专利名称：布线方法及系统的制作方法
技术领域：
本发明是涉及一种布线方法及系统，更详而言之，是涉及一种应
用于布设在电路板上的球状矩阵排列(Ball Grid Array, BGA)布线 区域的电路图案(pattern)的布线方法及系统。
背景技术：
一股，需对印刷电路板进行布线设计以使设于该印刷电路板的各 元件电性连结并发挥功能。以笔记型电脑的电路板为例，其尺寸因应 电子装置的微型化趋势而越来越小，随之于该电路板上可进行布线的 空间即十分有限，特别地，是对于电路板的球状矩阵排列(Ball Grid Array, BGA)的布线区域而言，欲在如此狭小的空间内进行布线设计， 难度可想而知。目前，于现有的布线(Layout)设计中，电子工程师是 通过各类布线软件程序(例如Protel软件)来完成， 一般是依据例如 通孔/焊盘(Via/Pad)、通孔/线路(Via/Trace)以及线路/线路 (Trace/Trace)等最小间距要求的布线规则及布线状况，于该BGA的布 线区域上进行通孔(Via)设置及走线(Trace)布设。
但是，上述布线作法中，除了须符合布线规则的最小间距要求之 外，并未对通孔的设置位置及数量进行规定，故往往会发生如后的情 形因缺乏合理及系统性地布局，通孔的数量繁杂且无一定的设置规 律，较杂乱无序，相对地，布线的空间利用度较低，因而会使得可布 线的空间受到限制，导致布线密度较低。
同吋，因通孔的繁杂且无序，若需要对现有的布线进行调整，势 必需依据布线状况对各通孔重新调整所设置的位置，而该重新设置的 工作量与所涉及的通孔数量及位置等密切相关，如此一来，无疑大幅 地增加了工作量、进而影响布线效率。
此外，上述布线设计中，通孔的设定位置比较杂散与凌乱，而，
设定数量也没有较系统地规定，故各通孔整齐性较差，更影响了电路 图案的美观。
因此，如何克服上述背景技术的缺点，进而提供一种性能优越的 布线方法以提供灵活度较佳的布线空间并增加可布线空间，从而提高 设计效率且降低成本，同时，更可提升通孔的整齐性及美观度，实为 目前所欲解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺点，本发明的主要目的是在于提供一种布 线方法及系统，从而提供灵活度较佳的布线空间并增加可布线空间。
本发明的另一目的是在于提供一种布线方法及系统，从而提高布 线效率及降低成本。
本发明的再一目的是在于提供一种布线方法及系统，从而使通孔 整齐有序，提升美观度。
为达上述主要目的及其他目的，本发明揭露一种布线方法，是用
以于一电路板上布设具多焊盘(Pad)、通孔(Via)以及线路(Trace)的电 路图案，其中，该电路图案预设有布线规则，该布线方法包括依据 该布线规则，设置该通孔于同一基准线上，且令该通孔与相对应的焊 盘距离皆为等长；以及依据该电路图案上的线路布设状况以及该布线 规则，调整该线路的位置，并相对地于该基准线上调整该通孔的位置。
于本发明的一实施例中，前述该布线方法中的电路板是具球状矩 阵排列(Ball Grid Array, BGA)的布线区域。
该布线规则是至少包括该通孔与焊盘之间及通孔与线路之间必须 符合最小间距的要求，且线路间也必须符合最小间距的要求。
对应上揭的布线方法，本发明复揭露一种布线系统，是用以于一 电路板上布设具多焊盘(Pad)、通孔(Via)以及线路(Trace)的电路图
案，其中，该电路图案是预设有布线规则，该布线系统是包括用以 依据该布线规则，设置该通孔于同一基准线上，且令该通孔与相对应 的焊盘距离皆为等长的设置模块；以及用以依据该电路图案上的线路 布设状况以及该布线规则，调整该线路的位置，并相对地于该基准线 上调整该通孔位置的调整模块。
综上所述，通过本发明的布线方法，是依据布线规则及线路布设 状况，周详考虑到通孔与走线、通孔与焊盘及线路间的最小间距要求， 调整通孔的位置从而提供灵活度较佳的布线空间并增加可布线空间， 相对地，更提高了布线效率并降低成本，又可提升该多通孔的整齐性 及美观度，以达前述的所有目的。
图l是显示本发明的布线方法的较佳实施例的流程示意图； 图2是显示本发明的布线系统的较佳实施例的方块示意图； 图3是显示本发明的布线方法的电子元件结构模型的示意图；以
及
图4及图5是显示通过本发明的布线方法的应用实施例。
主要元件符号说明
1 布线系统 10设置模块 12调整模块
2 电路板 20布线区域 S101 S109步骤
Al、 A2、 A3、 A4、 Bl、 B2、 B3、 B4焊盘
VI、 V2、 V3 通孔
XI、 X2 通孔至焊盘的间距
Tl、 T2、 T3 走线
rl 焊盘的半径
r2 通孔的半径
a 相邻通孔的间距
V0 相邻通孔的连线
w 走线的线宽
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技艺 的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功 效。本发明也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明 书中的各项细节也可基于不同的观点与应用，在不背离本发明的精神 下进行各种修饰与变更。
请参阅图1，其显示本发明的布线方法的较佳实施例的流程示意
图。本发明的布线方法应用于一具球状矩阵排列(Ball Grid Array, BGA)的布线区域的电路板，以于该电路板上布设具多焊盘(Pad)、通 孔(Via)以及线路(Trace)的电路图案，其中，该电路图案预设有布线 规则。于本实施例中，该电路板是应用于例如笔记型电脑、个人随身 电脑(Handy Personal Computer, HPC)及手持智能装置等电子装置 中，但并不以此为限。如图所示，首先在步骤SIOI，读取该电路板的 各焊盘的位置信息。于本实施例中，该焊盘的数量及焊盘间的间距是 因应该BGA的类型而具差异性。随后进至步骤S103。
在歩骤S103，依据该布线规则，设置该通孔于同一基准线上，且 令该通孔与相对应的焊盘距离皆为等长。其中，该布线规则是至少包 括该通孔与焊盘之间必须符合最小间距的要求，于本实施例中，该通 孔与焊盘的最小间距是例如为6密耳(mil);并且，为满足通孔与相对
应的焊盘距离等长的要求，于本实施例中，该通孔形成于相邻焊盘的 几何中心线上。如此，即可确定该通孔的设置范围。随后进至步骤S105。
在歩骤S105，读取该电路图案上的线路布设状况，随后进至步骤 S107。
在歩骤S107，依据该电路图案上的线路布设状况以及该布线规则， 调整该线路的位置，并相对地于该基准线上调整该通孔的位置。其中， 该线路规则是至少指该通孔与焊盘之间及该通孔与线路之间必须符合 最小间距的要求，且线路间也必须符合最小间距的要求。于本实施例 中，该通孔与焊盘之间及该通孔与线路之间的最小间距例如为6密耳 (mil)，该线路间的最小间距是5密耳(mil)。
再请参阅图2，是本发明的布线系统l的较佳实施例的方块示意 图。如图所示，于本实施例中，该布线系统1是应用于一具BGA的布 线区域20的电路板2，以供于该电路板2上布设具多焊盘、通孔以及
线路的电路图案，该布线系统1包括设置模块10以及调整模块12。
该设置模块10是用以依据该电路板2的BGA布线区域20及布线 规则，设置该通孔于同一基准线上，且令该通孔与相对应的焊盘距离 皆为等长。其中，该布线规则是至少包括该通孔与焊盘之间必须符合 例如为6mil的最小间距的要求。必该调整模块12是用以依据该电路 图案上的线路布设状况以及该布线规则，调整该线路的位置，并相对 地于该基准线上调整该通孔的位置。其中，该线路规则是至少包括该 通孔与焊盘之间及该通孔与线路之间必须符合例如为6mil的最小间距 的要求，且线路间必须符合例如为5mil的最小间距的要求。
通过上述布线方法及系统，是通过将各通孔设置于可令其与相对 应的焊盘距离皆为等长的同一基准线上，且依据布线规则及线路布设 状况，合理调整线路及对应通孔的位置，以于满足布线规则的最小间 距的要求下，尽可能节省布线空间，通过提供灵活度较佳的布线空间 并增加可布线空间，从而提高布线效率及降低成本，更可提升该多通 孔的整齐性及美观度。 具体实施例
请参阅图3，其是显示本发明的布线方法的电子元件结构模型的示 意图。
于本实施例中，该电路板是具球状矩阵排列(Ball Grid Airay, BGA)的布线区域，该布线区域具有多规则排列的焊盘。于本实施例中， 是将该通孔设置于同一基准线上，且令该通孔(以V1、 V2标示)与相对 应的焊盘(以A1、 A2标示)距离皆为等长，并依据布线规则的通孔与焊 盘所允许的最小间距要求来确定该通孔的位置范围。具体而言，假设 布线规则的通孔与焊盘所允许的最小间距是为6密耳(mil)，则该通孔 V1至焊盘A1及A2的间距X1、 X2最小是为6密耳(mil);若焊盘的半 径是为rl，通孔的半径是为r2(令焊盘和通孔都为一点，即焊盘的半径 rl=0,通孔半径r2二0)，焊盘Al与通孔VI的间距为XI，而相邻焊盘 的间距为a，即Al至A2的距离:A1至Bl的距离-a，此时，该通孔V1 至焊盘Al及Bl的连线VO的最小间距为<formula>formula see original document page 8</formula>
由此，可确定各通孔的位置范围。
接着，依据相邻通孔VI及V2间的走线的线宽(令该走线的线宽为 w)而调整通孔Vl及V2的位置。
首先假设通孔VI、 V2至焊盘Al、 A2的间距各别是为XI及X2，则 相邻通孔V1及V2的间距为<formula>formula see original document page 9</formula>
但同时依据该布线规则的通孔与走线所允许的最小间距为6密耳(mil) 的要求，则相邻通孔VI及V2走过该线宽的最小间距 r2+wl+w+w2+r2 Imin:2r2+12+w-12+w(令r2=0)。
通过该电子元件的焊盘及通孔的位置数据，应用程序对其进行分 析，在满足xl, x2的条件下，自动调整vl孔,v2孔,使其间距离为12+w， 以达到走线的最佳尺寸。
请一并参阅图4及图5，其是显示通过本发明的布线方法的应用实 施例。
如图所示，多通孔V1、 V2及V3是设于对应走线平行的相邻焊盘 A1及B1、 A2及B2、 A3及B3及A4及B4的几何中心线上，且与该通孔 VI、 V2及V2、 V3间各别布设有走线T1及T2。必需注意的是，此时， 该多通孔是完全符合布线规则的通孔与焊盘及通孔与走线的最小间距 要求。
为有效利用走线空间，且必需符合布线规则的例如通孔/焊盘 (Via/Pad)、通孔/线路(Via/Trace)以及线路/线路(Trace/Trace)等最 小间距要求，若要求于该走线T2旁还布设一走线T3，则可调整该走线 T2及T3的间距，并将该通孔V2及V3以远离走线T2及T3的方向而移 动，同吋，通孔V1也因受到通孔V2的临近而与通孔V2作同方向的移 动调整，从而使焊盘(Pad)、通孔(Via)以及线路(Trace)均符合布线规 则的间距要求。
综上所述，本发明的布线方法及系统，是依据布线规则，将各通 孔设置于可令其与相对应的焊盘距离皆为等长的同一基准线上，且依 据布线规则及线路布设状况，合理调整线路及对应通孔的位置，以于 满足布线规则的最小间距的要求下，尽可能节省布线空间，从而提供
灵活度较佳的布线空间并增加可布线空间；并由于将通孔的合理设置 于与相对应的焊盘距离皆为等长的同一基准线上，便于布线，且相应 减少通孔的数量，提高布线效率及降低成本；同时，通过该通孔的设 置方式，更可提升该多通孔的整齐性及美观度，相对已解决背景技术 的缺点。
上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限 制本发明，即，本发明事实上仍可作其他改变。因此，任何本领域技 术人员均可在不违背本发明的精神及范围下，对上述实施例进行修改。 因此本发明的权利保护范围，应如权利要求所列。
权利要求
1.一种布线方法，是用以于一电路板上布设具多焊盘、通孔以及线路的电路图案，其中，该电路图案是预设有布线规则，该布线方法是包括依据该布线规则，设置该通孔于同一基准线上，且令该通孔与相对应的焊盘距离皆为等长；以及依据该电路图案上的线路布设状况以及该布线规则，调整该线路的位置，并相对地于该基准线上调整该通孔的位置。
2. 根据权利要求1所述的布线方法，其中，该电路板是具球状矩 阵排列的布线区域。
3. 根据权利要求1所述的布线方法，其中，该布线规则是至少包 括该通孔与焊盘之间必须符合最小间距的要求，且该通孔与线路之间 符合最小间距的要求。
4. 根据权利要求3所述的布线方法，其中，该布线规则还包括该 电路图案上的线路间必须符合最小间距的要求。
5. —种布线系统，是用以于一电路板上布设具多焊盘、通孔以及 线路的电路图案，其中，该电路图案预设有布线规则，该布线系统包 括设置模块，用以依据该布线规则，设置该通孔于同一基准线上， 且令该通孔与相对应的焊盘距离皆为等长；以及调整模块，用以依据该电路图案上的线路布设状况以及该布线规 则，调整该线路的位置，并相对地于该基准线上调整该通孔的位置。
6. 根据权利要求5所述的布线系统，其中，该电路板是具球状矩 阵排列的布线区域。
7. 根据权利要求5所述的布线系统，其中，该布线规则是至少包 括该通孔与焊盘之间必须符合最小间距的要求，且该通孔与线路之间 必须符合最小间距的要求。
8. 根据权利要求7所述的布线系统，其中，该布线规则还包括该 电路图案上的线路间必须符合最小间距的要求。
全文摘要
一种布线方法及系统，是用以于一电路板上布设具多焊盘(Pad)、通孔(Via)以及线路(Trace)的电路图案(pattern)，其中，该电路图案是预设有布线规则；该布线方法主要是先依据该布线规则，设置该通孔于同一基准线上，并令该通孔与相对应的焊盘距离皆为等长，再依据该电路图案上的线路布设状况及该布线规则，调整该线路的位置，且相对地于该基准线上调整该通孔的位置，由此不仅可提供灵活度较佳的布线空间，相对地更可增加布线空间。
文档编号H05K3/00GK101111127SQ20061010628
公开日2008年1月23日 申请日期2006年7月17日 优先权日2006年7月17日
发明者周俊良, 冰 韩 申请人:英业达股份有限公司