专利名称：配线基板和配线基板模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及配线基板，尤其涉及在其上要安装诸如IC的电子元件的配线基板以及配线基板模块。
背景技术：
有一种已公知的高频模块，其中诸如IC元件、晶体振荡器和其它表面安装元件的各种元件被安装于陶瓷配线基板的安装表面上(例如参见专利文件1)。在此配线基板的安装表面上形成各种安装焊盘。通常，形成一个安装焊盘以用于安装元件的各个外部端子。这些安装焊盘的尺寸通常根据安装元件的外部端子的尺寸来设计。原因是安装大尺寸元件需要大量焊锡，因此需要大面积焊盘。
图8是示出了常规陶瓷配线基板模块50的一个示例的平面图。在配线基板51的安装表面51a上安装有通过长短交替的虚线示出的晶体振荡器1和IC元件2，以及其它表面安装元件(未示出)。在安装表面51a上形成用于IC元件2的安装焊盘52、用于晶体振荡器1的安装焊盘53和用于其它表面安装元件的安装焊盘54。与其它安装焊盘52和54相比，安装焊盘53的面积非常大。
然而，在设置大面积安装焊盘53时，在配线基板51的安装表面51a上的安装焊盘53的位置生成大的局部膨胀(凸起)。这是由于在焙烧时配线基板主体与安装焊盘之间的收缩率不同。通常，在焙烧时，虽然陶瓷构成的基板主体收缩，但是安装焊盘几乎不收缩。因此，在设置大面积安装焊盘时，配线基板的安装表面膨胀。
图9是示出了在整个配线基板51上以预定间距测量的常规配线基板51中的X方向上的膨胀值的示图。图10是示出了在整个配线基板51上以预定间距测量的常规配线基板51中的Y方向上的膨胀值的示图。在图9和10中，纵轴表示膨胀值(μm)，而横轴表示测量点的位置。
在图9的圆P1和P2中，大的局部膨胀是由安装焊盘53生成的。这些膨胀使得不能将小尺寸电子元件安装到适当位置上，或者使得不能水平地安装电子元件。
专利文件1日本临时专利申请公开号2002-9225发明内容本发明要解决的问题本发明的目的是提供其中基板主体的膨胀可被减少的配线基板和配线基板模块。
解决问题的方法为了实现上述目的，在本发明的第一方面，配线基板包括要在其上安装元件的基板主体和形成于基板主体上的多个安装焊盘。安装焊盘的至少之一由多个相邻的焊盘片构成，这些焊盘片将通过要安装元件之一的端子电连接，并由此用作端子的安装焊盘。
在本发明的第二方面，配线基板包括要在其上安装元件的基板主体，以及设置在基板主体上和对应于要安装元件的端子的位置上的多个安装焊盘。安装焊盘的至少之一被分成多个焊盘片。
基板主体具有单个陶瓷基板结构，或者其中多个陶瓷层与多个内部电极进行层叠的多层结构。
在本发明的第一和第二方面，相对大面积安装焊盘由相对小面积焊盘片构成。因此，在焙烧时，配线基板与安装焊盘之间收缩率的差异局部地缩小。另一方面，因为相对小面积焊盘片形成相当大的大面积焊盘，所以充足的焊锡量甚至也可提供给大尺寸安装元件。
在本发明的第一和第二方面，多个焊盘片的至少之一最好具有不大于端子在基板主体的安装表面上的投影面积的一半的面积，其中这些多个焊盘片将通过要安装元件之一的端子电连接。在此情况下，焊盘片的面积并非必需很大，而是可设置成适当的面积。
焊盘片面积与除由多个焊盘片构成的安装焊盘之外的安装焊盘面积的最大面积A与最小面积a之间的面积比A/a最好是3或更小。在此情况下，可使由于基板主体与安装焊盘之间收缩率的差异而在安装表面上生成的膨胀值(凸起值)相等，并且可减小安装焊盘之间高度的差异。
膨胀校正图案可设置于基板主体表面上未形成安装焊盘的区域上。通过使用膨胀校正图案期望使膨胀生成为膨胀值与形成安装焊盘的区域中的(凸起值)一样，从而使安装表面更为平整。
在本发明的第三方面，配线基板模块包括具有上述特性的配线基板和安装在配线基板上的元件，从而元件的端子电连接多个焊盘片。
优点在本发明中，相对大面积安装焊盘由相对小面积焊盘片构成。因此，在焙烧时，配线基板与安装焊盘之间收缩率的差异局部地缩小。因而，可减少在配线基板的安装表面上所生成的大的局部膨胀。另一方面，因为相对小面积焊盘片形成相当大的大面积焊盘，所以充足的焊锡量甚至也可提供给大尺寸安装元件。
图1是示出了根据本发明的配线基板和配线基板模块的第一实施例的平面图。
图2是图1所示配线基板模块的安装状态的横截面视图。
图3是示出了图1所示配线基板的X方向上的膨胀值的示图。
图4是示出了图1所示配线基板的Y方向上的膨胀值的示图。
图5是示出了根据本发明的配线基板和配线基板模块的第二实施例的平面图。
图6是示出了图5所示配线基板的X方向上的膨胀值的示图。
图7是示出了图5所示配线基板的Y方向上的膨胀值的示图。
图8是示出了常规配线基板和常规配线基板模块的平面图。
图9是示出了图8所示配线基板的X方向上的膨胀值的示图。
图10是示出了图8所示配线基板的Y方向上的膨胀值的示图。
具体实施例方式
执行本发明的最好方式现在将参考附图描述根据本发明的配线基板和配线基板模块的实施例。
(第一实施例，图1到4)如图1所示，配线基板模块10包括多层配线基板11。在多层配线基板11的安装表面11a上安装有通过长短交替的虚线示出的晶体振荡器1和IC元件2，以及其它表面安装元件(未示出)。在安装表面11a上形成用于IC元件2的安装焊盘12、用于晶体振荡器1的安装焊盘13和用于其它表面安装元件的安装焊盘14。
用于晶体振荡器1的各个安装焊盘13并非图8所示的常规单个大面积焊盘，而是由四个相邻的焊盘片13a构成。四个相邻的焊盘片13a通过晶体振荡器1的外部端子1a电连接，由此用作外部端子1a的安装焊盘。换言之，设置在与晶体振荡器1的外部端子1a相对应的位置上的多个安装焊盘13的每一个都被分成四个焊盘片13a。
多层配线基板11通过堆叠、压力接合以及然后共烧其上设置有安装焊盘12到14的陶瓷生片、其上设置有内部电极的陶瓷生片等制成。安装焊盘12到14和内部电极都由银、钯、铜、金以及它们的合金通过丝网印刷形成。
晶体振荡器1、IC元件2和其它表面安装元件被焊接到此多层配线基板11的表面。如图2所示，晶体振荡器1的各个外部端子1a被焊接到对应安装焊盘13的四个焊盘片13a。因此，四个焊盘片13a通过晶体振荡器1的外部端子1a彼此电连接。
因为相对大面积安装焊盘13由相对小面积焊盘片13a构成，所以在焙烧时，多层配线基板11与安装焊盘13之间收缩率的差异局部地缩小。因而，可减少在多层配线基板11的安装表面11a上所生成的大的局部膨胀(主要为凸起)。因此，可减少元件1和2的不良安装。另一方面，因为相对小面积焊盘片13a形成相当大的大面积焊盘13，所以充足的焊锡量甚至也可提供给大尺寸晶体振荡器1。
图3是示出了图1所示多层配线基板11的X方向上的膨胀值的示图，该膨胀值在整个多层配线基板11上以预定间距测量。图4是示出了在整个多层配线基板11上以预定间距测量的、多层配线基板11的Y方向上的膨胀值的示图。在图3和4中，纵轴表示膨胀值(μm)，而横轴表示测量点的位置。
如从图3与9的比较中清晰所见，与常规配线基板51不同，在多层配线基板11中未生成大的局部膨胀(凸起)。
将通过晶体振荡器1的外部端子1a电连接的四个焊盘片13a具有不大于外部端子1a在基板主体的安装表面11a上的投影面积的一半的面积。在第一实施例的情况中，面积被设置成1/4或更小。因此，焊盘片13a的面积并非必需很大，而是设置成适当的面积。
在焊盘片13a的面积以及除由多个焊盘片13a构成的安装焊盘13之外的安装焊盘12和14的面积中，最大面积A是焊盘片13a面积，而最小面积a是安装焊盘12的面积。其间的面积比A/a最好是3或更小。在此情况下，可防止焊盘片13a的面积与安装焊盘12和14的面积相差很大。可使由于多层配线基板11与安装焊盘12到14之间收缩率的差异而在安装表面上生成的膨胀值(凸起值)相等，并且可进一步减小安装焊盘之间高度的差异。
(第二实施例，图5到7)如图5所示，在第二实施例的配线基板模块10A中，多层配线基板11具有设置于要安装IC元件2的部分中的空闲区域(其中未形成安装焊盘12并由安装焊盘12所包围的区域)上的膨胀校正图案16。膨胀校正图案16并非单个大面积图案，而是设置成彼此靠近的多个相对小面积图案。
如上所述，一般而言，在焙烧时，虽然由陶瓷制成的基板主体收缩，但是焊盘几乎不收缩。因此，设置有安装焊盘的部分处于安装表面的膨胀上。因此，未设置安装焊盘12的部分相对低陷。因此，膨胀校正图案16设置于多层配线基板11上未形成安装焊盘12的区域中。通过使用膨胀校正图案16期望使膨胀(凸起)生成为膨胀值与形成安装焊盘12的区域中的一样，从而使安装表面更为平整。
图6是示出了图5所示多层配线基板11的X方向上的膨胀值的示图，该膨胀值在整个多层配线基板11上以预定间距测量。图7是示出了在整个多层配线基板11上以预定间距测量的、多层配线基板11的Y方向上的膨胀值的示图。在图6和7中，纵轴表示膨胀值(μm)，而横轴表示测量点的位置。
与第一实施例相比，图6和7示出第二实施例的多层配线基板11具有更少膨胀。
(其它实施例)本发明并不限于上述实施例，而是可作出各种改变而不背离本发明的范围。配线基板并不限于多层基板，而是也可为单个陶瓷基板。
工业实用性如上所述，本发明对于其中安装有诸如IC的电子元件的高频模块是有益的，尤其在减少基片主体的膨胀方面表现卓越。
权利要求
1.一种配线基板，包括其上将安装元件的基板主体；以及形成于所述基板主体上的多个安装焊盘，其中所述安装焊盘的至少之一由多个相邻的焊盘片构成，所述多个相邻的焊盘片将通过所述要安装的元件之一的端子电连接，并且由此用作所述端子的安装焊盘。
2.一种配线基板，包括其上将安装元件的基板主体；以及设置于所述基板主体上且在对应于所述要安装的元件的端子的位置上的多个安装焊盘，其中所述安装焊盘的至少之一被分成多个焊盘片。
3.如权利要求1或2所述的配线基板，其特征在于，所述将通过所述要安装的元件之一的端子电连接的多个焊盘片的至少之一具有不大于所述端子在所述基板主体的安装表面上的投影面积的一半的面积。
4.如权利要求1或2所述的配线基板，其特征在于，所述将通过所述要安装的元件之一的端子电连接的多个焊盘片的每一个具有不大于所述端子在所述基板主体的安装表面上的投影面积的一半的面积。
5.如权利要求1或2所述的配线基板，其特征在于，所述焊盘片的面积与除由多个焊盘片构成的安装焊盘之外的安装焊盘的面积中的最大面积A与最小面积a之间的面积比A/a是3或更小。
6.如权利要求1或2所述的配线基板，其特征在于，一膨胀校正图案被设置于所述基板主体的表面上未形成安装焊盘的区域中。
7.如权利要求1或2所述的配线基板，其特征在于，所述基板主体由陶瓷制成。
8.如权利要求1或2所述的配线基板，其特征在于，所述基板主体具有其中层叠了多个陶瓷层与多个内部电极的多层结构。
9.一种配线基板模块，包括如权利要求1或2所述的配线基板；以及安装在所述配线基板上的元件，使得所述元件的端子电连接多个焊盘片。
全文摘要
一种配线基板模块(10)包括多层配线基板(11)。在多层配线基板(11)的安装表面上安装例如晶体振荡器(1)和IC元件(2)。在安装表面(11a)上形成用于IC元件(2)的安装焊盘(12)、用于晶体振荡器(1)的安装焊盘(13)和用于其它表面安装元件的安装焊盘(14)。用于晶体振荡器(1)的各个安装焊盘(13)并非常规单个大面积焊盘，而是由四个相邻的焊盘片(13a)构成。四个焊盘片(13a)通过晶体振荡器(1)的外部端子(1a)电连接，由此用作外部端子(1a)的安装焊盘。换言之，设置在与晶体振荡器(1)的外部端子(1a)相对应的位置上的多个安装焊盘(13)的每一个都被分成四个焊盘片(13a)。
文档编号H05K3/34GK101027949SQ200480044028
公开日2007年8月29日 申请日期2004年11月2日 优先权日2004年9月22日
发明者藤川胜彦, 田中浩二 申请人:株式会社村田制作所