专利名称：具散热层的电路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种具散热层的电路板结构，特别是一种在电路板制作时将散热层与铜箔层或基材压合再依需求切削成型，以增加电路板的散热面积，使铜箔层上的电子组件所产生的热量可快速传导到散热层，而可产生更佳的散热空间以增加其散热效果，进一步提升其散热的效能。
背景技术：
目前电路板所应用的层面及领域相当广阔，一般电子产品内的电子组件皆将插设于电路板中，而现今电路板为符合高功率及高热量的组件，皆在电路板散热方面有所加强，以提高其散热效率高功率。
事实上，在传统电路板的构造上，由于电子组件数量及消耗功率低，电子组件所产生的热量大都可通过由铜箔层传导出来，直接散逸至环境空气中，然而现今电路板上所布设的电子组件功率高且数量又多，伴随而来的问题便是随电流增大，所消耗的电功率增加，而产生局部热量过度升高的问题，利用电子组件导触脚排热的方式已无法将大部分热量散出，使电子组件及电路板无法维持在正常工作温度的需求，过热的工作温度会导致电子组件物理特性改变，使电子组件无法达到预定的工作效能，更有烧毁及缩短使用寿命的危险。
因此目前的传统单层电路板或多层电路板上并无任何的散热结构，以致在装配会产生高热量的电子组件(如中央处理器或北桥芯片等)时，需在电子组件上以散热膏或散热贴纸作为传导介质加装一金属散热片(多为铝或铜)，利用散热片的金属特性使电子组件所产生的热量可快速传导，以协助电路板及电子组件有效散热。
而市面上亦有一种散热较佳的铝基板，可用于会产生高热的电子组件，该铝基板其做法是以一铜箔层及一铝板作为主要结构，并于铜箔层及铝板间铺设一胶片，在压合时通过由胶片粘固铜箔层及铝板，始而形成一铝基板；如上述构造，当铝基板上装配的电子组件产生热量时可通过由铜箔层传导至铝板，利用铝板的金属特性将热量散逸至空气，加强排热效果。
然而，如上述传统电路板或铝基板，观其构造却隐含有许多制造和使用上的缺失1.因现有电路板为加强散热效果所加设的金属散热片，使徒增整体生产成本外，且因金属散热片的体积庞大造成组装不便或空间不足的问题。
2.现有铝基板其利用铝板散热方式，因铝板的厚度会决定散热的效果，而现有铝基板的厚度通常为1.6mm，此厚度的铝基板无法有效将电子组件及芯片模块所产生的热量排出，无法达到预定的散热效果。
因此，如何取得散热性更为良好的电路板，乃为业界普遍的问题。
实用新型内容本实用新型的主要目的，旨在提供一种具散热层的电路板结构，其是于制作时以一体化制程将散热层与铜箔层或基材压合再依需求切削成型，而形成一立体鳍片状或特定形状，以增加电路板的散热效果。
本实用新型的次一目的，旨在提供一种具散热层的电路板结构，将散热层切削成立体鳍片状或特定形状，使散热层由平面散热型态转变成立体散热，而可增加其散热面积。
本实用新型的又一目的，旨在提供一种具散热层的电路板结构，通过由该散热层成型的立体散热面积及效率，使热量可更快速散逸至空气中，而有效的排除电子组件所产生的热量。
本实用新型的另一目的，旨在提供一种具散热层的电路板结构，可减少额外在电子组件上布设散热片的时间，亦可进一步降低成本。
为达上述的目的，本实用新型是为一种具散热层的电路板结构，主要是由有一散热层及铜箔层所组成，其特征在于于该散热层与铜箔层间布设一层导热胶，且经由压合加工后进行切削成型，使该而形成一立体鳍片状，以增加散热面积。
在可行实施例中，该散热层可为铝材质或其它金属材质。
于最佳实施例中，该散热层可与铝基板直接进行压合，俾可进一步增加其散热效果。
在另一实施例中，该散热层可与电路板直接进行压合，上揭电路板可为单层电路板或多层电路板。
如上所述，当本实用新型的电路板使用时，是于电路板上布设多数的电子组件，经导电作用后电子组件会产生高热，所产生的高热经由铜箔层快速传导到散热层，通过由该散热层成型的立体鳍片状，使高热由平面散热转变成立体散热，通过由散热面积的增加供热量快速散逸至空气中，让电路板整体效率提升，以确保电子组件及电路板可维持在正常工作温度不致过热，而可延长其使用寿命，并可减少额外布设散热片的时间及降低成本，相对可达到快速散热的目的。
为能更进一步对本实用新型的构造、使用及其特征有更深一层，明确、详实的认识与了解，创作人举出较佳的实施例，配合图式详细说明如下
请参阅以下有关本实用新型一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本实用新型的技术内容及其目的功效；有关该实施例的附图为图1，是本实用新型的电路板构造示意图；图2，是图1的分解图；图3，是本实用新型的散热层切削后的示意图；图4，是图3的热量传导示意图；图5，是第本实用新型的另一实施例图；图6，是图5的热量传导示意图；图7，是第本实用新型的又一实施例图；图8，是图7的热量传导示意图；
图9，是图8的另一实施例图；图10，是本实用新型的再一实施例图；图11，是图10的热量传导示意图；图12，是图11的另一实施例图。
主要组件符号说明1..具散热层的电路板10..散热层11..铜箔层12..导热胶13..铝板14..埋入槽15..热导管16..散热机构20..电子组件具体实施方式
首先请参阅图1及图2所示，本实用新型是为一种具散热层的电路板结构，该具散热层的电路板1主要是由有一散热层10及铜箔层11所组成，其特征在于该散热层10与铜箔层11间布设一层导热胶12，且经由压合加工后进行切削成型，使该散热层10形成一立体鳍片状，以增加散热面积。
在可行实施例中，该散热层10可为铝材质或其它金属材质，以增加热量的传导效率。
首先，是将散热层10、铜箔层11及导热胶12依图2所示排列，经由压合程序使散热层10及铜箔层11紧密结合成型，再进行后续加工程序(如钻孔、布设线路、钻孔的防焊处理、印刷文字面、表面处理等)，待完成一般电路板的制程后，再进行切削成型。
请参阅图3，待散热层10与铜箔层11压合后，再进行切削成型，是将该散热层10切削成为立体鳍片状，使原有的散热层10由平面散热型态转变成立体散热，经由切削成立体鳍片状后，使散热层10的整体散热面积及效率相对增加，提供电路板有效地散热传导效率。
请再参阅图4，当本实用新型的电路板使用时，是于电路板上布设多数的电子组件20，经导电作用后电子组件20所产生的热量会经由铜箔层11吸收再传导至散热层10，此时，铜箔层11传导至经切削后的散热层10，透过散热层10将热量散逸至空气中，而达到快速散热的目的。
而上述经切削后的散热层10后为立体鳍片状，其整体散热面积及效率相对增加，使得铜箔层11传导至散热层10的型态由平面散热转变成立体散热，让散热层10所能散热效率更佳，而有效的排除电子组件20所产生的热量。
请再参阅图5所示，为本实用新型的另一实施例，在此实施例中，该散热层10可与铝基板直接进行压合形成另一电路板结构，上述铝基板是包含有一铜箔层11及一铝板13，其结合时是于散热层10与铝板13间布设一层导热胶12，进行压合，且经由压合使散热层10及铝板13紧密结合成型(如图5所示)，待完成后进行后续加工程序(如钻孔、布设线路、钻孔的防焊处理、印刷文字面、表面处理等)，再进行切削成型使该散热层10形成一立体鳍片状，以增加散热面积。
而该散热层10经由切削成型为立体鳍片状，使散热层10的整体散热面积及效率相对增加，提供电路板有效地散热传导效率。
请参阅图6所示，当电子组件20所产生的热量传导时，会经由铜箔层11吸收先行传导至铝板13，利用铝板13再间接传导至散热层10，透过经切削成立体鳍片状的散热层10，使整体散热面积及含热量更大，而更进一步提升散热效果。
如图7-9所示，为本实用新型又一实施例，将散热层10于压合前预先设一埋入槽14，该埋入槽14可供埋设一热导管15，再将电路板或铝基板与散热层10进行压合，再进行切削成型，是将该散热层10切削成为立体鳍片状，使原有的散热层10由平面散热型态转变成立体散热，以增加散热面积，并于热导管15另端装设一散热机构16，使电子组件20产生的热量传导至散热层10再经由热导管15传至散热机构16，增加散热效率。
再者，依上述于散热层10内挖设一埋入槽埋设热导管15的概念，亦可将热导管15置于散热层与导热胶之间，如图10-12所示，再将散热层10与电路板进行压合成型，并将散热层10切削成一立体鳍片形状，使散热层10的整体散热面积及效率相对增加，再于热导管15另端装设一散热机构16，使热量能够通过由热导管15传递至散热机构16，并搭配散热层的立体散热，可使整体电路板散热效率大大提升，使热量可更快速散逸至空气中，而有效的排除电子组件20所产生的热量。
另，该散热层10可与电路板直接进行压合(图未示)，上揭电路板可为单层电路板或多层电路板。
通过由本实用新型的于制作时以一体化制程将散热层10与铜箔层11或基材压合再依需求切削成型，而形成一立体鳍片状或特定形状，使散热层10由平面散热型态转变成立体散热，用以增加电路板的散热面积，并提升其散热效率，除可减少额外布设散热片的时间及成本外，亦相对可使整个电路板达到大面积及高散热效果的目的。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型申请专利范围及创作说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种具散热层的电路板结构，是由有一散热层及铜箔层所组成，其特征在于该散热层与铜箔层间布设一层导热胶，且经由压合加工后进行切削成型，使该散热层形成一立体鳍片状，以增加散热面积。
2.如权利要求1所述的散热层的电路板结构，其特征在于所述该散热层是为铝材质。
3.如权利要求1所述的散热层的电路板结构，其特征在于所述该散热层为金属材质。
4.如权利要求1所述的散热层的电路板结构，其特征在于所述该散热层与铝基板直接进行压合。
5.如权利要求4所述的散热层的电路板结构，其特征在于所述铝基板是包含有一铜箔层及一铝板，其结合时是于该铝板与散热层间布设一层导热胶，且经由压合加工后进行切削成型，使该散热层形成一立体鳍片状，以增加散热面积。
6.如权利要求1所述的散热层的电路板结构，其中该散热层可与电路板直接进行压合。
7.如权利要求1所述的散热层的电路板结构，其特征在于所述该散热层内设有一埋入槽，供热导管埋入。
8.如权利要求1所述的散热层的电路板结构，其特征在于所述该散热层与铜箔层之间埋入一热导管，并进行压合加工。
9.如权利要求6所述的散热层的电路板结构，其特征在于所述该电路板是为单层电路板。
10.如权利要求6所述的散热层的电路板结构，其特征在于所述该电路板是为多层电路板。
专利摘要本实用新型是一种具散热层的电路板结构，主要是在制作时以一体化制程将散热层与铜箔层或基材压合再依需求切削成型，而形成一立体鳍片状或特定形状，使散热层由平面散热型态转变成立体散热，用以增加电路板的散热面积；本实用新型于应用时是于电路板铜箔层配设的电子组件，而铜箔层上所配设的电子组件经导电作用后会产生高热，所产生的高热经由铜箔层或基材快速传导到散热层，由该散热层成型的立体鳍片状，使热量快速散逸至空气中，使整体散热面积及效率相对增加，且利用电路板制作时，除可减少额外布设散热片的时间及成本外，亦相对可使整个电路板达到大面积及高散热效果的目的。
文档编号H05K7/20GK2874982SQ20052014476
公开日2007年2月28日 申请日期2005年12月20日 优先权日2005年12月20日
发明者黄羽立 申请人:照敏企业股份有限公司