专利名称：印刷线路板元器件分离工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷线路板与元器件分开的分离工艺，尤其能不产生有毒气体和高效安全的分离技术。
背景技术：
目前，印刷线路板元器件分离一般采用烤板分离，即将印刷线路板放置在火炉上，由于焊锡的熔点较低，当温度达到一定的时候，焊锡熔解，元器件与印刷线路板分离。但是，由于焊锡中含有一定量的有毒金属铅，容易造成铅中毒及空气污染。
发明内容
为了避免现有印刷线路板与元器件分离技术所造成的危害，本发明提供一种分离工艺，该分离工艺不仅能将印刷线路板与元器件快速分离，而且不会造成环境污染。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是本印刷线路板元件分离器主要由外壳支架、容器、液体介质、热电偶及加热装置组成。使用之前将容器放在外壳支架上，然后将热电偶和U型电热丝一起固定在支架上，再在容器内注入传导介质。使用接通电源，设定能使焊锡熔解的温度，当温度达到设定要求时信号灯变亮，这时可将印刷线路板含有焊锡的一面放置液体介质表面而不浸入，等到焊锡熔解后将印刷线路板拿出，轻微敲打印刷线路板即可将元器件分离，达到印刷线路板与元器件分离的目的。
本发明的有益效果是，可以在分离印刷线路板和元器件的同时，仅利用液体介质的热传导，结构简单，便以操作。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明所用设备的立体结构图。
图中1.外壳支架，2.容器，3.热电偶，4.U型电热丝，5.信号灯，6.调纽。
具体实施例方式
在图1中，使用时在容器(2)中加入液体介质。通过调纽(6)设定所需加热的温度，用U型电热丝(4)加热液体介质，通过热电偶(3)测定液体介质的温度，当温度达到设定温度时信号灯(5)亮时，将要分离的印刷线路板含有焊锡的一面放入容器(2)中至液体表面，加热少许时间后取出，轻微敲打印刷线路板。
权利要求
1.一种印刷线路板元器件分离工艺，它的设备是由支架、容器、液体介质、隔板及加热装置组成的，其特征是通过加热装置将液体介质加热到焊锡熔点温度以上，将印刷线路板放在液体介质表面。
2.根据权利要求1所说的印刷线路板元器件分离工艺，其特征是液体介质是沸点在150℃与350℃之间的一种或一种以上的液体。
3.根据权利要求1所说的印刷线路板元器件分离工艺，其特征是加热装置是一组电热丝。
4.根据权利要求1所说的印刷线路板元器件分离工艺，其特征是通过液体介质传导加热使焊锡熔解。
全文摘要
一种能够将电子元件分离的印刷线路板元器件分离的工艺。它的设备是由支架、容器、液体介质、热电偶及加热装置组成的。通过U型电热丝将液体介质加热到一定的温度，然后将印刷线路板有焊锡的一面放在液体介质的表面上而不浸入液体介质中，等焊锡熔解后即可将印刷线路板拿出，即完成印刷线路板和元器件的分离。
文档编号H05K13/00GK1897790SQ20051002781
公开日2007年1月17日 申请日期2005年7月17日 优先权日2005年7月17日
发明者郑金标 申请人:郑金标, 王志朋