专利名称：功率模块的风道的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及功率模块，更具体地说，涉及一种功率模块的风道结构。
背景技术：
现有功率模块一般包括由盒体和上盖固定连接组成的壳体，所述盒体底部敞口，各种元器件和电路板等装配在所述盒体的内部，再将上盖固定覆盖在所述盒体的敞口处，该盒体上设有出风口和进风口，并在进风口或出风口出设置散热风扇，从而所述盒体和上盖共同形成该功率模块的风道。散热时，由散热风扇将空气从进风口处吸入，经过功率模块内部，与其中的各种元器件和电路板进行热交换，再将热量从出风口处吹出，从而达到散热的目的。在维护时，需要检测功率模块的内部元器件或电路板时，则需要先拆除组成该风道的上盖，使得维护起来非常不便。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中功率模块的风道在检测维护时非常不便的缺陷，提供一种结构更简单、成本更低、免拆除检测的功率模块的风道。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种功率模块的风道，包括底部敞口盒体和电路板，所述盒体上设有进风口和出风口，所述进风口或出风口处设有散热风扇，所述电路板覆盖并固定在所述盒体敞口处，。
在本实用新型所述的功率模块的风道中，所述电路板的外侧设有与元器件连接的检测点。
在本实用新型所述的功率模块的风道中，所述电路板通过螺钉固定在所述盒体内侧设置的螺钉柱上。
在本实用新型所述的功率模块的风道中，所述电路板通过所述盒体内侧面上设置的卡扣结构固定在该盒体上。
在本实用新型所述的功率模块的风道中，所述进风口和出风口分别设置在所述盒体的两端。
在本实用新型所述的功率模块的风道中，所述进风口处设有防尘罩。
实施本实用新型的功率模块的风道，具有以下有益效果通过设置电路板倒扣在盒体上形成风道，从而省掉了原有的上盖，从而节省了制造成本；而在电路板的外侧设置检测点，不需要拆除电路板就可进行检测，从而方便了维护。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中图1是本实用新型功率模块的风道优选实施例的结构示意图；图2是本实用新型功率模块的风道优选实施例的出风口结构示意图。
具体实施方式
如图1、2所示，在本实用新型所述功率模块的风道优选实施例中，包括盒体10和电路板20。其中所述盒体10由侧面和顶面组成的底面敞口的壳体，该盒体10的一侧设有进风口1，其相对的另一侧设有出风口3。所述进风口1处设有散热风扇5，在所述散热风扇5的外侧设有防尘罩2，用来减少灰尘进入风道中，从而避免灰尘对元器件使用寿命的影响。
所述电路板20的形状与所述盒体10的敞口相适应，使得该电路板20刚好能够覆盖在所述盒体10的底部敞口，此时该电路板20上设有元器件的内侧朝向所述盒体10内侧。所述电路板20上设有多个螺钉孔21，所述盒体10内侧对应所述螺钉孔21的位置上设有螺钉柱11。装配时，用螺钉将所述电路板20固定在所述盒体10的螺钉柱11上。此时，所述电路板20和所述盒体10之间的内部空腔即形成功率模块的风道。固定在所述进风口1处的散热风扇5从外界将空气引入到风道中，与风道中的各个元器件热交换后从出风口3排出，从而实现了风道作为散热通道的功能。
所述电路板20未设元器件的外侧上设有检测点4，所述检测点4可以为多个，该检测点4与所述电路板20内侧的元器件连接。使用时，直接检测该电路板20外侧的检测点4，即可对电路板20内部的元器件和电路进行检测，避免的拆开电路板20、打开风道的麻烦，方便了维护。
上述优选实施例中，还可以是所述盒体10内侧面靠所述敞口处设置卡扣，所述电路板20通过该卡扣固定在该盒体10的敞口处。
上述优选实施例中，所述的散热风扇5也可以通过螺钉固定在所述盒体10上设置的出风口3处。
权利要求1.一种功率模块的风道，包括底部敞口盒体和电路板，所述盒体上设有进风口和出风口，所述进风口或出风口处设有散热风扇，其特征在于，所述电路板覆盖并固定在所述盒体敞口处。
2.根据权利要求1所述功率模块的风道，其特征在于，所述电路板的外侧设有与元器件连接的检测点。
3.根据权利要求1所述功率模块的风道，其特征在于，所述电路板通过螺钉固定在所述盒体内侧设置的螺钉柱上。
4.根据权利要求1所述功率模块的风道，其特征在于，所述电路板通过所述盒体内侧面上设置的卡扣结构固定在该盒体上。
5.根据权利要求1-4中任一项所述功率模块的风道，其特征在于，所述进风口和出风口分别设置在所述盒体的两端。
6.根据权利要求1-4中任一项所述功率模块的风道，其特征在于，所述进风口处设有防尘罩。
专利摘要本实用新型涉及一种功率模块的风道，包括底部敞口盒体和电路板，所述盒体上设有进风口和出风口，所述进风口或出风口处设有散热风扇，其特征在于，所述电路板覆盖并固定在所述盒体敞口处。该电路板的外侧还可设有与元器件连接的检测点。通过设置电路板倒扣在盒体上形成风道，从而省掉了原有的上盖，从而节省了制造成本；同时在电路板的外侧设置检测点，不需要拆除电路板就可进行检测，从而方便了维护。
文档编号G12B15/04GK2884808SQ20062000663
公开日2007年3月28日 申请日期2006年3月15日 优先权日2006年3月15日
发明者杨延平, 梁克宇, 邱宏杰 申请人:力博特公司