专利名称：冲压型基板条的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种冲压型基板条(punch type substrate strip),特别是涉及一 种在电镀后能增加电镀线断路点配置空间的冲压型基板条。
背景技术：
现有的冲压型基板条包含有复数个一体结合的基板单元，所述基板单元 作为芯片载体，以供制成各式集成电路封装构造或集成电路模块构造，再以 冲压(punch)方式单体化分离所述集成电路封装构造或集成电路模块构造。由 于集成电路封装构造微小化，因此使得所述基板单元的线路布局密度越来越 密集，相对地使得线路布局的空间越来越小，若是直接变更所述基板单元的 内部线路结构，则会影响所述基板单元的电性传递功能、电屏蔽功能、线路 层数增加的成本或介电层结合强度。为了避免变更所述基板单元的内部线路 结构，因此应当着重在基板条两侧边轨空间的改善，否则会影响到最终产品 的原始设计架构。中国台湾专利证书第1246380号「印刷电路板的制造方法」揭露一种在 电镀后使导电指断路的方法，一电镀线先连接一接地/电源线至一位于基板周 边区的电镀汇流线(plating bus),另以一连接线(可视为电镀线的增设线段)连 接该接地/电源线至导电指，之后形成防焊层特别显露该连接线，以图案化覆 盖该连接线的方式电镀该导电指，之后能借助蚀刻方式移除该连接线，达到 该导电指与该电镀汇流线之间电性断路，方可防止静电放电损伤该导线指或 其连接的内部线路。其断路区即是该连接线，并位于该基板内部，故已变更 该基板的内部线路设计，并且制程步骤增加。另外，印刷电路板并无槽孔结 构不适用于冲压型基板条。另外，中国台湾专利公告第479334号「球栅数组式芯片封装结构中之 电镀线路制程」另揭示有一种电镀线断路方法，其在现有技术中即揭露一种 冲压型基板条，复数个连接导电指之电镀线分别连接至一位于基板单元区外之后，形成一狭长槽孔，该槽孔对准于该电镀总线形 成位置，以移除该电镀总线，以断路所述电镀线，使所述电镀线为分别电性 独立。然而大部分的电镀线的配置形成位置是受限于槽孔的长度。如图1所示， 一种现有的冲压型基板条l，包含复数个基板单元IO。并 且该冲压型基板条1具有复数个槽孔20,所述槽孔20形成于所述基板单元 IO的周缘，以利于冲切。该基板条1设置有复数个位于所述基板单元10内 的连接垫11以及复数个连接所述连接垫11的电镀线12，所述电镀线12的 复数个断路端点12A位于所述槽孔20的一内侧长边21。当电镀线配置空间 不足时，复数个侧向连接电镀线13延伸至所述槽孔20的一内侧短边22，所 述电镀线13并具有复数个位于该内侧短边22的断路端点13A。由于该槽孔 20的该内侧短边22宽度有限，可以配置所述断路端点13A的数量有限，因 此无法提供更多的空间作为密集电镀线的拉出延伸。发明内容本发明的主要目的在于提供一种冲压型基板条。为实现所述之目的，本发明包含复数个基板单元并具有复数个槽孔与至 少一个电镀线汇集孔或电镀线汇集缺口 ，所述槽孔形成于所述基板单元的周 缘，该电镀线汇集孔位于所述基板单元外侧，部分的电镀线可往该电镀线汇 集孔/电镀线汇集缺口延伸并具有一位于该电镀线汇集孔/电镀线汇集缺口内 的断路端点，以提供更多的电镀线拉引空间、增加电镀线断路点配置空间， 以扩散电镀线的间距或解决电镀线过于密集的问题。本发明提供之一种冲压型基板条，可以扩大所述电镀线的间距或解决电 镀线过于密集的问题。本发明之目的特征及优点将以实施例结合附图进行详细说明。
图1为现有冲压型基板条显示其电镀线部位的局部放大示意图。 图2为依据本发明的第一具体实施例的一种冲压型基板条的示意图。 图3为依据本发明的第一具体实施例的该冲压型基板条显示其电镀线汇 集孔的局部放大示意图。
图4为依据本发明的第二具体实施例的另一种冲压型基板条显示其电镀 线部位的局部放大示意图。
具体实施方式
在本发明的一第一具体实施例中，如图2所示，揭示了一种冲压型基板 条100，其包含复数个基板单元110，所述基板单元110作为芯片承载件以 制成各式集成电路封装构造或模块构造。并且，该冲压型基板条100具有复 数个槽孔120与至少一个电镀线汇集孔130，其中，所述槽孔120形成于所 述基板单元110的周缘，以使所述基板单元110可在封装制程或是模块制程 后透过冲切方式轻易地单体化分离。所述槽孔120可为条状孔、L形孔、或 n形孔，在本实施例中，所述槽孔120为条状槽孔。该电镀线汇集孔130位 于所述基板单元110之外，即位于该基板条100的废料区。在本实施例中， 该电镀线汇集孔130可邻近所述基板单元110的其中至少一个角隅。另外， 在每一基板单元110内可定义有一封胶区115，在每一基板单元110之其中 一角隅形成有一金属注浇口 150，该金属注浇口 150延伸至该封胶区115， 以利于模封胶体(图未绘出)可经由该金属注浇口 150形成于该封胶区115上， 并且借助该注浇口 150可容易脱模，不会损伤所述基板单元110内部的线路 结构。如图3所示，在所述基板单元110内，该基板条100设置有复数个连接 垫111以及复数个连接所述连接垫111的第一电镀线112及至少一个第二电 镀线113。由于所述槽孔120与该电镀线汇集孔130是该一个电镀步骤之后 形成，因此所述连接垫111己形成有一个电镀金属层。此外，在本实施例中， 该基板条100另设置有复数个镀通孔114，以电性连接所述连接垫111至该 基板条100另一表面的球垫或外接垫(图未绘出)，所述镀通孔114并与所述 第一电镀线112或与该第二电镀线113电性连接。所述第一电镀线112具有复数个位于所述槽孔120内的第一断路端点 112A，在本实施例中，所述第一断路端点112A排列于所述槽孔120的其中 一内侧长边。该第二电镀线1B延伸过所述槽孔120之间并具有一位于该电 镀线汇集孔130内的第二断路端点113A。在本实施例中，该基板条100在 所述槽孔120之间的区域定义为一冲压部121，该第二电镀线113通过所述
冲压部121。由于，所述第一电镀线112具有所述第一断路端点112A，该第 二电镀线113具有该第二断路端点113A，且所述第一断路端点112A与该第 二断路端点113A分别位于所述槽孔120与电镀线汇集孔130内，因此可避 免在运输该基板条100时产生静电放电(ESD)而损坏该基板条100。此外，借 助该电镀线汇集孔130汇集该第二电镀线113的第二断路端点113A，可以 使所述电镀线的间距扩大或可解决电镀线过于密集的问题。另外，在本实施 例中，如图2、图3所示，该基板条100具有复数个定位孔140，以供定位 该基板条100于一制程机台内，以利于运输该基板条100，而该电镀线汇集 孔130邻近于其中一定位孔140。本发明在第一具体实施例中的该电镀线汇集孔130除了可为通孔型态， 在不同实施例中，也可为缺口槽的形状。在本发明的一第二具体实施例中，如图4所示，另揭示了一种冲压型基 板条200，其包含复数个基板单元210，该冲压型基板条200具有复数个槽 孔220与至少一电镀线汇集缺口 230。所述槽孔220形成于所述基板单元210 的周缘，以利于冲切方式单体化分离。在本实施例中，所述槽孔220为L形 槽孔220。该电镀线汇集缺口 230位于所述基板单元210之外侧，其缺口形 状可为U形或圆弧形。在所述基板单元210内，该基板条200设置有复数个 第一电镀线211与至少一第二电镀线212，所述第一电镀线211与该第二电 镀线212连接至适当的连接垫或镀通孔，以利于在形成所述槽孔220之前在 连接垫的金属表面形成一电镀金属层。所述第一电镀线211具有复数个位于 所述槽孔220内的第一断路端点211A，该第二电镀线212延伸过所述槽孔 220之间并具有一位于该电镀线汇集缺口 230内的第二断路端点212A，以避 免在运输该基板条200时产生静电放电(ESD)。因此，借助该电镀线汇集缺 口 230汇集该第二电镀线212的第二断路端点212A，可提供更多的电镀线 引拉空间，以扩大电镀线的间距或解决电镀线过于密集的问题。以上所述仅为本发明其中的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实 施范围；即凡依本发明权利要求所作的均等变化与修饰，皆为本发明专利范 围所涵盖。
权利要求
1、 一种冲压型基板条，其特征在于，包含复数个基板单元并具有复数 个槽孔与至少一个电镀线汇集孔，所述槽孔形成于所述基板单元的周缘，该 电镀线汇集孔位于所述基板单元的外侧，该基板条设置有复数个位于每一基 板单元内的连接垫以及复数个连接所述连接垫的第一电镀线与至少一个第 二电镀线，所述第一电镀线具有复数个位于所述槽孔内的第一断路端点，该 第二电镀线延伸过所述槽孔之间并具有一位于该电镀线汇集孔内的第二断 路端点。
2、 如权利要求1所述的冲压型基板条，其特征在于，该基板条在所述 槽孔之间部分定义为一冲压部，该第二电镀线通过所述冲压部。
3、 如权利要求1所述的冲压型基板条，其特征在于，另具有复数个定 位孔，而该电镀线汇集孔邻近于其中一个该定位孔。
4、 如权利要求1所述的冲压型基板条，其特征在于，所述连接垫形成 有一电镀金属层。
5、 如权利要求1所述的冲压型基板条，其特征在于，所述槽孔为条状 孔、L形孔、或n形孔。
6、 一种冲压型基板条，其特征在于，包含复数个基板单元并具有复数 个槽孔与至少一个电镀线汇集缺口 ，所述槽孔形成于所述基板单元的周缘， 该电镀线汇集缺口位于所述基板单元外侧，该基板条设置有复数个位于每一 基板单元内的连接垫以及复数个连接所述连接垫的第一电镀线与至少一个 第二电镀线，所述第一电镀线具有复数个位于所述槽孔内的第一断路端点， 该第二电镀线延伸过所述槽孔之间并具有一位于该电镀线汇集缺口内的第 二断路端点。
7、 如权利要求6所述的冲压型基板条，其特征在于，该基板条在所述 槽孔之间部分定义为一冲压部，该第二电镀线通过所述冲压部。
8、 如权利要求6所述的冲压型基板条，其特征在于，所述连接垫形成 有一电镀金属层。
9、 如权利要求6所述的冲压型基板条，其特征在于，所述槽孔为条状 孑L、 L形孔、或n形孔。
10、如权利要求6所述的冲压型基板条，其特征在于，该电镀线汇集缺 口之形状为U形或圆弧形。
全文摘要
一种冲压型基板条，其包含复数个基板单元并具有复数个槽孔与至少一个电镀线汇集孔，其槽孔形成于所述基板单元的周缘，其电镀线汇集孔位于所述基板单元外侧，其基板条设置有复数个在所述基板单元内的连接垫、复数个连接所述连接垫的第一电镀线与至少一个第二电镀线，所述第一电镀线具有复数个位于所述槽孔内的第一断路端点，其第二电镀线延伸过所述槽孔之间并具有一位于电镀线汇集孔内的第二断路端点，以提供更多的电镀线引拉空间。
文档编号H05K1/03GK101146403SQ20061012754
公开日2008年3月19日 申请日期2006年9月12日 优先权日2006年9月12日
发明者郑明政, 陈国华 申请人:日月光半导体制造股份有限公司