专利名称：电路板金属层修正方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板金属层修正方法，更具体地，涉及一种修 正电路板的电源铜箔层上所存在具有放电效应的尖角的方法。
背景技术：
io 现今，为增强印刷电路板上电源(power)的导通面积，通常在电源
处铺上一层电源导通覆盖面(areafill)，例如在电源处铺上一层铜箔， 然而，在大面积的铺盖电源铜箔层时，某些过孔(via， 一般是由正八边 形构成)及与该过孔连接的零件与该电源铜箔层不具有同一属性，即所 述零件及过孔不可与该电源连接，而需避开该电源铜箔层。
15 但是，当该电源铜箔层被过孔隔开时，两相邻过孔的相邻两条折
边延长线构成一个尖角，而当该尖角角度小于等于90度时，在该尖角 的尖端会产生放电效应，该尖端放电会导致电路板的损坏。然而，为 解决上述出现的尖端放电效应，现有做法是通过人为操作将会产生放 电效应的尖角圈起来，再将剩余需要的电源铜箔层保护好，最后切割
20之前圈好的尖角部分使其角度大于90度以解决尖角放电效应。
然而，现有技术是通过人为去修改铜箔层上的尖角部分，其修改 步骤繁琐，浪费电路板设计时间，导致工作效率低。此外，可能存在 人为的失误，遗漏某一个尖角的修正而导致该电路板设计不合格。
因此，如何设计一种电路板金属层修正方法，以供自动修正电路
25板的电源层铜箔层所存在具有放电效应的尖角，藉以代替现有人工修 正该尖角，从而提高工作效率且避免人为修正而遗漏某一尖角的失误， 实己成为目前业界亟待解决的课题。
发明内容
30 鉴于上述现有技术的缺陷，本发明的主要目的在于提供一种电路
板金属层修正方法，供自动修正电路板的金属层上所存在具有放电效应的尖角，藉以提高工作效率，且可避免现有人工修正该尖角所引起 的工作效率低以及发生尖角修正遗漏的缺失。
为达成上述及其他目的，本发明提供一种电路板金属层修正方法， 应用于通过数据处理装置执行电路板布线的应用程序中，该电路板的金属层上具有二该金属层相隔离的零件，且该金属层上存在由该二零 件的相邻第一及第二边线所组成的尖角区域，且该第一及第二边线分 别与该二零件的第三边线及第四边线相邻接，该方法包括以下步骤 (1)于该金属层选取该尖角区域以获取该第一、第二、第三及第四边
线的位置信息；(2)依据所获取的第一、第二、第三及第四边线的位置信息计算该第一及第二边线组成的第一夹角的大小、该第一及第四
边线组成的第二夹角的大小、以及第二及第三边线组成的第三夹角的
大小；(3)判断该第一夹角是否小于等于一预设值，若是，则进至步 骤(4)，否则结束该步骤；(4)判断该第二夹角或第三夹角是否小于
等于该预设值，若该第二夹角或第三夹角小于等于该预设值，则进至步骤(5)，否则进至步骤(6); (5)沿着由该第三边线与第四边线所
构成的第四夹角的两边线切割该电路板的铜箔层金属层以去除该尖角
区域的部分金属层；以及(6)沿着该第二夹角或第三夹角的两边线切 割该电路板的铜箔层金属层以去除该尖角区域的部分金属层。
本发明的方法还包括将所选取的尖角区域之外的其余金属层予以 20 保护的步骤。
此外，本发明的方法还包括于去除该尖角区域的部分金属层之后 将处于保护状态的其余金属层予以解除保护的歩骤。
上述该预设值的大小为90度。该金属层为该电路板上的电源铜箔层。
相比于现有技术，本发明的电路板金属层修正方法主要是通过选
取电路板上铜箔层金属层中所存在的尖角区域的第一及第二边线、以 及与该第一及第二边分别相邻接的第三及第四边线的位置信息，并据 以计算出该第一及第二边线组成第一夹角的大小、该第一及第四边线 组成的第二夹角的大小、以及第二及第三边线组成的第三夹角的大小，
从而供判断模块判断该第一夹角与一预设值之间的大小，并于该第一 夹角小于等于该预设值时，判断该第二或第三夹角是否小于等于该预
设值，若是则沿着第三边线、第四边线切割该金属层，否则沿着第二 夹角或第三夹角对应的两条边线切割该金属层铜箔层，从而修正电路 板的铜箔层金属层所存在的小于等于该预设值的尖角。相比于现有人 工修正该尖角的技艺，本发明具有尖角修正快速的优点，因而极大提 5 升工作效率，且可避免尖角修正遗漏的缺失。
图1所示为本发明的电路板金属层修正方法的步骤流程示意图2a所示为本发明的实施例中尖角于修正前的简单示意图；以及 10 图2b所示为本发明的实施例中尖角于修正后的简单示意图。
主要元件符号说明
2 金属层
21 第一边线
211 第一夹角 15 22 第二边线
222 第二夹角
23 第三边线 233 第三夹角
24 第四边线 20 2 44 第四夹角
4 尖角 S1 S8 步骤
具体实施例方式
25 以下通过具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可
由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。本发 明亦可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各 项细节亦可基于不同的观点与应用，在不背离本发明的精神下进行各 种修饰与变更。
30 如图1所示为本发明的电路板金属层修正方法的步骤流程图。一
并参阅图2a，该电路板金属层修正方法应用于通过如个人电脑、笔记
型电脑或工作站等数据处理装置执行电路板布线的应用程序中，用以 修正电路板(未图示)的金属层2 (于本实施例中，该金属层为电源铜
箔层)上所存在具有放电效应的尖角4。如图2a所示，金属层2上的 过孔A、 B靠得比较近，不能满足金属层2，所以过孔A、 B间的金属
5 层被移除，仅留下尖角4部分，该尖角4是由过孔A、 B的二相邻的 第一边线21、第二边线22所构成，且该第一、第二边线21、 22分别 与过孔A、 B的第三边线23、第四边线24相邻接。以下即结合图2a、 2b对应用本发明的电路板金属层修正方法修正金属层2上的尖角4的 步骤流程进行详细说明。
io 首先在步骤S1，自图2a所示的金属层2选取尖角4所在区域以获
取第一、第二、第三及第四边线21、 22、 23、 24的位置信息。于本实 施例中，是通过鼠标于该电路板的布线应用程序的显示介面上框选尖 角4所在区域藉以获取第一、第二、第三及第四边线21、 22、 23、 24 于该电路板上的位置信息。接着，进至歩骤S2。
15 在歩骤S2，依据所获取的第一、第二、第三及第四边线21、 22、
23、 24的位置信息计算第一边线21与第二 22之间的第一夹角211的 大小，即计算第一边线21的延长线与第二边线22的延长线所构成的 夹角，依据所获取的第一边线21、第四边线第一24的位置信息计算边 线21与第四边线24之间的第二夹角222的大小，即计算第一边线21
20 与第四边线24的延长线所构成的夹角，以及依据所获取的第二边线 22、第三边线23的位置信息计算第二边线22与第三边线23之间的第 三夹角233的大小，即计算第二边线22与第三边线23的延长线所构 成的夹角。如图2a所示，第三边线23、第四边线24的延长线构成的 夹角244为第四夹角。此夹角244为大于90度的夹角。接着，进至步
25 骤S3。
在步骤S3，判断第一夹角211是否小于等于一预设值，若该第一 夹角211小于等于该预设值，则进至步骤S4，否则该尖角4无需修正， 进而结束本发明的步骤流程。于本实施例中，该预设值例如为一90度 角度值。
30 在步骤S4中，判断第二夹角222是否小于等于该预设值，若该第
二夹角222小于等于该预设值，则进至步骤S6;否则进至步骤S5。
在步骤S5，沿着该第二夹角222的两边线21、 24切割该电路板的 金属层2以去除部分的金属层2，藉以消除该尖角4，进而可避免于该 电路板上产生尖端放电效应。
在步骤S6中，判断第三夹角233是否小于等于该预设值，若该第 5三夹角233小于等于该预设值，则进至步骤S8，否则进至步骤S7。
在步骤S7,沿着该第三夹角233的两边线，即边线22与边线23 的延长线切割该电路板的金属层2。
在步骤S8，沿着该第四夹角244的两边线切割该电路板的金属层 2，即沿着边线23、 24的延长线切割以去除部分的金属层2。如图2b io所示，显示第二夹角222、第三233均小于上述预设值情况下，沿着边 线23、 24的延长线切割以去除部分的金属层2之后的结果示意图。
此外，于本发明的方法中，还包括将步骤S1所选取的尖角区域之 外的其余金属层予以保护的步骤。
又，本发明的方法中，在步骤S7或S8之后还包括将处于保护状 15 态的其余金属层予以保护的步骤。
相比于现有技术，本发明的电路板金属层修正方法主要是通过选 取电路板上铜箔层金属层中所存在的尖角区域的第一及第二边线、以 及与该第一及第二边分别相邻接的第三及第四边线的位置信息，并据 以计算出该第一及第二边线组成第一夹角的大小、该第一及第四边线 20 组成的第二夹角的大小、以及第二及第三边线组成的第三夹角的大小， 从而供判断模块判断该第一夹角与-"预设值之间的大小，并于该第一 夹角小于等于该预设值时，判断该第二或第三夹角是否小于等于该预 设值，若是则沿着第三边线、第四边线切割该金属层，否则沿着第二 夹角或第三夹角对应的两条边线切割该金属层铜箔层，从而修正电路 25板的铜箔层金属层所存在的小于等于该预设值的尖角，相比于现有人 工修正该尖角的技艺，本发明具有尖角修正快速的优点，因而极大提 升工作效率，且可避免尖角修正遗漏的缺失。
上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限 制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范围下， 邓对上述实施例进行修饰与变化。因此，本发明的权利保护范围应如随 附的权利要求所列。
权利要求
1.一种电路板金属层修正方法，应用于通过数据处理装置执行电路板布线的应用程序中，该电路板的金属层上具有二与该金属层相隔离的零件，且该金属层上存在由该二零件的相邻第一及第二边线所组成的尖角区域，且该第一及第二边线分别与该二零件的第三边线及第四边线相邻接，该电路板金属层修正方法包括以下步骤(1)于该金属层选取该尖角区域以获取该第一、第二、第三及第四边线的位置信息；(2)依据所获取的第一、第二、第三及第四边线的位置信息计算该第一及第二边线组成的第一夹角的大小、该第一及第四边线组成的第二夹角的大小、以及第二及第三边线组成的第三夹角的大小；(3)判断该第一夹角是否小于等于一预设值，若是，则进至步骤(4)，否则结束该步骤；(4)判断第二夹角或第三夹角是否小于等于该预设值，若该第二夹角或第三夹角小于等于该预设值，则进至步骤(5)，否则进至步骤(6)；(5)沿着由该第三边线与第四边线所构成的第四夹角的两边线切割该电路板的铜箔层金属层以去除该尖角区域的部分金属层；以及(6)沿着第二夹角或第三夹角铜箔层的两边线切割该电路板的铜箔层金属层以去除该尖角区域的部分金属层。
2. 根据权利要求1所述的电路板金属层修正方法，其中，该预设 值的大小为90度。
3. 根据权利要求1所述的电路板金属层修正方法，还包括(7)将所选取的尖角区域之外的其余金属层予以保护。
4. 根据权利要求3所述的电路板金属层修正方法，还包括(8)于 30去除该尖角区域的部分金属层之后将处于保护状态的其余金属层予以解除保护。
5.根据权利要求1所述的电路板金属层修正方法，其中，该金属 层为该电路板上的电源铜箔层。
全文摘要
本发明公开了一种电路板金属层修正方法，应用于通过数据处理装置执行电路板布线的应用程序中，该金属层上具有二隔离零件，该金属层上存在由该二零件的相邻第一及第二边线组成的尖角区域，该第一及第二边线分别与第三及第四边线邻接，该方法包括于该金属层选取该尖角区域以获取该第一至第四边线的位置信息；依据所述位置信息计算该第一及第二边线组成的第一夹角大小、该第一及第四边线组成的第二夹角大小、以及第二及第三边线组成的第三夹角大小；于判断该第一夹角小于等于一预设值且该第二或第三夹角小于等于该预设值时，沿着第四夹角的两边线切割该铜箔层金属层以去除该尖角区域的部分金属层，从而修正金属层所存在的小于等于该预设值的尖角。
文档编号H05K3/40GK101203093SQ20061016945
公开日2008年6月18日 申请日期2006年12月15日 优先权日2006年12月15日
发明者杨淑敏, 聪 黄 申请人:英业达股份有限公司