专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热装置，特别是关于一种设置在具有发热组件例如中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)的电子装置中的散热装置。
背景技术：
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足电子产品微型化的封装需求，电子产品电路板上的电子元件在运行时产生的热量明显地增加，其中尤其是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)工作时产生的热量最为惊人，过高的热量不仅会影响中央处理单元的使用寿命，同时也会影响电子装置的正常运行。有关电子装置中电子元件的散热研究，至今已有许多技术早已公开而众所周知。
如图1所示，现有的散热装置1包括散热件10及底座12，且该散热件10由多个规则排列的鳍片组成，该底座12是与发热组件3相接触。该底座12的热阻(1)的计算方法如下θ1＝Δt1÷TDPΔt1＝tc-t1(t1是底座与散热件接触表面的温度，tc是发热组件的表面温度)。
该TDP(Thermal Design Power)是该发热组件的热计算功率，由上述可知，该tc及该TDP是固定值，若该Δt1值越大，则该底座12的热阻越大，即表示该散热装置1的散热效果越差。然而由于目前大多数散热装置的散热路径仅是通过空气进行热量的传导，使该发热组件3运行时产生的热量无法有效、快速的传递到外界，使该发热组件3的温度tc与该底座与散热件接触表面的温度t1之间的差值Δt1相对较大，因而底座12的热阻θ1较大，进而导致该散热装置1的散热效果不理想，因而该发热组件3的使用寿命缩短，并降低了该发热组件3的可靠度。
为了提高散热装置的散热能力，目前业界通常的作法是对散热装置结构进行优化设计，例如，对散热片的数目、片与片之间的距离、底板的厚度等参数进行优化，然而由于散热装置加工成型后，其热阻也固定，虽然可通过更换散热装置或调整安装在散热装置中的风扇转速改变散热装置的热阻，但是上述种种措施，对散热装置的散热能力的提高始终有限。
为了进一步提高上述散热装置的散热能力，中国第00228269.0号专利案提供一种中央处理单元的散热装置，该装置包括由规则排列的多个散热片组成的散热片本体，以及与该散热片本体下方连接的密闭容器，该密闭容器内抽成真空状态并注有液体。当该中央处理单元工作时，温度升高，热量经由该散热装置与该中央处理单元接触的部位传导到该密闭容器内的液体中，液体受热后汽化蒸发，附着在该散热片的下部，因此该中央处理单元运行时产生的热量可通过该散热片向外散发，同时使该散热片下部的温度降低，且该散热片下部的蒸汽由于温度下降转化成液相，凝聚成液滴后受地心吸力作用重新落入该密闭容器内的液体中，如此反复循环，即可实现对该中央处理单元进行散热。
然而上述现有散热装置是利用液体的重力作用使蒸发后重新转化成液相的液体下落到该密闭容器中，然而由于该密闭容器中上半部没有液体，从而导致散热效果不是很好，使其散热不均匀。
因此，如何开发一种能解决上述现有技术各种缺点的散热装置，降低散热装置底座的热阻，提高散热装置的散热能力，并可延长发热组件的使用寿命及提高发热组件的可靠度，实为目前亟待解决的课题。
实用新型内容为克服上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置，降低散热装置的热阻，提高散热装置的散热能力。
本实用新型的另一目的在于提供一种散热装置，延长发热组件的使用寿命及提高该发热组件的可靠度。
为达上揭目的，本实用新型提供一种散热装置，用于设置于一具发热组件的电子装置中，该散热装置包括底座，设置在该发热组件上，且该底座中形成有一腔室，其中该腔室内充填有吸液芯及工作液体；以及散热件，设置在该底座的外表面。
上述底座是设置在该发热组件上，且与该发热组件紧密接触。
该吸液芯是紧密分布在该腔室内壁，该工作液体是填充在该吸液芯中，该吸液芯是一多孔性物质，该工作液体可以是水或酒精，且该工作液体沸点较低，并与该吸液芯有良好的兼容性。
该散热件是设置在该底座的外表面，且该散热件包括多个散热鳍片，该散热鳍片是从该底座外表面延伸而出的，与该底座呈一体成型的结构。
与现有技术相比，本实用新型的散热装置主要是在该散热装置的底座中形成有一腔室，且在该腔室内壁设置有一吸液芯，在该吸液芯中填充有工作液体，借由该工作液体在该腔室的循环运行，将该发热组件的热量快速有效地传递到该散热装置的散热件，该散热件将热量有效散逸到外界，由于降低了散热装置的热阻，提高散热装置的散热能力，同时，由于该发热组件的热量被有效散逸，延长发热组件的使用寿命及提高该发热组件的可靠度。
图1是现有散热装置的结构示意图；图2是本实用新型的散热装置实施例的结构示意图；以及图3是本实用新型的散热装置与一电子装置的发热组件结合的结构示意图。
具体实施方式
实施例图2所示是本实用新型的散热装置实施例的结构示意图。如图所示，该散热装置2包括一底座20及散热件21，该底座20中形成有一空腔室200，该空腔室200内填充有吸液芯a及工作液体b，借由该吸液芯a及工作液体b的相互配合，降低了该底座20的热阻。在本实施例中，该吸液芯a例如是由金属网、泡沫材料、毛毡、纤维等多孔物质组成，且该吸液芯a是紧密分布在该腔室200的内壁，该工作液体b填充在该吸液芯a中，且该工作液体b可以是纯水、酒精等与该吸液芯a具有良好兼容性且沸点较低的液态介质。
该散热件21设置在该底座20的外表面。该散热件21是由多个散热鳍片构成。在本实施例中，该散热鳍片是从该底座20的外表面直接延伸出的结构，与该底座20呈一体成型。且该散热鳍片是热的良导体，通过该散热鳍片充分扩展的表面使热的辐射面积大大增强，且该散热鳍片向外辐射热量时无需借助任何媒介，由该散热鳍片表面直接向周围空间释放热量，达到散热的目的。
再请参阅图3，它显示上述散热装置2应用在具有发热组件3的电子装置中，有效散逸该电子装置中该发热组件3运行时所产生的热量。在本实施例中，该电子装置是计算机，该发热组件3例如是中央处理单元，该散热装置2的底座是接置在该发热组件3上，且与该发热组件3紧密接触。当该发热组件3(即中央处理单元)运行时即产生热量，使该腔室200靠近该发热组件3的一侧(这里定义为蒸发端)受热，进而使该吸液芯a中的工作液体b吸收一定的热量后蒸发汽化，该蒸发汽化的工作液体b上升到达该腔室200靠近散热件21的一侧(这里定义为冷凝端)，该蒸发汽化的工作液体b在该靠近散热件21的一侧(即冷凝端)放出热量，并借由该散热件21将该蒸发汽化的工作液体b放出的热量辐射到周围空间，如此即可将该蒸发汽化的工作液体b的热量通过该散热件21传递到外界，使该蒸发汽化的工作液体b冷凝成液态的工作液体b，且该工作液体b可借由该吸液芯a的毛细作用重新回流到该腔室200靠近该发热组件3的一侧(即蒸发端)，因此，该工作液体b在该腔室200靠近该发热组件3的一侧吸收该电子装置的发热组件3运行时产生的热量，并蒸发气化后运行到该腔室200靠该散热件21的一侧，在该腔室200靠近该散热件21的一侧释放出热量重新转化成液态，经由该吸液芯a的毛细作用回流到该腔室200靠该发热组件3的一侧，并借该工作液体b循环运作，即可将该发热组件3在运行时产生的大量热量从该腔室20的一端传到另外一端，并借由该散热件21将热量传递至外界。
本实用新型的散热装置可借由工作液体b的循环运动，将该发热组件3运行时产生的热量快速且源源不断地传递到该散热件21，由该散热件21将该发热组件3产生的热量有效、快速的传递到外界，也就是可使该散热件装置2的底座20与该散热件21接触表面的温度t2与该发热组件3的表面温度tc之间的差值Δt2(Δt2＝tc-t2)相对较小。该散热装置2的底座20的热阻(Q2)的计算方法如下Q2＝Δt2÷TDP由于该Δt2(Δt2＝tc-t2)相对较小，降低该散热装置2的热阻Q2，使该散热装置2的散热能力显著增强。
与现有技术相比，本实用新型的散热装置，主要是在该散热装置的底座中形成有一腔室，且在该腔室内壁填充有一吸液芯，且在该吸液芯中填充有工作液体，由该工作液体在该腔室的循环运作，将发热组件的热量快速有效地传递到该散热装置的散热件，借由该散热件将热量有效散逸至外界，同时，由于发热组件的热量被有效散逸，因而可提高该发热组件的使用寿命及可靠度。避免现有技术中散热效果不佳，发热组件使用寿命缩短及可靠度降低等缺点。
权利要求1.一种散热装置，应用在具有发热组件的电子装置中，其特征在于，该散热装置至少包括底座，设置在该发热组件上，且该底座中形成有一腔室，其中该腔室内充填有吸液芯及工作液体；以及散热件，设置在该底座的外表面。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该吸液芯是分布在该腔室的内壁。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该工作液体是填充在该吸液芯中。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该工作液体是水或酒精。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该底座是设置在该电子装置的发热组件上，且与该发热组件接触。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热件具有多个散热鳍片。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，该散热鳍片是从该底座的外表面延伸而出的。
专利摘要一种散热装置设置在具有发热组件的电子装置中，该散热装置至少包括底座，设置在该发热组件上，且该底座中形成有一腔室，其中该腔室内充填有吸液芯及工作液体；以及散热件，设置在该底座的外表面；本实用新型在该散热装置的底座中形成有一腔室，且在该腔室内壁设置有一吸液芯，在该吸液芯中填充有工作液体，借由该工作液体在该腔室的循环运行，将该发热组件的热量快速有效地传递到该散热装置的散热件，该散热件将热量有效散逸到外界，由于降低了散热装置的热阻，提高散热装置的散热能力，同时，由于该发热组件的热量被有效散逸，延长发热组件的使用寿命及提高该发热组件的可靠度。
文档编号H05K7/20GK2814669SQ20052011821
公开日2006年9月6日 申请日期2005年8月31日 优先权日2005年8月31日
发明者邱全成, 陈永国 申请人:英业达股份有限公司