专利名称：整合式无线通讯模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种无线通讯模块，特别是涉及一种整合式无线通讯模块。
背景技术：
参阅图1与图2，一般现有的无线通讯模块适用于设置在一具有无线通讯功能的装置中。该装置包含一主机板71、一振荡芯片72及一电源管理芯片73。该二芯片72、73焊接在该主机板71上，且分别用于产生振荡源及调整电源大小以提供给该无线通讯模块。
该无线通讯模块焊接在该主机板71上，且包含一滤波芯片61、一无线通讯芯片62、一基频(Baseband)信号处理芯片63、一模块基板64及一承载基板65。
该模块基板64概呈方形，且包括一顶面641、一底面642及一缺角643。该无线通讯芯片62焊接在该顶面641上，而该基频信号处理芯片63焊接在该底面642上，且与该无线通讯芯片62设置在同一相对位置处。
该承载基板65焊接在该模块基板64的底面642上，且概呈方形，并包括一面对该模块基板64的底面642的承载面651、及一相反于该承载面651且面对该主机板71的焊接面652，及一贯穿该承载面651与该焊接面652的容置空间653。
该承载基板65的尺寸与该模块基板64的尺寸相同。该承载基板65的高度不小于该基频信号处理芯片63的高度。该容置空间653位于该承载基板65的中间，且对应容纳该基频信号处理芯片63。该滤波芯片61焊接在该承载面651上，并从该模块基板64的缺角643穿出。
由于该无线通讯芯片62在作动时会产生大量的热能，而一般现有的无线通讯模块没有导热机构，且该无线通讯芯片62及该基频信号处理芯片63分别设置在该模块基板64的顶面641与底面642的同一相对位置处，因此该无线通讯芯片62会使其附近的温度大幅升高，并造成该基频信号处理芯片63产生误动作。
而且一般现有的无线通讯模块内部并未提供振荡源及电源管理功能，当系统业者将该无线通讯模块整合在该主机板71上时，必须另外在该主机板71上设置该振荡芯片72及该电源管理芯片73，造成使用上的不便。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种具有一散热片且内部提供振荡源及电源管理功能的整合式无线通讯模块，具有散热容易及使用方便的功效。
本实用新型的一种整合式无线通讯模块，设置在一具有无线通讯功能的装置中，该装置包含一具有一接地面的主机板，该整合式无线通讯模块包含一无线通讯芯片及一基频信号处理芯片；一模块基板，包括一顶面及一底面；及一承载基板，焊接在该模块基板的底面上，并包括一面对该模块基板的底面的承载面、一相反于该承载面且面对该主机板的焊接面，及一贯穿该承载面与该焊接面的容置空间，该无线通讯芯片及该基频信号处理芯片的其中一个芯片焊接在该模块基板的顶面上，而另一个芯片焊接在该模块基板的底面上并对应容纳于该容置空间中；其特征在于
该整合式无线通讯模块还包含一振荡芯片及一电源管理芯片；及该承载基板还包括一位于该焊接面上的金属散热片，该承载基板与该模块基板的尺寸有差距，该振荡芯片及该电源管理芯片焊接在该模块基板的底面及该承载面的其中一者上，且没有被另一者覆盖的位置，该承载基板的高度不小于位于该模块基板的底面上的芯片的高度，该散热片与该主机板的接地面对应。
本实用新型借由该承载基板的散热片、该振荡芯片及该电源管理芯片，可达到散热容易及使用方便的功效。
下面通过最佳实施例及附图对本实用新型整合式无线通讯模块进行详细说明，附图中图1是一立体分解图，说明一般现有的无线通讯模块设置在一主机板上的情形；图2是一立体分解图，说明一般现有的无线通讯模块；图3是一立体分解图，说明本实用新型整合式无线通讯模块的较佳实施例设置在一主机板上的情形；图4是一立体分解图，说明该较佳实施例。
具体实施方式参阅图3与图4，本实用新型整合式无线通讯模块的较佳实施例适用于设置在一具有无线通讯功能的装置中。该装置包含一具有一接地面41的主机板4。
该无线通讯模块焊接在该主机板4上，且包含五片芯片1、一模块基板2及一承载基板3。
该五片芯片1分别是一无线通讯芯片11、一基频信号处理芯片12、一振荡芯片13、一电源管理芯片14及一滤波芯片15。
该模块基板2概呈方形，且包括一顶面21、一底面22及一缺角23。该无线通讯芯片11焊接在该顶面21上，而该基频信号处理芯片12焊接在该底面22上。
该承载基板3焊接在该模块基板2的底面22上，且概呈方形，并包括一面对该模块基板2的底面22的承载面31、一相反于该承载面31且面对该主机板4的焊接面32、一贯穿该承载面31与该焊接面32的容置空间33，及一位于该焊接面32上的金属散热片34。
该承载基板3的高度不小于该基频信号处理芯片12的高度。该容置空间33位于该承载基板3的内部，且对应容纳该基频信号处理芯片12。该承载基板3的尺寸大于该模块基板2的尺寸。该滤波芯片15焊接在该承载面31上，且从该模块基板2的缺角23穿出，而该振荡芯片13及该电源管理芯片14焊接在该承载面31上其余没有被该模块基板2覆盖的位置。该散热片34与该主机板4的接地面41对应并焊接在一起，使得该无线通讯芯片11产生的热能可借由该散热片34及该接地面41扩散到整个主机板4，避免该无线通讯芯片11附近的温度大幅升高。
值得注意的是，该容置空间33也可以是位于该承载基板3的侧部，此时，该基频信号处理芯片12的位置也需随着调整，以使该基频信号处理芯片12能对应容纳于该容置空间33中。
该振荡芯片13及该电源管理芯片14也可以焊接在该模块基板2的底面22上。此时，该模块基板2和该承载基板3的尺寸也需随着调整，以使该振荡芯片13及该电源管理芯片14焊接在该底面22上没有被该模块基板2覆盖的位置，而该承载基板3的高度也需随着调整，以使其高度不小于位于该底面22上的芯片12～14的高度。
当该无线通讯芯片11与该基频信号处理芯片12重叠的面积愈小、与该散热片34重叠的面积愈大，且该散热片34的面积愈大，散热效果愈好。
归纳上述，由于本实用新型整合式无线通讯模块具有一散热片34，使得该无线通讯芯片11产生的热能可以快速扩散。而且本实用新型内部自行产生振荡源及具有电源管理功能，使用时不须再由外部提供这些功能。所以确实能达到本实用新型的目的。
权利要求1.一种整合式无线通讯模块，设置在一具有无线通讯功能的装置中，该装置包含一具有一接地面的主机板，该整合式无线通讯模块包含一无线通讯芯片及一基频信号处理芯片；一模块基板，包括一顶面及一底面；及一承载基板，焊接在该模块基板的底面上，并包括一面对该模块基板的底面的承载面、一相反于该承载面且面对该主机板的焊接面，及一贯穿该承载面与该焊接面的容置空间，该无线通讯芯片及该基频信号处理芯片的其中一个芯片焊接在该模块基板的顶面上，而另一个芯片焊接在该模块基板的底面上并对应容纳于该容置空间中；其特征在于该整合式无线通讯模块还包含一振荡芯片及一电源管理芯片；及该承载基板还包括一位于该焊接面上的金属散热片，该承载基板与该模块基板的尺寸有差距，该振荡芯片及该电源管理芯片焊接在该模块基板的底面及该承载面的其中一者上，且没有被另一者覆盖的位置，该承载基板的高度不小于位于该模块基板的底面上的芯片的高度，该散热片与该主机板的接地面对应。
2.如权利要求1所述的整合式无线通讯模块，其特征在于该容置空间位于该承载基板的内部。
3.如权利要求1所述的整合式无线通讯模块，其特征在于该无线通讯芯片焊接在该模块基板的顶面上，且与该承载基板的散热片位于同一相对位置。
4.如权利要求1所述的整合式无线通讯模块，其特征在于还包含一滤波芯片，该模块基板还包括一缺角，该滤波芯片焊接在该承载基板的承载面上，且从该缺角穿出。
5.如权利要求1所述的整合式无线通讯模块，其特征在于该承载基板的尺寸大于该模块基板的尺寸，且该振荡芯片及该电源管理芯片焊接在该承载基板的承载面上没有被该模块基板覆盖的位置。
6.如权利要求1所述的整合式无线通讯模块，其特征在于该模块基板的尺寸大于该承载基板的尺寸，且该振荡芯片及该电源管理芯片焊接在该模块基板的底面上没有被该承载基板覆盖的位置。
专利摘要一种整合式无线通讯模块，适用于设置在一具有一接地面的主机板上，并包含一模块基板，包括一顶面及一底面；一承载基板，焊接在该模块基板的底面上，并包括一面对该底面的承载面、一面对该主机板的焊接面、一容置空间及一与该主机板的接地面对应的金属散热片，且其尺寸与该模块基板的尺寸有差距；及四芯片，包括一无线通讯芯片与一基频信号处理芯片，分别焊接在该模块基板的两面上，且位于该底面上的芯片对应容纳于该容置空间中；及一振荡芯片与一电源管理芯片，焊接在该底面及该承载面的其中一者上，且没有被另一者覆盖的位置。本实用新型具有散热容易及使用方便的功效。
文档编号H05K7/20GK2882192SQ20052003736
公开日2007年3月21日 申请日期2005年12月29日 优先权日2005年12月29日
发明者颜启仁, 邱利吉 申请人:环隆电气股份有限公司