专利名称：一种fpc金手指的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种FPC金手指。
背景技术：
随着FPC金手指数量的增加，在FPC的大小有限定的前提下，金手指的宽度与彼此的间隙只能减小，这样在焊接FPC与PCB时，FPC金手指之间连锡等，焊接不良大量增加，焊接效率低下，从而严重影响FPC与PCB的焊接质量。
发明内容
本发明的目的就是为了解决以上问题，提供一种FPC金手指。
为实现上述目的，本发明提出一种FPC金手指，在FPC金手指与PCB相接的端子设定弧线缺口。
所述弧线缺口相对于金手指的轴线对称。
所述弧线缺口为半圆形。
设置了弧线缺口后，根据流体力学的原理，焊锡在缺口中可以流动，这样的焊锡连接时，在金手指边缘连接得更稳固，缺口还可以吸附焊锡，由于附着力的原因，焊锡不容易扩散，这样就不会出现连锡的情况，从而极大的提高FPC与PCB的焊接质量。
弧线缺口的形状为半圆形，半圆弧线最适合液体的流动，张力最大，吸附焊锡的效果最好。
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作进一步详细的描述。
图1是本发明的结构示意图。
具体实施例方式
一种FPC金手指，如图1所示，在FPC金手指与PCB相接的端子设定弧线缺口1，设置了弧线缺口1后，根据流体力学的原理，焊锡在缺口中可以流动，这样的焊锡连接时，在金手指边缘连接得更稳固，缺口还可以吸附焊锡，由于附着力的原因，焊锡不容易扩散，这样就不会出现连锡的情况。弧线缺口1相对于金手指的轴线对称，在本实施例中，FPC金手指的弧线缺口1的形状为半圆形，半圆弧线最适合液体的流动，张力最大，吸附焊锡的效果最好。
权利要求
1.一种FPC金手指，其特征在于在FPC金手指与PCB相接的端子设定弧线缺口(1)。
2.根据权利要求1所述的FPC金手指，其特征在于所述弧线缺口(1)相对于金手指的轴线对称。
3.根据权利要求1或2所述的FPC金手指，其特征在于所述弧线缺口(1)为半圆形。
全文摘要
本发明公开一种FPC金手指，在FPC金手指与PCB相接的端子设定弧线缺口。所述弧线缺口相对于金手指的轴线对称。所述弧线缺口为半圆形。设置了弧线缺口后，根据流体力学的原理，焊锡在缺口中可以流动，这样的焊锡连接时，在金手指边缘连接得更稳固，缺口还可以吸附焊锡，由于附着力的原因，焊锡不容易扩散，这样就不会出现连锡的情况，从而极大的提高FPC与PCB的焊接质量。弧线缺口的形状为半圆形，半圆弧线最适合液体的流动，张力最大，吸附焊锡的效果最好。
文档编号H05K1/11GK1835656SQ20051010107
公开日2006年9月20日 申请日期2005年11月2日 优先权日2005年11月2日
发明者邹群 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司