专利名称：软硬复合电路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板的制造方法，且特别是涉及一种软硬复合电路板的制造方法。
背景技术：
随着科技的进步与生活品质的持续提升，加上3C产业的整合与持续成长，使得集成电路(Integrated circuit，IC)的应用领域越来越广，例如笔记型电脑(Notebook PC)、行动电话(Cell Phone)、数位相机(digitalcamera)、个入数位助理器(Personal Digital Assistant，PDA)、印表机(printer)与光碟机(disk player)等各种电子装置中，其中应用于集成电路中的承载器不仅作为电性连接之用，更可用于承载晶片或其他电子元件等。此种承载器依其不同的特性可分为软性电路板、软性电路板以及软硬复合电路板等。
就现有习知的软硬复合电路板的制程而言，其通常包括下列数个步骤首先，将两粘着层分别配置于两硬性电路板之一表面上；接着，将一软性电路板配置于此两硬性电路板的配置有粘着层的表面之间；之后，进行一热压合制程，以热融此粘着层，使得两硬性电路板与软性电路板相互粘合；然后，藉由一成型(routing)制程而将已粘合的硬性电路板与软性电路板分割成多个软硬复合电路板，以完成软硬复合电路板的制作。
值得注意的是，相较于硬性电路板，由于软性电路板的尺寸控制精度较差，因此，软性电路板很少有大尺寸的设计，使得软硬复合电路板的制造方法将受限于软性电路板的尺寸控制，因此，软硬复合电路板难见有大尺寸的量产方式。
此外，当软性电路板在完成线路制作后，若有部分的线路产生断线等不良情形时，则必须报废、丢弃此部分的软性电路板，而在习知的软硬复合电路板的制造方法中，由于软性电路板是先与硬性电路板相互粘合，因此，此种报废、丢弃的动作则必须在已粘合的硬性电路板与软性电路板分割成多个软硬复合电路板之后才执行。换言之，欲报废、丢弃不良的软性电路板时，则必须连带地将与此不良的软性电路板粘合的硬性电路板加以丢弃，而浪费了此部分的硬性电路板的材料，进而提高整个软硬复合电路板的制造成本。
发明内容
本发明的目的就是在提供一种软硬复合电路板的制造方法，以降低制作软硬复合电路板时所需的制造成本。
本发明乃是提出一种软硬复合电路板的制造方法，包括下列数个步骤。首先，提供至少一软性电路板。接着，将软性电路板分离成多个子软性电路板。之后，从这些子软性电路板中筛选出良好的子软性电路板。然后，将良好的子软性电路板配置于至少一硬性电路板上，而形成一软硬复合电路板。
依照本发明的较佳实施例所述的软硬复合电路板的制造方法，其中在将良好的子软性电路板配置于硬性电路板上的步骤后，更包括藉由一成型(roting)制程或一冲压(punch)制程，而将此软硬复合电路板分离成多个子软硬复合电路板。
依照本发明的较佳实施例所述的软硬复合电路板的制造方法，其中将软性电路板分离的步骤更包括藉由一成型(routing)制程或一冲压(punch)制程而将软性电路板分割成多个子软性电路板。
依照本发明的较佳实施例所述的软硬复合电路板的制造方法，其中将良好的子软性电路板配置于硬性电路板上的步骤更包括藉由一治具，而将良好的子软性电路板对位于硬性电路板上。
依照本发明的较佳实施例所述的软硬复合电路板的制造方法，在良好的子软性电路板配置于硬性电路板上的步骤之前，更包括形成一粘着层于良好的子软性电路板与硬性电路板之间。
依照本发明的较佳实施例所述的软硬复合电路板的制造方法，在良好的子软性电路板配置于硬性电路板上的步骤之后，更包括进行一热压合制程，以热融粘着层，使得硬性电路板与良好的子软性电路板可藉由此粘着层而相互接合。
本发明的软硬复合电路板的制造方法，因在软性电路板配置于硬性电路板上之前，先将软性电路板分离成多个子软性电路板，并于这些子软性电路板中，筛选出良好的子软性电路板，而汰换掉不良的子软性电路板，使得配置于硬性电路板上的子软性电路板皆为良好，而不会产生习知技术中浪费了良好的硬性电路板的材料的情形，以降低软硬复合电路板的制造成本。
此外，由于本发明乃是先将软性电路板分离成多个子软性电路板，再配置于硬性电路板上，因此，本发明将可有效地控制这些子软性电路板的尺寸精度(因这些子软性电路板的尺寸较原先的软性电路板的尺寸为小)，使得此软硬复合电路板可以大尺寸的方式来量产，进而使得降低每单位面积的软硬复合电路板的制造成本。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1A～1C所示为本发明较佳实施例的一种软硬复合电路板的制造方法。
图2所示为本发明较佳实施例的一种软硬复合电路板的侧视图。
图3所示为本发明较佳实施例的一种软硬复合电路板，经分割后的侧视图。
图4所示为本发明另一较佳实施例的一种软硬复合电路板的侧视图。
图5所示为本发明另一较佳实施例的一种软硬复合电路板，经分割后的侧视图。
100软性电路板110子软性电路板120硬性电路板120a子硬性电路板130粘着层200、201软硬复合电路板210、212子软硬复合电路板具体实施方式
请参阅图1A～1C所示，为本发明较佳实施例的一种软硬复合电路板的制造方法。本发明的软硬复合电路板的制造方法例如包括下列数个步骤。如图1A所示，首先，提供至少一软性电路板100。接着，如图1B所示，将软性电路板100分离成多个子软性电路板110，其例如藉由一冲压(punch)制程或者是一成型(routing)制程而执行此分离的步骤。之后，从这些子软性电路板110中，将不良的子软性电路板110(在此所谓的”不良”例如为线路断线等电性断路的情形)汰换掉，进而筛选出良好的子软性电路板110。然后，如图1C所示，将这些良好的子软性电路板110配置于至少一硬性电路板120上，以完成软硬复合电路板200的制作。
在一较佳实施例中，其中将良好的子软性电路板110配置于硬性电路板120上的步骤例如是藉由一治具(图中未示)而将良好的子软性电路板110精准地对位于硬性电路板120上。
请参阅图2所示，为本发明较佳实施例的一种软硬复合电路板的侧视图。如图2所示，在一较佳实施例中，其中将良好的子软性电路板110配置于硬性电路板120上的步骤之前，更包括形成一粘着层130于良好的子软性电路板110与硬性电路板120之间，其中粘着层130的材质例如为环氧树脂等。
在一较佳实施例中，在将良好的子软性电路板110配置于硬性电路板120上的步骤之后，更包括进行一热压合制程，以热融粘着层130，使得硬性电路板120与良好的子软性电路板110可藉由此粘着层130而相互接合。
请参阅图3所示，为本发明较佳实施例的一种软硬复合电路板，经分割后的侧视图。如图3所示，在一较佳实施例中，将良好的子软性电路板110配置于硬性电路板120上之后，更包括例如藉由一成型(routing)制程或者是一冲压(punch)制程，而将此软硬复合电路板200分离成多个子软硬复合电路板210，其中硬性电路板120亦随之分离成多个子硬性电路板120a。换言之，每一子软硬复合电路板210为一子软性电路板110配置于一子硬性电路板120a上的结构。
请参阅图4所示，为本发明另一较佳实施例的一种软硬复合电路板的侧视图。请同时参阅图1B与图4所示，在一较佳实施例中，在将软性电路板100分离成多个子软性电路板110，并筛选出良好的子软性电路板110之后，更可例如藉由一治具(图中未示)，而将这些良好的子软性电路板110配置于两硬性电路板120之间，以完成软硬复合电路板201的制作。同上所述的较佳实施例，本实施例更可包括分别形成一粘着层(图中未示)在良好的子软性电路板110与两硬性电路板120之间，更可包括进行一热压合制程，以热融此粘着层，使得硬性电路板120与良好的子软性电路板110相互接合。
请参阅图5所示，为本发明另一较佳实施例的一种软硬复合电路板，经分割后的侧视图。如图5所示，在一较佳实施例中，将良好的子软性电路板110配置于硬性电路板120之间后，更包括例如藉由一成型(routing)制程或者是一冲压(punch)制程，而将此软硬复合电路板201分离成多个子软硬复合电路板212，其中硬性电路板120亦随之分离成多个子硬性电路板120a。换言之，每一软硬复合电路板212为一子软性电路板110夹在两子硬性电路板120a之间的结构。
任何熟知本发明的技艺者皆可知悉，将软性电路板100分离成多个子软性电路板110的方法可包含各种不同的分割制程，并不仅限于冲压(punch)制程或成型(routing)制程。此外，将软硬复合电路板200、201分别分离成多个子软硬复合电路板210、212的方法，亦可包含各种不同的分割制程，并不仅限于成型制程或冲压(punch)制程。另外，本发明的软硬复合电路板的制造方法，未必仅包含将一软性电路板配置于一硬性电路板上或两硬性电路板之间，亦可将一或多个软性电路板配置于多个硬性电路板上或多个硬性电路板之间。换言之，只要在制程可以达成的范围内，任何个数的软性电路板与硬性电路板及其堆叠方式皆有可能产生，皆在本发明所欲保护的范围内。
值得注意的是，由于本发明的软硬复合电路板200的制造方法，乃是先将软性电路板100分离成多个子软性电路板110，并在这些子软性电路板110中，筛选出良好的子软性电路板110，并汰换掉不良的子软性电路板110，再将这些良好的子软性电路板110配置于硬性电路板120上或两硬性电路板120之间，故可保证配置于硬性电路板120上或两硬性电路板120之间的子软性电路板110皆为良好，而不会浪费了硬性电路板120的材料，进而降低软硬复合电路板200、201的制造成本。
此外，本发明将可有效地控制这些子软性电路板110的尺寸精度(因这些已分离的子软性电路板110的尺寸较原先的软性电路板100的尺寸为小)，使得软硬复合电路板200、201可以大尺寸的方式来量产，进而降低每单位面积的软硬复合电路板200、201的制造成本。
综上所述，本发明的软硬复合电路板的制造方法具有下列优点1、本发明的软硬复合电路板的制造方法，可确保配置于硬性电路板上的子软性电路板皆为良好，以减少硬性电路板的材料的浪费。
2、本发明的软硬复合电路板的制造方法可有效地控制子软性电路板的尺寸精度，使得此软硬复合电路板可以大尺寸的方式来量产，并可提高软性电路板的排版利用率，以降低每单位面积的软硬复合电路板的制造成本。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1.一种软硬复合电路板的制造方法，其特征在于其包括提供至少一软性电路板；将该软性电路板分离成多数个子软性电路板；从该些子软性电路板中筛选出良好的该些子软性电路板；以及将良好的该些子软性电路板配置于至少一硬性电路板上，而形成一软硬复合电路板。
2.根据权利要求1所述的软硬复合电路板的制造方法，其特征在于其中将良好的该些子软性电路板配置于该硬性电路板上的步骤后，更包括将该软硬复合电路板分离成多数个子软硬复合电路板。
3.根据权利要求2所述的软硬复合电路板的制造方法，其特征在于其中将该软硬复合电路板分离的步骤更包括藉由一成型(routing)制程而将该软硬复合电路板分割成该些子软硬复合电路板。
4.根据权利要求2所述的软硬复合电路板的制造方法，其特征在于其中将该软硬复合电路板分离的步骤更包括藉由一冲压(punch)制程而将该软硬复合电路板分割成该些子软硬复合电路板。
5.根据权利要求1所述的软硬复合电路板的制造方法，其特征在于其中将该软性电路板分离的步骤更包括藉由一成型(routing)制程而将该软性电路板分割成该些子软性电路板。
6.根据权利要求1所述的软硬复合电路板的制造方法，其特征在于其中将该软性电路板分离的步骤更包括藉由一冲压(punch)制程而将该软性电路板分割成该些子软性电路板。
7.根据权利要求1所述的软硬复合电路板的制造方法，其特征在于其中将良好的该些子软性电路板配置于该硬性电路板上的步骤更包括藉由一治具，而将良好的该些子软性电路板对位于该硬性电路板上。
8.根据权利要求1所述的软硬复合电路板的制造方法，在良好的该些子软性电路板配置于该硬性电路板上的步骤之前，更包括形成一粘着层于良好的该些子软性电路板与该硬性电路板之间。
9.根据权利要求8所述的软硬复合电路板的制造方法，其特征在于在良好的该些子软性电路板配置于该硬性电路板上的步骤之后，更包括进行一热压合制程，以热融该粘着层，使得该硬性电路板与良好的该些子软性电路板相互接合。
全文摘要
本发明是有关于一种软硬复合电路板的制造方法，包括下列数个步骤首先，提供至少一软性电路板。接着，将此软性电路板分离成多个子软性电路板。之后，从这些子软性电路板中筛选出良好的子软性电路板。然后，将这些良好的子软性电路板配置于至少一硬性电路板上或至少两硬性电路板之间，以完成软硬复合电路板的制作。
文档编号H05K3/00GK1838862SQ20051005897
公开日2006年9月27日 申请日期2005年3月25日 优先权日2005年3月25日
发明者王俊懿, 李兆定, 李楷锡, 王胜辉, 白家华 申请人:华通电脑股份有限公司