专利名称：部件内置模块及其制造方法
技术领域：
本发明涉及内置多个电路部件的部件内置模块及其制造方法。
背景技术：
在现有技术中，使用将电路部件埋设到绝缘树脂层中的部件内置基板的部件内置模块，被用于手机、车载电话等无线机器及其它各种通信机器中。作为这种部件内置模块，在专利文献1中提出了下述模块的方案在由陶瓷多层基板构成的模块基板上，搭载多个电路部件，在模块基板的整个上面，包住电路部件地形成绝缘树脂层。
可是，在模块基板上搭载的电路部件，除了半导体集成电路那样的集成电路元件之外，还包含滤波器、电容器之类的周边无源部件。一般来说，集成电路元件的输出入端子非常多，这些端子以狭窄的间距配置，所以为了和外部的电路连接，需要在搭载集成电路元件的基板上，高精度地形成许多岛及布线。另一方面，滤波器等无源部件，由于端子数量较少，所以搭载它的基板的岛及布线的尺寸精度，比搭载集成电路元件的基板低也行。
将集成电路元件和无源部件一起搭载到一枚模块基板上的部件内置模块时，模块基板上形成的岛及布线的尺寸精度，要求具有和集成电路元件对应的精度，因此需要准备高精度地形成岛及布线的模块基板，存在着导致成本上升的问题。
另外，将BGA(Ball Grid Array)及WLP(Wafer Level Package)等多管脚、狭间距的集成电路元件和搭载到模块基板上时，往往进行倒装片安装。这时，存在着难以确认安装状态(连接状态)是否正常、模块完成后经过检查才发现连接不良的可能性增大、导致成品率下降的问题。
专利文献1日本国特开2003-188538号公报
发明内容
因此，本发明的优选的实施方式的目的，在于提供能够降低成本、提高成品率的、可靠性高的部件内置模块及其制造方法。
本发明的优选的第1实施方式涉及的部件内置模块，其特征在于，具备模块基板，该模块基板的上面具有第1布线；第1电路部件，该第1电路部件安装在所述模块基板的第1布线上；子模块基板，该子模块基板以比所述模块基板小的面积形成，安装在所述第1电路部件模块基板的安装部位以外的模块基板的第1布线上，上面具有第2布线；第2电路部件，该第2电路部件安装在所述模块基板的第2布线上；绝缘树脂层，该绝缘树脂层安装在所述模块基板的整个上面，包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板。
本发明的优选的第2实施方式涉及的部件内置模块，其特征在于，具备绝缘树脂层；第1布线，该第1布线设置在所述绝缘树脂层的下面；第1电路部件，该第1电路部件安装在所述第1布线上，埋设在所述绝缘树脂层中；子模块基板，该子模块基板以比所述绝缘树脂层小的面积形成，埋设在埋设所述第1电路部件的部位以外的所述绝缘树脂层中，上面具有第2布线；第2电路部件，该第2电路部件安装在所述模块基板的第2布线上，埋设在所述绝缘树脂层中。
作为本发明的优选的第1实施方式涉及的部件内置模块的制造方法，其特征在于，包含准备在上面形成第1布线的模块基板的工序；将第1电路部件安装到所述模块基板的第1布线上的工序；准备以比所述模块基板小的面积形成，上面具有第2布线的子模块基板的工序；将第2电路部件安装到所述第2布线上的工序；在安装所述第1电路部件的部位以外的模块基板的第1布线上，安装已安装了所述第2电路部件的子模块基板的工序；在所述模块基板的整个上面，包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板地形成绝缘树脂层的工序。
作为本发明的优选的第2实施方式涉及的部件内置模块的制造方法，其特征在于，包含在支承板上形成第1布线的工序；将第1电路部件安装到所述第1布线上的工序；准备上面具有第2布线的子模块基板的工序；将第2电路部件安装到所述第2布线上的工序；在安装所述第1电路部件的部位以外的所述支承板上，配置安装了所述第2电路部件的子模块基板的工序；在所述支承板的上面，包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板地形成绝缘树脂层的工序；在所述绝缘树脂层硬化后，从所述支承板剥离所述绝缘树脂层的工序。
在这里，讲述了本发明的优选的第1实施方式涉及的部件内置模块。在模块基板的上面的第1布线上，安装第1电路部件，在第1电路部件的安装部位以外的模块基板的第1布线上，安装子模块基板。该子模块基板的面积小于模块基板，在其上面设置第2布线。然后，将第2电路部件安装在子模块基板的第2布线上。在模块基板的整个上面，包住第1、第2电路部件及子模块基板地形成绝缘树脂层，从而构成部件内置模块。此外，所谓“第1及第2布线”，包含旨在安装电路部件的岛，和旨在使岛彼此相互连接或使岛和其它的电极连接的布线。
作为绝缘树脂层的形成方法，例如既可以将B级(半硬化)状态的绝缘树脂层压接到模块基板上，使其硬化；也可以将绝缘树脂铸到模块基板上，使其硬化。此外，绝缘树脂层的形成方法是任意的。形成绝缘树脂层后，就能够切实固定模块基板和子模块基板、模块基板和第1电路部件、子模块基板和第2电路部件，还能够提高电路部件之间的绝缘性。
例如第1电路部件是滤波器及电容器之类的端子数较少的独立部件、第2电路部件是端子数较多的集成电路元件时，作为搭载第2电路部件的子模块基板，使用布线精度高的基板(例如多层基板等)；作为搭载第1电路部件的模块基板，能够使用布线精度比较低的基板(例如单层基板等)。布线精度高的基板与布线精度低的基板相比，单位面积的单价高。因此，作为模块基板，能够使用便宜的基板。另一方面，虽然子模块基板的单位面积的价格高，但是由于子模块基板的面积小于模块基板的面积，所以作为整体，能够降低成本。
在子模块基板的下面，设置着和模块基板的第1布线连接的端子电极，但是在子模块基板内部进行适当的布线连接，从而可以使端子电极的数量，与在子模块基板的上面安装的集成电路元件的端子数相比，得到减少，使端子电极的间隔比集成电路元件的端子的间隔扩大。因此，能够将布线精度高的子模块基板安装到布线精度比较低的模块基板上。
被子模块基板搭载的第2电路部件是端子数较多的集成电路元件是倒装片安装的集成电路元件时，难以确认其搭载状态(连接状态)，往往在模块完成后经过检查才发现不良品，从而导致成品率下降。与此不同，在本发明中，由于将第2电路部件搭载到子模块基板上，所以能够在子模块基板的阶段检查第2电路部件的连接状态，还能够修复，所以能够抑制成品率下降。
在第1电路部件包含比第2电路部件高的电路部件时，本发明十分有效。进几年来，携带式机器等使用的半导体集成电路的封装，不采用现有技术的模壳封装，而采用直接与硅晶片接触的倒装片结构及再布线后安装软钎焊凸台的晶片封装等，越来越小型·低高度化。与这种集成电路元件相比，滤波器及电容器等周边无源部件往往较高。因此，将较低的第2电路部件搭载到子模块基板上、较高的第1电路部件搭载到模块基板上后，能够使第1电路部件的高度与子模块基板和第2电路部件的高度的合计平均化，能够实现模块的薄型化。
还可以扩大间隔地配置多个配置子模块基板，在配置了子模块基板的部位的中间位置，配置第1电路部件。这时，因为两侧配置子模块基板，所以能够改善基板对于翘曲和冲击而言的强度。
还可以在绝缘树脂层的上面，设置屏蔽层，第1布线或第2布线包含接地电极，在绝缘树脂层上形成连接屏蔽层和接地电极的转接导体。这时，能够实现屏蔽性能优异的部件内置模块。
本发明的优选的第2实施方式涉及的部件内置模块，和第1实施方式涉及的部件内置模块不同，不具备模块基板，绝缘树脂层本身作为基板层发挥作用。在绝缘树脂层的下面，形成第1布线；第1布线上安装的第1电路部件，埋设到绝缘树脂层中。在埋设第1电路部件的部位以外的绝缘树脂层中，埋设面积比绝缘树脂层小的子模块基板。在子模块基板的上面的第2布线中，安装第2电路部件，该第2电路部件也埋设到绝缘树脂层中。在所述部件内置模块中，由于不具备模块基板，所以能够进一步薄型化。作为其反面，模块的机械强度有可能不够，但是由于内置的子模块基板发挥加强绝缘树脂层的作用，所以能够防止翘曲等的发生。
综上所述，采用本发明涉及的部件内置模块后，因为在模块基板上，搭载安装了第1电路部件和第2电路部件的子模块基板，所以能够将第1电路部件和第2电路部件搭载到与各自的布线精度对应的最佳的基板上。特别是作为第2电路部件使用集成电路元件时，作为子模块基板，使用布线精度高的基板，从而能够实现可靠性高的模块，而且与将整个模块基板都作为布线精度高的基板时相比，能够降低成本。另外，因为能够在将第2电路部件安装到子模块基板的阶段实施检查，所以与完成模块后实施检查的情况相比，能够改善成品率。
图1是表示本发明涉及的部件内置模块的第1实施例的剖面图。
图2是将图1的部件内置模块的绝缘树脂层除外的俯视图。
图3是是表示图1所示的部件内置模块的制造工序剖面图。
图4是将本发明涉及的部件内置模块的第2实施例的绝缘树脂层除外的俯视图。
图5是表示本发明涉及的部件内置模块的第3实施例的剖面图。
图6是表示本发明涉及的部件内置模块的第4实施例的剖面图。
图7是是表示图6所示的部件内置模块的制造工序剖面图。
图中A～D-部件内置模块；A1-子模块；1-模块基板；2-布线电极(第1布线)；3-转接导体；4-屏蔽电极；5-端子电极；7-第1电路部件；10-子模块基板；11-布线电极(第2布线)；12-转接导体；13-内部导体；14-端子电极；15-第2电路部件；15a-集成电路元件；15b-独立无源部件；20-绝缘树脂层；21-屏蔽层；22-转接导体；30-支承板。
具体实施例方式下面，参照实施例，讲述本发明涉及的实施方式。
图1～图3表示本发明涉及的部件内置模块的第1实施例。图1是剖面图，图2是将绝缘树脂层除外的俯视图，图3是制造工序剖面图。
部件内置模块A，具备由树脂基板等绝缘性基板构成的模块基板1。如图1所示，在模块基板1的上面，形成多个布线电极2，通过转接导体3做媒介，和下面的屏蔽电极4及端子电极5连接。在这里，作为模块基板1，示出单层结构的基板，但是也可以使用多层基板。屏蔽电极4在模块基板1的下面的中央部形成，端子电极5则包围屏蔽电极4地多个环状排列。屏蔽电极4被阻焊剂膜6覆盖。对于模块基板1的上面的布线电极2，安装着由滤波器、电容器之类的独立无源部件构成的第1电路部件7。第1电路部件7，包含比后文讲述的第2电路部件15高的部件。
在安装第1电路部件7的区域以外的模块基板1上，搭载着子模块A1。子模块A1，由比模块基板1的面积小的子模块基板10和在其上面搭载的第2电路部件15构成。子模块基板10，由多层基板例如树脂多层基板及陶瓷多层基板构成。在子模块基板10的上面，形成多个布线电极11，这些布线电极11通过转接导体12做媒介，和内部电极13及下面的端子电极14连接(参照图3(a))。在布线电极11中，安装着由集成电路元件15a及独立无源部件15b等构成的第2电路部件15。在这里，除了集成电路元件15a以外，还安装独立无源部件15b，但也可以只安装集成电路元件15a。集成电路元件15a，是下面具有许多端子的元件，对于布线电极11而言，被倒装片安装。在子模块基板10的内部，进行适当的布线连接，从而能够使个数比上面的布线电极11的岛部少或者电极间隔宽地形成下面的端子电极14。子模块基板10的端子电极14，被使用软钎焊点、软钎焊膏、导电性粘接剂等，安装到模块基板1的布线电极2上。
如上所述，由于在子模块基板10上搭载集成电路元件15a，在模块基板1上搭载独立无源部件15b，所以与模块基板1相比，子模块基板10使用布线精度高的基板。就是说，模块基板1相比，子模块基板10是按照严格的设计规范制造的基板。因此，子模块基板10的单位面积的单价虽然比模块基板1高，但是由于形状比模块基板1小，所以与用布线精度高的基板构成整个模块基板1时相比，能够降低成本。
作为子模块基板10，最好使用热膨胀系数接近集成电路元件15a的材料；而作为模块基板1，则最好使用热膨胀系数成为子模块基板10和应该搭载部件内置模块A的主板的热膨胀系数的中间值的材料。这时，能够利用模块基板1和子模块基板10缓和集成电路元件15a和主板的热膨胀系数的差异，能够消除伴随温度变化而出现的电极(端子)剥离的问题。此外，后文讲述的绝缘树脂层20也和模块基板1一样，最好使用具有中间性的热膨胀系数的材料。
在模块基板1的整个上面，形成绝缘树脂层20，第1电路部件7、第2电路部件15及子模块基板10埋设在绝缘树脂层20中。在图2中，子模块基板10的一个侧面，从绝缘树脂层20的侧面露出，但也可以不露出。绝缘树脂层20，例如是由热硬化树脂或热硬化树脂和无机填料的混合物构成的树脂组成物，具有提高模块基板1和子模块基板10、模块基板1和第1电路部件7、子模块基板10和第2电路部件15各自的固定强度而且提高部件之间的绝缘性的功能。在绝缘树脂层20的上面，形成由铜箔等构成的屏蔽层21。在模块基板1的布线电极2和子模块基板10的布线电极11中，包含接地电极2a、11a，这些接地电极2a、11a，通过绝缘树脂层20形成的转接导体22做媒介，和屏蔽层21连接。此外，接地电极2a、11a，还分别通过转接导体3、12做媒介，和模块基板1的下面的端子电极(接地用)5连接。因此，能够切实地将屏蔽层21与接地电位连接。
在这里，参照图3，讲述上述结构的部件内置模块的制造方法的一个例子。图3(a)表示准备了模块基板1和子模块A1的状态。子模块A1，是预先将第2电路部件15安装到子模块基板10之上后形成的部件。在这里，使用子基板状态中的模块基板1进行讲述，但实际上，模块基板1是集合多个子基板的集合基板。
图3(b)表示将子模块A1安装到模块基板1上的布线电极2中的同时，还与子模块A1邻接地安装第1电路部件7的状态。安装方法，既可以使用热熔固定钎焊，也可以使用凸台进行倒装片安装，进而还可以使用导电性粘接剂进行安装。由于在第1电路部件7中，包含比第2电路部件15高的部件，所以第1电路部件7的高度和子模块A1的高度(子模块基板10和第2电路部件15的高度之和)被平均化，作为整体能够低高度化。此外，还可以利用充填树脂及阻焊剂等，另行填埋在模块基板1和子模块基板10之间产生的间隙。
图3(c)表示在模块基板1的整个上面包住子模块A1及第1电路部件7地形成绝缘树脂层20，再在其上面形成屏蔽层21的状态。绝缘树脂层20，在集合基板状态的模块基板1的整个面上形成。作为绝缘树脂层20及屏蔽层21的形成方法，例如既可以将B级(半硬化)状态的绝缘树脂层20(在其上面配置成为屏蔽层21的铜箔)压接到模块基板1上，使其硬化；也可以将绝缘树脂铸到模块基板1上，使其硬化后，再在其上面，通过无电解电镀等形成屏蔽层21。此外，绝缘树脂层20及屏蔽层21的形成方法是任意的。
图3(d)表示对于绝缘树脂层20而言，形成到达模块基板1的上面的接地电极2a及子模块基板10的上面的接地电极11a的贯通孔，在其中充填导电性粘接剂等导体，使其硬化后形成转接导体22，与屏蔽层21连接的状态。贯通孔，利用冲孔机、钻头、激光器等形成。此外，转接导体22并不局限于向内部充填导体后获得，还可以是通过无电解电镀等，在贯通孔的内壁形成电极膜，与屏蔽层21连接的导通孔。
图3(e)表示形成覆盖模块基板1的下面中央部的屏蔽电极4的阻焊剂膜6的状态。在该阻焊剂膜6的作用下，将部件内置模块A安装到主板上时，屏蔽层4能够防止和主板的接地电位以外的电极等接触。然后，将集合基板状态的模块基板1及绝缘树脂层20分割成子基板，从而可以获得部件内置模块A。
如上所述，具有多个端子的集成电路元件15a，虽然被倒装片安装到子模块基板10中，但是从外观上难以确认安装状态(连接状态)，所以需要进行电气性的检查。还有可能在将部件内置模块A安装到模块基板1上后才进行检查，但是如果那时发现不良，就必须将整个模块废弃。与此不同，在图3的制造方法中，将集成电路元件15a预先搭载到子模块基板10中，再将该子模块A1搭载到模块基板1中，所以能够在子模块A1的阶段，检查集成电路元件15a的连接状态。具体地说，只要利用子模块基板10的端子电极14，测定电气特性即可。如果在该阶段发现不良，就可以从子模块基板10中卸下集成电路元件15a，再度安装，能够提高成品率。
实施例2
图4是表示部件内置模块的第2实施例，是表示将绝缘树脂层除外的俯视图。对于和第1实施例对应的部分，赋予相同的符号，不再赘述。
在该部件内置模块B中，在模块基板1上，隔开间隔搭载2个子模块基板10a、10b，在两子模块基板10a、10b之间的模块基板1上，搭载比第2电路部件15高的第1电路部件7a。在一个子模块基板10a上，搭载集成电路元件15a和独立无源部件15b的同时，在另一个子模块基板10b上，只搭载独立无源部件15b。在该例中，在子模块基板10a、10b之间的模块基板1上，还搭载比较低的第1电路部件7b，第1电路部件7b的一部分，与在子模块基板10a、10b的侧面形成的端子电极16a、16b连接。因此，容易确认连接状态。
在该例中，由于在一枚模块基板1上，朝着基板长度方向，搭载2个子模块基板10a、10b，所以能够获得模块基板1的长度方向的两端部的平衡，能够减少模块基板1的翘曲。此外，在上述实施例中，只在一个子模块基板10a上搭载集成电路元件15a，但也可以在两个子模块基板10a、10b上搭载集成电路元件。
实施例3 图5是表示部件内置模块的第3实施例。对于和第1实施例对应的部分，赋予相同的符号，不再赘述。在该部件内置模块C中，在子模块基板10的侧面形成的端子电极17，使用软钎焊或导电性粘接剂，将该端子电极17和第1电路部件7连接起来。这时，因为能够通过外部观察确认连接状态，所以能够减少导通不良。另外，在子模块基板10的下面形成的端子电极14之间，设置阻焊剂膜18，从而能够抑制电极之间的短路及软钎焊流。
此外，子模块基板10的其它的端子电极14，也和端子电极17同样，从子模块基板10的下面迂回到侧面后形成，从而能够容易确认和模块基板1的连接状态。
实施例4 图6、图7是表示部件内置模块的第4实施例。对于和第1实施例对应的部分，赋予相同的符号，不再赘述。在该实施例的部件内置模块D中，省略第1实施例中的模块基板1，绝缘树脂层20构成了基板本体。就是说，在绝缘树脂层20的下面，形成布线电极2，在其上安装第1电路部件7的同时，还安装子模块A1。子模块A1，和第1实施例同样，在子模块基板10上，搭载第2电路部件15。部件内置模块D的下面露出的布线电极2，成为和主板等的连接用端子电极。
在该实施例中，因为没有模块基板1，所以作为整体，能够获得薄型的部件内置模块D。此外，由于没有模块基板1，所以有可能使机械强度下降，但是由于埋设在绝缘树脂层20中的子模块基板10发挥着加强材料的作用，所以能够防止翘曲。
此外，在该例中，在布线电极2上，安装子模块基板10的所有的端子电极14。但也可以在布线电极2上安装其一部分，使子模块基板10的下面形成的端子电极14的其余的部分，从绝缘树脂层20下面露出，部分性地省略子模块基板10的下侧的布线电极2。
图7示出上述部件内置模块D的制造方法。此外，在图7中，讲述单一的模块的制造工序。但是实际上，以集合基板状态制作，最终分割成子基板。
图7(a)表示准备了在金属箔上布图从而在上面形成的支承板30、子模块A1和第1电路部件7的状态。
图7(b)表示在支承板30上的布线电极2中安装子模块A1的同时，还安装第1电路部件7的状态。安装方法，既可以使用热熔固定钎焊，也可以使用凸台进行倒装片安装，进而还可以使用导电性粘接剂进行安装。
图7(c)表示在支承板30的整个上面包住子模块A1及第1电路部件7地形成绝缘树脂层20，再在其上面形成屏蔽层21的状态。具体地说，将B级(半硬化)状态的绝缘树脂层20(在其上面配置成为屏蔽层21的铜箔)压接到支承板30上，使其硬化。
图7(d)表示对于绝缘树脂层20而言，形成到达支承板30的上面的接地电极2a及子模块基板10的上面的接地电极11a的贯通孔，在其中充填导电性粘接剂等，使其硬化后形成转接导体22，与屏蔽层21连接的状态。
图7(e)表示将硬化后的绝缘树脂层20从支承板30剥离的状态。这样，就完成了部件内置模块D的制造。
权利要求
1.一种部件内置模块，其特征在于，具备模块基板，该模块基板的上面具有第1布线；第1电路部件，该第1电路部件安装在所述模块基板的第1布线上；子模块基板，该子模块基板以比所述模块基板小的面积形成，安装在所述第1电路部件模块基板的安装部位以外的模块基板的第1布线上，上面具有第2布线；第2电路部件，该第2电路部件安装在所述子模块基板的第2布线上；以及绝缘树脂层，该绝缘树脂层形成在所述模块基板的整个上面，并包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板。
2.一种部件内置模块，其特征在于，具备绝缘树脂层；第1布线，该第1布线设置在所述绝缘树脂层的下面；第1电路部件，该第1电路部件安装在所述第1布线上，并埋设在所述绝缘树脂层中；子模块基板，该子模块基板以比所述绝缘树脂层小的面积形成，埋设在埋设所述第1电路部件的部位以外的所述绝缘树脂层中，上面具有第2布线；以及第2电路部件，该第2电路部件安装在所述子模块基板的第2布线上，埋设在所述绝缘树脂层中。
3.如权利要求1或2所述的部件内置模块，其特征在于所述第2电路部件，包含具有多个端子的集成电路元件；所述集成电路元件的各端子，分别由所述子模块基板的第2布线连接固定；在所述子模块基板的下面，形成与所述第1布线连接固定的端子电极。
4.如权利要求3所述的部件内置模块，其特征在于所述第1电路部件，是端子数比所述集成电路元件少的独立电路部件。
5.如权利要求1～4任一项所述的部件内置模块，其特征在于所述第1电路部件，包含比所述第2电路部件高的电路部件。
6.如权利要求1～5任一项所述的部件内置模块，其特征在于隔开间隔，配置多个所述子模块基板；在配置有所述子模块基板的部位的中间位置，配置所述第1电路部件。
7.如权利要求1～6任一项所述的部件内置模块，其特征在于在所述绝缘树脂层的上面，设置屏蔽层；所述第1布线或所述第2布线，包含接地电极；在所述绝缘树脂层中，形成连接所述屏蔽层与所述接地电极的转接导体。
8.一种部件内置模块的制造方法，其特征在于，包含准备在上面形成第1布线的模块基板的工序；将第1电路部件安装到所述模块基板的第1布线上的工序；准备以比所述模块基板小的面积形成，上面具有第2布线的子模块基板的工序；将第2电路部件安装到所述第2布线上的工序；在安装所述第1电路部件的部位以外的模块基板的第1布线上，安装已安装了所述第2电路部件的子模块基板的工序；以及在所述模块基板的整个上面，包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板地形成绝缘树脂层的工序。
9.一种部件内置模块的制造方法，其特征在于，包含在支承板上形成第1布线的工序；将第1电路部件安装到所述第1布线上的工序；准备上面具有第2布线的子模块基板的工序；将第2电路部件安装到所述第2布线上的工序；在安装所述第1电路部件的部位以外的所述支承板上，配置已安装了所述第2电路部件的子模块基板的工序；在所述支承板的上面，包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板地形成绝缘树脂层的工序；以及在所述绝缘树脂层硬化后，从所述支承板上剥离所述绝缘树脂层的工序。
全文摘要
一种部件内置模块(A)，具备模块基板(1)，该模块基板的上面具有第1布线(2)；第1电路部件(7)，该部件安装在模块基板的第1布线上；子模块基板(10)，该子模块基板以比模块基板小的面积形成，安装在第1电路部件的安装部位以外的模块基板的第1布线上；第2电路部件(15)，该部件安装在子模块基板的上面的第2布线(11)上；绝缘树脂层(20)，该层安装在模块基板的整个上面，包住第1电路部件、第2电路部件及子模块基板。作为子模块基板，使用布线精度比模块基板高的基板，从而能够在子模块基板上搭载集成电路元件(15a)，获得可靠性高的便宜的部件内置模块。提供能够降低成本、提高成品率的、可靠性高的部件内置模块及其制造方法。
文档编号H05K9/00GK101080958SQ200680000998
公开日2007年11月28日 申请日期2006年10月5日 优先权日2005年12月22日
发明者野村雅人, 家木勉 申请人:株式会社村田制作所