专利名称：一种smt印刷模板的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种SMT(Surface Mount Technology，即表面粘着或贴装技术)印刷模板的结构设计，特别地涉及一种带有精密电子元器件或热压金手指PCB和FPC的SMT印刷模板的结构。
背景技术：
随着我国电子行业迅速的发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用于各行各业，同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。精密电子元器件SMT的好坏直接影响生产的良品率，而精密电子元器件SMT的好坏与印刷模板的规格息息相关，所以印刷模板的结构设计非常重要。
印刷模板是用来印刷锡膏的模具，即钢网。焊盘上的锡膏是否平整、均匀、用量是否适当将直接影响电子元器件SMT的效果，特别是有精密电子元器件焊盘和热压金手指时，对印刷模板要求更高。图1A、1B所示为普通的印刷模板，其连接器焊盘尺寸如图1C所示，为a*b＝1.00mm(L)*0.30mm(W)，钢网开口大小尺寸如图1D所示为c*d＝0.80mm(L)*0.28mm(W)，用此种印刷模板来印刷锡膏，对精密电子元器件的焊盘和金手指来说一般会多锡，造成零件爬锡、热压金手指时短路等，将严重影响其品质和良品率，非良品率将达到10％-20％，甚至更高。主要原因是由于锡膏面积过大，过炉后锡的厚度在0.1mm以上，易造成多锡、爬锡或热压金手指时短路等问题。
发明内容本实用新型的目的就是要克服上述现有技术中的不足之处，提供一种能提高良品率和改善品质的印刷模板结构设计。
一种SMT印刷模板结构，包括连接器和钢网，其特征在于所述钢网位于连接器上方，所述钢网每个开口的宽度为对应焊盘宽度的80％～90％，钢网每个开口的长度为对应焊盘长度的50％～70％。
所述钢网开口的中心线与焊盘中心线重合。
所述钢网厚度是0.12mm，过炉后锡膏厚度在0.05mm～0.06mm之间。
用以上开口率设计的印刷模板去印刷锡膏，锡膏在焊盘中间，过炉后锡膏平铺焊盘，且锡的厚度适当，没有足够的锡去造成零件爬锡；当采用热压时，也没有足够的锡溢出造成金手指间短路和焊盘端不平整等不良显现。采用该种印刷模板，基本可以解决爬锡和金手指间短路等问题，使产品良品率达到99％以上。
图1A、1B、1C、1D是现有技术连接器焊盘尺寸和钢网开口尺寸对照；图2A、2B、2C、2D是本实用新型实施例一连接器焊盘尺寸和钢网开口尺寸对照；图3是本实用新型实施例四PCB热压焊盘尺寸；图4是本实用新型实施例四钢网开口尺寸。
具体实施方式下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型作进一步详细的描述实施例一如图2所示一种SMT印刷模板结构，图2A为连接器焊盘，图2C为焊盘尺寸a*b＝1.00mm(L)*0.30mm(W)；图2B为钢网，钢板厚度设计为H＝0.12mm，钢网开口尺寸设计为长度d’≈55.3％*L(L为焊盘长度)，宽度c’≈85.7％*W(W为焊盘宽度)；如图2C所示c’*d’＝0.553mm(L)*0.2571mm(W)；使用时钢网位于连接器焊盘上方。其中钢网的作用是用来印刷锡膏，锡膏是印油状的，印刷时锡膏通过钢网开口漏铺到焊盘上，即通过钢网开口印到焊盘上，然后再过炉。
本实施例所提供的钢网开口尺寸，是通过对原有钢网开口尺寸的修改得来的，即钢网的开口尺寸计算数据采用沿焊盘宽度方向取焊盘尺寸的85.7％，沿焊盘长度方向取焊盘尺寸的55.3％，钢网的钢板厚度为0.12mm。过炉后锡膏就会平铺整个焊盘，过炉后锡膏的厚度约H≈0.857W*0.553L*0.12/W*L＝0.0564mm。
实施例二与实施例一相似，但焊盘尺寸为1.00mm(L)*0.30mm(W)，钢板厚度设计为H＝0.12mm，钢网开口尺寸设计为0.70mm(L)*0.21mm(W)；使用时钢网位于连接器焊盘上方。其中钢网的作用是用来印刷锡膏，锡膏是印油状的，印刷时锡膏通过钢网开口漏铺到焊盘上，即通过钢网开口印到焊盘上，然后再过炉。
本实施例所提供的钢网开口尺寸，是通过对原有钢网开口尺寸的修改得来的，即钢网的开口尺寸计算数据采用沿焊盘宽度方向取焊盘尺寸的70.0％，沿焊盘长度方向取焊盘尺寸的70.0％，钢网的钢板厚度为0.12mm。过炉后锡膏就会平铺整个焊盘，过炉后锡膏的厚度约H≈0.7W*0.7L*0.12/W*L＝0.0588mm。
实施例三与实施例一和二相似，但焊盘尺寸为1.00mm(L)*0.30mm(W)，钢板厚度设计为H＝0.12mm，钢网开口尺寸设计为0.50mm(L)*0.27mm(W)；使用时钢网位于连接器焊盘上方。其中钢网的作用是用来印刷锡膏，锡膏是印油状的，印刷时锡膏通过钢网开口漏铺到焊盘上，即通过钢网开口印到焊盘上，然后再过炉。
本实施例所提供的钢网开口尺寸，是通过对原有钢网开口尺寸的修改得来的，即钢网的开口尺寸计算数据采用沿焊盘宽度方向取焊盘尺寸的90.0％，沿焊盘长度方向取焊盘尺寸的50.0％，钢网的钢板厚度为0.12mm。过炉后锡膏就会平铺整个焊盘，过炉后锡膏的厚度约H≈0.9W*0.5L*0.12/W*L＝0.0540mm。
以上三个实施例，采用的钢网开口率分别控制在，以沿焊盘宽度方向上80％～90％，沿焊盘长度方向上50％～70％，钢板厚度为0.12mm，以上数据都是以焊盘的中心为基准。按以上要求设计出来的SMT印刷模板就可以使过炉后锡膏的厚度控制在0.05mm到0.06mm之内，便没有足够的锡去造成零件爬锡。如过炉后锡膏厚度大于0.06mm则会出现爬锡现象；如过炉后锡膏厚度小于0.05mm则会出现缺锡现象。采用该种印刷模板，基本可以解决爬锡问题，良品率可达到99％以上。
实施例四如图3所示一种PCB热压金手指焊盘尺寸，PCB热压焊盘尺寸为f*e＝0.35mm(L)*1.80mm(W)。图4所示为焊盘上方钢网开口尺寸，钢网尺寸为f’*e’＝0.2999mm(L)*0.9954mm(W)。使用时钢网位于连接器焊盘上方。其中钢网的作用是用来印刷锡膏，锡膏是印油状的，印刷时锡膏通过钢网开口漏铺到焊盘上，即通过钢网开口印到焊盘上，然后再过炉。
本实施例所提供的钢网开口尺寸，是通过对原有钢网开口尺寸的修改得来的，即钢网的开口尺寸计算数据采用沿焊盘宽度方向取焊盘尺寸的85.7％，沿焊盘长度方向取焊盘尺寸的55.3％，钢网的钢板厚度为0.12mm。过炉后锡膏就会平铺整个焊盘，过炉后锡膏的厚度约H≈0.857W*0.553L*0.12/W*L＝0.0564mm。
实施例四所述印刷模板其钢网开口的尺寸可不必拘泥于确定的数字，可以采用沿焊盘宽度方向取焊盘尺寸的80.0％～90.0％，沿焊盘长度方向取焊盘尺寸的50.0％～70.0％，只要保证过炉后锡膏的厚度控制在0.05mm到0.06mm之内便可。由于过炉后锡膏的厚度控制在0.05mm到0.06mm之内，所以当采用热压时，也就没有足够的锡溢出造成金手指间短路或焊盘端不平整等不良现象。
本实用新型所提供的SMT印刷模板结构设计，可以限制锡的厚度在0.05mm到0.06mm之内，焊接精密器件或热压PCB或者FPC时，良品率大大提高，如SMT连接器就几乎不会出现多锡和爬锡等不良现象；热压FPC时几乎不会出现焊盘与焊盘间短路和焊盘不平整等不良现象，且可以做出焊接效果一致的LCM产品，良品率可稿达99％以上。
权利要求1.一种SMT印刷模板结构，包括连接器和钢网，其特征在于所述钢网位于连接器上方，所述钢网每个开口的宽度为对应焊盘宽度的80％～90％，钢网每个开口的长度为对应焊盘长度的50％～70％。
2.如权利要求1所述的SMT印刷模板结构，其特征在于所述钢网开口的中心线与焊盘中心线重合。
3.如权利要求1所述的SMT印刷模板结构，其特征在于所述钢网厚度是0.12mm，过炉后锡膏厚度在0.05mm～0.06mm之间。
专利摘要本实用新型涉及一种SMT印刷模板的结构设计，特别地涉及一种带有精密电子元器件或热压金手指PCB和FPC的SMT印刷模板的结构，一种SMT印刷模板结构，包括连接器和钢网，印刷时印油状锡膏通过钢网开口漏铺到连接器焊盘上，即通过钢网开口印到焊盘上，然后再过炉，其特征在于所述钢网位于连接器上方，所述钢网每个开口的宽度为对应焊盘宽度的80％～90％，钢网每个开口的长度为对应焊盘长度的50％～70％。采用该种印刷模板，基本可以解决爬锡和金手指间短路等问题，使产品良品率达到99％以上。
文档编号H05K1/11GK2899389SQ20062003437
公开日2007年5月9日 申请日期2006年5月23日 优先权日2006年5月23日
发明者刘建新 申请人:比亚迪股份有限公司