专利名称：包括嵌入芯片的印刷电路板及其制造方法
技术领域：
本发明一般涉及包括嵌入芯片的印刷电路板(PCB)及其制造方法。更具体地，本发明涉及包括嵌入芯片的PCB，其包括具有嵌入芯片的中央层，形成在中央层一面或两面上并且具有填充导电墨的通孔的绝缘层，和形成在绝缘层上并且具有通路孔和通过绝缘层的通孔电连接到中央层芯片的电路层，以及该PCB的制造方法。制造根据本发明的PCB的方法包括形成具有预定电路图案的电路层，穿过具有固化树脂层和非固化树脂层的基底垂直形成通路孔，用导电墨填充通路孔，而不采用镀覆工艺，在基底上叠加无源元件或有源元件，一次性加热和压合基底上的电路层和绝缘层，从而制造多层PCB。
背景技术：
随着电子工业的巨大进步，为了符合电子产品的小型化和高功能性的要求，电子技术已经发展到将电阻、电容器、IC(集成电路)等插入到衬底中。
虽然在PCB上安装分立片式电阻和分立片式电容器已有很长时间，但只是在最近才开发了包括嵌入芯片，如电阻和电容的PCB。
在制造包括嵌入芯片的PCB的技术中，采用新材料和方法将芯片如电阻和电容器插入到衬底的外层或内层中，来替代传统的片式电阻和片式电容。
也就是说，包括嵌入芯片的PCB意味着将芯片，例如电容嵌入到基底本身的内层或其外层中。不论基底本身的尺寸如何，如果将芯片引入PCB中，则称之为“嵌入芯片”。该基底称作“嵌入芯片PCB”。
嵌入芯片PCB的主要特征为芯片被内在安置在PCB内而无需在衬底上安装芯片。
通常，嵌入芯片PCB的制造技术大致分为三类。
第一，提供制造聚合物厚膜型电容的方法，包括涂覆聚合物电容器浆料，随后将其加热固化，即干燥。具体地，该方法包括在PCB内层上涂覆聚合物电容器浆料，并且干燥该聚合物电容器浆料，随后在其上印刷和干燥铜浆，以形成电极，从而得到嵌入电容器。
第二，提供制造嵌入分立型电容器的方法，包括用填充陶瓷的光敏树脂涂覆PCB，该方法已由美国摩托罗拉有限公司申请专利。上述方法包括在基底上涂覆含有陶瓷颗粒的光敏树脂，在树脂层上层叠铜箔层以形成上电极和下电极，形成电路图案，且随后蚀刻光敏树脂，从而得到分立型电容器。
第三，提供制造嵌入电容器的方法，包括分别将具有电容性能的电介质层插入到PCB的内层中，从而替代PCB上的去耦电容器，该方法已由美国Sanmina有限公司申请专利。在该方法中，将具有电源电极和接地电极的电介质层插入到PCB的内层中，从而得到电源分配去耦电容器。。
为了满足电子产品的各种功能和优异性能，越来越需要更高速的电子元件。而且，为了提高元件速度，封装接合方式从传统接合方式，如线框、导线接合、针型接合等变为小球型接合方式或倒装(flip-chip))芯片接合方式。
在采用倒装芯片接合方式的高速产品的情况或在CPU或图形芯片组的情况下，时钟操作速度为2GHz或更高速度。
这样的CPU或芯片组需要短的信号上升时间和高电流，并且被设计来进一步降低在高速下操作的IC信号线、倒装芯片封装和主板间的间隔。
然而，当提高元件速度时，发生电源线的电压波动，导致产生大量高频噪声，如SSN(同步开关噪声)或ΔI。
高频噪声(例如SSN)导致系统延迟或逻辑错误，从而降低系统性能和可靠性。
因此，可以在设备操作所需的电流和开关速度不变时通过降低电源线的感应来有效减少SSN。此外，去耦电容器也被用来减少电源线的电压波动。
将去耦电容器安装到电源线上，由此可以直接供应开关电路所需的电流。因而，屏蔽了电源线的感应，因此，明显减少了电压下降现象并且也可减少SSN。
图1a-1f顺序示出根据第一传统技术制造包括嵌入芯片的PCB的方法，该方法公开在日本专利特许公开No.2004-7006中。
在图1a中，将绝缘层1加工成具有穿过其的中空部分3，并且通孔2也穿过绝缘层1形成并且填充有导电墨。
在图1b中，在保护膜6上进行电路形成过程，从而在其上形成预定的电路图案4。
在图1c中，在电路图案4上安装电元件5。
在图1d中，将具有填充导电墨的通孔2的绝缘层附着到电路图案4上。
在图1e中，从电路图案4上除去保护膜6，以形成中央层1。
在图1f中，形成具有预定电路图案9和填充有导电墨的通路孔11的电路层7和8，并且随后将其层叠到中央层的两面上。
图2a-2d顺序示出根据第二传统技术制造包括嵌入芯片的PCB的方法，该方法公开在日本专利特许公开No.2004-7006中。
在图2a中，形成具有预定电路图案22和通孔21的电路层20。
在图2b中，将电元件23安装到电路层20的预定电路图案22上。
在图2c中，形成中央层25的中空部分，之后将中央层25加工成具有预定电路图案26和通孔27并且随后将其层叠到电路层20上。
在图2d中，形成具有预定电路图案29和通孔30的电路层28并且将其层叠在中央层25上。
在这些情况下，第一和第二传统技术存在缺点，因为电气元件和作为中央层的绝缘层之间的间隙大，因而所得产品具有大尺寸。
而且，第一和第二传统技术存在缺点，因为芯片和铜箔层之间的间隙大，因而不能获得有效辐射(radiating)效果。
此外，第二传统技术存在缺点，因为用来层叠的装配工艺要花费很长时间。
再看图3a，示意性示出根据第三传统技术包括嵌入芯片的PCB层叠时的构成层。而且，图3b-3f顺序示出形成图3a中每一层的芯的工艺。上述技术公开在日本专利特许公开No.2004-153084中。
在图3a中，下电路层由具有预定电路图案3的膜8和辐射图案6组成，其中将导电墨9涂覆在辐射图案6上。
然后，穿过膜8形成中空部分且随后将膜8进一步加工成具有预定电路图案3和填充有导电墨9的通孔，以获得中央层。这样，提供膜8的层数对应于将插入到其中空部分的电元件的厚度。
最后，通过将膜8加工成具有预定电路图案3和填充导电墨9的通孔来形成上电路层，并且随后一次将上和下电路层层叠到具有插入的电元件的中央层上。
在图3b中，为了形成每层的芯，将铜箔层10层叠到膜8上。
在图3c中，膜8上的铜箔层10经过一般的电路形成过程来形成电路图案3。将保护膜11涂覆在膜8的下表面上。
在图3d中，通孔8a形成在对应于膜8的上电路图案3和保护膜11的位置上。
在图3e中，用导电墨9填充通孔8a。
在图3f中，从膜8上除去保护膜11。
然而，第三传统技术的缺点在于因为同时层叠时填充有导电墨的通孔附着在芯片上，从而不能精确控制层的对准。
此外，由于采用辐射图案来产生辐射，因此由于形成辐射图案的发射所需通道导致对制造高密度电路施加了限制。
发明内容
因此，本发明牢记上述相关技术中产生的问题，且本发明的目的在于提供包括嵌入芯片的PCB以及其制造方法，其中在同时层叠具有芯片，如有源和无源元件的PCB的构成层的同时实现层间的电连接，从而显著减少工序数量。
本发明的另一目的在于提供包括嵌入芯片的多层PCB以及其制造方法，其中固定在PCB中嵌入的芯片的位置，因而该位置即使在压合时也不会移动，由此可以得到高可靠的PCB。
为了实现上述目的，本发明提供制造包括嵌入芯片的印刷电路板的方法，包括制备在其一个表面或两个表面上具有电路图案的电路层；形成具有填充导电墨的通路孔的绝缘层；制备具有插入芯片到其中的中空部分的覆铜层合板；制备包括绝缘层和铜箔层的材料层；在绝缘层上预层叠电路层、绝缘层、芯片、覆铜层合板以及材料层；和压合这些预层叠的层，由此通过通路孔将芯片连接到电路层的电路图案和材料层的铜箔层上。
根据本发明的优选实施方案，提供制造包括嵌入芯片的PCB的方法，包括制备在其一个表面或两个表面上具有电路图案的电路层；形成具有填充墨的通路孔的绝缘层；制备具有未固化树脂层和铜箔层的材料层；在填充导电墨的部分上预层叠芯片；在绝缘层上预层叠电路层和材料层；和压合该预层叠层，由此通过通路孔将芯片连接到电路层的电路图案上，并且将芯片插入到材料层的未固化树脂层中。
根据本发明的优选实施方案，提供制造包括嵌入芯片的PCB的方法，包括形成具有嵌入芯片的中央层；形成具有填充导电墨的通路孔的绝缘层；形成具有通路孔和电路图案的电路层；预层叠中央层、绝缘层和电路层；以及压合该预层叠层，由此通过通路孔将中央层的芯片连接到电路层的电路图案上。
还有，本发明提供包括嵌入芯片的印刷电路板，包括具有嵌入芯片的中央层；形成在中央层一个表面或两个表面上并且具有填充导电墨的通路孔的绝缘层；和形成在绝缘层上并且具有通路孔和通过绝缘层的通孔电连接到中央层芯片的电路图案的电路层。
从以下结合附图的详细说明可以更清晰地理解本发明的上述和其它目的、特征和优点。
图1a-1f为顺序示出根据第一传统技术制造包括嵌入芯片的PCB的工艺的截面图；图2a-2d为顺序示出根据第二传统技术制造包括嵌入芯片的PCB的工艺的截面图；图3a为示意性示出根据第三传统技术，包括嵌入芯片的PCB的构成层在层叠时的截面图；图3b-3f为顺序示出制造图3中每一层的芯的方法的截面图；图4a-4d为顺序示出根据本发明第一实施方案制造包括嵌入芯片的PCB的电路层的方法的截面图；图5a-5e为顺序示出根据本发明第一实施方案制造PCB的绝缘层的方法的截面图；图6为示出根据本发明第一实施方案具有芯片插入其中的中空部分的中央层的截面图；图7a-7f为顺序示出根据本发明第一实施方案同时层叠工艺的截面图；图8a-8f为顺序示出根据本发明第二实施方案制造包括嵌入芯片的PCB的方法的截面图；图9a-9f为顺序示出根据本发明第三实施方案制造包括嵌入芯片的PCB的方法的截面图；图10a-10c为示出根据本发明第三实施方案的同时层叠方法的截面图；
具体实施例方式
以下，将参照附图来说明本发明的优选实施方案。
第一实施方案图4a-4d为顺序示出根据本发明第一实施方案制造包括嵌入芯片的PCB的电路层的方法的截面图。
在图4a中，制备具有绝缘树脂层101和形成在其两个表面上的铜箔层102a和102b的覆铜层合板(CCL)。
在这种情况下，具有绝缘树脂层101和形成在其两个表面上的铜箔层102a和102b的CCL的例子有玻璃/环氧树脂CCL、耐热树脂CCL、纸/酚醛树脂CCL、高频CCL、柔性CCL和复合CCL等，取决于其用途。
在图4b中，将光刻胶103涂覆到具有绝缘树脂层101和形成在其两个表面上的铜箔层102a和102b的CCL的一个表面上，且随后曝光以形成抗蚀图案。此时，将干膜用作抗蚀剂103。可选择将液体光敏剂用作抗蚀剂103。该喷涂在CCL上的光敏剂可以比干膜涂覆得更薄，从而形成更精细的电路图案。当基底表面不平整时，可用上述液体光敏剂填充基底表面，从而获得均匀的基底表面。
在图4c中，蚀刻在衬底一个表面上的铜箔层102a，以形成电路图案。
在图4d中，从铜箔层102a上除去抗蚀剂103，从而获得在其一个表面上有电路图案的电路层104。
图5a-5e为顺序示出根据本发明第一实施方案制造PCB的绝缘层的方法的截面图。
在图5a中，制备包括固化树脂层201、形成在固化树脂层201的两个表面上的非固化树脂层202、和形成在未固化树脂层202上的保护膜203的基底。固化树脂层201由C-阶段树脂形成，而非固化树脂层202由B-阶段树脂形成并且在加热时被固化成为C-阶段。保护膜203为可移除的粘附膜，并且应该具有合适厚度来形成导电墨的凸起，如下所述。
在图5b中，形成穿过基底的通路孔A。通路孔A的功能为电连接多个层，因而通路孔A形成在层间导通的部位。而且，通路孔A应该形成在对应于芯片的连接垫部位，如下所述。虽然通路孔A优选通过采用激光钻孔工艺来加工以获得细微且精确的通路孔A，但可以采用CNC钻孔。
在图5c中，通路孔A填充有导电墨。这样，优选使用采用涂刷器来推动导电墨进入通路孔A中的填充方式。因此，通过填充通路孔A的导电墨来实现层间电连接。
如图5c所示，当以导电墨填充通路孔A时，导电墨从保护膜203中凸出。由于从保护膜203中凸出的导电墨降低了后续过程的精度并且导致制造出不可靠的产品，因此将其通过抛光过程除去，从而获得平整的衬底表面，如图5d所示。
在图5e中，将保护膜203从基底两个表面上除去，以完成绝缘层204。绝缘层204在其上具有导电墨的凸起，并对应于保护膜203的厚度。因此，应该采用具有适合形成导电墨凸起的厚度的保护膜203，如上所述。绝缘层204的导电墨凸起的功能为在附着到芯片或其它层的电连接部位时增加电连接的可靠性。在完成的绝缘层204上，安装芯片，如无源元件或有源元件。
单独地，在图6中，穿过在CCL一个表面或两个表面上具有绝缘层206和铜箔层205的CCL形成其中插入有芯片的中空部分B，由此形成其中插入有芯片的中央层207。
优选通过机械钻孔法或冲孔法来形成中空部分B。而且，也可以使用激光钻孔法。在这种情况下，通过蚀刻法形成铜箔层205的中空部分B，并且通过激光照射法来形成绝缘层206的中空部分B。
其后，同时层叠中央层、电路层和绝缘层，如下所述。图7a-7f为顺序示出根据本发明第一实施方案的同时层叠工艺的截面图。
在图7a中，将有源元件210和无源元件211合适地安置在绝缘层204的导电油墨凸起上。在这种情况下，要注意将有源元件210的电连接垫212和无源元件211的电连接垫213分别精确连接到导电墨的凸起上。
排列包括图6所示的中空部分B的中央层207、通过图4a-4h所示方法得到的电路层104和单面CCL 209，如图7a所示。单面CCL 209由绝缘层216和其上形成的铜箔层215组成。
在图7b中，将排列好的层从其外表面压合，从而将其层叠。压合时，分别将有源元件210和无源元件211插入到中央层207的中空部分B中。将绝缘层204的导电墨的上凸起分别连接到有源元件210和无源元件211的连接垫212和213，同时将其导电墨的下凸起连接到电路层104的电路图案102a。因而，通过导电墨将有源元件210和无源元件211连接到电路图案102a。
在图7c中，通过激光钻孔法穿过外层形成通路孔217a和217b。
在图7d中，在两个外层上进行镀覆工艺，以形成镀覆层218a和218b，且同时填充通路孔217a和217b，从而将基底的外铜箔层102b和215连接到内电路。
在图7e中，在外铜箔层102b和215上形成电路图案。为此，将抗蚀剂如干膜涂覆到外层上，并曝光且随后显影，以形成抗蚀图案，随后将其蚀刻。
可选择地，在层叠单面CCL 209之前，预先在CCL209的铜箔层215上形成电路图案，并使用在其两个表面上具有电路图案的电路层104，而不用在其任一个表面上有电路图案的电路层104，从而可以省略在外层上单独形成电路图案的过程。
在图7f中，将抗焊剂219a和219b涂覆在外层的预定部位上以保护电路图案。
-第二实施方案-图8a-8f顺序示出根据本发明第二实施方案制造包括嵌入芯片的PCB的方法。
在图8a中，将有源元件210和无源元件211合适地安置在绝缘层204的导电墨凸起上。此时，要注意应该将有源元件210的电连接垫212和无源元件211的电连接垫213分别精确连接到导电墨的上凸起。
如图8a所示，排列由示于图5a-5e的过程形成的绝缘层204、由示于图4a-4h的工艺形成的电路层208和具有形成在其一个表面上的未固化树脂层220和铜箔层221的材料层223。未固化树脂层220由B-阶段树脂形成，从而在加热时固化成为C-阶段状态。
在图8b中，向衬底的两个外表面施加加热和压合工艺。这样，将芯片210和211嵌入到B-阶段状态的未固化树脂层220中，其后通过加热将未固化树脂层220固化。而且，将绝缘层204的导电墨的上凸起分别连接到有源元件210和无源元件211的连接垫212和213，同时将其导电墨的下凸起连接到电路层208的电路图案214a。因而，可以通过绝缘层204的导电墨将有源元件210和无源元件211连接到电路图案214a。
在图8c中，通过激光钻孔工艺穿过外层形成通路孔217a和217b。
在图8d中，通过镀覆工艺填充通路孔217a和217b，由此将外铜箔层214b和221连接到内电路。
在图8e中，将干膜涂覆在外铜箔层214b和221上，以形成抗蚀图案，随后通过蚀刻，在外铜箔层214b和221上得到电路图案。
在图8f中，将抗焊剂219a和219b涂覆在外层的预定部位上以保护电路图案。
-第三实施方案-图9a-9f顺序示出根据本发明第三实施方案形成包括嵌入芯片的PCB的方法。
在图9a中，制备由FR-4形成的绝缘层301和在绝缘层301两个表面上的铜箔层302组成的CCL 303。
在图9b中，穿过CCL 303形成中空部分C，并且将粘附板304附着到基底下表面上。对于CCL 303的中空部分C，通过蚀刻工艺形成CCL 303的铜箔层302的中空部分C，并且通过激光形成CCL 303的绝缘层301的中空部分C。
在图9c中，在具有中空部分C和粘附板304的CCL 303上进行镀覆工艺，以形成镀覆层305，并且从镀覆层305上除去粘附板304。
在图9d中，将作为光敏抗蚀剂的干膜306涂覆在基底的两个表面上，并曝光且随后显影，以形成抗蚀图案。
在图9e中，通过蚀刻工艺除去镀覆层305的预定部分307，以形成电路图案。
在图9f中，使用离型液(releasing liquid)除去干膜306，以获得具有芯片如有源或无源元件插入其中的中空部分和具有在其两个表面上的电路图案的中央层308。
接着，根据示于图10a-10c的同时层叠工艺，将绝缘层和电路层层叠在中央层308的两个表面上。
在图10a中，将包括有源元件309和无源元件310的芯片插入到通过示于图9a-9分的工艺得到的中央层308的中空部分C中，并且将通过示于图5a-5e的工艺形成的绝缘层313a和313b叠加到中央层308的两个表面上。然后，将在其两个表面上具有电路图案315a和315b的电路层314a和314b叠加到绝缘层313a和313b的两个表面上。
分别在连接有源元件309和无源元件310的垫311和312的位置处形成绝缘层313a的通路孔，并且填充导电墨。在压合过程之后，通过导电墨将有源元件309和无源元件310电连接到电路层314a的电路图案315a。
在图10b中，同时加热和压合基底和各层，从而同时层叠。这样，绝缘层313a和313b的导电墨凸起分别被有源和无源元件309和310的电极垫311和312所压紧，且还被电路层314a和314b的电路图案315a和315b所压紧，因而与其电连接。
可选择地，电路图案可形成在每个绝缘层314a和314b的一个表面上，其后完成层叠工序，然后可以将电路图案进一步形成在外铜箔层316a和316b上。
在本实施方案中，由于在压合时已经将有源元件309和无源元件310插入到中央层308的中空部分C中，因此可以防止由于压合导致有源元件309和无源元件310从原有位置移位。也就是说，可以将绝缘层313a和313b的导电墨的上凸起分别精确连接到有源和无源元件309和310的电极垫311和312，同时可以将其导电墨的下凸起分别精确连接到电路图案315a和315b。
在图10c中，将抗焊剂317印刷在基底外层的预定部位以保护基底，因而完成包括有源元件309和无源元件310的嵌入芯片的多层PCB。
如上所述，本发明提供包括嵌入芯片的PCB及其制造方法。制造本发明的多层PCB的方法是有利的，因为在同时层叠包括有源元件309和无源元件310的嵌入芯片的多层PCB时，实现层间电连接而且层叠各层。，因而显著减少工序数量。
而且，制造本发明的多层PCB的方法是有利的，因为嵌入在多层PCB中的芯片的位置是固定的，甚至在压合时也不会移动，因而可以制造高可靠的PCB。
虽然为了说明的目的，公开了本发明的优选实施方案，但本领域的技术人员将理解在不偏离如在所附权利要求中所公开的本发明的范围和实质的情况下，可以作出各种更改、添加和删减。
权利要求
1.一种制造包括嵌入芯片的印刷电路板的方法，包括制备在其一个表面或两个表面上具有电路图案的电路层；形成具有填充导电墨的通路孔的绝缘层；制备具有待插入芯片的中空部分的覆铜层压板；制备具有绝缘层和铜箔层的材料层；将电路层、绝缘层、芯片、覆铜层压板和材料层预层叠在绝缘层上；和压合预层叠层以通过通路孔将芯片连接到电路层的电路图案和材料层的铜箔层。
2.权利要求1所述的方法，其中绝缘层的形成包括制备具有固化树脂层、涂覆在固化树脂层两面的未固化树脂层和涂覆在未固化树脂层上的保护膜的基底；在基底上的预定位置形成通路孔；以导电墨填充通路孔；除去保护膜。
3.权利要求2所述的方法，其中以导电墨填充通路孔包括抛光基底的两个表面。
4.权利要求1所述的方法，还包括形成穿过基底外层的通路孔和其上的电路图案。
5.一种制造包括嵌入芯片的印刷电路板的方法，包括在其一个表面或两个表面上形成具有电路图案的电路层；形成具有填充导电墨的通路孔；制备具有未固化树脂层和铜箔层的材料层；在填充有导电墨的部位上预层叠芯片；在绝缘层上预层叠电路层和材料层；和压合预层叠层以通过通路孔将芯片连接到电路层的电路图案和材料层的铜箔层。
6.权利要求5所述的方法，其中绝缘层的形成包括制备具有固化树脂层、涂覆在固化树脂层两个表面上的未固化树脂层和涂覆在未固化树脂层上的保护膜的基底；在基底上的预定位置形成通路孔；以导电墨填充通路孔；除去保护膜。
7.权利要求6所述的方法，其中以导电墨填充通孔包括抛光基底的两个表面。
8.权利要求5所述的方法，还包括形成穿过基底外层的通路孔和其上的电路图案。
9.一种制造包括嵌入芯片的印刷电路板的方法，包括形成具有嵌入芯片的中央层；形成具有填充导电墨的通路孔的绝缘层；形成具有通路孔和电路图案的电路层；预层叠中央层、绝缘层和电路层；和压合预层叠层以通过通路孔将中央层的芯片连接到电路层的电路图案和材料层的铜箔层。
10.权利要求9所述的方法，其中具有嵌入芯片的中央层的形成包括形成穿过固化树脂层的中空部分；将芯片插入到中空部分中；在衬底的两个表面上涂覆未固化树脂层和保护膜；形成穿过未固化树脂层和保护膜的多个通路孔；以导电墨填充通路孔；和除去保护膜。
11.权利要求10所述的方法，其中以导电墨填充通路孔包括抛光导电墨的凸出部分。
12.权利要求10所述的方法，其中以导电墨填充通孔包括以导电墨填充除了在压合时用来排气的通路孔之外的通路孔。
13.权利要求9所述的方法，其中电路层的形成包括形成穿过电路层的通路孔；和在其上形成电路图案。
14.一种包括嵌入芯片的印刷电路板，包括具有嵌入芯片的中央层；形成在中央层一个表面或两个表面上且具有填充导电墨的通路孔的绝缘层；形成在绝缘层上且具有通路孔和通过通路孔电连接到中央层芯片的电路图案的电路层。
15.权利要求14所述的印刷电路板，其中绝缘层包括固化树脂层和未固化树脂层。
16.权利要求14所述的印刷电路板，其中芯片包括无源元件或有源元件。
全文摘要
本文公开的是包括嵌入芯片的印刷电路板，由具有嵌入芯片的中央层、形成在中央层一个表面或两个表面上且具有填充导电墨的通孔的绝缘层、和形成在绝缘层上且具有通路孔和通过绝缘层的通孔电连接到中央层芯片的电路图案的电路层。而且，提供制造包括嵌入芯片的印刷电路板的方法。
文档编号H05K1/18GK1798478SQ20051006601
公开日2006年7月5日 申请日期2005年4月19日 优先权日2004年12月30日
发明者柳彰燮, 李斗焕, 安镇庸, 姜明衫, 曹硕铉 申请人:三星电机株式会社