专利名称：无线标签芯片的安装方法以及向其写入管理信息的方法
技术领域：
本发明涉及向管理对象物上安装无线标签芯片的无线标签芯片安装方法以及向无线标签芯片写入管理信息的方法。
背景技术：
近年来，如日本公开专利公报特开2004-87582所示，公开有下述技术在电子零件安装系统中，为了管理电路板的识别码(ID)等信息，而将存储有该管理信息的无线标签芯片安装到管理对象物上，用读写器以非接触方式从外部读取存储在无线标签芯片中的管理信息。在该方法中，采用与其他电子零件的安装操作相同的方法，进行将无线标签芯片安装到作为管理对象物的电路板上的操作。具体地说，将容纳有无线标签芯片的带式供料器设定在电子零件安装机上后，使电子零件安装机工作，用吸附喷嘴一个个吸附从带式供料器供给的无线标签芯片，将无线标签芯片搭载并软钎焊到电路板的规定位置(预先涂敷有膏状软钎料的部分)上。
近年来，与其他半导体芯片一样，无线标签芯片也趋于小型化。最近，开发出了芯片尺寸为0.4mm×0.4mm的超小型无线标签芯片，预计今后还会进一步小型化。这样的超小型无线标签芯片很难利用电子零件安装机进行安装。
而且，在使用电子零件安装机安装无线标签芯片的方法中，安装无线标签芯片的物品被限定为电路板，不能在各种供料器、托盘或各种形状的零件上安装无线标签芯片。
另外，由于操作者以手工操作将无线标签芯片安装到供料器、托盘等上的操作费时，所以很少在制造车间中进行。因此，在现有的电子零件安装线中，在除电路板以外的供料器、托盘等的信息管理中不使用无线标签芯片，而是由操作者粘贴条形码标签，并用目视检查。
但是，条形码标签中可存储的信息量与无线标签芯片相比很少，很难将制造工序的自动化所需的各种管理信息全都记录到条形码中。不仅不可能以后追加/变更条形码标签的记录信息，有时还会因为管理对象物的尺寸和形状而没有富裕的空间来粘贴条形码标签。而且，由于是由操作者目视检查，所以不可避免地会发生人为的错误。
发明内容
本发明的目的在于实现，无论管理对象物的尺寸和形状如何，均可容易地将超小型的无线标签芯片安装到管理对象物上。
为了实现该目的，本发明在将无线标签芯片安装到管理对象物上的无线标签芯片安装方法中，将多块无线标签芯片混入流动性物质中来制作混入有无线标签芯片的流动性物质，通过使该混入有无线标签芯片的流动性物质以含有至少1块(即1块或2块以上)无线标签芯片的方式附着到前述管理对象物上并使其固化或硬化，而将该无线标签芯片安装到该管理对象物上。
在这种情况下，通过使用超小型无线标签芯片，可将多块无线标签芯片大致均匀地分散到流动性物质中，因此，可使用例如分配器等涂敷机构或印刷机构，通过涂敷/印刷等使混入有无线标签芯片的流动性物质更加容易地附着到各种尺寸/形状的管理对象物上，无论管理对象物的尺寸和形状如何，均可将无线标签芯片容易地安装到管理对象物上。
这种情况下，作为混入无线标签芯片的流动性物质，可使用印刷用墨或粘接剂。这样，可使用市场上贩卖的廉价的流动性物质而可靠地将无线标签芯片固定到管理对象物上。
本发明的无线标签芯片安装方法，可用于各种物品/装置的信息管理系统，例如可将本发明用于在设定于电子零件安装机的零件供给装置、设定于该零件供给装置的托盘、卷轴、带盒、从该零件供给装置供给的电子零件、电路板中的至少某一个上安装无线标签芯片的工序。这样，可以使用无线标签芯片而以低成本构筑电子零件安装线的信息管理系统。
另外，利用本发明的无线标签芯片安装方法，可以借助数据写入装置将该管理对象物的管理信息无线发送并写入内置在无线标签芯片中的可重写的非易失性存储器中，所述无线标签芯片安装在管理对象物上。由此，将无线标签芯片安装到管理对象物上后，可以在任何时间追加/变更无线标签芯片的存储信息。
图1是表示本发明一实施例的无线标签芯片的构成例的框图。
图2是示意性地表示将多块超小型无线标签芯片混入在流动性物质中并使其大致均匀分散的状态的图。
图3是用于涂敷混入有无线标签芯片的流动性物质的分配器的立体图。
图4是表示将混入有无线标签芯片的流动性物质附着到托盘上的状态的图。
具体实施例方式
下面，说明将本发明具体用于电子零件安装机中托盘型供料器的托盘的零件信息管理的一个实施例。
使用的无线标签芯片11是芯片尺寸例如为0.4mm×0.4mm的超小型无线标签芯片，其内置有用于接收来自读写器12的无线信号的天线线圈13，并且包括RF部(无线通信部)14、逻辑部15、存储部16，该无线标签芯片以下述方式构成通过RF部14将从读写器12送来的交流电转换成直流电，并将其作为电源来使各部分的电路动作。
在此，RF部14经由天线线圈13而在其与读写器12之间收发无线信号。逻辑部15处理由天线线圈13接收到的无线信号并访问存储部16，相对于存储部16进行数据的写入和读出，并生成发送数据。存储部16由可重写的非易失性存储器(例如FRAM、EEPROM等)构成。
在将该无线标签芯片11安装到作为管理对象物的托盘17上时，首先，如图2所示，将多块超小型的无线标签芯片11混入流动性物质18中并使其大致均匀地分散，而制成混入有无线标签芯片的流动性物质19。在此，流动性物质18只要具有能使无线标签芯片11保持为大致均匀分散的状态的粘度，并且，具有将无线标签芯片11固定安装在托盘17上的功能即可，例如，可以使用印刷用墨或粘接剂。使用的印刷用墨和粘接剂可以是例如紫外线硬化型、热硬化型、热塑型、水性型、溶剂型等任何一种类型，但是为了不屏蔽无线通信的电波，优选在固化或硬化的状态下呈现非导电性的物质。
将该混入有无线标签芯片的流动性物质19容纳在例如分配器20(参照图3)等涂敷机构、印刷机构、记号笔等中，如图4所示，使混入有无线标签芯片的流动性物质19以包含至少1块(即1块或2块以上)无线标签芯片11的方式少量附着到作为管理对象的托盘17的空的空间中。对于该操作，操作者可以以手工操作进行，也可以以机械化(自动化)方式进行。
此后，采用与流动性物质18的种类对应的方法(例如紫外线硬化、热硬化、自然干燥、加热干燥等)使附着在托盘17上的混入有无线标签芯片的流动性物质19固化或硬化。由此，成为在托盘17的空的空间上至少固定有1块无线标签芯片11的状态。
此后，使托盘17或读写器12(数据写入装置)移动到能在该托盘17与无线标签芯片11之间进行无线通信的距离，从读写器12发送托盘17的零件ID等管理信息的数据，并将该管理信息写入无线标签芯片11的存储部16中。
此后，将容纳该托盘17的托盘型供料器设定在电子零件安装机上后，用在电子零件安装机侧设置的读写器读取存储在无线标签芯片11中的托盘17的零件ID等管理信息。由此，电子零件安装机的控制部获取托盘17的管理信息，根据规定的生产程序检查托盘17的零件ID等，根据需要将新信息写入无线标签芯片11的存储部16中。
在以上说明的本实施例中，通过使用超小型无线标签芯片11，而可将多块无线标签芯片11大致均匀地分散到流动性物质18中，因此，可使用例如分配器20等涂敷机构或印刷机构，通过涂敷/印刷等使混入有无线标签芯片的流动性物质19更容易地附着到各种尺寸/形状的管理对象物(托盘17)上，无论管理对象物(托盘17)的尺寸和形状如何，均可将无线标签芯片11容易地安装到管理对象物(托盘17)上。
在本实施例中，是将无线标签芯片11安装到托盘17上，但是也可以采用与本实施例相同的方法将无线标签芯片11安装到托盘型供料器、带式供料器、散装式供料器等零件供给装置、设定于该零件供给装置上的卷轴、带盒等零件盒、从该零件供给装置供给的电子零件、电路板中的任何一个上，来管理它们的信息。
除此之外，本发明并不限定于电子零件安装技术的领域，也可用于其他技术领域的各种物品/装置的信息管理系统中。
权利要求
1.一种无线标签芯片安装方法，将无线标签芯片安装到管理对象物上，其特征在于，包括将多块无线标签芯片混入流动性物质中来制作混入有无线标签芯片的流动性物质的工序；通过使该混入有无线标签芯片的流动性物质以含有至少1块无线标签芯片的方式附着到前述管理对象物上并使其固化或硬化，而将该无线标签芯片安装到该管理对象物上的工序。
2.如权利要求1所述的无线标签芯片安装方法，其特征在于，前述流动性物质为印刷用墨或粘接剂。
3.如权利要求1所述的无线标签芯片安装方法，其特征在于，前述管理对象物是设定在电子零件安装机上的零件供给装置、设定在该零件供给装置上的托盘、卷轴、带盒、从该零件供给装置供给的电子零件、电路板中的至少某一个。
4.一种将管理对象物的管理信息写入无线标签芯片中的方法，其特征在于，包括将多块无线标签芯片混入流动性物质中来制作混入有无线标签芯片的流动性物质的工序；通过使该混入有无线标签芯片的流动性物质以含有至少1决无线标签芯片的方式附着到前述管理对象物上并使其固化或硬化，而将该无线标签芯片安装到该管理对象物上的工序；借助数据写入装置，将该管理对象物的管理信息以无线方式发送并写入到内置于前述无线标签芯片中的可重写的非易失性存储器中的工序，所述无线标签芯片安装在前述管理对象物上。
全文摘要
本发明的目的在于实现，无论管理对象物的尺寸和形状如何，均能容易地将超小型的无线标签芯片安装到管理对象物上。本发明首先将多块超小型无线标签芯片混入流动性物质中并使其大致均匀分散，制成混入有无线标签芯片的流动性物质。将该混入有无线标签芯片的流动性物质容纳在分配器等涂敷机构或印刷机构中，使混入有无线标签芯片的流动性物质以包含至少1块无线标签芯片的方式少量附着到托盘(管理对象物)的空的空间中，用与流动性物质的种类对应的方法使该混入有无线标签芯片的流动性物质固化(硬化)，由此在托盘的空的空间中安装至少1块无线标签芯片。此后，从读写器发送托盘的零件ID等管理信息的数据，将该管理信息写入无线标签芯片中。
文档编号H05K13/08GK1870883SQ200610084880
公开日2006年11月29日 申请日期2006年5月23日 优先权日2005年5月23日
发明者児玉诚吾 申请人:富士机械制造株式会社