所示，在部件安装部件107中，能够通过对熔剂供给组装30的熔剂膜从其上方照射激光，识别所反射的激光的变位状态，识别熔剂膜的膜厚的变位状态的激光变位膜厚测定部90配备在安装头部11的侧面。由此，例如，能够将激光变位膜厚测定部90置于未图示的取出位置Q的熔剂供给装置30的上方，并根据该识别结果，在熔剂供给装置30中，进行形成均匀膜的处理等另外。另外，熔剂膜在不能够用这样的均匀膜处理应对的状态的情况下，可以例如，将熔剂膜异常等信号输出到安装控制装置等，使工作人员识别部件安装错误。
其次，将表示本实施方式的部件安装装置的第7变形例的部件安装装置108的构成的示意立体图表示在图25。
如图25所示，部件安装装置108具有可以互相邻接而一体地移动的2个安装头部11a及11b。由此，可以例如，将2个部件3配置在熔剂供给装置30，进行熔剂供给，之后，通过各个安装头部11a及11b取出各个部件3后，将各个安装头部11a及11b一体地移动，并将各个部件3安装到基板2上。
另外，将表示本实施方式的部件安装装置的第8变形例的部件安装装置109的构成的示意立体图表示在图25，如图25所示，也可以为具有上述部件安装装置108的2个安装头部11a及11b的同时，具有刮板式的熔剂供给装置130的情况。
根据上述实施方式，通过使部件安装装置101分别具有将从部件供给装置40供给的部件3迁移到熔剂供给装置30的熔剂收容部31的迁移头部23、将配置在熔剂收容部31，而供给熔剂的部件3从熔剂收容部31取出的安装头部11，能够互相同步进行为供给上述熔剂而将部件3迁移到熔剂收容部的动作、将实施有上述熔剂供给的部件3从熔剂收容部31取出的动作及其后安装到基板的动作。从而，能够减少供给熔剂所需的时间的安装部件所需的时间的影响，能够缩短部件安装所需的时间。从而，能够有效率且高速安装部件。
另外，在熔剂供给装置30中，通过具有使熔剂收容部31在迁移位置P和取出位置Q之间做往复运动的收容部移动装置32，在从迁移位置P向取出位置Q移动的过程中，向所配置的部件3供给熔剂的同时，将熔剂收容部31与该部件3-同移动到保持在载物台51的基板2的附近，因此，能够缩短在取出位置Q取出部件3的安装头部11的移动距离。在例如，图3中，迁移位置P和部件安装区域R之间的距离为595mm的情况下，相比安装头部11为取出部件3而行进到迁移位置P为止的情况，迁移位置P和取出位置Q之间的距离为375mm，在安装头部11为取出部件3而行进到取出位置P的情况下，甚至能够缩短安装头的移动距离375mm，从而能够缩短安装部件所需的时间。
另外，通过在将部件3配置在熔剂收容部31，并使各个突起电极部3b和熔剂膜接触进行的熔剂供给中，由于向各个突起电极部3b稳定地供给熔剂，因此，需要在规定时间内确保上述接触，但可以利用该规定时间，将部件3移动到基板2的附近。从而，能够进而缩短安装部件所需的时间，能够有效率且高速安装部件。
另外，通过将部件安装装置101设成这样的构成，如图4所示，能够在将第1部件3-1安装到基板2的动作完成之前(即，时间T15之前)将接下来的第2部件3-2迁移到熔剂收容部31，开始供给熔剂。从而，在将多个部件3连续安装的情况下，能够叠加(同步)进行将部件3安装到基板2的动作、和向接下来的部件3供给熔剂的动作进行有效率的部件安装。
进而，如图4所示，在完成第1部件3-1的熔剂供给动作之前(即，时间T10之前)，能够进行通过反转头部21从部件供给装置40第2部件3-2的动作。从而，能够叠加(同步)进行向部件3供给熔剂的动作、和从部件供给装置40取出接下来的部件3的动作，因此，在连续安装多个部件3时，能够有效率地安装部件。
还有，通过适宜组合上述各种实施方式中的任意实施方式，能够起到各自具有的效果。
本发明参照附加图面充分地记载了优选的实施方式，但可由熟练该技术的人员做各种变形或修改是不言而喻的。这样的变形或修改只要不偏离附加的请求范围中的本发明的范围，就可以视为包含在其中。
权利要求
1.一种部件安装装置，其特征在于，包括以可供给多个部件(3)的方式配置的部件供给装置(40)；用于保持安装有上述各个部件的基板(2)的基板保持装置(50)；接合辅助剂供给装置(30)，在收容接合辅助剂的同时，供给所述接合辅助剂，其中，所述接合辅助剂是，在使形成在安装到所述基板的所述部件的安装侧表面(3a)的多个突起电极部(3b)和所述基板处于抵接的状态下进行加热从而进行接合的辅助，所述接合辅助剂供给装置(30)通过使所述接合辅助剂(32)接触所述各个突起电极部，向所述各个突起电极部供给所述接合辅助剂；迁移装置(20)，以能够保持配置在所述部件供给装置上的所述部件并取出，向所述各个突起电极部供给所述接合辅助剂的方式，将所述部件迁移到所述接合辅助剂供给装置；和安装头装置(10)，保持已进行所述接合辅助剂的供给的所述部件并将其从所述接合辅助剂供给装置中取出，并将所述部件介由所述各个突起电极部安装到由所述基板保持装置保持的所述基板上，所述接合辅助剂供给装置具有接合辅助剂收容部(31)，可配置所述部件，以能够按由所述部件的配置引起的所述接触，实现所述接合辅助剂的供给的方式，收容上述接合辅助剂；和收容部移动装置(32)，使所述接合辅助剂收容部在利用所述迁移装置将所述部件迁移过去的所述接合辅助剂供给装置的迁移位置(P)、和已利用所述安装头装置供给了所述接合辅助剂的所述部件的从所述接合辅助剂供给装置的取出位置(Q)之间进行往复移动，在利用所述收容部移动装置将所述接合辅助剂收容部从所述迁移位置移动到所述取出位置的过程中，向配置在所述接合辅助剂收容部的所述部件供给所述接合辅助剂。
2.根据权利要求1所述的部件安装装置，其特征在于，所述收容部移动装置，将在所述接合辅助剂收容部的所述迁移位置解除所述迁移装置的保持而配置在所述接合辅助剂收容部的所述部件，在所述取出位置以能通过所述安装头装置保持而取出的方式，将所述接合辅助剂收容部与所述部件一同移动。
3.根据权利要求1所述的部件安装装置，其特征在于，所述迁移装置具有反转头部(21)，所述反转头部(21)对所述部件供给装置将所述安装侧表面朝向上方配置的所述部件进行保持而取出的同时，将所述被保持的部件以使其所述安装侧表面朝向下方的方式进行反转。
4.根据权利要求3所述的部件安装装置，其特征在于，所述迁移装置具有迁移头部(23)，所述迁移头部(23)能够将通过所述反转头部在所述反转的状态下被保持的所述部件进行保持而接收，并将所述被保持的部件迁移到所述接合辅助剂供给装置。
5.根据权利要求3或4所述的部件安装装置，其特征在于，所述迁移装置具有使所述反转头部在所述部件供给装置的上方(S)、和向所述接合辅助剂供给装置迁移的迁移位置之间做往复移动的反转头部移动装置(22)，所述安装头装置具有以能够解除的方式保持所述部件，将所述被保持的部件安装到所述基板的安装头部(11)、和使所述安装头部在从所述接合辅助剂供给装置取出的取出位置、和所述基板保持装置的上方(R)之间做往复移动的安装头部移动装置(12)，通过所述反转头部移动装置移动所述反转头部的移动动作、及通过所述安装头部移动装置移动的所述安装头的移动动作，可以独立于通过所述收容部移动装置移动所述接合辅助剂收容部的移动动作而实施。
6.根据权利要求1所述的部件安装装置，其特征在于，所述接合辅助剂供给装置还具有进行收容在所述接合辅助剂收容部的所述接合辅助剂的均匀膜形成处理的均匀膜形成处理部(35)，并在通过所述收容部移动装置从所述接合辅助剂收容部的所述取出位置移动到所述迁移位置的移动过程中，利用所述均匀膜形成处理部进行所述均匀膜形成处理。
7.根据权利要求1所述的部件安装装置，其特征在于，所述接合辅助剂是熔剂(32)。
8.一种部件安装方法，通过使在多个突起电极部(3b)和基板(2)抵接的状态下进行加热而实现辅助接合且收容在接合辅助剂收容部(31)中的接合辅助剂(32)，接触所述各个突起电极部(3b)，从而向所述各个突起电极部供给所述接合辅助剂，并介由供给有所述接合辅助剂的所述各个突起电极部，将所述部件经所述接合安装在所述基板上，其中，所述多个突起电极部(3b)形成在部件(3)的安装到所述基板(2)的安装侧表面(3a)上，其特征在于，对多个所述部件中的第1部件(3-1)供给所述接合辅助剂，在将供给有所述接合辅助剂的所述第1部件安装到所述基板的过程结束之前，开始对所述多个部件中的第2部件(3-2)供给所述接合辅助剂。
9.根据权利要求8所述的部件安装方法，其特征在于，将配置在所述接合辅助剂收容部的所述部件，从将所述部件迁移到所述接合辅助剂收容部的迁移位置(P)移动到将供给有所述接合辅助剂的所述部件从进行所述安装的所述接合辅助剂收容部取出的位置(Q)的同时，在该移动过程中供给所述接合辅助剂。
10.根据权利要求9所述的部件安装方法，其特征在于，向所述部件供给所述接合辅助剂是在配置有所述部件的所述接合辅助剂收容部到达所述取出位置时完成。
11.根据权利要求10所述的部件安装方法，其特征在于，从以能够取出的方式配置有所述多个部件的部件供给装置(40)保持所述第1部件而取出，并将所述第1部件迁移到所述接合辅助剂收容部，在对所述第1部件供给所述接合辅助剂结束之前，开始从所述部件供给装置保持所述第2部件而取出。
全文摘要
一种部件安装，在将多个部件(3)安装到基板(2)上时，使形成在安装到所述基板的所述部件的安装侧表面(3a)的突起电极部(3b)接触接合辅助剂(32)，供给所述接合辅助剂，并在将供给有所述接合辅助剂的所述部件安装到所述基板的部件安装中，对多个所述部件中的第1部件(3－1)供给所述接合辅助剂，在将供给有所述接合辅助剂的所述第1部件安装到所述基板结束之前，开始对所述多个部件中的所述第2部件(3－2)供给所述接合辅助剂。
文档编号H05K13/04GK1762049SQ200480007609
公开日2006年4月19日 申请日期2004年3月18日 优先权日2003年3月20日
发明者仕田智, 金山真司, 尾登俊司, 平田修一, 中尾守, 大江邦夫, 久木原聪, 成田正力, 江头宜孝, 土师宏 申请人:松下电器产业株式会社