专利名称：机壳组合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及应用于电子产品外观包装的机壳。
背景技术：
只要是电子产品，都必定会有机壳做为整体外观的包装。一般而言，电子产品的机壳结构大致上由本体与盖体组成，其中本体用于安装电子组件或装置(例如激光视盘播放器、硬式磁盘驱动器等)；盖体则将本体的开口覆盖而封闭。
目前关于电子产品机壳的盖体与本体的组合结构大体上有两种；其中一种是将盖体直接覆盖在本体开口后，再利用螺钉将盖体紧固于本体。另一种结构则是基于螺钉紧固的繁琐与较不雅观的考虑，而设计出一种外观看不出卡榫的卡扣结构，其嵌合方式，是在本体与盖体之间设置可以互相嵌扣的结构，盖体与本体之间可以滑动方式组合，当盖体完全组合于本体后，令该嵌扣结构自动地互相嵌合固定。
另一方面，现今的电子产品都以符合小型化、高性能、高精度、高可靠性、及高灵敏度等为目标，使得电路组件的分布密度过高、电路的体积大大的缩小，然而电路变得愈精巧，则会有更多的组件挤在很小的空间当中，增加了干扰的机会，其中以电磁干扰(Electromagnetic interference，以下简称EMI)及噪声最令人感到困扰。
EMI的控制对象主要分为辐射性(Radiated)与传导性(Conducted)电磁干扰，传导性EMI是经由电源导线来传递噪声的，故连接在同一个电力系统的电气装置所产生的EMI会经由电源线而彼此相互干扰，因此，对于传导性EMI的控制，首先需要对于电子组件所产生的传导性EMI作有效测量，再依据结果选择适当的组件值来设计滤波器加以防治。辐射性EMI则是直接经由开放空间传递，不需要经由任何传输介质，故一般仅能以屏蔽(Shielding)、接地(Grounding)等方式来解决。
目前熟知的电子产品对于防治辐射性EMI的方式有多种结构上的设计，其中一种是在机壳内部设置一金属组件，通过该金属组件接触于机壳内部的电子组件或装置的外壳以产生接地作用，因而得以降低连接器所产生的EMI，并且能降低电磁波外泄的现象。
前述熟知电子产品的嵌扣结构与防治EMI的结构是分别独立设置的，因而组件材料的使用量不仅较高，而且安装程序也较繁琐，直接影响了制造成本。
发明内容
为了解决上述熟知电子产品的盖体与本体间的嵌扣结构以及防治EMI的结构属于分别独立设置的设计，以致于组件材料的使用量较高且安装程序也较繁琐而无法降低制造成本的问题；本实用新型旨在提供一种将嵌扣结构与防治EMI的结构组合在一起的创新设计，从而得以降低组件材料使用量，以及减少安装程序，最终达到降低制造成本的目的。
本实用新型的主要技术手段，是在机壳所包含的本体内部设置一防EMI金属板，通过该防EMI金属板接触于本体内部的电子组件或装置的外壳以产生接地作用，因而得以降低连接器所产生的EMI，并且能降低电磁波外泄的现象。此外，本实用新型还直接在该防EMI金属板与机壳所包含的盖体之间设置嵌扣结构，使得盖体组合于本体后能自动地嵌扣固定。
本实用新型的另一技术手段，是在所述盖体的内底面设有一凸块，以及在该盖体设有一悬臂状的按压部，该盖体完全组合于所述本体时，该防EMI金属板的边缘恰好抵掣于该凸块而将盖体固定于本体，且该按压部对应于接近所述防EMI金属板边缘的位置；当按压该按压部时，得以直接对防EMI金属板压掣使其边缘脱离与凸块的卡掣，从而能将盖体与本体分离。
本实用新型的另一技术手段，可以在所述金属板形成一悬臂状的突板；所述盖体的内底面设有一凸块，以及在该盖体设置一悬臂状的按压部，当盖体完全以滑行方式完全组合于本体时，恰好使盖体内底面的凸块抵掣于该突板的端边，以使盖体与本体固定，且该按压部对应于所述突板的位置；当按压该按压部时，得以触动金属板上的突板移动，以解除对按压部的卡掣，从而能将盖体与本体分离。
本实用新型的另一技术手段，是在所述盖体的内底面设有一凸块，以及在该盖体设有一贯穿的洞孔，该盖体完全组合于所述本体时，该防EMI金属板的边缘恰好抵掣于该凸块而将盖体固定于本体，且该洞孔对应于接近所述防EMI金属板边缘的位置。当利用柱状物穿过该洞孔而对该防EMI金属板上施予压力时，得以使防EMI金属板的边缘脱离对凸块的卡掣，从而能将盖体与本体分离。
本实用新型的另一技术手段，可以在所述金属板形成一悬臂状的突板；所述盖体则设置贯穿的洞孔，当盖体完全以滑行方式完全组合于本体时，恰好使盖体内底面的凸块抵掣于该突板的端边，以使盖体与本体固定，且该洞孔对应于所述突板的位置；当利用柱状物穿过该洞孔而对该防EMI金属板上的突板施予压力时，得以使该突板移动而解除对盖板的凸块的卡掣，从而能将盖体与本体分离。
本实用新型中，所述按压部与该盖体一体成型而制成。
本实用新型中，所述防EMI金属板为平板形状或其断面呈ㄇ形。
相较于传统的电子产品机壳，由于本实用新型是将本体与盖体间的嵌扣结构直接设于防EMI金属板与盖体之间，而防EMI金属板又固定地设在本体内并且提供消除EMI的功能，因而使得本实用新型的整体结构较所熟知的机壳更为精简，安装程序也更为简化，整体制造成本更为降低。
图1为显示本实用新型机壳正面立体图；图2为显示本实用新型机壳反面立体图；图3为显示本实用新型的盖体与本体分离时的状态的立体分解图；图4为显示本实用新型的盖体与本体组合后的结构的平面剖视图；图5A为显示本实用新型的按压部尚未受到按压时的状态的平面视图；图5B为显示本实用新型的按压部受到按压，进而使盖体与本体可以相对滑动而分离的局部平面动作图；
图6为显示本实用新型另一实施例结构的立体图；图7为显示本实用新型以柱状物穿过盖体的洞孔，以压掣防EMI金属板的局部平面剖视图。
其中，附图标记说明如下1 本体11 下凸缘2 盖体21 上凸缘22 按压部23 凸块24 洞孔3 金属板31 突板4 电子装置具体实施方式
以下配合附图及组件符号对本实用新型的实施方式做更详细的说明，以使本领域的技术人员在阅读本说明书后能得以实施。
图1为显示本实用新型的机壳应用于激光视盘机等电子产品的实施例。图2为图1所示的电子产品的倒置图；在本实用新型的实施例，该机壳包括有一本体1与一盖体2，其中，盖体2组合于本体1下方，以使机壳正向摆放后看到盖体，从而让整体更为美观。
参照图3和图4，本实用新型的优选实施例，是在本体1内部设置一防EMI金属板3，该防EMI金属板3可以是一般的平板，或是断面呈ㄇ形状，并且可以用冲压技术在金属板3上形成一悬臂状的突板31，因而使得突板31具有类似跳水板的弹性；再者，即使未设置所述突板31，该防EMI金属板本身也能因材料本身的特性而提供适当弹性，只是其挠度较低于突板31。所述本体1内部可以供安装诸如激光视盘机、硬式磁盘驱动器等电子装置4。由于该等电子装置4的后端会连接导线或电路板、电子组件等，故本实用新型的防EMI金属板3最好是设置在该电子装置4的后方，以覆盖住该些导线、电路板或电子组件的位置，通过该金属板3接触于电子组件或装置的外壳以产生接地作用，因而得以降低连接器所产生的EMI，以及降低电磁波外泄。本体1用于提供安装电子装置的开口端边设有一水平突出的下凸缘11，来供配合下述盖体2的结构之用。
本实用新型可以进一步在盖体2内底面设置一凸块23，以及在该盖体2设有一悬臂状的按压部22；盖体2的一端边则设有一水平突出的上凸缘21。当盖体2以滑动方式完全组合于本体1的开口时，可使盖体2的上凸缘21迭置于本体1的下凸缘11上面，同时使防EMI金属板3的突板31越过盖体2下方的凸块23，从而使突板31的端边抵掣于凸块23而防止盖体2与本体1脱离(如图5A所示)，达到将盖体2固定于本体1的目的。倘若防EMI金属板3未设置所述突板31时，也可直接使该凸块23卡掣于防EMI金属板3的边缘。
图5B则显示当盖体2要脱离本体1时，使用者只要以手指压掣该按压部22，便能使按压部22进一步推动突板31弯曲，从而使得突板31脱离对凸块23的卡掣，便能将盖体2相对于本体1滑动而脱离。或是在未设置突板31时，让按压部22直接对防EMI金属板3压掣而使其边缘脱离与凸块23的卡掣。
图6为显示的另一种实施例，主要特征是沿袭图3所示的结构，只是在盖体2上设置一贯穿的洞孔24以取代所述按压部22；当盖体2完全组合于本体1后，也通过盖体下方的凸块与防EMI金属板3的突板31或边缘卡掣；而当盖体2要脱离本体1时，使用者只要以柱状物(例如笔尖、螺丝起子等)穿过该洞孔24(图7所示)，便能压掣突板31或防EMI金属板3，从而使突板31或防EMI金属板3的边缘脱离对凸块23的卡掣，便能将盖体2相对于本体1滑动而脱离。
以上所述仅为用以解释本实用新型的优选实施例，并非企图对本实用新型作任何形式上的限制，所以，凡有在相同的创作构思下所作有关本实用新型的任何修改或变更，都仍包括在本实用新型所要保护的范围之内。
权利要求1.一种机壳组合结构，其特征在于，包括有—本体；—防EMI金属板，设在所述本体内；及—盖体，其组合于该本体，与该防EMI金属板相互嵌合固定。
2.如权利要求1所述的机壳组合结构，其特征在于，所述盖体的内底面设有一凸块，以及在该盖体设有一悬臂状的按压部，该防EMI金属板的边缘在该盖体组合于所述本体时抵掣于该凸块而将盖体固定于本体，且该按压部对应于接近所述防EMI金属板边缘的位置。
3.如权利要求1所述的机壳组合结构，其特征在于，所述盖体的内底面设有一凸块，以及在该盖体设有一悬臂状的按压部，所述防EMI金属板设有一悬臂状的突板，该突板的边缘在该盖体组合于所述本体时抵掣于该凸块而将盖体固定于本体，且该按压部对应于所述突板的位置。
4.如权利要求2或3所述的机壳组合结构，其特征在于，所述按压部与该盖体一体成型而成。
5.如权利要求1所述的机壳组合结构，其特征在于，所述盖体的内底面设有一凸块，以及在该盖体设有一贯穿的洞孔，该防EMI金属板的边缘在该盖体组合于所述本体时抵掣于该凸块而将盖体固定于本体，且该洞孔对应于接近所述防EMI金属板边缘的位置。
6.如权利要求1所述的机壳组合结构，其特征在于，所述盖体的内底面设有一凸块，以及在该盖体设有一贯穿的洞孔，所述防EMI金属板设有一悬臂状的突板，该突板的边缘在该盖体组合于所述本体时抵掣于该凸块而将盖体固定于本体，且该洞孔恰好对应于所述突板的位置。
7.如权利要求1、2、3、5或6所述的机壳组合结构，其特征在于，所述防EMI金属板为平板形。
8.如权利要求1、2、3、5或6所述的机壳组合结构，其特征在于，所述防EMI金属板为断面呈ㄇ形。
专利摘要一种包含有本体与盖体的机壳，其主要特征是在该本体内部设置一防EMI金属板，该防EMI金属板具有一形成悬臂状的突板；所述盖体的内底面设有一凸块，以及在该盖体设有一悬臂状的按压部，当盖体以滑行方式完全组合于本体时，恰好使盖体内底面的凸块抵掣于该突板的端边，以使盖体与本体固定，且该按压部对应于所述突板的位置；当按压该按压部时，得以触动金属板上的突板移动，以解除对按压部的卡掣，从而能将盖体与本体分离；所述金属板同时提供机壳内的电子接触，以具备消除电磁波的功能。
文档编号H05K5/03GK2810100SQ20052011135
公开日2006年8月23日 申请日期2005年7月13日 优先权日2005年7月13日
发明者林山海 申请人:智晟电子股份有限公司