专利名称：印刷电路基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路基板，具体涉及采用除去铅成分的无铅焊料的印刷电路基板(Printed Circuit BoardPCB)。
背景技术：
一般，印刷电路基板，内设在各种电子制品中，用于控制电子制品的工作，形成薄板状，设置IC、电容器、电阻等各种电气部件，各电气部件相互作用，产生一定的控制信号。
在如此的印刷电路基板上，如以下专利文献1所公示，具有多个可设置各种电路基板的设置孔、和相邻地设在该设置孔内，与电气部件电连接的凸台，在电气部件上，设置设在设置孔上的与凸台电连接的连接脚(pin)。
如此的电气部件在印刷电路基板上的固定，通过软钎焊进行。即，在将电气部件的连接脚插通印刷电路基板上的设置孔后，通过在设置孔和连接脚之间流入熔化的软焊料，进行凝固，将连接脚固定在设置孔内，同时进行连接脚和凸台的电连接。
最近，因环境问题，采用除去软焊料一般所含的铅成分的无铅焊料。但是，在采用如此除去铅成分的无铅焊料的情况下，熔融状态下的流动性，与以往的含铅成分的软焊料相比，相对很低，不能很好地进行设置孔和连接脚之间的无铅焊料的移动，有连接脚的固定不稳定，或产生连接不良的顾虑。
专利文献1日本特开2003-69200号发明内容本发明是鉴于以上的事实而提出的，其目的在于提供一种印刷电路基板，即使在采用无铅焊料的情况下，也能够利用软钎焊，稳定地固定、连接电气部件。
为达到上述目的，根据本发明的一侧面提供一种印刷电路基板，具备以能插通延长有用于连接的连接脚的电气部件的连接脚的方式设有多个设置孔的基板，其特征是所述设置孔和设在该设置孔的所述连接脚的之间，以充分流入熔化的无铅焊料的方式，只相隔规定距离。
此外，优选，与所述连接脚的直径相比，所述设置孔的直径在0.4mm～0.8mm的范围内加大形成。
此外，优选，所述设置孔和设在该设置孔内的所述连接脚间的间隔，维持在0.2mm～0.4mm的范围内。
此外，优选，所述无铅焊料，其重量的95％～96％由锡形成。
此外，根据本发明的另一侧面，提供一种印刷电路基板，具备以能插通延长有用于连接的连接脚的电气部件的连接脚且利用无铅焊料固定的方式设有多个设置孔的基板，其特征是在所述各设置孔配置有包含上侧接头部和下侧接头部的凸台，其中，所述上侧接头部覆盖所述各设置孔的内面并配置在所述基板上面，所述下侧接头部配置在所述基板下面，而且，与所述下侧接头部相比，所述上侧接头部具有相对窄的宽度。
此外，优选，与所述设置孔的直径相比，所述上侧接头部的直径在0.1mm～0.3mm的范围内加大形成。
此外，优选，所述上侧接头部的宽度，在0.05mm～0.15mm的范围内形成。
此外，优选，所述无铅焊料，其重量的95％～96％由锡形成。
此外，根据本发明的又一另外侧面，提供一种印刷电路基板，具有以能插通延长有用于连接的连接脚的电气部件的连接脚的方式设有多个设置孔的基板、以及在所述各设置孔配置的包含上侧接头部和下侧接头部的凸台，其中，所述上侧接头部覆盖所述各设置孔的内面并配置在所述基板上面，所述下侧接头部配置在所述基板下面，其特征是与所述连接脚的直径相比，所述设置孔的直径在0.4mm～0.8mm的范围内加大形成；与所述设置孔的直径相比，所述上侧接头部的直径在0.1mm～0.3mm的范围内加大形成。
根据本发明，由于在设置孔和连接脚的之间形成足够流入无铅焊料的间隔，所以能够利用无铅焊料稳定地软钎焊电气部件。
此外，设在印刷电路基板上的凸台，由于与下侧接头部相比具有相对窄的宽度地形成供给相对少量的无铅焊料的上侧接头部，所以能够减少以在空气中露出上侧接头部的状态进行软钎焊的情况。
图1是表示本发明的印刷电路基板的立体图。
图2是表示在根据本发明的印刷电路基板上设置电气部件的状态的剖面图。
图3是表示根据本发明的印刷电路基板上的设置孔的直径变化形成的软钎焊状态。
图4是表示根据本发明的印刷电路基板上的凸台的上侧接头部的直径变化形成的软钎焊状态。
具体实施例方式
以下，参照附图详细说明本发明的优选的实施方式。
如图1所示，本发明的印刷电路基板10包括基板11，在该基板11上设置多个设置孔12以便能够设置从IC、电容器、电阻等电气部件20延长的连接脚21，而且，在各设置孔12上设置有利用软钎焊连接电气部件20的连接脚21的凸台13，在基板11的上面配置有有选择地连接凸台13以便使各电气部件20有机地工作的导线14。
此时，凸台13以覆盖基板11的设置孔12的内面地配置，在其上侧设有配置在基板11上面的与导线14连接的上侧接头部13a，在其下侧设置有配置在基板11下面的与熔融的无铅焊料S接触的下侧接头部13b。
另外，使电气部件20的连接脚21插通设在基板11上的设置孔12，在经由连接脚21，将电气部件20临时固定在基板11上后，通过传送带(未图示)等移送机构，移送印刷电路基板10，通过加入熔化的无铅焊料S的软焊料液(未图示)，熔化的无铅焊料S与凸台13的下侧接头部13b接触，此时溶化的无铅焊料S就沿凸台13移动充满设置孔12和连接脚21之间的空间，并在将凸台13的上侧接头部13a及下侧接头部13b分别覆盖后凝固，由此，通过无铅焊料S将连接脚21固定在设置孔12内。
此时，在本实施方式中应用的无铅焊料S，其重量的95％～96％由锡构成，其余的4％～5％由降低无铅焊料S的熔点的成分构成，实质上由锡控制无铅焊料S的流动性。
如此，为了以熔化以锡作为主成分的、流动性相对差的无铅焊料S的状态，从设置孔12和连接脚21间的空间流入，需要充分隔开设置孔12和连接脚21之间的间隔。此外，如果将设置孔12和连接脚21间的间隔加大到一定以上，则由于无铅焊料S不能沿凸台13向上方移动，由自重向下方流动，所以设置孔12和连接脚21间的间隔，必须维持在一定的范围内。
图3表示在将连接脚21的直径D2固定在0.8mm，逐渐增加设置孔12的直径D1时，将连接脚21软钎焊在设置孔12上的状态。
如图所示，能够通过实验确认，在设置孔12的直径D1为1.1mm时，即连接脚21的直径D2和设置孔12的直径D1的差为0.3mm的情况下，无铅焊料S不从设置孔12和连接脚21的之间充分流入，在设置孔12和连接脚21的之间产生未充满无铅焊料S的空的空间，而在设置孔12的直径为1.2mm～1.6mm的情况下，即在设置孔12的直径D1，与连接脚21的直径D2相比，在0.4mm～0.8mm的之间加大形成的情况下，足够的无铅焊料S流入设置孔12和连接脚21的之间，在设置孔12和连接脚21的之间几乎不产生空的空间。
此外，关于本发明的印刷电路基板10，设在基板11下面的凸台13的下侧接头部13b，由于熔融的无铅焊料S直接接触，所以能够供给足够量的无铅焊料S，而设在基板11上面的上侧接头部13a，由于只部分地传递流入设置孔12和连接脚21之间的无铅焊料S，因此只供给少量的无铅焊料S。
如果不用无铅焊料S覆盖如此的上侧接头部13a，向空气中露出，长时间放置，因与空气接触，有氧化的顾虑。因而，本发明的印刷电路基板10，通过与下侧接头部13b的宽度相比，相对较窄地形成凸台13的上侧接头部13a，即使只供给少量的无铅焊料S，也能够通过无铅焊料S充分覆盖上侧接头部。
图4表示在将连接脚21的直径D2固定在0.8mm，将设置孔12的直径D1固定在1.2mm，逐渐增加凸台13的上侧接头部13a的直径D3时，连接脚21向设置孔12进行软钎焊的状态。
如图所示，能够通过实验确认，在按1.7mm形成上侧接头部13a的直径D3的情况下，上侧接头部13a的宽度与供给的无铅焊料S的量相比更宽，上侧接头部13a的外侧端部向空气中露出，而在凸台13的上侧接头13a的直径D3为1.3mm～1.5mm的情况下，上侧接头部13a的大部分处于被无铅焊料S覆盖的状态。
在本实施方式中，通过实验对设置孔12的直径D1与连接脚21的直径D2相比，在0.4mm～0.8mm的之间加大形成时的情况进行了说明，但也不局限于此，与此同样，即使在0.2mm～0.4mm的范围内形成连接脚21和设置孔12之间的间隔，实质上也能得到相同的作用效果。
此外，在本实施方式中，通过实验对凸台13的上侧接点部13a的直径D3与设置孔12的直径D1相比，在0.1mm～0.3mm的之间加大形成时的情况进行了说明，但也不局限于此，与此同样，即使上侧接点部13a在0.05mm～0.15mm的范围内形成，实质上也能得到相同的作用效果。
权利要求
1.一种印刷电路基板，具备以能插通延长有用于连接的连接脚的电气部件的连接脚的方式设有多个设置孔的基板，其特征是所述设置孔和设在该设置孔的所述连接脚的之间，以充分流入熔化的无铅焊料的方式，只相隔规定距离。
2.如权利要求1所述的印刷电路基板，其特征是与所述连接脚的直径相比，所述设置孔的直径在0.4mm～0.8mm的范围内加大形成。
3.如权利要求1所述的印刷电路基板，其特征是所述设置孔和设在该设置孔内的所述连接脚间的间隔，维持在0.2mm～0.4mm的范围内。
4.如权利要求2所述的印刷电路基板，其特征是所述无铅焊料，其重量的95％～96％由锡形成。
5.如权利要求3所述的印刷电路基板，其特征是所述无铅焊料，其重量的95％～96％由锡形成。
6.一种印刷电路基板，具备以能插通延长有用于连接的连接脚的电气部件的连接脚且利用无铅焊料固定的方式设有多个设置孔的基板，其特征是在所述各设置孔配置有包含上侧接头部和下侧接头部的凸台，其中，所述上侧接头部覆盖所述各设置孔的内面并配置在所述基板上面，所述下侧接头部配置在所述基板下面，而且，与所述下侧接头部相比，所述上侧接头部具有相对窄的宽度。
7.如权利要求6所述的印刷电路基板，其特征是与所述设置孔的直径相比，所述上侧接头部的直径在0.1mm～0.3mm的范围内加大形成。
8.如权利要求6所述的印刷电路基板，其特征是所述上侧接头部的宽度，在0.05mm～0.15mm的范围内形成。
9.如权利要求7所述的印刷电路基板，其特征是所述无铅焊料，其重量的95％～96％由锡形成。
10.如权利要求8所述的印刷电路基板，其特征是所述无铅焊料，其重量的95％～96％由锡形成。
11.一种印刷电路基板，具有以能插通延长有用于连接的连接脚的电气部件的连接脚的方式设有多个设置孔的基板、以及在所述各设置孔配置的包含上侧接头部和下侧接头部的凸台，其中，所述上侧接头部覆盖所述各设置孔的内面并配置在所述基板上面，所述下侧接头部配置在所述基板下面，其特征是与所述连接脚的直径相比，所述设置孔的直径在0.4mm～0.8mm的范围内加大形成；与所述设置孔的直径相比，所述上侧接头部的直径在0.1mm～0.3mm的范围内加大形成。
全文摘要
一种印刷电路基板，是具备以能插通延长有用于连接的连接脚的电气部件的连接脚的方式设有多个设置孔的基板的印刷电路基板，设置孔和连接脚的之间，以充分流入熔化的无铅焊料的方式，仅相隔规定距离，由此能够稳定地利用无铅焊料，对电气部件进行软钎焊。由此，本发明提供一种用除去铅成分的无铅焊料，固定及连接电气部件的印刷电路基板。
文档编号H05K1/11GK1787723SQ20051008134
公开日2006年6月14日 申请日期2005年6月27日 优先权日2004年12月6日
发明者方镛雄 申请人:三星电子株式会社