专利名称：陶瓷散热模块及具有此模块的主机板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种散热模块(Heat Dissipation Module),且特别是 有关于一种陶资散热模块(Ceramic Heat Dissipation Module)及配设此散 热模块的主机板(Mother Board )。
背景技术：
随着电子产业的迅速发展，主机板上例如是中央处理器(Central Processing Unit, CPU)或是北桥芯片的电子组件的运算速度也大幅提高,这 些电子组件所产生的热量也随之遽增。因此，业界常在中央处理器上或是 北桥芯片上配设一散热模块，以降低这些发热源内部的工作温度。
值得一提的是，由于例如是铜或铝的金属材质有较佳热传导特性，因 此目前市面上的散热模块大多是由金属材质制成。此外，为了满足上述发热 源的散热需求，配设于发热源上的散热模块，其尺寸有逐渐增加的趋势，导 致散热模块的重量也大幅增加，进而造成散热模块在运送上的不便。另一 方面，虽然由金属材质所构成的散热模块有良好的热传导特性，然而当上 述散热模块处于自然对流的环境时，由发热源传导至散热模块的热量即无 法有效地对流致外界环境中，导致散热效率不佳。
发明内容
本发明的目的是提供一种陶瓷散热模块，其具有较轻的产品重量。 本发明的另 一 目的是提供一种陶瓷散热模块，其在自然对流的环境中
有较佳的散热效率。
本发明的再一目的是提供一种主机板，其配设有上述的陶覺散热模块。
为达上述或是其它目的，本发明提出一种陶瓷散热模块，其适于组设
于一主机板的一发热源。此陶瓷散热模块包括一组设于发热源的底座、一
配设于底座的陶资散热体、至少一热管与一鳍片组。其中，热管是配设于
底座，而鳍片组是配设于热管的一端部。
在本发明的一实施例中，上述的底座的材质为铜。
在本发明的一实施例中，上述的热管配设于底座且与陶资散热体紧密接合。
在本发明的一实施例中，上述的热管穿设于底座。
在本发明的一实施例中，上述的陶资散热体为一挤型散热体。
在本发明的一实施例中，上述的陶瓷散热体为一多孔隙结构。 本发明再提出一种主机板，其具有一板体、至少一发热源与上述的陶 瓷散热模块。其中，发热源是配设于板体，而陶瓷散热模块的底座是组设 于发热源上，以对发热源进行散热。
在本发明中，由于陶瓷散热模块主要是由陶瓷材质所构成，相较于现 有习知的由金属材质构成的散热模块，本实施例的陶瓷散热模块其整体重 量较轻，因此陶瓷散热模块具有方便运送的优点。此外，由于本发明的陶 瓷散热体为 一多孔隙结构，因此陶瓷散热模块在自然对流的环境中有较佳 的散热效率。另一方面，为能更有效地提升陶瓷散热模块的散热效率，本 发明是于陶瓷散热模块的底座配设至少一热管。如此一来，由发热源传导 至底座的热量除了能藉由陶瓷散热体与气流间的对流作用散逸至外界环境 以外，上述热量也可经由热管传导至鳍片组，并经由鳍片组散逸至外界环 境中。换言之，本实施例的陶瓷散热模块有较佳的散热效率。
本发明的有益效果
(一) 由于本发明实施例所提供的陶瓷散热模块主要散热传导体为陶瓷 散热体，相较于现有习知的由金属材质构成的散热传导体的散热模块而言， 本发明实施例所提供的陶瓷散热模块其整体重量较轻，且具有易于运送的 优点。
(二) 由于陶瓷散热模块的产品重量较轻，因此主机板厂商可将陶瓷散 热模块配设于主机板上以同时出货，进而节省运送成本。
(三) 由于本发明一实施例所提供的陶资散热体为多孔隙结构，因此陶
瓷散热模块在自然对流的环境中有较佳的散热效率。
(四) 由于本发明一实施例所提供的陶瓷散热模块的底座配设至少一热
管。因此，发热源传导至底座的热量除了能藉由陶资散热体与气流间的对 流作用散逸至外界环境以外，上述热量也可经由热管传导至鳍片组，并经 由鳍片组散逸至外界环境中。换言之，本发明一实施例所提供的陶瓷散热 模块有较佳的散热效率。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举 较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1A所示为本发明较佳实施例的一种主机板的立体图。
图1B所示为图1A的主机板的分解图。
图2所示为图1A的陶乾散热模块的分解图。
图3A所示为本发明较佳实施例的另一种主机板的立体图。
图3B所示为图3A的主机板的分解图。
具体实施例方式
图1A所示为本发明较佳实施例的一种主机板的立体图，图1B所示为
图1A的主冲;01的分解图。请同时参阅图1A与图1B，在本实施例中，主机板 IOO包括板体IIO、发热源120、及陶瓷散热模块130。在本实施例中，发热 源120例如是主机板100上的发热芯片，其可为中央处理器、或北桥芯片 等配设在板体110的芯片，而陶资散热模块130的底座是组设在发热源120 上，以对发热源120进行散热。有关陶瓷散热模块130的进一步说明，容 后详述。
图2所示为图1A的陶瓷散热模块的分解图。请同时参阅图1A与图2, 本实施例的陶瓷散热模块130包括组设于发热源120的底座132、配设于底 座132的陶瓷散热体134、热管136、及鳍片组138。在本实施例中，陶瓷 散热体134例如是应用挤出成型技术所制作的散热体，其可藉由螺丝130a 锁附于底座132上。在其它较佳实施例中，陶瓷散热体134也可以藉由热传 导性质较佳的导热熟剂或其它适当的方式来配设于底座132上。在此，本发 明对陶瓷散热体134配设于底座132的方式并不做任何限制，凡能使陶瓷散 热体134与底座132有良好接合性质的方式皆属于本发明的精神与范畴。
承上所述，为能使发热源120所产生的热量能有效地传导至陶瓷散热 模块130,陶瓷散热模块130其底座132的材质例如是热传导性质较佳的铜 或是铝。因此，在本实施例中，发热源120所产生的热量能有效地传导至 底座132,并经由陶乾散热体134与空气的对流作用散逸至外界环境中。详 细地说，本实施例的陶瓷散热体134例如是一多孔隙结构。因此，当陶f; 散热模块130位于自然对流的环境中，环境中的空气即可经由陶t;散热体 134的孔隙对流至陶瓷散热体134内部，并藉由对流作用移除陶乾散热体 134内部的热量(或是移除存在于孔隙中的热空气)。如此一来，自发热源 120传导至陶资散热体134的热量即可藉由上述的热对流作用散逸至外界环 境中。换言之，本实施例的陶瓷散热模块在自然对流的环境中有较佳的散 热效率。
当然，使用者也可在主机板100的工作环境中或是陶瓷散热模块130 上增设一风扇(未绘示)，而风扇所产生的主动气流即可更有效地移除陶资 散热体134中的热量，进而提升陶瓷散热模块130的散热效率。
此外，为能更有效地提升陶瓷散热模块130的散热效率，本实施例在 陶瓷散热才莫块130的底座132配设一热管136,并在热管136的一端部配设 一鳍片组138。配设于底座132的热管136例如与陶资散热体134有良好的 接合关系，因此发热源120传导至底座132的热量也能藉由热管136传导 至陶瓷散热体134,且热管136可使陶瓷散热体134的底部受热较均匀(如散 热体134的底部受热不均匀将影响陶乾散热体134的散热效率)。当然，在 其它实施例中，热管136也可穿设于底座132。另外，由于本实施例在热管
136的一端部配设鳍片组138,因此发热源120传导至底座132的热量除了 能藉由陶瓷散热体134与气流间的对流作用散逸至外界环境以外，上述热
量也可经由热管136传导至鳍片组138,并经由鳍片组138散逸至外界环境 中。换言之，本实施例的陶瓷散热模块130有较佳的散热效率。
图3A所示为本发明较佳实施例的另一种主机板的立体图，而图3B所 示为图3A的主机板的分解图，有关本发明另一实施例的说明，敬请一并参 照图3A与图3B。在这个实施例中，主机板IOO，上设有多个发热功率较高 的发热源120,而本实施例所提供的陶资散热模块130，可同时对板体IIO 上的多个发热源120进行散热。
在本实施例的主机板IOO，中，陶瓷散热模块130'依据发热源120在 板体110上的配设位置增设另一组底板132，与陶瓷散热体134，。底板132， 与陶瓷散热体134'同样可配设一热管136，，且热管136'的一端部例如是 连接至上述的鳍片组138。也即，自发热源120传导至底板132'的热量除 了能藉由陶瓷散热体134'与气流间的对流作用散逸至外界环境以外，上述 热量也可经由热管136'传导至鳍片组138,以进行散热。如此一来，本实 施例的陶瓷散热模块130'即可同时对板体IIO上的多个发热源120进行散 热。
综上所述，本发明实施例在主机板上配置一陶资散热模块，以对主机 板上的发热源进行散热。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任 何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与 润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1、一种陶瓷散热模块，适于组设于一主机板的一发热源，其特征在于该陶瓷散热模块包括一底座，组设于该发热源上，以对上述的发热源进行散热；一陶瓷散热体，配设于上述的底座；至少一热管，配设于上述的底座；以及一鳍片组，配设于上述的热管的一端部。
2、 根据权利要求1所述的陶瓷散热模块，其特征在于其中所述的底座 的材质为铜。
3、 根据权利要求l所述的陶瓷散热模块，其特征在于其中所述的热管 配设于上述的底座且与上述的陶瓷散热体紧密接合。
4、 根据权利要求l所述的陶瓷散热模块，其特征在于其中所述的热管 穿设于上述的底座。
5、 根据权利要求1所述的陶瓷散热模块，其特征在于其中所述的陶瓷 散热体为一挤型散热体。
6、 根据权利要求l所述的陶瓷散热模块，其特征在于其中所述的陶瓷 散热体为一多孔隙结构。
7、 一种主机板，包括 一板体；至少一发热源，配设于上述的板体；以及 一陶瓷散热模块，包括一底座，组设于上迷的发热源上，以对上述的发热源进行散热； 一陶瓷散热体，配设于上述的底座； 至少一热管，配设于上述的底座；及 一鳍片组，配设于上述的热管的一端部。
8、 根据权利要求7所述的主机板，其特征在于其中所述的底座的材质 为铜。
9、 根据权利要求7所述的主机板，其特征在于其中所述的热管配设于 上述的底座且与上述的陶瓷散热体紧密接合。
10、 根据权利要求7所述的主机板，其特征在于其中所述的热管穿设 于上述的底座。
11、 根据权利要求7所述的主机板，其特征在于其中所述的陶瓷散热 体为一挤型散热体。
12、 根据权利要求7所述的主机板，其特征在于其中所述的陶资散热 体为一多孔隙结构。
全文摘要
一种主机板，其包括板体、至少一发热源、及陶瓷散热模块。发热源是配设于板体，而陶瓷散热模块配设于发热源上，以对发热源进行散热。陶瓷散热模块主要包括组设于发热源的底座、配设于底座的陶瓷散热体、至少一热管、及鳍片组。热管是配设于底座，而鳍片组是配设于热管的一端部。
文档编号H05K7/20GK101198241SQ20061016220
公开日2008年6月11日 申请日期2006年12月6日 优先权日2006年12月6日
发明者吴俊杰, 屈鸿均 申请人:华硕电脑股份有限公司