减少波峰焊焊接连锡的装置的制作方法

文档序号:8026455阅读:638来源:国知局
专利名称:减少波峰焊焊接连锡的装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及波峰焊接技术,尤其是一种减少波峰焊焊接连锡的装置。
背景技术
目前,大多数电路板设计采用了双面贴片的混合组装技术,但有许多器件如电感线圈、功率放大器、大功率器件、连接器等由于散热、器件材质和可靠性等原因,仍然无法实现贴面化,作为该类器件最可靠的互联方法,依然是波峰焊焊接。波峰焊焊接工艺已有50多年历史,工艺比较成熟,但是还存在连焊的缺陷,其比率占焊接缺陷的50%以上。波峰焊焊接质量的主要影响因素是设计、材料、电路板布局、工艺调制水平等。而在规模生产中,修改设计是一项成本相当高的事情,因此如何提高设备的加工能力和提高工艺调制水平一直是波峰焊焊接的研究课题。现在,解决波峰焊连锡的问题,有多种措施和方法。其中一种方法是热风刀技术,该技术比较彻底清除连锡问题,但经其处理过的焊点普遍存在焊点“偏瘦”的现象,还可能对焊点的可靠性存在影响,另外应用热风刀,其设备成本投入较大,也加大了生产过程的控制难度。另一种是制作45°工装夹具辅助装置加工,通过45°夹具改变波峰焊流的流向,增大焊点的有效间距,这种方法也可有效减少连焊,但由于夹具的制作、维护和管理成本较高,设备的加工宽度有限,许多大尺寸的电路板无法应用,限制了使用范围。

发明内容
本实用新型的目的是提供一种可减少波峰焊焊接连锡的装置,该装置能改善波峰焊锡流的流态,消减连锡缺陷的形成条件,实现减少连锡的目的,而且结构简单,成本低。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是减少波峰焊焊接连锡的装置,其特征是包括至少一组增大脱锡角的扰流件,所述的扰流件设置在锡槽喷嘴的上方。
还设有可调安装架,所述的可调安装架包括升降架、横樑和锁紧螺母,升降架设有升降滑槽并与焊锡炉炉架固定连接,横樑设有横向通槽,并通过锁紧螺母固定在升降架的升降滑槽段,所述的扰流件通过锁紧螺母固定在横樑的横向通槽段。
所述的扰流件包括扰流部和安装部,扰流部设置在锡槽喷嘴的上方,安装部与横樑连接。
所述的扰流件为“L”形或楔形或直线形或锯齿形或波浪形。
本实用新型的有益效果是,通过在锡槽喷嘴的上方设置增大脱锡角的扰流件,一方面增大脱锡角和脱锡速度,另一方面扰流件也起到一定扰流作用,使焊点尽可能多地在不同的时刻与锡波分离,从而减少连锡的形成。


图1是现有波峰焊焊接设备波峰工艺状态示意图。
图2是本实用新型结构示意图。
图3是可调安装架主视图。
图4是可调安装架俯视图。
图5是可调安装架右视图。
图6是图5A处放大图。
图7直线形扰流件结构示意图。
图8波浪形扰流件结构示意图。
图9扰流件的其他结构形式示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
在说明本实用新型前,先对连锡的成因进行分析。波峰焊是利用焊料的波峰流来实现元件与电路板的互联。波峰的工艺状态对焊接过程来说,至为重要。在焊接的最初阶段,所有焊脚都浸在液态的焊料中,此时,焊点都处于“连锡”状态,随着焊点的移动,在与波峰分离的瞬间,焊料处于半流动状态,此时,焊点处的焊料迅速“缩回”波峰里,“缩回”波峰的焊料越多,焊点上的材料就越少,形成连锡的机率就越少。在焊点的形成过程中,若焊料在表面张力的作用下没有回缩形成焊点前就已凝固,就会形成连锡现象。
参阅图1,现有的波峰焊焊接设备,焊接时波峰工艺状态示意图。如图所示,当电路板10通过锡槽喷嘴11时,焊脚100都浸在液态的焊料110中,锡波的波面大致呈平面,其流态接近平流流态,导致脱锡角X角度很小,脱锡速度较慢,这样相当于延缓了焊料“缩回”波峰里进程,容易形成连锡。通过上述对连锡成因的分析,提出一种减少波峰焊焊接连锡的装置。
参阅图2至图6,减少波峰焊焊接连锡的装置,其特征是包括至少一组增大脱锡角X的扰流件2,所述的扰流件2设置在锡槽喷嘴11的上方。还设有可调安装架,所述的可调安装架包括升降架30、横樑31和锁紧螺母,升降架30设有升降滑槽300并与焊锡炉炉架固定连接,横樑31设有横向通槽310,并通过锁紧螺母32固定在升降架30的升降滑槽300段,所述的扰流件2为“L”形并通过锁紧螺母33固定在横樑31的横向通槽310段。
所述的扰流件2包括扰流部20和安装部21,扰流部20设置在锡槽喷嘴11的上方,安装部21与横樑31连接。这样扰流件2可利用可调安装架调整其与锡槽喷嘴的相对位置以达到不同的工艺要求。扰流件2还可设置成各种结构形式。
参阅图7,所述的扰流件2为直线形。参阅图8,所述的扰流件2为波浪形。参阅图9,扰流件2的其他结构形式,为长条直线形2D或斜坡形2C或锯齿形2B或楔形2A。
参阅图2,在锡槽喷嘴11的上方设置扰流件2,一方面增大脱锡角X和脱锡速度,另一方面扰流件2也起到一定扰流作用,液态焊料在扰流状态下,使焊点100尽可能多地在不同的时刻与锡波分离,从而减少连锡的形成。本实用新型所提供的装置,制作、维护成本低,无需对设备进行大规模技术改造和投资,有效减少了连锡的形成。
以上所述的具体实施例,仅为本实用新型较佳的实施例而已,举凡依本实用新型申请专利范围所做的等同设计,均应为本实用新型的技术所涵盖。
权利要求1.减少波峰焊焊接连锡的装置,其特征是包括至少一组增大脱锡角的扰流件,所述的扰流件设置在锡槽喷嘴的上方。
2.根据权利要求1所述的减少波峰焊焊接连锡的装置,其特征是还设有可调安装架,所述的可调安装架包括升降架、横樑和锁紧螺母,升降架设有升降滑槽并与焊锡炉炉架固定连接,横樑设有横向通槽,并通过锁紧螺母固定在升降架升降滑槽段,所述的扰流件通过锁紧螺母固定在横樑的横向通槽段。
3.根据权利要求1或2所述的减少波峰焊焊接连锡的装置,其特征是所述的扰流件包括扰流部和安装部,扰流部设置在锡槽喷嘴的上方,安装部与横樑连接。
4.根据权利要求3所述的减少波峰焊焊接连锡的装置,其特征是所述的扰流件为“L”形或楔形或直线形或锯齿形或波浪形。
专利摘要本实用新型涉及一种减少波峰焊焊接连锡的装置,其特征是包括至少一组增大脱锡角的扰流件,所述的扰流件设置在锡槽喷嘴的上方。本实用新型的有益效果是,通过在锡槽喷嘴的上方设置增大脱锡角的扰流件,一方面增大脱锡角和脱锡速度,另一方面扰流件也起到一定扰流作用,使焊点尽可能多地在不同的时刻与锡波分离,从而减少连锡的形成。
文档编号H05K3/34GK2790656SQ20052005725
公开日2006年6月28日 申请日期2005年4月22日 优先权日2005年4月22日
发明者陈超良 申请人:陈超良
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