专利名称:红外电热瓷砖/瓷板的制作方法
技术领域:
红外电热瓷砖/瓷板,属于利用非金属导电材料作导电体的红外电热瓷砖/瓷板。
背景技术:
现有的瓷砖/瓷板不具有导电性,而由金属导电材料或者金属复合材料制成单一直接加热体,用在瓷砖/瓷板上加热成本昂贵,并且加热效率低。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术存在的问题,提供一种用非金属导电材料作为导电体,并便于与电源连接、加工制作容易的红外电热瓷砖/瓷板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是该红外电热瓷砖/瓷板,瓷砖/瓷板基体上下两层为陶瓷绝缘层,中间为非金属导电层,其特征在于瓷砖/瓷板两相对的侧面上设有金属电极层。在制作瓷砖/瓷板的原材料中添加非金属导电材料加水搅拌研磨均匀后,烘干、压制成型、高温烧结,制成具有导电性的瓷砖/瓷板。在瓷砖/瓷板基体的一组对应侧边的平面上分别喷涂一层金属铜电极层。
在瓷砖/瓷板两相对的一个金属电极层侧面上设有电极接点。也可两个侧面上都设计有电极接点。适用于多块瓷砖/瓷板组合使用,两块相连的瓷砖/瓷板之间通过电极接点连接。
与现有技术相比,本实用新型所具有的有益效果是由于非金属导电体经高温烧结后,上下两层形成均匀的氧化绝缘层,基体的一组对应的侧边的平面上分别喷涂一层金属铜电极层,便于与瓷砖/瓷板的导电体和电源连接,接通电源后不会出现漏电现象。金属电极层上设有电极接点时,适用于多块瓷砖/瓷板组合在一起使用。同时产生较强的红外线,具有很高的电热转换率,实验证明,其热转换率可达到99.6%,比金属导电体的热效率提高20-30个百分点。同时具有加工制作容易、成本低等优点。
图1是本实施例1的红外电热瓷砖/瓷板截面示意图。
图2实施例1的截面铜金属电极层示意图;图3是实施例2金属电极层上设有电极接点示意图;图4是实施例1红外电热瓷砖立体示意图;图5是实施例1与实施例2组合使用A-A剖示结构示意图。
具体实施方式
图1-5是本实用新型红外电热瓷砖/瓷板的最佳实施例。其中1、3陶瓷绝缘层 2非金属导电层 4瓷砖/瓷板 5铜电极层 6电极接点 7电源引线。
以下结合附图1-5对本实用新型红外电热瓷砖/瓷板做进一步说明参照附图1-2、4在制作普通瓷砖/瓷板4的原材料中添加12%的导电碳粉和0.5%的分散剂、1%的固化剂、1.5%增强剂加水搅拌研磨均匀后,烘干、压制成型、经高温烧结后,形成瓷砖/瓷板导电层2和上下两层绝缘层1、3,再在瓷砖/瓷板4基体的一组对应的侧边的平面上分别喷涂一层金属铜电极层5。由于喷涂的瓷砖/瓷板4基体两相对侧面的铜电极层5为整个一个平面,便于与瓷砖/瓷板内导电层2和电源连接。使用时,将电源线引出的夹子夹在瓷砖/瓷板4铜电极层5的任一位置均可。接通电源后,整个铜电极层都导电,因此实现了与电源的方便连接。也可以将电源线直接焊接在瓷砖/瓷板4铜电极层5上任一位置。铜电极层5为平面,便于喷涂加工,工艺性好,成本低,同时又不破坏两陶瓷绝缘层1、3。
参照图3、5瓷砖/瓷板4两相对的一个铜电极层5上设计有电极接点6,适用于多块瓷砖/瓷板组合在一起使用。两块相连的瓷砖/瓷板4之间通过电极接点6连接。这时带电极接点6和不带电极接点6两种组合在一起使用,也可只使用带电极接点6的一种瓷砖/瓷板4组合,与电源连接的一端为平面状电极层5,可直接通过夹子夹持连接或焊接引线7接通电源。
也可瓷砖/瓷板4两个相对的侧面上都设计有电极接点6。
在瓷砖/瓷板4两相对的侧面上喷涂的铜电极层5,还可采用其他如铝、银等金属电极层。目前铜电极层价格最低,导电效果好。
在瓷砖/瓷板4两相对的侧面上喷涂的铜电极层5,还可采用涂复及其他制作工艺,只要涂复均匀即可。
权利要求1.红外电热瓷砖/瓷板,瓷砖/瓷板(4)基体上下两层为陶瓷绝缘层(1)、(3),中间为非金属导电层(2),其特征在于瓷砖/瓷板(4)两相对的侧面上设有金属电极层(5)。
2.根据权利要求1所述的红外电热瓷砖/瓷板,其特征在于在瓷砖/瓷板(4)两相对的侧面上设有的金属电极层(5)为喷涂的金属平面层。
3.根据权利要求1或2所述的红外电热瓷砖/瓷板,其特征在于在瓷砖/瓷板(4)两相对的侧面上设有的金属电极层(5)为铜电极层。
4.根据权利要求1或2所述的红外电热瓷砖/瓷板,其特征在于在瓷砖/瓷板(4)两相对的一个金属电极层(5)侧面上设有电极接点(6)。
专利摘要红外电热瓷砖/瓷板,属于利用非金属导电材料作导电体的红外电热瓷砖/瓷板。瓷砖/瓷板(4)基体上下两层为陶瓷绝缘层(1)、(3),中间为非金属导电层(2),其特征在于瓷砖/瓷板(4)两相对的侧面上设有金属电极层(5)。与现有技术相比,基体的一组对应的侧边的平面上分别喷涂一层金属铜电极层,便于与电源连接,加工制作容易、成本低,接通电源后不会出现漏电现象。同时产生较强的红外线,具有很高的电热转换率,实验证明,其热转换率可达到99.6%,比金属导电体的热效率提高20-30个百分点等优点。
文档编号H05B3/22GK2781700SQ20052008115
公开日2006年5月17日 申请日期2005年3月23日 优先权日2005年3月23日
发明者李世良 申请人:山东皇冠控股集团有限公司