专利名称：按键板模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种使用于移动电话等小型电子设备的操作键部分的按键板模块，尤其涉及一种可使用只在单面形成有配线图案的单面印刷配线基板，而且能对应复杂的电路结构的按键板模块。
背景技术：
以往，在移动电话等小型电子设备方面，采用一种在印刷配线基板上安装芯片状的LED、电阻器等，同时载置圆顶状(dome shaped)的接点弹簧，且以固定该接点弹簧的固定用片来覆盖的按键板模块。，一面需要安装LED、电阻器、电容器等多个电子组件，而一面随着组装设备的小型、薄型化，而要求该按键板模块更小型、实薄型。因此，使用表面、背面都形成配线图案的双面印刷配线基板、或隔着绝缘层使配线图案多层化的多层基板，不必大型化而又能应付复杂的电路结构。
然而，由于双面印刷配线基板或多层基板的价格高，成本高，所以有人提出一种将跳过所邻接的配线图案而连接离开的配线图案的跨接线(jumper)安装在廉价的单面印刷配线基板上来应对复杂的电路构成的方案(例如，参照日本专利特开2005-71808号公报)。
图10显示具有以跨接线连接单面印刷配线基板的配线图案的构造的现有按键板模块的主要部分剖面图。在单面印刷配线基板2上，只在图中上面侧隔开特定间隔设有若干个配线图案4a、4b、4c。要连接该配线图案4a、4c时，即在位于其间的配线图案4b上方形成绝缘层6，再从该绝缘层6的上方由在配线图案4a、4c间印刷导电性糊以形成跨接线8而予以连接。另外，在该跨接线8的上方利用印刷形成有绝缘涂敷层10。如此，通过设置跨接线8，即使是单面印刷配线基板2，亦可对应更复杂的电路结构。
然而，近年来，需要更复杂的电路构成，且增加跨接线数，很难确保设置跨接线的空间。
发明内容
本发明的目的，在于提供一种可使用单面印刷配线基板，而且能应对更复杂的电路构成的按键板模块。
为了达成上述目的，本发明的一实施例所涉及的按键板模块具备单面印刷配线基板，于其表面形成有若干个配线图案，同时在与该配线图案的背面连接部相对应的预先确定的位置具有若干个孔；绝缘层，具有绝缘性，且设在上述配线图案上而在与上述配线图案的开关用图案及配线图案的表面连接部相对应的位置分别具有开口部；接点弹簧，配设于上述开关用图案上；固定用片，覆盖该接点弹簧的表面；表面跨接线，电连接从上述绝缘层的开口部露出的配线图案的表面连接部；及背面跨接线，电连接从上述单面印刷配线基板的孔露出的配线图案的背面连接部。
另外，本发明的另一实施例所涉及的按键板模块，其具备单面印刷配线基板，于单面上形成有若干个配线图案；绝缘层，设在上述配线图案上而且在与上述配线图案的开关用图案及配线图案的第1及第2连接部相对应的位置分别具有开口部；接点弹簧，配设于上述开关用图案上；固定用片，覆盖该接点弹簧的表面；第1跨接线，电连接从上述绝缘层的开口部露出的第1连接部；第1上涂敷层，用以覆盖该第1跨接线且具有绝缘性；及第2跨接线，设在该第1上涂敷层上且电连接从上述绝缘层的开口部露出的第2连接部。
借此，可以大幅增加跨接线的连接数，且亦可应对更复杂的电路构成。尤其是，表面跨接线与背面跨接线，从平面方向看时形成于重迭的位置，所以跨接线配置的自由度高，且容易进行电路设计，同时可以防止因为跨接线数的增加而造成基板的大型化。
图1是本发明第1实施例所涉及的按键板模块的主要部分扩大剖面图。
图2是显示图1所示的按键板模块的按键部分的扩大剖面图。
图3是以绝缘层覆盖的单面印刷配线基板的平面图。
图4是以表面上涂敷层覆盖的单面印刷配线基板的平面图。
图5是单面印刷配线基板的背面图。
图6是以背面上涂敷层覆盖的单面印刷配线基板的背面图。
图7是将单面印刷配线基板以从平面方向透视绝缘层的方式显示跨接线等的位置的说明图。
图8是本发明第2实施例所涉及的按键板模块的主要部分扩大剖面图。
图9是将图8所示的单面印刷配线基板以从平面方向透视绝缘层的方式显示跨接线等的位置的说明图。
图10是显示现有按键板模块的主要部分扩大剖面图。
主要组件符号说明2、12 单面印刷配线基4a、4b、4c、14、14a至14d、14h至14k、14m 配线图案8 跨接线10 绝缘涂敷层12a 基底12b、12c 小孔14e、14f 开关用图案14g 细线状配线图案16 绝缘层16a至16h 开口部18 接点弹簧20 固定用片22 表面跨接线24 背面跨接线26 表面上涂敷层26a、26b 开口部28 背面上涂敷层32 第1跨接线34 第2跨接线
36 第1上涂敷层38 第2上涂敷层具体实施方式
本发明所涉及的按键板模块，其使用只在表面形成有配线图案的单面印刷配线基板。在该单面印刷配线基板上，于预先确定的位置设有若干个孔，且使配线图案的背面连接部从该孔朝背面方向露出。另外，在该单面印刷配线基板的表面上，设置设有开口部的绝缘层，且从该开口部露出配线图案的开关用图案与表面连接部。该表面连接部及背面连接部分别利用表面跨接线及背面跨接线来连接。
本发明所涉及的按键板模块，构成从设于单面印刷配线基板的表面的绝缘层的开口部露出第1及第2连接部，以第1跨接线连接第1连接部，并以第1上涂敷层(over coat)覆盖该第1跨接线。第2连接部通过形成于第1上涂敷层上的第2跨接线连接。
如上所述，即使是单面印刷配线基板，亦可通过利用表面跨接线与背面跨接线连接，或利用相重迭的第1及第2跨接线连接，以大幅增加连接部分。
以下，参照附图详细说明本发明的优选实施例。
图1是本发明第1实施例的按键板模块的主要部分扩大剖面图；图2是显示图1所示的按键板模块的按键部分的扩大剖面图；图3是以绝缘层覆盖的单面印刷配线基板的平面图；图4是以表面上涂敷层覆盖的单面印刷配线基板的平面图；图5是单面印刷配线基板的背面图；图6是以背面上涂敷层覆盖的单面印刷配线基板的背面图。
图1至图6中，组件符号12为单面印刷配线基板，该基板是由在具有绝缘性的聚酰亚胺(polymide)薄膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalote)薄膜等挠性薄膜构成的基底12a的表面上形成复杂的配线图案14而构成的。配线图案14，如图3所示的平面形状(只图示一部分)，接近配设有复杂形状的物件。在该配线图案14，配合按键的位置而设有多个成为开关的固定侧接点的圆形开关用图案14f、及包围其周围的开关用图案14e。并且，该开关用图案14e、14f的周围形成有多个细线状配线图案14g。
再且，在该单面印刷配线基板12上，形成有多个以预冲孔(pre-punch)方法预先形成于基底12a部分的小孔12b、12c，而在形成有该孔12b、12c的基底12a上以铜箔形成配线图案14。该孔12b、12c配设成贯穿基底12a，而使在设于基底12a表面上的配线图案14的背面连接的背面连接部经由该孔12b、12c朝背面方向露出。例如，如图1所示，要连接配线图案14b、14d时，将孔12b、12c设在该配线图案14b、14d的正下方，且使配线图案14b、14d的一部分从该孔12b、12c朝背面方向露出。
组件符号16为绝缘层，为了覆盖配线图案14而利用印刷或薄膜方法形成于单面印刷配线基板12上。在该绝缘层16上，设有与配线图案14的开关用图案14e、14f对应的部分，设有与在配线图案14的表面进行连接的表面连接部对应的部分，及在配线图案14的安装LED或电阻器等芯片的部分，分别设有大小的开口部16a、16b、16c、16d。该开口部16a，例如图2所示，构成具有后述接点弹簧18，其呈适当程度的直径的大致圆形。再且，开口部16b、16c，例如图1所示，构成形成于与包夹配线图案14b而隔离的配线图案14a、14c的连接部对应的位置的小圆形(使用于移动电话等的按键板模块的情况为1mm左右的直径)。
接点弹簧18，其具备导电性的金属制的制成呈圆顶形状，载置于绝缘层16的开口部16a内的开关用图案14e上。该接点弹簧18，当被推压时中央会凹陷而反转，且该中央会接触开关用图案14f而使开关用图案14e、14f导通。而且，若停止按压的话，则会因弹性而回复原来形状并使开关用图案14e、14f呈非导通状态。
组件符号20为固定接点弹簧18用的固定用片，以覆盖接点弹簧18的状态固接在单面印刷配线基板12的表面。本实施例中，被固接在后述的表面上涂敷层26的上方。
组件符号22为表面跨接线，在绝缘层16的开口部16b、16c内填充导电性糊，同时以连接开口部16b、16c之间的绝缘层16上方的形式通过印刷方式而成。通过形成该表面跨接线22，即可经由该表面跨接线22跨过配线图案14b而连接例如图1所示的配线图案14a、14c。
组件符号24为背面跨接线，其在单面印刷配线基板12的孔12b、12c内填充导电性糊，同时以印刷形成连接其间的单侧印刷配线基板12的背面上方的状态。通过形成该背面跨接线24，即可以经由该背面跨接线24跨过配线图案14c而连接例如图1所示的配线图案14b、14d。
组件符号26为利用印刷而形成于表面跨接线22上的具有绝缘性的表面上涂敷层。本实施例中的表面上涂敷层26，用以防止表面跨接线22与其它电路零件等的导通，同时为了使由绝缘层16覆盖的配线图案14能更确实绝缘，而如图4所示，形成覆盖单面印刷配线基板14表面的大致全区域。并且，在该表面上涂敷层26上，于与绝缘层16的开口部16a、16d对应的位置分别设有开口部26a、26d。另外，本实施例的表面上涂敷层26，在为了防止出现使其产生接点弹簧18的点选动作(click)操作感的按压距离的目的下，亦可作为设于单侧印刷配线基板12与固定用片20间的间隔件的作用。
组件符号28为利用印刷形成于背面跨接线24上的具有绝缘性的背面上涂敷层。本实施例中的背面上涂敷层28，与表面上涂敷层26同样，如图6所示，形成覆盖单面印刷配线基板12背面的大致全区域。
由上述构成所组成的本实施例所涉及的按键板模块的表面跨接线22与背面跨接线24，可配置成图7所示的样子。图7是将单面印刷配线基板12以从平面方向透视绝缘层16的方式显示跨接线等的位置的说明图。如图所示，本实施例中，在利用表面跨接线22来连接所近接的配线图案14a、14b、14c、14d中的配线图案14a、14c，且利用背面跨接线24来连接配线图案14b、14d时，表面跨接线22与背面跨接线24可配设成平面重迭。此时，绝缘层16的开口部16b、16c与单面印刷配线基板12的孔12b、12c以排成一排的方式配设。而且，亦可任意设定些微错开配设孔12b、12c的位置，且表面跨接线22与背面跨接线24以些微偏离的方式配设。其它，亦可任意设定为了更进一步将连接有表面跨接线22的配线图案14a或14c与其它配线图案予以连接而使用背面跨接线24。尤其是，背面跨接线24的位置，由于不受按键或LED等的配置限制，所以可非常自由地设定位置，且可提高电路设计的自由度。
另外，本实施例中，虽然主要显示利用表面跨接线22与背面跨接线24交错地连接配线图案14，但是当然亦可跳过若干个配线图案而利用各跨接线来连接。
图8是本发明第2实施例的按键板模块的主要部分扩大剖面图；图9是将单面印刷配线基板12以从平面方向透视绝缘层16的方式显示跨接线等的位置的说明图。本实施例中，在单面印刷配线基板12的表面上，通过设置平行重迭的第1及第2跨接线32、34而增加跨接线的连接数。另外，与单面印刷配线基板12、配线图案14、绝缘层16及固定用片20相关，由于基板构成与第1实施例相同所以附注相同的组件符号。
本实施例中，由于在单面印刷配线基板12的背面未设置跨接线，所以没有必要在单面印刷配线基板12设置连接用的孔。因而，单面印刷配线基板12，并未设有第1实施例的孔12b、12c。但是，其它部分的构成，例如关于配线图案14的结构则与第1实施例相同的。并且，如图9所示，覆盖配线图案14及单面印刷配线基板12的表面的绝缘层16，将与以相重迭的第1及第2跨接线32、34所连接的配线图案14h、14i、14j、14k的连接部对应的开口部16e、16f、16g、16j，排成一排而配设。除此之外，绝缘层16的结构与第1实施例的结构全部相同。
第1跨接线32，将导电性糊填充于绝缘层16的开口部16f、16g内，同时以印刷方式形成连接开口部16b、16c之间的绝缘层16上方的状态。在图8所示的配线图案中，利用该第1跨接线32跨过配线图案14m而连接配线图案14i、14j。
在该第1跨接线32上，设有由印刷形成的具有绝缘性的第1上涂敷层36。本实施例的第1上涂敷层36，并非只有第1跨接线32，亦与第1实施例的表面上涂敷层26同样，除了与开关用图案或LED等的连接图案对应的部分以外，其余以覆盖单面印刷配线基板12的表面大致全区域的方式所形成。另外，在与设置第2跨接线34的绝缘层16的开口部16e、16h对应的部分上形成有开口部36a、36b。
第2跨接线34，将导电性糊填充于绝缘层16的开口部16e、16h及与之对应的第1上涂敷层36的开口部36a、36b内，同时以印刷方式形成连接开口部36a、36b之间的第1上涂敷层36上方的状态。图8所示的配线图案中，利用第2跨接线34，跳过第1跨接线32进而跨过配线图案14i、14m、14j而连接配线图案14h、14k。
在该第2跨接线34上方，设有与第1上涂敷层36同样以印刷形成的具有绝缘性的第2上涂敷层38。本实施例中的第2上涂敷层38，形成于第2跨接线34及第1上涂敷层36的上方。另外，该第2上涂敷层38亦除了与开关用图案或LED等的连接图案对应的部分以外，其余部分覆盖第1上涂敷层36的大致全区域。本实施例中，第1及第2上涂敷层36、38与实施例1的表面上涂敷层26同样地具有作为间隔件的作用，且在第2上涂敷层38上固设有固定用片20。
由上述构造的本实施例的按键板模块，如图9所示，利用第1跨接线32来连接所近接的配线图案14h、14i、14m、14j、14k中的配线图案14i、14j，而利用第2跨接线34来连接包夹该配线图案14i、14j的配线图案14h、14k，同时第1跨接线32与第2跨接线34可配设成平面重迭。借此，如在同一面上形成若干个跨接线时那样，没有必要一面避开前面所形成的跨接线而一面形成下一个跨接线34，且可防止跨接线数增加所造成的大型化，可提高电路设计的自由度。另外，本实施例中，由于只在单面印刷配线基板12的表面形成跨接线，所以可仅以来自表面方向的作业进行全部的连接，且由于只要进行一次基板的定位即可，所以作业效率极佳。
另外，本实施例中，虽然第2跨接线34跨过一个第1跨接线32的上方，但是亦可形成若干个第1跨接线32，且以单一的第2跨接线34跨过这些若干个第1跨接线32的上方的方式构成。另外，上述实施例中，虽然显示使用第1及第2跨接线32、34以构成双层的跨接线，但是亦可更通过将跨接线与上涂敷层重迭在其上以形成双层以上的多层。另外，如图9所示，不仅使第2跨接线34完全重迭在第1跨接线32上，亦可只有一部分重迭，或以交叉的方式重迭。
亦可使用实施例1所涉及的表面跨接线22与背面跨接线24的连接构造、及实施例2所涉及的重迭的第1及第2跨接线32、34的连接构造双方，来连接配线图案。
本发明所涉及的按键板模块中，由于在设于单面印刷配线基板12上的第1跨接线32的上方，更设置第2跨接线34，所以可以增加跨接线数以对应复杂的电路构成，且第1及第2跨接线32、34可重迭设置，以防止因跨接线数增加所造成的基板大型化。
再且，在设置第1及第2跨接线32、34的情况，由于可从单面印刷配线基板12的表面进行连接作业，所以可仅以来自表面的作业进行全部的安装及连接作业，且只要将单面印刷配线基板12进行一次定位即可进行全部的作业。
本发明所涉及的按键板模块，虽然使用于移动电话等的小型电子设备的输入部，但是亦可通过有效使用跨接线使之能应对复杂的电路构成，即可使之具有更多的功能。借此，不仅按键输入功能，其它的信息处理功能亦可收在按键板模块内，并以具有综合性处理能力的按键板模块而使用于各种设备中。
虽然已叙述本发明所涉及的优选实施例，但是本发明并未被限定于这些实施例，应可理解各种的变化及变更均可由这些实施例所完成。
权利要求
1.一种按键板模块，其特征为具备单面印刷配线基板，于其表面形成有若干个配线图案，同时在与该配线图案的背面连接部相对应的预先确定的位置具有若干个透过该单面印刷配线基板的孔；若干个接点弹簧，配设于所述开关用配线图案上；绝缘层，设在所述配线图案上且在与所述接点弹簧及配线图案的表面连接部相对应的位置分别具有开口部；表面跨接线，电连接从所述绝缘层的开口部露出的表面连接部；背面跨接线，电连接从所述单面印刷配线基板的孔露出的背面连接部；以及固定用片，覆盖该接点弹簧的表面。
2.根据权利要求1所述的按键板模块，其中，在所述表面跨接线上设有具有绝缘性的表面上涂敷层。
3.根据权利要求1所述的按键板模块，其中，在所述背面跨接线上设有具有绝缘性的背面上涂敷层。
4.根据权利要求1所述的按键板模块，其中，分别设有由表面跨接线电连接的所述表面连接部及由背面跨接线电连接的背面连接部，每个跨接线跨过1个或若干个配线图案。
5.一种按键板模块，其特征为具备单面印刷配线基板，于其表面上形成有若干个配线图案；若干个接点弹簧，配设于所述开关用配线图案上；绝缘层，设在所述配线图案上，且在与所述接点弹簧及包括配线图案的第1及第2连接部的表面连接部相对应的位置分别具有开口部；固定用片，覆盖该接点弹簧的表面；第1跨接线，电连接从所述绝缘层的开口部露出的第1连接部；第1上涂敷层，具有绝缘性用于覆盖该第1跨接线；及第2跨接线，设在该第1上涂敷层上且电连接从所述绝缘层的开口部露出的第2连接部。
6.根据权利要求5所述的按键板模块，其中，所述第1上涂敷层具有为第2连接部而设的开口部，在覆盖所述第1跨接线的同时覆盖所述单面印刷配线基板的表面。
7.根据权利要求5所述的按键板模块，其中，在所述第2跨接在线设有具有绝缘性的第2上涂敷层。
8.根据权利要求5所述的按键板模块，其中，所述配线图案的第1连接部，由跨过1个或若干个配线图案的第1跨接线电连接；所述配线图案的第2连接部，由跨过1个或若干个配线图案的第2跨接线电连接。
9.根据权利要求1所述的按键板模块，其中，设置有若干个表面跨接线，所述表面跨接线中的每一个电连接若干个表面连接部中的每一个；设置有若干个背面跨接线，所述背面跨接线中的每一个电连接若干个背面连接部中的每一个。
10.根据权利要求5所述的按键板模块，其中，设置有若干个第1跨接线，所述第1跨接线中的每一个电连接若干个第1连接部中的每一个；设置有若干个第2跨接线，所述第2跨接线中的每一个电连接若干个第2连接部中的每一个。
11.根据权利要求4所述的按键板模块，其中，在平视图中所述表面跨接线部分或者全部与背面跨接线交迭。
12.根据权利要求5所述的按键板模块，其中，在平视图中所述第1跨接线部分或者全部与第2跨接线交迭。
全文摘要
本发明所涉及的按键板模块，使用只在表面形成有配线图案的单面印刷配线基板，而在该单面印刷配线基板上，于预先确定的位置设有若干个孔，且使配线图案的背面连接部从该孔朝背面方向露出。另外，在单面印刷配线基板的表面上，设置设有开口部的绝缘层，且从该开口部露出配线图案的开关用图案与表面连接部。该表面连接部及背面连接部分别利用表面跨接线及背面跨接线来连接。
文档编号H05K1/11GK1921047SQ20061012182
公开日2007年2月28日 申请日期2006年8月24日 优先权日2005年8月24日
发明者井出秀彦, 宫下功 申请人:西铁城电子股份有限公司