专利名称：电子装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置及其制造方法，以及使用该电子装置的室外装置，更具体地说，本发明涉及一种保护线路的电子装置及其制造方法，以及使用该电子装置的室外装置。
背景技术：
电子装置通常可包括有许多电子元器件以及连接这些电子元器件的线路。电子装置还可包括有基板用于安装电子元器件，如线路板等。典型的电子装置可包括，线路板，如印刷线路板，元器件，线路等等。在印刷线路板的一面分布有电子元器件，在其另一面分布有连接电子元器件的线路。由于线路暴露在外(空气中)，易于受到潮湿气体或水分等的侵入，从而易发生侵蚀或腐蚀，特别是当电子装置被用于室外时尤其是如此。
为防止发生侵蚀或腐蚀，在现有技术中，通常是用在分布有线路的一面涂敷一层绝缘材料来保护线路。绝缘材料一般采用含硅等的绝缘材料，如硅胶等，但其价格较高。还有，在现有技术中，涂敷作业常由人工进行，需要较长的涂刷时间，并且涂刷后硅胶的冷却时间也较长。因此，涂敷作业需要人力和较长的时间，成本较高，生产速度慢，效率低。另外，由于是人工涂敷，线路的边缘等处的涂层可能比较稀薄，涂层容易剥落，使线路暴露出来，易受潮湿气体或水分的侵入，从而发生腐蚀。
因此，需要一种电子装置，能有效地保护其中的线路，同时在其制造过程中省时省力，并且具有成本低，效率高等特点。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种电子装置，它能有效地保护线路，同时在其制造过程中省时省力，并且成本低，效率高。
本发明的一个目的在于提供一种电子装置的制造方法，该方法能低成本、高效率地制造有效保护线路的电子装置。
本发明的一个目的在于提供一种使用上述电子装置的室外设备，其中，该电子设备能有效地保护线路，并且具有成本低、效率高等特点。
本发明提供一种保护线路的电子装置，该装置包括电子基板，所述电子基板包括正面和背面，所述正面上设置有电子元器件，和所述背面设置有连接所述元器件的线路，所述电子基板带有至少一个被封闭的孔；和与所述电子基板匹配的外壳，罩在所述电子基板的背面，将所述电子基板的背面封起来。
本发明的电子装置，在电子基板的背面在所述至少一个孔的周围设置有焊盘，所述至少一个孔被焊锡封闭。
在本发明的电子装置，所述电子基板带有至少一个安装孔，所述电子基板用紧固件通过所述安装孔被固定到所述外壳中。
本发明提供一种制造本发明的电子装置的制造方法，所述方法包括步骤制作电子基板，所述电子基板包括正面和背面，在所正面安装有电子元器件，和在所述背面设置有连接所述元器件的线路，所述电子基板还包括至少一个孔，封闭所述电子基板上的所述至少一个孔；和制作与所述电子基板匹配的外壳，将所述电子基板装进所述外壳，使所述外壳罩在所述电子基板的背面，将所述电子基板的背面封起来。
本发明的制造方法，孔的封闭步骤包括在所述电子基板的背面在所述至少一个孔的周围设置焊盘的步骤，和通过波峰焊用焊锡封闭所述至少一个孔的步骤。
本发明的制造方法，还包括在所述电子基板设置至少一个安装孔，和通过所述安装孔用紧固件将所述电子基板固定到所述外壳中的步骤。
本发明还提供一种装有本发明电子装置的室外设备。
在室外设备中，本发明的电子装置正面朝下，水平或倾斜地安装。
与现有技术相比，本发明的电子装置用外壳来封装保护线路，不仅省去了价格较高的硅胶，而且外壳比硅胶牢固可靠，能有效地保护线路不受侵蚀或腐蚀，成本低。本发明的制造方法，省去了涂敷作业，并且可在焊接电子元器件的同时封闭线路板上的一些需要封闭的孔，因此成本低、效率高、操作简单。
图1a示出根据本发明一实施方案的电子装置的分解示意图；图1b示出根据本发明一个实施方案的电子装置的示意图；图2a示出本发明电子装置的电子基板的线路面的示意图；图2b的示意图示出本发明电子装置的电子基板上孔的封闭过程；图3a示出本发明的电子装置在室外设备中安装位置的示意图；图3b示出本发明的电子装置在室外设备中安装位置的示意图；图3c示出本发明的电子装置在室外设备中安装位置的示意图；和图4示出安装有本发明电子装置的室外设备的一个实施例。
具体实施例方式
图1a和1b分别示出本发明的电子装置的示意图和分解示意图。在本发明中，电子装置包括电子基板1和外壳10。电子基板1上设置有电子元器件11。电子基板1和外壳10互相匹配，组装在一起。图2a示出本发明电子装置的电子基板1背面的示意图。如图1A和2A所示，电子基板1包括两个面，其中一个面设置有电子元器件11，另一个面设置有线路2。线路2可以是印刷线路。在本发明中，将电子基板设置有电子元器件的一个面称为“正面”，将电子基板设置有线路的一个面称为“背面”。电子基板1上有至少一个孔4，所述至少一个孔4是被封闭的，如图2b的右图所示。电子基板1和外壳10组装在一起时，外壳10罩在电子基板1的背面，将电子基板1的背面封在里面。
在本发明的电子装置，外壳10和电子基板1装在一起，外壳罩住电子基板1的背面。外壳10和电子基板紧密结合将电子基板1的背面封在里面。这样，设置在电子基板1背面上的线路2也被外壳10封在里面，线路2与外界的空气隔开。在本发明的电子装置，由于线路2被外壳10封在里面，从而防止线路2被外界的气体和水分所侵蚀或腐蚀。
电子基板1在加工过程中，由于加工工艺的需要，在电子基板1上制作出一些孔，用作如过气孔，和定位孔等。这样，使电子基板1带有一个或多个孔4。由于孔4的存在，在气体和水分可能通过孔4进入到外壳10里面，造成线路2的侵蚀或腐蚀。在本发明的电子装置中，电子基板1上的孔4是封闭，从而避免了上述缺陷。因此，本发明的电子装置，通过外壳10和电子基板1，加上电子基板上封闭的孔4，将线路2被完全地封闭起来，达到密封的效果，使线路2接触不到外界的空气或水分。由此，防止线路2受到侵蚀或腐蚀，有效地保护了电子基板1背面的线路2。
现参照图1A，来进一步说明本发明的电子装置。如图1A所示，外壳10包括底壁101和侧壁102。侧壁102从底壁向上伸展，形成一个开口。该开口的形状和大小与电子基板1的形状和大小相匹配。电子基板1可装在所述开口中，从而与外壳10装在一起。在图1A所示的实施例中，外壳10为长方形，包括四个侧壁102。其中，至少一个侧壁102比较高，其高度大于其它的侧壁，并超过电子基板1正面上的电子元器件11的高度，如图3C所示。这样，当电子装置垂直安装时，该较高的侧壁朝上放置，起到遮挡其下的电子元器件的作用。由此，防止从上滴落的水滴掉在电子元器件上，保护电子元器件。
电子基板1还可设置有一个或多个安装孔6。一个或多个紧固件9通过安装孔6将电子基板1与外壳10紧固在一起，完成电子基板1和外壳10的组装。紧固件9可选用螺钉，等等。如图1A所示，在本发明的电子装置的一个实施例，电子基板1带有六个安装孔6。通过六个螺钉9，将电子基板1与外壳10组装起来。电子基板1和外壳10紧密结合，实现对线路2的密封，达到保护线路2的目的。
现参照图2A和2B，来说明本发明的电子装置。在本实施例中，电子基板1上的孔4是用焊锡8封闭的，如图2B的右图所示。在电子基板1的背面在孔4的周围设置有焊盘5。在电子基板进行波峰焊的过程中，焊锡8吸附在焊盘5上将孔4封闭。在电子基板1的背面可带有一个或多个测试点3，定位孔或过气孔可设置在测试点3中。测试点3和焊盘5可为铜箔，在测试点3和焊盘5的周围不需要吸附焊锡的地方可涂上防焊剂7。这样，波峰焊后，焊锡只吸附在测试点3和焊盘5上来封闭孔4或其它需要焊锡之处。
本发明提供一种制造本发明的电子装置的制造方法。所述制造方法包括制作电子基板1的步骤。电子基板1包括正面和背面，在电子基板1的正面安装电子元器件11，和在电子基板1的背面设置连接电子元器件11的线路2，电子基板1还包括至少一个孔4，封闭电子基板1上的所述至少一个孔。该方法还包括制作与电子基板1相匹配的外壳10，将电子基板1装进外壳10，使外壳10罩在电子基板1的背面，将电子基板1的背面封起来的步骤。
继续参照图2A和2B，来说明本发明制造方法。如图2A和2B所示，在电子基板1的背面在孔4的周围设置有焊盘5。在电子基板1进行波峰焊的时候，焊锡8吸附在焊盘5上，从而将孔4封闭。而且，如前所述，可将需要封闭的孔4设置在测试点3中。测试点3和焊盘5是裸露的铜箔，周围不需要吸附焊锡的地方可覆盖有防焊剂7，从而通过波峰焊，焊锡只吸附在测试点3和焊盘5上来封闭孔4或其它需要之处。在本实施例中，孔的封闭是利用了印刷线路板的制造方法，焊盘的设置是与电子基板1上的线路设置同时进行的，而孔4的封闭步骤是与电子基板1上的线路设置以及电子元器件的焊接步骤同时进行的，因此，省时省力，操作简单。显然，电子基板1上的孔4也可采用其它方法封闭，如用粘结剂封闭，等等。
参照图1A，进一步说明本发明的制造方法。如图1A所示，在电子基板1上还可设置有一个或多个安装孔6。用一个或多个紧固件9通过安装孔6将电子基板1与外壳10紧固在一起，完成电子基板1和外壳10的组装，使电子基板1和外壳10紧密结合，实现对线路2的密封，达到保护线路2的目的。
本发明还提供一种使用本发明电子装置的室外设备。该室外设备包括安装在其中的本发明的电子装置。本发明的电子装置可用任何方式或方法安装在室外设备中。在所述的室外设备中，优选将本发明的电子装置正面朝下，水平或倾斜地安装，如图3A和3B所示。这样，易于使水分(如果有的话)滑落而不会停留在电子基板的正面或电子元器件，而且，还能遮挡从上滴落的水滴，从而起到保护电子基板正面及其上的电子元器件的目的。
图4示出安装有本发明电子装置的室外设备的一个实施例。在本实施例中，室外设备是一个空调的室外机，它包括空调外壳12，防音板13，导线14，压缩机15和热交换器16。空调的室外机还包括本发明的电子装置10。电子装置10垂直安装在防音板13上，其较高一个侧壁朝上设置，保护其下面的电子元器件免受从上滴落的水滴的侵害。显然，当电子装置10正面朝下，倾斜地安装在室外设备中时，也可将电子装置10中的较高的侧壁朝上设置，以利于对电子基板正面及其上的电子元器件的保护。
虽然，以上通过实施例对本发明的冷冻循环系统及其控制方法进行了说明。但是，应能理解，本领域技术人员可在不偏离本发明的实质精神和范围的情况下对本发明进行变化或改进。这些变化和改进都应落入本发明的范围内。
权利要求
1.一种保护线路的电子装置，该装置包括电子基板，所述电子基板包括正面和背面，所述正面上设置有电子元器件，和所述背面设置有连接所述元器件的线路，所述电子基板带有至少一个被封闭的孔；与所述电子基板匹配的外壳，罩在所述电子基板的背面，将所述电子基板的背面封起来。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述外壳包括底壁和侧壁，所述侧壁从所述底壁向上伸展形成一个开口，其形状和大小与所述电子基板的形状和大小相匹配，所述电子基板装在所述开口中。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，至少一个所述侧壁较高，高度大于其它的侧壁，并超过所述电子基板正面上的电子元器件的高度。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在所述电子基板的背面在所述至少一个孔的周围设置有焊盘，所述至少一个孔被焊锡封闭。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子基板带有至少一个安装孔，所述电子基板用紧固件通过所述安装孔被固定到所述外壳中。
6.一种制造权利要求1的电子装置的制造方法，所述方法包括步骤制作电子基板，所述电子基板包括正面和背面，在所正面安装有电子元器件，和在所述背面设置有连接所述元器件的线路，所述电子基板还包括至少一个孔，封闭所述电子基板上的所述至少一个孔；和制作与所述电子基板匹配的外壳，将所述电子基板装进所述外壳，使所述外壳罩在所述电子基板的背面，将所述电子基板的背面封起来。
7.如权利要求6所述的制造方法，其中，所述封闭孔的步骤进一步包括在所述电子基板的背面在所述至少一个孔的周围设置焊盘的步骤，和通过波峰焊用焊锡封闭所述至少一个孔的步骤。
8.如权利要求7所述的制造方法，其中，所述制造方法包括，在所述电子基板设置至少一个安装孔，通过所述安装孔用紧固件将所述电子基板固定到所述外壳中的步骤。
9.一种装有如权利要求1至6所述的任意一个电子装置的室外设备。
10.如权利要求9所述的室外设备，其中，所述电子装置正面朝下，水平或倾斜地装在所述室外设备中。
11.一种装有如权利要求3所述的电子装置的室外设备，其中，所述电子装置垂直安装，较高的侧壁设置朝上。
全文摘要
本发明涉及一种保护线路的电子装置，该装置包括电子基板，该电子基板包括正面和背面，其正面设置有电子元器件，和在背面设置有连接所述元器件的线路，电子基板还带有至少一个被封闭的孔。该装置还包括与电子基板匹配的外壳，罩在电子基板的背面，将电子基板的背面封起来。本发明还涉及该电子装置的制造方法，以及使用该电子装置的室外装置。本发明的电子装置能有效地保护线路，同时在其制造过程中省时省力，并且具有成本低，效率高等特点。
文档编号H05K7/02GK1838866SQ20051005647
公开日2006年9月27日 申请日期2005年3月22日 优先权日2005年3月22日
发明者蔡红军, 徐胜江 申请人:松下电器产业株式会社