专利名称：工具机钻设电路板槽孔的方法
技术领域：
本发明是有关于 一 种工具机钻设电路板槽孔的方法，尤指 一种由该工具机的钻孔机构与定位机构相互组合的设计，而以 钻孔机构下方的定位机构压抵铝板，以供铝板下方的电路板同 10 时受压定位，以利槽孔的修边定位，使得本发明具有操作简便 快速及大幅提升电路板的钻设修边定位等效果，而适用于电路 板的槽孔修边或其它的钻设定位。
背景技术：
15 由于近年来通讯、计算机、网络…等日益发达，各类信息
的取得变的相当容易，故计算机及各式电子仪器的使用越来越 多，然而计算机及各式电子仪器都少不了电路板的使用，而电 路板上为了能够配设各种电子组件及电路，故免不了要钻设相 当多的孔洞或槽孔。
20 为了要在电路板上钻设所需的槽孔， 一 般是先由钻孔机构
钻设复数个相邻的孔洞，然后再依所需的槽孔大小继续以钻孔 机构钻设前述复数个相邻孔洞间所未钻设的部分，以完成所需
的槽孔，然而因钻孔机构的压力脚上升后，原本受钻孔机构的 压力脚所压设定位的铝板及铝板下方的电路板，将因减少受压 的外力，导致电路板无法维持定位，而使钻设槽孔时产生误差， 故于实际使用上仍不符合使用者的所需。
发明内容
因此，本发明的主要目的是在于提供 一 种工具机钻设电路 板槽孔的方法，由工具机的钻孔机构与定位机构相互组合的设 计，而以钻孔机构下方的定位机构压抵铝板，以供铝板下方的 10 电路板同时受压定位，以利槽孔的修边定位，使具有操作简便 快速及大幅提升电路板的钻设修边定位等效果，增加其实用性 及便利性。
为达上述的目的，本发明是 一 种工具机钻设电路板槽孔的 方法，其特征在于，包括下列步骤
15 —、下压定位首先将工具机的压力脚下压铝板，令夹设
于铝板与垫板之间的电路板同时受压定位；
二、 钻孔工具机的钻孔机构对电路板进行钻孔；
三、 压力脚上升及以定位机构压抵将压力脚上升，并同 时以 一 与钻孔机构结合的定位机构压抵铝板，以供铝板下方的
20 电路板同时受压定位；以及
四、 槽孔修边控制钻孔机构进行所需槽孔的修边；由此， 以完成槽孔的钻设。
其中该钻孔机构是设有 一 机体，该机体_ F方结合有- 一 压力 脚杯，该压力脚杯下方配设有-- 压力脚，而该压力脚是结合一 钣体，而该定位机构是为 一 供气机构，该供气机构是结合于该 钻孔机构，而该钻孔机构底面是设有气孔，以提供供气机构产 5 生的气流导出。
其中，该钻孔机构底面的气孔，是设于压力脚周缘，以提 供气流导出。
其中，该钻孔机构底面的气孔，是设于钣体上，以提供气 流导出。
10 其中，该供气机构产生的气流经由导引管至压力脚内，而
由压力脚周缘的气孔导出。
其中，该供气机构产生的气流经由导引管至钣体内，而由 钣体上的气孔导出。
其中，该钻孔机构是设有 一 机体，该机体下方结合有 一 压 15 力脚杯，该压力脚杯下方配设有 一 压力脚，而该压力脚是结合 该定位机构，该定位机构是为抵压刷毛，以供抵压定位。
为进 一 步说明本发明的具体技术内容，以下结合实施例及 20 附图详细说明如后，其中
图1是本发明的使用步骤示意图。
图2是本发明的立体外观图。
图3是本发明钻孔机构的气孔设于压力脚的示意图。 图4是本发明钻孔机构的气孔设于钣体的示意图。 图5是本发明的另 一 使用示意图。
具体实施例方式
请参阅图1 一图5 ，本发明的工具机钻设电路板槽孔的方 法，包括下列步骤
一 、下压定位1 :首先将工具机1 0的压力脚]1 3下压 io铝板2 Q ，令夹设于铝板2 Q与垫板3 Q之间的电路板4 0同
时受压定位。
二 、钻孔2 :工具机.1 0的钻孔机构1 1对电路板4 0进 行钻孔。
三、压力脚上升及以定位机构压抵3 :将压力脚1 1 3上 15升，并同时以一与钻孔机构1 1结合的定位机构压抵铝板2 0 (该定位机构是可以 一 供气机构1 2由钻孔机构1 1下方气 孔导出气流，以供压抵铝板2 Q ，或采用于压力脚下方结合抵 压刷毛1 3 ，以供抵压定位)，以供铝板2 0下方的电路板4 0同时受压定位。 20 四、槽孔修边4 :控制钻孔机构1 1进行所需槽孔的修边；
由此，以完成槽孔的钻设。
本发明的工具机钻设电路板槽孔的方法，如采用的定位机 构为 一 供气机构1 2时，其装置是包括
- -钻孔机构1 1 ，该钻孔机构1 1是设有 机体1 1 1 ， 该机体1 1 1下方结合有 一 压力脚杯1 1 2 ，该压力脚杯1 1 5 2下方配设有 一 压力脚1 1 3 ，而该压力脚1 1 3是结合- 一 钣 体1 14。
一供气机构1 2 ，该供气机构1 2是结合于该钻孔机构1 1 ，而该钻孔机构1 1底面是设有气孔1 1 5 ，以提供供气机 构1 2产生的气流导出。其中，该钻孔机构1 1底面的气孔1 io 15，是可设于压力脚1 1 3周缘或钣体1 1 4上，以利供气 机构1 2产生的气流经由导引管1 2 1至压力脚1 1 3内，而 由压力脚1 1 3周缘的气孔1 1 5而导出；或是将该供气机构 1 2产生的气流经由导引管1 2 ]至钣体1 1 4内，而由钣体 1 1 4上的气孑L 1 1 5导出。
i5 请参阅图5 ，本发明的工具机钻设电路板槽孔的方法，如
采用的定位机构为抵压刷毛1 3时，其钻孔机构1 1是设有一 机体1 1 1 ，该机体1 1 1下方结合有 一 压力脚杯1 1 2 ，该 压力脚杯1 1 2下方配设有-- 压力脚1 1 3 ，而该压力脚1 1 3是结合抵压刷毛13，以供压力脚l13上升一段距离后，
20 该抵压刷毛1 3仍可抵压定位铝板2 0 ，令夹设于铝板2 0与 垫板3 0之间的电路板4 Q同时受压定位，而利槽孔的修边定 位。
以上各步骤以构成 一 种工具机钻设电路板槽孔的方法；请
参阅图1 一图5 ，本发明的特点是在于由该工具机1 0的钻孔
机构1 1与定位机构相互组合的设计，而以钻孔机构1 1下方
的定位机构压抵铝板2 0 (该定位机构是可以 一 供气机构1 2 5由钻孔机构1 1下方气孔导出气流，以供压抵铝板2 Q ，或采 用于压力脚下方结合抵压刷毛1 3 ，以供抵压定位)，以供铝 板2 Q下方的电路板4 Q同时受压定位，以利槽孔的修边定 位，令本发明具有操作简便快速及大幅提升电路板的钻设修边 定位等效果，增加其实用性及便利性。
10 惟以上所述的，仅为本发明的一较佳实施例而已，并非
用来限定本发明的实施范围，凡是依本发明申请专利范围及发 明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，均应包括于本发 明的申请专利范围内。
权利要求
1、一种工具机钻设电路板槽孔的方法，其特征在于，包括下列步骤一、下压定位首先将工具机的压力脚下压铝板，令夹设于铝板与垫板之间的电路板同时受压定位；二、钻孔工具机的钻孔机构对电路板进行钻孔；三、压力脚上升及以定位机构压抵将压力脚上升，并同时以一与钻孔机构结合的定位机构压抵铝板，以供铝板下方的电路板同时受压定位；以及四、槽孔修边控制钻孔机构进行所需槽孔的修边；由此，以完成槽孔的钻设。
2 、如权利要求1项所述的工具机钻设电路板槽孔的方 15法，其特征在于，其中该钻孔机构是设有一机体，该机体下方结合有 一 压力脚杯，该压力脚杯下方配设有 一 压力脚，而该压 力脚是结合一钣体，而该定位机构是为一供气机构，该供气机 构是结合于该钻孔机构，而该钻孔机构底面是设有气孔，以提 供供气机构产生的气流导出。
3 、如权利要求2项所述的工具机钻设电路板槽孔的方法，其特征在于，其中，该钻孔机构底面的气孔，是设于压力 脚周缘，以提供气流导出。
4 、如权利要求2项所述的工具机钻设电路板槽孔的方法，其特征在于，其中，该钻孔机构底面的气孔，是设于钣体 上，以提供气流导出。
5 、如权利要求2项所述的工具机钻设电路板槽孔的方 5法，其特征在于，其中，该供气机构产生的气流经由导引管至压力脚内，而由压力脚周缘的气孔导出。
6 、如权利要求2项所述的工具机钻设电路板槽孔的方 法，其特征在于，其中，该供气机构产生的气流经由导引管至 钣体内，而由钣体上的气孔导出。
7 、如权利要求1项所述的工具机钻设电路板槽孔的方法，其特征在于，其中，该钻孔机构是设有-一机体，该机体下 方结合有 一 压力脚杯，该压力脚杯下方配设有 一 压力脚，而该 压力脚是结合该定位机构，该定位机构是为抵压刷毛，以供抵 压定位。
全文摘要
本发明是在提供一种工具机钻设电路板槽孔的方法，包括下列步骤一、下压定位首先将工具机的压力脚下压铝板，令夹设于铝板与垫板之间的电路板同时受压定位；二、钻孔工具机的钻孔机构对电路板进行钻孔；三、压力脚上升及以定位机构压抵将压力脚上升，并同时以一与钻孔机构结合的定位机构压抵铝板，以供铝板下方的电路板同时受压定位；以及四、槽孔修边控制钻孔机构进行所需槽孔的修边；由此，以使定位机构压抵铝板及使电路板同时受压定位，以利槽孔的修边定位，而具有操作简便快速及大幅提升电路板的钻设修边定位。
文档编号H05K3/00GK101115355SQ20061009956
公开日2008年1月30日 申请日期2006年7月28日 优先权日2006年7月28日
发明者陈锦福 申请人:宇滕自动控制有限公司