锡膏回温机的制作方法

文档序号:8195511阅读:682来源:国知局
专利名称:锡膏回温机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种对印刷电路板组装行业使用的锡膏回温时间进行控制的装置。
背景技术
锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体,是现代印刷电路板级电子组装技术——表面组装技术中的重要连接材料。锡膏的粘度具有流变特性,即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷,而印刷之后粘度恢复,从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用;在再流焊过程中焊料合金粉末熔化,在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应,最终形成二者之间的机械连接和电连接。
锡膏产品需要在3-7℃下进行冷藏保存。使用前,从冰箱中取出后,不能开封,需要在室温下放置一定的时间,以使锡膏的温度自然回升至室温(25℃)。根据生产厂家及天气情况的不同,回温时间大致在2-8小时之间。如果锡膏温度较低,开封后会出现结雾现象,吸收空气中的水份,从而导致在丝网印刷时产生锡珠,影响产品的品质。
现有技术中,对锡膏回温的管理采用人工方式,即将待使用的锡膏放置室内,由人工记录回温时间。这种方式导致了监控成本的增加,同时,可能发生工人因追求产量,取用未到时间的锡膏,造成对产品品质管控难度的增加。因而,提供一种自动监控锡膏回温的装置,代替现有技术中的人工管理,将有利于对采用表面组装技术生产的印刷电路板的质量管控。

发明内容
本实用新型目的是提供一种能够自动监控锡膏回温时间,避免使用未完成回温的锡膏的装置。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是一种锡膏回温机,包括机架及控制电路,所述机架上设置有复数组回温控制结构,所述每组回温控制结构包括一容纳锡膏瓶的腔体,所述腔体顶端设有直径略大于锡膏瓶外径的圆孔,外侧壁下部设有取料口,腔体中部设有托板,由此构成托板上方的回温室及托板下方的取料室,回温室和取料室的高度均大于锡膏瓶的高度,所述托板一端通过腔体侧壁上的孔与一气缸的活塞杆固定连接,气缸活塞杆处于回收状态时,回温室与取料室连通。
上述技术方案中,气缸的控制属于现有技术,一般通过电磁阀控制所路的通断来实现气缸活塞杆运动的控制。在准备状态下,气缸杆伸长,托板主体位于腔体内,从顶部的圆孔内放入锡膏瓶时,锡膏瓶被置于托板上,开始在室温下进行回温,此时,由于顶部的圆孔直径只是略大于锡膏瓶外径(一般大1毫米至10毫米),人手无法将锡膏瓶取出,从而可避免工人供料不足时取走不到回温时间的锡膏;锡膏瓶放入后,可以手动或自动使控制电路开始计时,计时长度可预先设置于控制电路中,当到达计时时间,控制电路驱动电磁阀,使气缸动作,活塞杆回收,托板随活塞杆退出腔体,锡膏瓶失去支撑而下落,进入取料室内,此后气缸反向动作,使托板重新进入腔体,进入准备状态。
上述技术方案中,为了避免锡膏瓶跌落时受损,可以在所述取料室底部设有缓冲垫。
对于回温室和取料室中是否有锡膏瓶,可以由人工观察,并由键盘告知控制电路,但为了避免发生问题,进一步的技术方案,所述回温室和取料室分别设有传感器。由此,当锡膏瓶被放入回温室内时,传感器返回信号,控制电路开始计时,并在计时完成时使气缸动作;而当取料室内有锡膏瓶尚未被取走时,取料室的传感器返回信号,如果此时向回温室内放入锡膏瓶,控制电路将报警,提醒操作者取走取料室内的锡膏瓶,在此之前,气缸将不会动作。
其中,所述传感器为,在所述腔体的一侧开孔,由发光管和光敏管构成的传感电路固定于孔的外侧,在腔体内的相对侧,设有吸光材料。在没有锡膏瓶时,发光管发出的光被吸光材料吸收,光敏管没有信号输出,当放入锡膏瓶时,发光管发出的光被反射,光敏管产生信号输出。
或者,所述传感器为,在腔体一侧内壁布置发光管,相对的另一侧内壁布置光敏管。则在没有锡膏瓶时,光敏管有信号输出,而有锡膏瓶时,光敏管没有信号输出;只要对控制电路作相应设置,即可进行识别。
进一步的技术方案中,设有至少6组所述回温控制结构。各组回温控制结构的气缸分别由各自的电磁阀控制,而气源则通过一分气管道分别供给各个气缸。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有以下优点1.由于本实用新型设置了回温控制结构,由上部的回温室和下部的取料室构成腔体,不需人工监控,能方便地实现锡膏回温时间的控制;2.由于回温室入口小,因而工人不能在时间未到时取出锡膏瓶,只能在由控制电路根据设定时间使锡膏瓶掉入出料室内时才能取出,因而有利于质量控制;3.本实用新型可以由一套控制电路和一个气源控制多个回温控制结构,使用方便。


附图1为本实用新型实施例一的结构示意图(省略气路);附图2为实施例一的俯视图(省略气路);附图3为实施例一的左视图(省略气路);附图4为图3的局部剖视示意图。
其中[1]、机架;[2]、回温室;[3]、取料室;[4]、圆孔;[5]、取料口;[6]、托板;[7]、气缸;[8]、活塞杆;[9]、传感器;[10]、孔;[11]、控制箱。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述实施例一参见附图1至4所示,一种锡膏回温机,包括机架1及控制电路,控制电路设置于机架一侧的控制箱11内,所述机架1上设置有8组回温控制结构,所述每组回温控制结构包括一容纳锡膏瓶的腔体,所述腔体顶端设有直径略大于锡膏瓶外径的圆孔4,外侧壁下部设有取料口5,腔体中部设有托板6,由此构成托板上方的回温室2及托板下方的取料室3,回温室2和取料室3的高度均大于锡膏瓶的高度,所述托板6一端通过腔体侧壁上的孔与一气缸7的活塞杆8固定连接,气缸活塞杆8处于回收状态时,回温室2与取料室3连通;在所述腔体的靠气缸一侧,分别相对于回温室和取料室处,各开有一孔10,由发光管和光敏管构成的传感电路固定于孔的外侧,在腔体内的相对侧,设有吸光材料。
附图中,没有画出气路结构,在实际制作中,气源接过来的管路,通过一个多路管通分别经每组回温控制结构中的电磁阀连接至对应的气缸,由电磁阀控制气路的流向,以控制气缸的动作,该部分结构可以采用现有技术中的气缸控制结构。
本实施例中,可以在所述取料室底部设有缓冲垫。
实施例二一种锡膏回温机,包括机架及控制电路,所述机架上设置有6组回温控制结构,所述每组回温控制结构包括一容纳锡膏瓶的腔体,所述腔体顶端设有直径略大于锡膏瓶外径的圆孔,外侧壁下部设有取料口,腔体中部设有托板,由此构成托板上方的回温室及托板下方的取料室,回温室和取料室的高度均大于锡膏瓶的高度,所述托板一端通过腔体侧壁上的孔与一气缸的活塞杆固定连接,气缸活塞杆处于回收状态时,回温室与取料室连通;在所述腔体一侧内壁布置发光管,相对的另一侧内壁布置光敏管。
权利要求1.一种锡膏回温机,包括机架[1]及控制电路,其特征在于所述机架[1]上设置有复数组回温控制结构,所述每组回温控制结构包括一容纳锡膏瓶的腔体,所述腔体顶端设有直径略大于锡膏瓶外径的圆孔[4],外侧壁下部设有取料口[5],腔体中部设有托板[6],由此构成托板上方的回温室[2]及托板下方的取料室[3],回温室[2]和取料室[3]的高度均大于锡膏瓶的高度,所述托板[6]一端通过腔体侧壁上的孔与一气缸[7]的活塞杆[8]固定连接,气缸活塞杆处于回收状态时,回温室与取料室连通。
2.根据权利要求1所述的锡膏回温机,其特征在于所述取料室底部设有缓冲垫。
3.根据权利要求1所述的锡膏回温机,其特征在于所述回温室[2]和取料室[3]分别设有传感器[9]。
4.根据权利要求3所述的锡膏回温机,其特征在于所述传感器为,在所述腔体的一侧开孔[10],由发光管和光敏管构成的传感电路固定于孔的外侧,在腔体内的相对侧,设有吸光材料。
5.根据权利要求3所述的锡膏回温机,其特征在于所述传感器为,在腔体一侧内壁布置发光管,相对的另一侧内壁布置光敏管。
6.根据权利要求1所述的锡膏回温机,其特征在于设有至少6组所述回温控制结构。
专利摘要本实用新型公开了一种一种锡膏回温机,包括机架及控制电路,其特征在于所述机架上设置有复数组回温控制结构,所述每组回温控制结构包括一容纳锡膏瓶的腔体,所述腔体高度至少为锡膏瓶高度的2倍,顶端设有直径略大于锡膏瓶外径的圆孔,外侧壁下部设有取料口,腔体中部设有托板,由此构成托板上方的回温室及托板下方的取料室,所述托板一端通过腔体侧壁上的孔与一气缸的活塞杆固定连接,气缸活塞杆处于回收状态时,回温室与取料室连通。本实用新型不需人工监控,能方便地实现锡膏回温时间的控制;并且避免在时间未到时取出锡膏瓶使用,有利于质量控制。
文档编号H05K13/00GK2925007SQ200620070748
公开日2007年7月18日 申请日期2006年3月23日 优先权日2006年3月23日
发明者陈海磊 申请人:昆山先创电子有限公司
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