柔性线路板内层保护膜与外层基材的压合方法

文档序号:8051109阅读:316来源:国知局
专利名称:柔性线路板内层保护膜与外层基材的压合方法
技术领域
本发明涉及一种线路板制造方法。
背景技术
现有的柔性线路板内层保护膜与外层基材的压合方法,按照内层蚀刻、叠内层保护膜、层压、叠外层基材、层压的步骤进行处理,流程长,工序复杂,作业时间长。

发明内容
本发明的目的在于提供一种工序简单,作业时间短的柔性线路板内层保护膜与外层基材的压合方法。
本发明的技术解决方案是一种柔性线路板内层保护膜与外层基材的压合方法,其特征是依次包括下列步骤将内层基材蚀刻处理,然后在内层基材上叠内层保护膜,再在内层保护膜上叠外层基材,最后进行层压处理,即可。
本发明工序简单,流程短,比传统工艺减少一次层压,作业时间短。
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
具体实施例方式一种柔性线路板内层保护膜与外层基材的压合方法,依次包括下列步骤将内层基材蚀刻处理,然后在内层基材上叠内层保护膜,再在内层保护膜上叠外层基材,最后进行层压处理,即可。
权利要求
1.一种柔性线路板内层保护膜与外层基材的压合方法,其特征是依次包括下列步骤将内层基材蚀刻处理,然后在内层基材上叠内层保护膜,再在内层保护膜上叠外层基材,最后进行层压处理,即可。
全文摘要
本发明公开了一种柔性线路板内层保护膜与外层基材的压合方法,包括将内层基材蚀刻处理,然后在内层基材上叠内层保护膜,再在内层保护膜上叠外层基材,最后进行层压处理,即可。本发明工序简单,流程短,比传统工艺减少一次层压,作业时间短。
文档编号H05K3/46GK101076226SQ20061004062
公开日2007年11月21日 申请日期2006年5月18日 优先权日2006年5月18日
发明者施汉忠 申请人:施汉忠
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