金属图形形成方法、金属图形、印刷引线板及tft引线板的制作方法

专利名称：：金属图形形成方法、金属图形、印刷引线板及tft引线板的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种形成金属图形的方法和由此获得的金属图形。尤其，本发明涉及一种形成用作印刷引线板和TFT(薄膜晶体管)引线板导电层的金属图形的方法以及由此获得的金属图形。
背景技术：
：在本领域中，主要的常规金属图形形成方法是相减法、半加性方法和全加性方法。相减法包括如下步骤在基板上形成的金属层上方形成对照射到的激活光敏感的光致抗蚀剂层，将光致抗蚀剂层曝光以形成影像，通过显影形成抗蚀剂图形，通过蚀刻金属形成金属图形，最终去除抗蚀剂。该方法使用的金属基板的基板界面通常被粗糙化，以提高粘合效果，改善基板和金属层之间的粘附。结果，所形成的金属图形的基板界面变粗糙，通常会导致当产品用于电气布线时高频特性变劣的问题。此外，由于在形成金属基板之前需要进行基板表面粗糙化，这也带来了需要用强酸如铬酸等处理基板等复杂步骤的问题。例如，为了克服这些问题，在日本专利申请特开(JP-A)No.58-196238和2000年出版的《先进材料(AdvancedMaterials"第20巻，第14811494页中提出了一种通过对基板表面接枝处理以提供一定粘附等级并由此简化基板处理步骤的方法和通过于其上接枝可聚合组合物基团改变基板表面、由此使基板不均匀性最小化并由此简化基板处理步骤的方法。然而，昂贵的装置如Y射线产生装置和电子束产生装置是必须的。而且，可预计导致接枝聚合的聚合初始基团不被引入到基板中，从而导致形成了少量的接枝聚合物。因此，即使通过该方法制备的金属基板通过相减法被图形化，但是该产品仍含有如下的相减方法所固有的问题。为了通过相减方法形成具有较薄线宽的金属图形，抗蚀剂图形的线宽在蚀刻之后变薄的所谓过蚀刻方法是有效的。然而，当精细的金属图形通过过蚀刻方法直接形成时，根据形成有利的精细金属图形的实际观点，难以形成具有30pm或更小线宽的金属图形，这是由于所形成引线的缺陷如渗出、减薄、断开连接等。此外，还会带来与成本和环境相关的问题，这是因为为了除去在图形化区域之外的区域中存在的金属膜，还需要相当成本来处理由蚀刻处理导致的金属废水。为了克服这些问题，提出了新的金属图形形成方法，即半加性方法。半加性方法是包括以下步骤的方法。即，在基板上通过电镀等形成包含Cr等的薄金属下层，和由此在金属下层上形成抗蚀剂图形。布线图形通过在除了抗蚀剂图形化区域之外的金属下层区域上由电镀形成包含Cu等的金属层以及随后的去除抗蚀剂图形步骤来产生。随后通过蚀刻金属下层同时掩模布线图形，在除了抗蚀剂图形区域之外的区域上形成金属图形。由于其是较少蚀刻工艺，因此该方法可以较容易地形成具有30nm或更小线宽的薄线图形；并且，由于金属仅沉积在所需区域上，因此其在成本方面也有利。然而，金属需要粗糙化基板表面，用于改善基板和金属图形之间的粘附性。其结果是，所形成的金属图形的基板表面变粗糙，导致当将其用于电布线时高频特性变劣的问题。可替换地，也提出了所谓全加性方法的金属图形形成方法。全加性方法是这样一种方法，通过在除了抗蚀剂图形之外的区域上由电镀沉积金属，之后去除抗蚀剂图形，在基板上形成抗蚀剂图形。由于其是蚀刻较少工艺，因此全加性方法更容易形成具有30pm或更小线宽的薄线图形。其也以与半加性方法相似的方式使得基板界面粗糙，导致当其用于电布线时高频特性变劣的问题。如上所述，可形成薄线图形、具有较小基板界面不规则度、并产生较少量的蚀刻废水的金属图形形成方法有待提出，且需要一种新的金属图形形成方法。上述的金属图形用作布线(导电膜)，用于半导体装置的印刷电路板。近些年，对于电子装置，非常需要以高处理速度处理批量存储数据。用于处理图像或控制处理的半导体器件中的内部时钟频率或外部时钟频率一年年增加，且连接管脚的数目也在增加。为了实施高速传输，重要的是降低延迟和信号振幅。为了降低信号的传播延迟，有效的是降低介电常数。为了降低介电损失，有效的是分别降低介电常数和介电损耗角正切。然而，由于介电损失中的介电常数是介电常数的根源，因此，现实中，介电损耗角正切与此非常相关。由于这个原因，根据材料特性的观点，有用的是采取具有低介电损耗角正切特性的绝缘材料用于实施高速数据处理。而且，导电材料的表面平滑处理有助于形成具有高密度的材料。在常规方法构建的印刷电路板中，粗糙化处理已经用于获得剥离强度。然而，现状是，几微米的不规则形状也会影响精细的布线。因此，根据形成用于半导体装置的印刷电路板的观点，将在光滑绝缘基板上形成具有高粘附性的非常精细金属图形。现已公开了一种在基板上形成导电金属图形而没有不规则形状的方法，包括通过使用光敏硅树脂进行图形化、赋予催化剂和通过电镀形成金属图形(例如，见日本专利申请特开(JP-A)No.2000-349417)。然而，硅树脂不能提供与通常使用的绝缘树脂如用于印刷引线板如聚酰亚胺树脂和环氧树脂之间足够的粘附性，需要能提供较高粘附性的方法。鉴于上述情况，本申请人提出了一种形成金属图形的方法，其包括在直接键合到基板的由接枝聚合物形成的精细图形上沉积金属颗粒(例如，见JP-ANo.2003-114525)。根据该方法，能根据曝光精确度形成所需精细图形。然而，对于通过沉积金属精细颗粒形成的金属图形，其导电性存在限制。为了应用到印刷引线材料等，需要在当前环境下进一步提高导电性，例如，通过增加金属层厚度和同时保持线宽方向上金属图形的精确度的技术来实现。
发明内容考虑到使用常规技术所存在的上述问题，本发明提供了一种形成金属图形的方法，其能够产生金属精细图形而不需蚀刻工艺，并且能形成具有与基板良好粘附、足够导电性和在与基板界面上具有小不规则性的金属图形。本发明还提供了一种具有良好导电性、良好高频特性和与基板良好粘附性的金属图形，以及使用该金属图形作为导电层的印刷引线板和TFT引线电路。本发明人最初发现与基板具有良好粘附性的金属精细图形能通过在具有无电镀催化剂或其前体的聚合物以一定图形直接键合到基板的区域上进行无电镀来形成。根据本发明，虽然保持了所需线宽，但是金属膜在厚度方向上选择性生长，以实现精确度的进一步提高，同时保持一定导电性，并能形成导电金属图形。即，本发明提供了一种金属图形形成方法，包括(a)以形成于基板上的图形形成聚合物层，该聚合物层含有具有与无电镀催化剂或其前体反应的官能团并能够直接化学键合到基板的聚合物；(b)将无电镀催化剂或其前体施加到聚合物层上；和(c)通过使用无电镀溶液对具有聚合物层的基板进行无电镀，以图形形式形成金属膜，其中在形成金属膜之前或期间(c),使用包括表面电荷改进剂或者lxlO'"至lxl0"mmo1/1电镀催化抑制剂的溶液来处理具有施加有无电镀催化剂或其前体的聚合物层的基板。在本发明方法的一方面中，其中利用了表面电荷改进剂，形成金属膜的工艺(c)可包括通过使用含有表面电荷改进剂的无电镀溶液进行的无电镀(c-l)。可替换地，在该方面中，形成金属膜的工艺(c)包括用含有表面电荷改进剂的槽处理具有聚合物层的基板(C-2);和对具有聚合物层的基板进行无电镀以便形成图形形式的金属膜(c-3)。表面电荷改进剂可以是有机化合物，在其分子中具有(i)对基板具有亲和力的基团和(ii)离子离去基团。在本发明方法的另一方面中，其中利用了电镀催化抑制剂，形成金属膜的工艺(c)可包括通过使用含有lxl(T1Q至lxl0"mmo1/1电镀催化抑制剂的无电镀溶液进行的无电镀(c-r)。可替换地，该方面中，形成金属膜的工艺(c)包括对具有聚合物层的基板进行无电镀(c-2')同时将电镀催化抑制剂添加到无电镀溶液中以使无电镀溶液中电镀催化抑制剂的浓度保持在lxl(T1Q至lxl0'4mmol/l的范围内，以便以图形形式形成金属膜。电镀催化抑制剂可以是无机阴离子，其选自由碘阴离子、溴阴离子、和硫阴离子构成的组。电镀催化抑制剂可以是有机化合物，在其分子中具有与电镀金属有亲和力的基团。有机化合物在其分子中可进一步具有离子离去基团。在本发明方法的两个方面中，在无电镀中使用的无电镀溶液可选自由无电镀铜溶液、无电镀银溶液和无电镀金溶液构成的组。而且，本发明的两种情况下，本发明的方法进一步包括在无电镀之后实施电镀。而且，在本发明方法的两个方面中，基板可具有500nm或更小的表面不均匀度；在基板和金属膜之间的粘附度是0.2kN/m或更大；以及满足以下条件(1)至(3)中的至少一个(1)金属膜厚度为3pm或更大；和满足关系(q-p)<r,其中p表示图形形式的图形线宽，q表示通过无电镀形成的金属膜的线宽，和r表示通过无电镀形成的金属膜的厚度；(2)聚合物层具有其中散布精细颗粒的区域，该精细颗粒包括无电镀催化剂颗粒和通过无电镀沉积的金属颗粒中的至少一种，体积含量是25%或更多，该区域自聚合物层和金属膜界面在向着基板的方向上延伸0.05nm或更多；和金属膜与金属膜线宽的比率为l或更多；(3)金属膜厚度是4jim或更多；聚合物层具有其中散布精细颗粒的区域，该精细颗粒包括无电镀催化剂颗粒和通过无电镀沉积的金属颗粒中的至少一种，体积含量为25%或更多，该区域从聚合物层与金属膜的界面在向着基板的方向上延伸0.05pm或更多；和金属膜厚度与金属膜线宽的比率是l或更大。而且，在本发明方法两个方面中，基板可具有100nm或更少的表面不均匀度。而且，本发明提供了一种通过上述金属图形形成方法形成的金属图形。而且，本发明提供了一种印刷引线板和TFT引线板，其每一个都具有金属图形作为其导电层。关于本发明，"基板"指的是具有聚合物直接位于其上并化学键合至其的表面材料。在直接提供聚合物以位于形成于树脂膜上的图形中的情况下，基板指的是树脂膜本身。在提供聚合物以以图形形式位于形成于基础材料如树脂膜表面上的中间层如聚合初始层表面上的情况下，基板指的是中间层承载膜基础材料。在本发明金属图形形成方法的第一方面中，允许表面电荷改进剂在进行无电镀工艺中的一定周期中共同存在，以使表面电荷改进剂在基板表面上吸收，从而抑制电镀金属离子的沉积。由此，电镀在其上存在高密度电镀催化剂的接枝图形表面区域上选择性进行。所形成的金属膜不在图形宽度方向上生长，并由此具有足够厚度。结果，获得根据非常精细的接枝图形而非常精细并且具有高导电性的金属图形。本发明金属图形形成方法的第一方面优点在于具有任何所需厚度的金属图形都可通过在无电镀之后进一步进行电镀来形成。金属膜的粘附通过在无电镀或电镀之后进行干法蚀刻来进一步增加。在本发明金属图形形成方法的第二方面中，在进行无电镀的工艺中，将具体量电镀催化抑制剂添加到电镀槽中，以使一定量电镀催化抑制剂被键合到无电镀槽中的电镀金属离子，并且电镀金属离子对基板或者电镀催化剂的吸附被抑制到一定程度。由此，无电镀在具有其上存在高密度电镀催化剂的具体表面区域的接枝图形表面区域上选择性进行。由此，无电镀的发展在接枝图形于每单位面积与电镀催化抑制剂的接触更频繁地发生的一侧上被有效地抑制，或者在于不具有确实接收电镀金属离子功能的基板表面上被有效地抑制。由此，所形成的金属膜不在图形宽度方向上生长，并由此具有足够厚度，并获得了根据非常精细的接枝图形而非常精细的并且具有高导电性的金属图形。本发明金属图形形成方法的第二方面优点在于具有所需厚度的金属图形能通过在无电镀之后进一步进行电镀来形成。金属膜的粘附能通过在无电镀或电镀之后进行干法蚀刻来进一步增加。在本发明的优选实施例中，使用具有500nm或更小表面均匀度的基板。当满足基板条件时，能具有500nm或更小表面均匀度的聚合物层，同时以图形形式形成聚合物层。添加无电镀催化剂或其前体至图形和在共同存在表面电荷改进剂或电镀催化抑制剂情况下的无电镀导致了电镀催化剂和电镀金属被含在图形中(复合状态)切进一步地金属电镀层在厚度方向上选择性地形成于图形上方的状态，以便提供足够厚度和优良的导电性。由此形成的金属图形和基板之伺界面、即金属和聚合物层(有机成分)之间界面的不均匀性变得稍大于聚合物图形表面，这是由于电镀催化剂和电镀金属渗入到了聚合物图形中，但是程度很小以至对产品高频特性没有明显影响。因此，这些金属图形在用于电引线时具有提高的高频特性。高频特性涉及到在高频电传输期间的传输损失尤其涉及到导体损失。如上所述，对插入到金属膜(金属图形)和基板之间的聚合物层(有机成分)的详细学习中，在基板和金属膜之间的聚合物层具有其中分散精细颗粒的区域，该精细颗粒包括无电镀催化剂颗粒和通过无电镀沉积的金属颗粒中的至少一种，体积含量25%或更多，且该区域自聚合物层和金属膜界面在向着基板的方向上延伸0.05nm或更多。认为存在其中含有金属等的精细颗粒能形成用于增强金属膜粘附性的状态。使用具有100nm或更少表面均匀度的基板是优选的，由于较小的基板表面均匀度会导致金属图形的基板界面较小的不均匀度，其反过来会导致所获得金属图形高频特性的改善。本发明的方法提供精确度高于通过使用抗蚀剂图形的常规蚀刻的图形形成方法获得的那些金属图形，逸是由于其包括将无电镀催化剂或其前体选择性地施加到不与无电镀或其前体反应的区域，该无电镀和其前体通过如上面所述的实施例(1)或(2)以及随后在共同存在表面电荷改进剂或者电镀催化抑制剂的情况下进行无电镀的方法形成。本发明的方法优点还在于不排放蚀刻废水。在本发明中，金属图形的基板表面通过对基板进行表面接枝处理以便最小化基板界面的不规则性来形成。而且，基板界面处于通过组合金属膜的金属成分和直接键合到基板的接枝聚合物而形成的混合状态。因此，认为由此形成的金属膜和基板之间的粘附性高。本发明中，为由与表面结构相关的传统公知的压型方法限定的参数的Rz、即"特定表面上最高至第五高峰值Z数据的平均值和最低至第五深底部Z数据的平均值之间的差值"用作表面不均匀度的粗糙的标志。当通过根据本发明方法获得的金属图形用作常规材料时，引线区域中的金属和有机材料之间的界面的不规则性越小，高频电传输中的电损耗(传输损耗)就越小。因此，具有通过使用金属图形作为其导电层(引线)获得的本发明金属图形的印刷引线板和TFT引线板具有平坦度、与基板的粘附度、精细度、导电性和高频特性方面都优良的引线。图l是在实施例13中获得的金属图形的SEM截面照片和图2是通过图像处理图1中的截面SEM照片获得的图像，并且形成其中白色表示精细颗粒部分和黑色表示聚合物部分的两种颜色梯度。具体实施方式以下，将详细描述本发明。首先，将描述形成本发明所述金属图形的方法。形成金属图形的方法根据本发明的金属图形形成方法是一种形成金属图形的方法，其包括(a)在基板上以图形形式形成聚合物层，该聚合物层包含具有与无电镀催化剂或其前体反应的官能团并且能直接化学键合到基板上的聚合物；(b)将无电镀催化剂或其前体施加到聚合物层上；和(c)通过使用无电镀溶液对具有聚合物层的基板进行无电镀以图形形式形成金属膜，其中，在(C)形成金属膜之前或期间，使用表面电荷改进剂或者lxlO"Q至lxlO"mmo1/1的电镀催化抑制剂处理具有施加有无电镀催化剂或其前体的聚合物层的基板。即，根据本发明的金属图形形成方法包括在基板上形成与无电镀催化剂或其前体反应的区域以及不与其反应的区域，将无电镀催化剂或其前体添加到反应区域，且之后对基板进行无电镀。本发明中，具有与无电镀催化剂或其前体反应的聚合物的区域(即聚合物层)将称作"接枝图形"。以下，将以该顺序描述工艺(a)至(c)。(a)在基板上形成接枝图形以下方法(1)和(2)中的任一种都用作这样一种工艺，其用于(a)在基板上以图形方式形成包含具有与无电镀催化剂或其前体反应的官能团的聚合物、并且能够直接化学键合到基板上的聚合物层。(1)一种方法，包括直接和化学键合聚合物化合物到基板的整个表面，其中聚合物化合物具有通过加热、酸或辐射改变为另一种官能团的官能团，该另一种官能团能与无电镀催化剂或其前体反应，或者具有通过热、酸或辐射损失与无电镀催化剂或其前体反应的功能的官能团(以下，这种官能团如所需地称作"极性转换基团")，且之后基于图像施加热或辐射以形成能够与无电镀催化剂或其前体反应的图形化区域。(2)—种方法，包括使得基板表面与具有可聚合基团和能够与无电镀催化剂或其前体反应的官能团的化合物接触；和基于图像施加辐射以形成能够与无电镀催化剂或其前体反应的图形化区域。表面接枝聚合物借助于所谓的表面接枝聚合物制备方法(1)中的聚合物层。接枝聚合物是一种通过将活性种类添加到聚合物化合物链并使其与另一种单体聚合以开始聚合来制备接枝聚合物的方法，并且尤其，当提供活性种类的聚合物化合物存在于固态表面时，将其称作表面接枝聚合。用于实现改实施例的表面接枝聚合的方法包括在文献中描述的任一种工艺方法。其实施例包括在《聚合物的新试验方法(NewExperimentalMethodsofPolymer)》第lO巻(Soc.PolymerScienceJapanEd.1994，KyoritsuShuppanCo.，Ltd,第135页)和日本专利申请特开jp-ANo.63-92658、10-296895和11-119413中描述的光接枝聚合方法和等离子体照射接枝聚合方法。此外，其实施例还包括在《AborptionTechnology》(NTS.，AkiraTakeuchiEd.，1999年2月，第203和695页)等中描述的使用Y射线或电子束的辐射接枝聚合方法。光接枝聚合方法的具体实施例包括在JP-ANo.63-82658,10-296895和11-119413中描述的方法。除了上述那些方法之外，形成聚合物化合物链的终端直接化学键合至其的表面介质层的方法包括将反应官能基团如trialkoxysilyl基团、异氰酸盐基团、氨基、羟基或者羧基引入到聚合物化合物链的终端、并且引起其官能团和基板表面上存在的官能团之间耦合反应的方法。根据该实施例的基板表面是将在表面上具有极性转换基团的聚合物化合物终端直接或者经由主链聚合物化学键合至其的表面，和原材料具有现在这样的这种表面特性，或者分离地形成在原材料上的中间层具有这种特性。这种基板优选具有500nm或更少的表面不均匀度。具有极性转换基团的聚合物化合物链的终端经由主链聚合物化学键合至其的表面的形成方法包括将在耦合反应中能够与基板表面上的官能团反应的官能团加入到主链聚合物的侧链上、由此制备包含具有极性转换基团的聚合物化合物链作为接枝链的聚合物化合物、和允许聚合物和下部层表面上官能团之间的耦合反应的方法。以下，将描述在该实施例中使用的极性转换基团。根据该实施例的极性转换基团包括通过热或酸改变其极性的基团类型(A)和通过辐射(光)改变其极性的基团类型(B)。在本发明中，如果基团是以下描述的无电镀催化剂或其前体能被键合的官能团，则不特别限制"与无电镀催化剂或其前体反应的官能团"，但是其通常是亲水性基团。通过热或酸改变其极性的官能团(A)首先，将描述通过热或酸改变其极性的官能团(A)。通过热或酸改变其极性的官能团类型(A)(A)被分类成两种基团，通过热或酸从疏水性向亲水性改变极性的官能团和通过热或酸从亲水性向疏水性改变极性的官能团。通过热或酸从疏水性向亲水性改变其极性的官能团(A-l)通过热或酸从疏水性向亲水性改变其极性的官能团(A-l)包括在文献中公开的任一已知官能团。以下，将描述通过热或酸从疏水性向亲水性改变极性的官能团(A-l)和具有官能团的化合物的实施例。官能团的实施例包括JP-ANo.10-282672中描述的烷基硫酸酯、二砜和磺胺；欧洲专利No.0652483和W.O.No.92/9934中描述的烷基烷氧基；H.Ito等人的《Macromolecules》第21巻第1477页中描述的t-丁基；通过文献中描述的可酸分解的基团如甲硅烷基酯、乙烯基酯等保护的羧酸酯；等等。该实施例还包括在MasahiroTsunooka在《Surface》第133巻(1995)第374页中描述的亚氨基磺酸盐基团；日本的MasahiroKadooka在《Polymerpreprints》第46巻(1997)第2045页中描述的p-酮磺化酯；在TuguoYamaoka的JP-ANo.63-257750中描述的硝基苄基磺酸盐，但是本发明不限于这些官能团。在JP-ANo.2001-117223中描述的官能团也合适。在JP-ANo.2001-117223中描述的官能团中，更优选通过通式(1)表示的二次烷基硫酸酯基团、三次羧基酸酯基团和通过通式(2)表示的烷氧基烷基酯基团，且在其中，通过通式(1)表示的二次垸基硫酸酯基团特别优选，尽管本发明不限于此。以下列出了特定优选官能团的具体实施例<formula>formulaseeoriginaldocumentpage16</formula>如通过热或酸从亲水性向疏水性改变其极性的官能团(A-2)本发明中，通过热或酸从亲水性向疏水性改变其极性的官能团(A-2)包括任一种已知的官能团。以下，将描述通过热或酸从亲水性向疏水性改变其极性的官能团(A-2)和具有该官能团的化合物的实施例。官能团的实施例包括在JP-ANo.10-296895和美国专利No.6，190，830中描述的含有络合阳离子的盐类基团的聚合物，且尤其是含有铵盐基团的聚合物。其具体实施例包括(甲基)丙烯酰氧烷基三甲基铵等。在JP-ANo.2001-117223中描述的官能团也合适。在上述专利公开中描述的官能团当中，特别优选由通式(3)表示的羧基酸基团和羧酸酯基盐类基团，但是本发明不限于这些实施例。以下，列出了特别优选官能团的具体实施例。i9><formula>formulaseeoriginaldocumentpage16</formula>根据本发明所述的具有极性转换基团的接枝聚合物可以是由具有上述官能团的单个单体构成的均聚物或者是两种或多种这种单体的共聚物。此外，其他单体可以以不削弱本发明有利效果的数量添加到共聚物中。以下示出通过热或酸从疏水性到亲水性改变其极性的官能团(A-l)的单体的具体实施例。SO3CKCH3CH3以下示出具有通过热或酸从亲水性到疏水性改变其极性的官能团(A-2)的单体的具体实施例。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage18</formula>光热转换材料如果施加到在基板上形成的聚合物层，用于通过上述表面接枝聚合实现极性转换的能量是光能量例如IR激光，则优选将用于实现光能转换成热能的光热转换材料添加到聚合物层、基板和中间层中的任一个中。可替换地，可将其添加到在聚合初始层和原材料之间分离形成的光热转换材料层中。可将任一种化合物用作光热转换材料，只要其是吸收光如紫外线、可见光、红外线或白光、并且将其转换成热的材料即可，且其实施例包括碳黑、碳精、染料、色素、酞花青、酞花青色素、金属精细颗粒如铁粉末、石墨粉末氧化铁粉末、氧化铅、氧化银、氧化铬、硫化铁和硫化铬等。特别优选的是染料、酞花青和金属精细颗粒，其在用于施加能量的红外激光能量曝光波长区域(760至1200nm)中具有最大吸收波长。染料的实施例包括市场上可获得的染料和文献(例如，由SocietyofSyntheticOrganicChemistry编辑的于1970年在日本出版的《DyeHandbook》)中描述的公众公知的染料。更具体地，染料的实施例包括染料如偶氮基染料、金属复合盐偶氮基染料、吡唑啉酮偶氮基染料、蒽醌染料、酞花青染料、阳碳染料、醌亚胺染料、次甲基染料、花青染料或者金属硫醇盐复合物。染料优选实施例例如包括JP-A58-125246、59-202829、60-78787中描述的花青染料；日本专利申请特开(JP-A)No.58-273696、58-181690、58-194595等公开中描述的次甲基染料、在JP-ANo.58-112793、58-224793、59-48187、59-73996、60-52940No.60-63744等中描述的萘醌染料在JP-ANo.58-112792等中描述的squarylium染料；和GB专利No.434,875等中描述的花青染料。也优选使用美国专利No.5，156,938中描述的近红外吸收感光剂，而且，红外吸收感光剂的优选实施例包括在美国专利No.3，8S1，924中描述的芳基苯并(硫)吡喃洋盐、日本专利申请特开(JP-A)No.57-142645(美国专禾UNo.4,327,169)中描述的三次甲基硫吡喃洋盐、JP-ANo,58-181051、58-220143、59-41363、59-84248、59-84249、59146063和59-146061中描述的吡喃洋化合物、JP-ANo.59-216146中描述的花青染料、在美国专利No.4,283,475中描述的五甲炔花青硫吡喃洋盐、JP-BNo.5-13514和5-19702中描述的吡喃洋化合物等。作为染料的另一优选实施例，也提到了在美国专利No.4，756，993的说明书中描述的由分子式(I)或(II)表示的近红外吸收染料。其特别优选的实施例包括染料、花青染料、squarylium染料、吡喃洋染料和硫醇镍复合物。可使用色素的实施例包括市场上可获得的色素和在以下文献中描述的色素《ColorIndex(C.I.)手册》，"LatestPigmentsHandbook",1997年出版，由SocietyofPigmentTechnology出版，日本；《LatestAppliedTechnologyofPigment》，1986年出版，由CMC公开；和/或《PrintingInkTechnology》，1984年出版，由CMC公开。这种类型色素的实施例包括黑色素、黄色素、橘色素棕色素、红色素、紫色素、蓝色素、绿色素、荧光色素、金属粉末色素和聚合物键合染料。可使用色素的具体实施例包括不溶的偶氮基色素、偶氮基色淀色素、浓縮偶氮基色素、螯合偶氮基色素、酞花青组合物色素、蒽醌化合物色素、二萘嵌苯化合物色素、perinone化合物色素、硫靛蓝化合物色素、喹吖酮化合物色素、二恶嗪化合物色素、isoindolinone化合物色素、quinophthalone化合物色素、染色色淀色素、无机色素、碳黑等。在上述色素当中，优选使用炭黑。当将光热转换材料用在本发明中时，考虑到光热转换材料包含层的感光性和强度，光热转换材料量相对于包括光热转换材料的层的总固体含量的比率优选是0.01至50质量％，和更加优选为0.1至10质量％。当将染料用作光热转换材料时，染料量相对于包括染料的层的总固体两的比率是0.5至10质量％。当将色素用作光热转换材料时，色素量相对于包括色素的层的总固体含量的优选比率是3.1至10质量％。酸产生材料为了当接枝图形形成于使用具有极性转换基团的聚合物的图形形成材料表面上时施加用于极性转换的酸，优选将酸产生材料添加到图形形成材料的任一种构造中。将酸产生材料添加至其的构造实施例包括图形形成层、中间层和原材料。酸产生材料是通过热或光产生酸的化合物，其实施例通常包括光阳离子聚合的光引发剂、光原子团聚合的光引发剂、染料光脱色剂、光变色剂、光学产生在如微抗蚀剂的应用中使用的酸的常规公知化合物、及其混合物等等。适合于选自这些材料的材料能用于本发明。其具体实施例包括T.S.Bal等人的S.I.Schulesinger,《Photogr.Sci.Eng.》，18,387(1974)中描述的二氨盐，聚合物，21，423(1980)等；JP-ANo.3-140140等中描述的胺盐；美国专利Mo4，069,055等中描述的磷盐；JP-ANo.2-150848和2296514等中描述碘盐；J.V.Crivello等人的《PolymerJ.》17，73(1985)、美国专利No3，902，114、欧洲专利No.233,567、297,443和297,442、美国专利No.4，933,377、4，491，377、4，491，628、5,041,358、4，760，013、4，734，444和2，8827、德国专利No.2，904，626、3，604，580和3,604,581等中描述的巯盐。J.V.Crivello等人的《Macromolecules》，10(6)，1307(1977)等中描述的硒盐；C.S.When等人的Teh，，Proc，Conf，Rad，CuringASIA第478页、Tokyo10月(1988)等中描述的包括砷盐的鎗盐；JP-ANo.63-298339等中描述的有机卤素化合物；JP-ANo.2-161445等中描述的有机金属/有机卤化物；S.Hayase等人在《J.PolymerSci.》，25,753(1987)、JP-ANo.60-198538和53-133022等中描述的具有o-硝基苄基保护基团；在JP-ANo.64-18143、2-245756和3-140109等中描述的由亚氨基磺酸盐等表示的光分解产生硫酸的化合物；和在JP-ANo.6-166544等中描述的二磺基化合物。根据含有酸产生材料的层的敏感性和强度的观点，相对于包含酸产生材料的层中的总固体物质，这些酸产生材料的量在O.Ol至50质量％的范围内，优选在0.1至30质量％的范围内。通过光改变其极性的官能团(B)在改变其极性的官能团的很多实施例当中，存在通过具有700nm或更少波长的光的辐射改变极性的一些基团。通过光改变其极性的这种官能团(B)(极性转换基团对700nm或更少波长光敏感的极性转换基团)特征在于，通过引起分解、环形开口或者不通过热或较长波长光如红外射线的辐射而是通过一定波长光的照射进行二聚反应来改变具有高敏感性的极性。以下，将描述通过700nm或更小波长光的照射改变极性的官能团。通过光改变其极性的官能团(B)也被分成两组，从疏水性到亲水性改变其极性的官能团(B-l)和从亲水性到疏水性改变其极性的官能团(B-2)。从疏水性到亲水性改变其极性的官能团(B-l)从疏水性到亲水性改变其极性的官能团(B-l)的实施例包括在JP-ANo,2003-222972中描述的通过通式(1)至(4)和(7)至(9)表示的官能团。从亲水性到疏水性改变其极性的官能团(B-2)从亲水性到疏水性改变其极性的官能团(B-2)的实施例包括bispyridinioethylene基团。基板用在实施例(1)中的基板具有表面接枝层和基板表面，具有极性转换基团的上述聚合物化合物终端直接或者通过主链聚合物化合物化学键合到该表面接枝层，聚合物化合物的终端直接或者通过主链聚合物化合物化学键合至该基板表面。如上所述，原材料表面具有这种特性，或者可替换地，具有这种特性的中间层形成于原材料表面上。基板表面基板表面可以是无机或有机层，只要该表面具有适合于通过接枝合成形成如上所述的表面接枝层的特性即可。在该实施例中，基板表面的极性无关紧要，并且可以是亲水性或是疏水性的，这是由于亲水性和疏水性状态之间的转换通过具有聚合物化合物的薄图形形成层来管理。在中间层中，尤其是当本实施例的薄聚合物层通过光接枝聚合方法、等离子体照射接枝聚合方法、或者辐射接枝聚合方法制备时，该部门优选是具有有机表面的层，并且尤其优选是具有有机聚合物层的层。有机聚合物的实施例包括合成树脂如环氧树脂、丙烯酸树脂、尿垸树脂、酚醛树脂、苯乙烯树脂、乙烯基树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、三聚氰胺树脂或形成树脂；和天然树脂如凝胶、酪蛋白、纤维素、或淀粉。由于在光接枝聚合方法、等离子体照射接枝聚合方法、辐射接枝聚合等方法中，接枝聚合以从有机聚合物提取氢开始，因此根据产量的观点，特别优选使用对氢提取非常容易损坏的聚合物如丙烯酸树脂、尿烷树脂、苯乙烯树脂、乙烯基树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂或环氧树脂。中间层可以是进一步起到以下描述的原材料作用的层或者是根据需要在原材料上形成的层。在该实施例中，为了当基板由树脂膜等形成时，使得基板表面不均匀度为500nm或更小，优选调整原材料(即为基板)的表面不均匀度为500nm或更小。为了当基板通过提供中间层至源材料表面形成时使得基板表面不均匀度为500nm或更小，优选调整中间层表面为500nm或更小。为了使得基板表面不均匀度为500nm或更小，优先选择在表面平滑度方面优良的树脂原材料，和当形成中间层时形成厚度均匀度优良的中间层。具有聚合初始特性的层在实施例(1)中，根据有效产生活性位置和改善图形形成敏感度的目的，优选形成能够显示出聚合初始特性的层作为中间层，或通过添加作为通过施加能量能显示出聚合初始特性的化合物的可聚合化合物或聚合引发剂至原材料表面形成基板表面。显示出聚合初始特性的层(以下，适当地称作"可聚合层")能通过将必要的成分溶解到能溶解这些成分的溶剂中、在原材料表面上通过涂敷等形成层、和通过加热或光照射硬化该层来形成。用在可聚合层中的可聚合化合物不特别限制，只要其牢固地粘附到基板并结合到在终端和/或其侧链上具有可聚合基团的亲水性化合物、并且通过施加能量如活性光照射包含在上部层中即可，且在很多这种成分当中，在其分子中具有可聚合基团的疏水性聚合物是优选的。疏水性聚合物的具体实施例包括二烯均聚物如聚丁二烯、聚异戊二烯或聚戊二烯，和含有烯丙基单体基团的均聚物如聚丙基(甲基)丙烯酸酯或者2-烯丙基乙氧基甲基丙烯酸盐；苯乙烯、(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈等中的两种或多种组分的共聚物，以及含有二烯系单体如丁二烯、异戊间二烯或戊二烯或含有烯丙基的单体的构成单元；在其分子中具有碳碳双键的线性聚合物或三种成分的聚合物如不饱合聚酯、不饱合聚环氧化合物、不饱合聚酰胺、不饱合聚丙烯或高密度聚乙烯；等等。在说明书中，表示"丙烯和2甲基丙烯酰基"基团二者或其中之一的基团被称作"(甲基)丙烯"基团。关于可聚合层中固体物质，可聚合化合物量优选在O到100质量％的范围内，更优选在10到80质量％范围内。(b)聚合引发剂实施例(1)中的可聚合层优选含有通过施加能量具有聚合初始特性的聚合引发剂。用在本发明终端聚合引发剂能从常规公知的通过根据目的施加一定能量如活性光照射、加热、照射电子束等显示出聚合初始特性的热聚合引发剂、光聚合引发剂等中适当地选择。在这些聚合引发剂当中，由于光聚合在反应速度(聚合速度)方面比热聚合的高，因此考虑到产量，使用光聚合引发剂是优选的。可用在该实施例中的光聚合引发剂不特别限制，只要其能够通过照射活性光激活并且能聚合包含在可聚合层中的可聚合化合物和在终端或者其侧链上具有可聚合基团的亲水性化合物、并且包含在上部层中即可，其实施例包括原子团聚合引发剂、阴离子聚合引发剂、阳离子聚合引发剂等。光聚合引发剂的具体实施例包括苯乙酮如p-三元醇丁基三氯苯乙酮，2，2'二密乙酰、或2羟基2甲基l-酮；酮如苯酰酮、4，4'二次二甲基胺苯酰酮、2氯噻吨铜、2甲基噻吨酮、2乙垸基噻吨酮或2异丙基噻吨酮；苯偶姻酯如苯偶姻、苯偶姻甲基酯、苯偶姻异丙基酯或者苯偶姻异丁基酯；苯甲基酮縮酮如苯甲基二甲基酮縮酮或羟基环已基苯基酮；等等。关于聚合层中固体物质，聚合引发剂的量优选0.1到70质量％的范围内，更优选在1到40质量％的范围内。用于施加(涂敷)可聚合化合物和聚合引发剂的溶剂不特别限制，只要其溶解这些成分即可。根据便于干燥和可操作的观点，溶剂优选不具有过高的沸点，并且尤其，优选沸点在约40到15(TC范围内的溶剂。其具体实施例包括丙酮、甲基乙垸基酮、环已垸、乙烷醋酸盐、四氢呋喃、甲苯、乙烯乙二醇单甲基醚、乙烯乙二醇单乙烷醚、乙烯二乙醇二甲基醚、丙烯乙二醇单甲基醚、丙烯乙二醇单乙垸醚、乙酰丙酮、环已酮、甲醇、乙醇、1甲氧基2丙醇、3甲氧基丙醇、二乙烯乙二醇单甲基醚、二乙烯乙二醇单乙垸醚、二乙烯乙二醇二甲基醚、二乙烯乙二醇二乙醚、丙烯乙二醇氮甲基醚醋酸盐、丙烯乙二醇单乙醚醋酸盐、3甲氧基丙基醋酸盐等。这些溶剂可单独或组合使用。相对于涂敷溶液的总质量，在涂敷溶液中适当量的固体物质在2到50质量％的范围内。当可聚合层形成于原材料上以形成基板时，考虑到显示出足够聚合初始特性并防止层剥离以便保持层特性，可聚合层涂敷量的量作为干燥质量优选在0.1至20g/m2的范围内，且作为干燥质量更优选在1至15g/m2的范围内。如上所述，在基板表面上通过使用涂敷等施加用于可聚合层的组合物形成可聚合层，和去除容易以便将可聚合层形成为膜形式。优选采用加热和/或光照射用于硬化该层。尤其，优选通过加热和随后通过光照射预硬化该层来干燥该层，这允许硬化可聚合化合物至一定程度，用于有效防止如完成亲水性化合物接枝之后整个可聚合层剥离的问题。使用光照射用于硬化的原因与光聚合引发剂部分中描述的相似。温度条件和加热周期适当地选择以使其足以去除涂敷的溶剂，和温度优选为IOO'C或更低，和干燥时间优选为30分钟或更少。更优选地，根据产量的观点，选择加热条件以使其干燥温度在40至80'C的范围内，其干燥时间在IO分钟或更短的范围内。以下描述的用在图形形成中的光源也可用于在加热如所需地升高之后进行的光照射。考虑到防止对随后形成接枝图形和通过施加能量在可聚合层上活性位置和接枝链之间形成键合的抑制，优选进行光照射至能进行可聚合层中存在的可聚合化合物的原子团聚合的程度，这不是完全聚合而是部分聚合。光照射的时间长度可根据所使用的光源强度而变化，并且通常优选为30分钟或更少。用于预硬化的大致标准是其中在用溶剂冲洗之后剩余层的量为10%或更少和在预硬化之后剩余引发剂量为1%或更少的条件。原材料，本发明中使用的"基板"意味着聚合物能够直接键合到其表面上的材料。当中间层如聚合初始层被形成于材料如树脂膜的表面上且聚合物被以图形形式提供时，在此将材料如树脂膜称作"原材料"。用在本发明金属图形中并且构成提供有具有上述特性表面的基板的原材料优选为板状材料，其具有表面不均匀度为500nm或更少的光滑表面和高的空间稳定性。其实施例包括纸、叠层有塑料如聚乙烯、聚丙稀、聚苯乙烯等的纸、金属板(如铝、锌、铜等)；塑料膜(如纤维素双醋酸盐、纤维素三醋酸酯、纤维素丙酸盐、纤维素丁酸盐、纤维素醋酸盐、纤维素硝酸盐、聚乙烯对钛酸盐、聚乙烯、聚苯乙烯、均丙烯、聚碳酸、聚乙烯基乙縮醛、聚酰亚胺、环氧树脂等)；叠层或气相沉积其上是上述金属的塑料膜的纸；等等。聚酯或聚酰亚胺膜优选作为基板，用在本发明的该实施例中。而且，当印刷引线板通过使用本发明的金属图形作为导电层形成时，优选使用绝缘树脂作为基板。绝缘树脂的实施例包括由化合物如聚苯醚、非饱和聚苯醚、氰酸盐酯化合物或环氧树脂化合物形成的树脂。优选使用由含有这些树脂中至少一种的热固性树脂组合物形成的基板。当这些树脂中的至少两种组合用于形成树脂组合物时，树脂组合的优选实施例包括氰酸盐酯化和物和聚苯醚和非饱和聚苯醚中的一种的组合物；环氧树脂化合物和聚苯醚与非饱和聚苯醚中的一种的组合物；和氰酸盐酯化合物、环氧树脂化合物和聚苯醚与非饱和聚苯醚中的一种的组合物。当多层印刷引线板通过使用热固性树脂化合物形成时，优选使用不含有无机填料的热固性树脂化合物，该无机填料选自由硅石、云母、氢氧化铝和氢氧化镁构成的组。此外，优选使用进一步含有溴化合物或磷化合物的热固性树脂化合物。用于形成印刷引线板的基板的绝缘树脂的优选实施例包括1，2-2(烯基苯撑)乙垸树脂和由聚苯醚树脂与1，2-2(烯基苯撑)乙垸树脂形成的非饱和树脂。该树脂的进一步细节将在由SatoruAmaba等人编辑的《JournalofAppliedPolymerScience》、第92巻第1252至1258(2004)页中进行了描述。其它绝缘层的优选实施例包括液晶聚合物，其在市场上可获得为"VECSTER"(商标名，由Kuraray有限责任公司制造)和氟树脂如聚三氟氯乙烯。在这些树脂(聚合物材料)当中，聚三氟氯乙烯(PTFE)是在高频特性方面非常卓越的材料。然而，PTFE是一种具有低应力(Tg)的热塑性树脂，并且对于热具有差的空间稳定性。PTFE在机械强度上比热固性树脂材料差。而且，PTFE具有可形成性可可操作性差的问题。热塑性树脂如聚苯撑醚(PPE)能通过与热固性树脂等熔合起来使用,。熔合物的实施例包括PPE和环氧树脂的熔合树脂；PPE和triallylisocyanate的熔合树脂；和具有引入到其中的可聚合官能团的PPE树脂和其他热固性树脂的熔合树脂。未改进的环氧树脂显示出不足的介电特性。然而，通过引入大的构架等预期环氧树脂特性的改进。以这种方式，其中很大程度上使用其各自特性的树脂、和结构引入、不饱和等用于补偿其缺陷的树脂是优选的。例如，尽管在热固性树脂当中，氰酸盐酯是具有最卓越介电特性的材料，但是其几乎不单独使用，而是用作环氧树脂、顺丁烯二酰亚胺或热塑性树脂的非饱和树脂。对于进一步的细节，见《Electronictechnology》No.9第35页(2002)，能参考其公开以如上所述地选择绝缘树脂。如上所述，当金属图形用作印刷引线板的布线(导电层)时，根据告诉处理批量存储数据的观点，为了降低延迟并抑制信号，降低介电常数和介电损耗正切中每一个是有效的。使用低介电损耗正切材料就如《ElectronicsPackagingInstitutionalJournal》第7巻No.5第397页(2004)中描述那样。根据告诉的数据处理观点，使用具有低介电损耗正切特性的绝缘材料特别优选。更加具体地，优选基板由介电常数、即相对介电常数在1GHz下为3.0或更小的绝缘树脂形成，更优选基板由介电常数在1GHz下为0.01或更小的绝缘树脂形成。绝缘树脂的介电常数和节点损耗正切通过常规方法确定，该方法例如是在2004年第18届JIEPAnnual会议摘要第189页中描述的方法，其中使用了利用测量装置和系统er和tanS用于由Keycon有线公司制造的超薄片的空腔振荡器扰动方法。由此，这对于在介电常数和介电损耗正切的光中选择绝缘树脂是有用的。具有3.5或更少介电常数和0.01或更少介电损耗正切的绝缘树脂的实施例包括液晶树脂、聚酰亚胺树脂、聚异密数值和氰酸盐酯树脂、二(二苯撑)乙烷树脂等，并且进一步包括其改良树脂。形成图形(图像)在实施例(1)中，通过照射辐射线如光来形成图形。当在存在光热转换材料的情况下进行光照射时，图形可通过经由具有红外射线区域等的波长的激光束的扫描曝光进行加热来形成。用于形成图形的方法实施例包括这样的方法，其包括通过加热或辐射线照射的写入包括对光的曝光。其具体实施例包括使用红外激光、紫外灯、可见光等的光照射，电子束照射如y射线照射、通过热头的热写入等。用于其的光源实施例包括水银灯、金属卤化物灯、氙灯、化学灯、碳弧灯等。辐射的实施例包括电子束、X-射线、离子束、远红外线等。此外，可使用g-射线、i-射线、深UV射线和高密度能量束(激光束)。通常使用的实施例的具体实施例包括通过热记录头等直接写入；通过红外激光的扫描曝光；通过氤放电灯等的高亮度快闪曝光；红外线灯曝光等等。可替换地，在聚合物层通过使用对波长700nm或更小的波长下的光敏干的极性转换基团获得的情况下，任一种光照射方法都能使用，只要其在图形形成层中引起极性转换即可，即，其可以通过分解、打开或取代极性转换基团来改变极性转换基团的亲水性/疏水性。例如，可通过紫外灯或可见光等获得光照射。这些光源的实施例包括水银灯、金属卤化物灯、氙灯、化学灯、碳弧灯等。优选使用引入极性转换的方法，用于通过激光曝光基于计算机数字数据直接图形化。激光的实施例包括气体激光如碳酸气体激光、Ar激光、He/Cd激光或Kr激光；固体状态激光如液体(染料)激光、红宝石激光或者Nd/YAG激光；半导体激光如GaAs/GaAlAs或InGaAs激光；准分子激光如KrF激光、XeCl激光、XeF激光或者Ar2激光；等等。实施例(2)在实施例(2)中，接枝图形通过使得具有可聚合基团和与无电镀催化剂或其前体反应的官能团的化合物与基板接触并之后以图形方式照射辐射射线来形成。在以下的描述中，"与无电镀催化剂或其前体反应的官能团"可称作"相互反应的基团"，和具有可聚合基团和相互反应基团的化合物被称作"含有可聚合组合物的相互反应基团"。通过表面接枝形成接枝图形在实施例(2)中，通过使得含有相互反应基团的可聚合化合物与基板接触并以图形形式施加能量，可以在含有相互反应基团的可聚合化合物的可聚合物基团和基板之间形成化学键，和形成与无电镀催化剂或其前体反应的在耐久性方面优良的坚硬区(以下，需要的话可简单地将其称作"相互反应区")。这种类型键合的形成称作"表面接枝"。根据实施例(2)的表面接枝几乎与上面实施例(1)中描述的表面接枝聚合相似。虽然将被接枝的聚合物化合物具有实施例(1)中的极性转换基团，但是该实施例中含有具有相互反应基团的可聚合化合物的合成物直接欸与基板表面接触，以使该合成物键合到在基板表面上产生的活性种类。合成物与活性种类的接触可通过将基板浸入到含有具有相互反应基团的可聚合化合物的液体合成物中来实施。可替换地，考虑到便于处理和制造的有效性，优选通过如下所述的涂敷方法提供含有合成物的层至基板表面，该合成物含有具有相互反应基团的可聚合化合物作为主要成分。与实施例(2)相关的表面接枝能以与在实施例(1)中说明的表面接枝相同的方式形成。含有相互反应基团的可聚合化合物在该实施例中使用的含有相互反应基团的可聚合化合物是这样一种聚合物，其中可加聚烯未饱和基团(可聚合基团)如乙烯基基团、烯丙基基团或(甲基)丙烯基团作为可聚合基团被引入到具有以下描述的相互反应基团的单体或者通过使用选自这种单体的至少一个基团的均聚物或共聚物。聚合物在终端或其侧链的至少一个上具有可聚化基团，和更优选聚合物在终端和其侧链上具有可聚合基团。含有相互反应基团的可聚化合物能如下合成。合成含有相互反应基团的可聚合化合物的实施例包括合成方法的实施例包括i)其中具有相互反应基团的单体和具有可聚合基团的单体被共聚的方法，ii)其中具有相互反应基团的单体和具有双键前体的单体共聚并之后用原材料等处理以引入双键的方法，和iii)其中具有相互反应基团的单体和具有可聚合基团的单体相互反应以由此引入双键(可聚合基团)的方法。在这些方法当中，在合成能力方面优选使用其中具有相互反应基团的单体和具有双键前体的单体共聚并之后用云材料处理以引入双键的方法ii)和其中具有相互反应基团的单体和具有可聚合基团的单体相互反应以由此引入可聚合基团的方法iii)。用于合成包括相互反应基团的可聚合化合物的单体的具体实施例包括(间)丙烯酸、碱性金属盐和其铵盐、甲叉丁二酸、碱性金属盐和其铵盐、2-羟乙基(间)丙烯酸酯、(间)丙烯酰胺、N-单羟甲基(间)丙烯酰胺、N-二羟甲基(间)丙烯酰胺、芳基胺或其卤化氢酸盐、3-乙烯基丙酸、碱性金属盐和其铵盐、乙烯基硫酸、碱性金属盐及其铵盐、2-硫乙基(间)丙烯酸酯、polyoxyethyleneglycolmono(meta)acrylate、2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷硫酸、acidphosphooxypolyoxyethyleneglycolmono(meta)acrylate、和N-乙烯基吡咯垸酮(具有以下结构)。总之，具有如羧基基团、硫酸基团、磷酸基团、铵基团、氢氧基团、酰胺集团、磷化氢基团、吡啶基团或醚基团的官能团的单体(或者当由此形成盐结构时为其盐)被称作实施例含有能够与相互反应基团共聚的烯丙基基团的单体实施例包括烯丙基(间)丙烯酸酯、2-烯丙基乙氧基甲基丙烯酸酯等。具有双键前体的单体实施例包括2-(3-chloro-1-oxopropoxy)ethylmethacrylate和2-(3-bromo-1-oxopropoxy)ethylmethacrylate。具有可聚合基团的单体实施例，其用于利用与具有相互反应基团的聚合物中的官能团如.羧基或氨基或其盐、羟基基团、环氧树脂基团等的反应引入非饱和基团，其包括(间)丙烯酸、縮水甘油基(间)丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油酯、2-isocyanatether(meta)acrylate等。含有相互反应基团的可聚合化合物的实施例进一步包括微单体。产生用在该实施例中的微单体的方法例如包括由IndustrialPublishing&Consulting，Inc1989年9月20日公开的在《ChemistryandIndustryofMacromonomers》(Ed.YuyaYamashita)第二部分的"SynthesisiofMacromonomers，，中描述的从含有羧基团如丙烯酸或甲基丙烯酸派生出的微单体；从单体如2-丙烯酰胺-2-methylpropanesulfonicacid、磺化乙烯基苯乙烯酸或其盐派生出的硫酸基微单体；从氮体如(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯乙酰胺、N-乙烯基甲酰胺、N-乙烯羧酸酰胺派生出的酰胺基大单体、从含有羟基的单体如羟乙基甲基丙烯酸酯、羟乙基丙烯酸酯或者丙三醇单甲基丙烯酸酯派生出的大单体；从含有烷氧基或乙撑氧基的单体如甲氧基乙基丙烯酸酯、甲氧基聚乙烯乙二醇丙烯酸酯或聚乙烯乙二醇丙烯酸酯派生出的大单体；等等。此外，具有聚乙烯乙二醇链或聚丙烯乙二醇链的大单体也可有效地用作在该实施例中使用的大单体。这些微单体的分子量优选在250至100000的范围内且特别优选在400至ij30000的范围内。用于含有具有相互反应基团的可聚合化合物的合成物的溶剂不特别限制，只要其能溶解其主要成分即可，即，微单体、单体等。该溶剂的优选实施例包括水基溶剂如水、水溶性溶剂、其混合物或者进一步含有表面活性剂的那些。"水溶性溶剂"是能够与水以任意比率混合的溶剂，和其实施例包括酒精性溶剂如甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、丙三醇等；酸如醋酸；酮溶剂如丙酮；铵溶剂如甲酰胺；等等。可根据需要被添加到溶剂中的表面活性剂不特别限制，只要其可溶于溶剂即可，其实施例包括阴离子表面活性剂如钠n-十二烷基苯磺酸钠盐；阳离子表面活性剂如n-dodecyltrimethylammoniumchloride;非离子式的表面活性剂如聚氧化乙烯壬基酚酯(市场上的产品实施例包括EMYLGEN910(商品名，由花王公司制造))、聚氧化乙烯山梨聚糖单月桂酸(其市场上的产品实施例包括"TWEEN20");和聚氧化乙烯月桂酰；等等。当合成物是液态时，合成物以任意方式直接与基板接触。基于层的固体含量，通过涂敷含有相互反应基团的合成物形成的层的涂敷量优选在0.1至10g/m2的范围内，更优选在0.5至5g/m2的范围内，以获得均匀涂敷膜，并足以与电镀催化剂或其前体进行相互反应。基板用在实施例(2)中的基板是具有含有相互反应基团的上述可聚合化合物的终端或侧链直接或通过主链聚合化合物化学键合至其的表面的基板。原材料可具有其原有特性，可替换地，具有该特性的中间层可形成于源材料上以形成基板。而且，具有初始聚合特性的另外层可以以与实施例(1)相似的方式形成。在实施例(2)中，使用具有不均匀度为500nm或更少的基板也是优选的。形成图形(图像)在实施例(2)的图形形成中使用的赋予能量的方法不特别限制，和可使用任一种方法，只要其能够在基板表面上产生活性位置，并将足以将含有相互反应基团的可聚合化合物的聚合基团结合到基板表面上即可。优先根据成本和简化器件的观点选择照射活性光的方法。如果采取活性光照射，则可使用基于数字数据的扫描曝光或者通过使用光刻膜的图形曝光。在上面实施例1中描述的各种写入方法中的任一种也可优选用作该实施例中图形写入的方法。通过如上所述的能量施加，具有迁移率较高的接枝链的接枝图形可通过具有相互反应基团的可聚合化合物和在基板表面上产生的活性位置的聚合来形成。在优选实施例中，使用在终端或侧链上具有可聚合基团的含有相互反应基团的可聚合化合物能附加地将接枝链结合到在键合到基板上的接枝链侧链上的可聚合基团，提供分枝接枝链结构，并因此导致所形成接枝的密度和迁移率的急剧改善，并导致与无电镀催化剂或其前体更高的相互反应。(b)将无电镀催化剂或其前体施加到接枝图形无电镀催化剂在本工艺中使用的无电镀催化剂主要是零价金属，其实施例包括Pb、Ag、Cu、Ni、Al、Fe、Co等。本发明中，在便于管理和催化能力优良，优选Pb和Ag。用于固定零价金属至接枝图形(相互反应区域)上的方法通常使用其中调整电荷的金属胶体。金属胶体能通过降低溶液中的金属离子来制造，该溶液中存在带电荷的表面活性剂或带电荷的保护剂。金属胶体的电荷能通过所使用的表面活性及或保护剂来调整。当使得其中电荷由此被调整的金属胶体与接枝图形上的相互反应基团相反应，金属胶体能被选择性地吸收到接枝图形上。无电镀催化剂的前体作为在该工艺中使用的无电镀催化剂的前体，可不限制地使用任何物质，只要通过化学反应该物质能用作无电镀催化剂即可，主要使用在无电镀催化剂中使用的零价金属离子。为无电镀催化剂前体的金属离子通过还原反应导致用作无电镀催化剂的零价金属。该金属离子能通过另一种还原反应被改变为零价金属，或者由于无电镀催化剂前体由此通过在无电镀槽中的还原剂改变为金属，其被蘸到无电镀槽中。为无电镀催化剂前体的金属离子事实上被施加到金属盐状态的接枝图形。作为所使用的金属盐，可采用任何物质而不作限制，只要该物质能被溶解到适当的溶剂中，或者被分解到金属离子和原材料(阴离子)中。金属盐具体实施例包括M(N03)n、MCln、Mn/2(S04)、M3/n(P04)(其中M表示n价金属原子)等。适当使用的金属离子的实施例包括通过分解金属盐形成的金属离子。金属离子的具体实施例包括银离子、铜离子、铝离子、镍离子、钴离子、铁离子、钯离子等。在催化能力方面优先使用银离子和钯离子。用于施加金属胶体作为无电镀催化剂或者施加金属盐作为无电镀前体到接枝图形上的方法实施例包括这样一种方法，其包括将金属胶体分散到适当分散介质中，或金属盐被溶解到适当溶剂中，以制备包括分解金属离子的溶液，和在其上存在接枝图形的原材料表面上扩散该溶液，也是这样一种方法，其包括蘸取在溶液中具有接枝图形的原材料。当使得包括金属离子的溶液与原材料接触时，金属离子能通过利用内部离子相互反应或偶极离子相互反应在图形区域上被吸收到相互反应基团。为了足以进行吸收和浸渍，金属离子的浓度或使其接触的溶液中的金属盐浓度优选在1至50质量％的范围内，更优选在1至30质量％的范围内。接触所需的时间长度优选接近一分钟至24小时，和更优选地接近五分钟至一小时。(c)通过无电镀形成金属膜在本发明所提供的方法中，通过在由工艺(c)获得的基板上的无电镀形成图形化金属膜。该工艺中，在存在表面电荷改进剂(第一方面)的情况下进行或者在含有指定量电镀催化抑制剂无电镀槽中(第二方面)进行无电镀，以形成具有足够厚度的高精细图形金属膜。关于无电镀处理，例如，J.W.M.Jacobs和J.M.G.Rikken,《J.Electrochem.Soc.》，135,2822(1988)和A.M.T.vanderPutten，G.de.Bakker等人的《J.Electrochem.Soc.》，140，2229(1993)公开了用于形成薄各向异性电镀膜的技术，其包括仅在所需方向上电镀膜。这些文献建议可以在无电镀中控制金属膜形状。然而，与本发明相比，这些文献没有公开也没有建议其可应用性，以形成精细图形或引线等，或者公开或建议其使用性。包括JP-ANo.2003-49280的大量公开文献公开了具有类比于本发明中使用的表面电荷改进剂的结构的表面活性剂被添加到无电镀溶液中，以便稳定电镀槽。然而，本发明人首先发现各向异性生长能用于形成图形化金属膜，与本发明中相同，和仅当各向异性生长技术用在与以下技术组合时能实现本发明的有利效果，该技术包括以图形化形式提供具有能够与无电镀催化剂或其前体相互反应并且直接或化学地键合到基板的官能团的聚合物。还公知的是，电镀槽能通过将电镀催化抑制剂添加到无电镀溶液来稳定，与本发明相似，例如在JP-ANo.09-287078中描述的那样。然而，本发明人首先发现电镀催化抑制剂能用于形成图形化金属膜，如在此所公开的，和仅当电镀催化抑制剂用在与以下技术的组合中时能实现本发明的有利效果，该技术以图形化形式提供了具有能够与无电镀催化剂或其前体反应并且直接和化学地键合到基板的官能团的聚合物。允许表面电荷改进剂在无电镀工艺中的任意步骤中起作用。表面电荷改进剂可被添加到无电镀槽的溶液中，用于无电镀处理，或者基板表面在无电镀工艺之前通过表面电荷改进剂来制备。具体地，前一种方式对应于使用无电镀溶液以图形方式通过对具有聚合物层的基板进行无电镀形成金属膜的工艺(c-i),后一方式对应于用含有表面电荷改进剂的草处理具有聚合物层的基板的工艺(c-2)和对具有聚合物层的基板进行无电镀以便以图形方式形成金属膜的工艺(c-3)。表面电荷改进剂优选在其分子中具有以下基团的有机化合物(i)对基板具有亲合力的基团，和(ii)离子离去基团。如果在存在该表面改进剂的情况下进行无电镀，则具有高密度和足够厚度并且与通过上述工艺获得的接枝图形相符和的金属膜被形成于图形上。结果，所形成的金属图形具有高导电性和高粘附性。在无电镀工艺中，任一种方法都可用于将电镀催化抑制剂添加到电镀槽中。在开始电镀之前或者在开始电镀之后，可将具体量催化抑制剂添加到无电镀溶液。可替换地，电镀催化抑制剂可以以一定时间间隔添加，以使无电镀槽的溶液中电镀催化抑制剂浓度保持在具体范围内，或者如所需地添加以使其浓度保持在具体范围内，同时测量该浓度。通常，工艺(c-r)可包括使用含有1x10"g至lxi(T4nmol/l电镀催化抑制剂的无电镀溶液对聚合层承载基板进行无电镀，以形成图形化金属膜，且工艺(c-2')包括对聚合物层承载基板进行无电镀以形成图形化金属膜，同时将电镀催化抑制剂添加到无电镀溶液，以使电镀催化抑制剂的浓度保持在lxl(T1Q至lxl(T4nmol/l的范围内。以下，将详细描述每个工艺。使用含有(c-l)表面电荷改进剂或(c-2)lxl(T"至"l(T4nmol/l电镀催化抑制剂的无电镀溶液以图形形式通过对具有聚合物层的基板进行无电镀形成金属膜无电镀无电镀是在化学反应中通过使用将被沉积的含有金属离子的溶液来沉积金属的工艺，和金属沉积导致导电性的增加。例如通过去除在具有图形形式无电镀催化剂的经由用水冲洗和将其浸入到含有表面电荷改进剂或电镀催化抑制剂的无电镀槽中在工艺(b)中获得的基板上的多余金属和金属盐来进行该工艺中的无电镀。本领域中一般公知的任一种无电镀槽可用作除了表面改进剂和电镀催化抑制剂之外的无电镀槽部件。用于通过使用位于被吸收或被浸入的接枝图形上的无电镀催化剂前体形成金属膜的无电镀溶液(槽)也能采用任一种本领域中通常公知的无电镀槽。一般，无电镀槽具有含有(1)电镀金属离子、(2)还原剂和(3)用于稳定作为主要成分的金属离子的添加剂(稳定剂)的合成物。该实施例中，无电镀槽进一步含有(4)上述的表面电荷改进剂或电镀催化抑制剂。除了这些之外，电镀槽可进一步含有任一常规公知的添加剂如电镀溶液等的稳定剂。用在无电镀槽中的金属包括铜、锡、铅、镍、金、钯和铑，且这些当中，根据导电性的观点特别优选铜和金。用于无电镀槽的可用在无电镀溶液中的金属化合物的实施例包括硫酸盐、钠盐、碳酸盐、氧化物、氢氧化物等。在无电镀溶液中含有的金属化合物量在0.1至5g/L的范围内，考虑到金属量，其优选在接近0.8至1.2g/L的范围内。当金属化合物的量低于0.1g/L，由于形成金属膜变得不足且由此在以下的工艺中沉积电镀变得不足，因此对于本发明这并不优选。另一方面，当金属化合物的量超出5g/L时，由于不存在通过升高浓度获得的附加效果，因此对于本发明这并不优选。根据经济观点，增加与浓度成比例的所需量复合剂是不利的，除了这些之外，对于溶液废水处理的可应用性差。最佳还原剂和添加剂可根据金属选择。例如，铜无电镀槽含有Cu(S04)2作为铜盐、HCOH作为还原剂和添加剂如EDTA(对于铜离子为稳定剂)、Rochelle盐(螯合剂)等。用于无电镀CoNiP的电镀溶液含有硫酸钴和硫酸镍作为金属盐、次磷酸钠作为还原剂、和丙二酸钠、苹果酸钠、琥珀酸钠作为复合剂。而且，钯无电镀槽含有(Pd(NH3)4)Cl2作为金属离子、NH3和H2NNH2作为还原剂和EDTA作为稳定剂。这些电镀溶液还含有除了上述成分之外的成分。具有还原特性并被添加到无电镀溶液中的糖的具体实施例包括葡萄糖、右旋糖、山梨糖醇、纤维素、蔗糖、甘露醇和葡糖内酯。糖含量可从约3到约50g/L，优选从约10到约20g/L。小于约3g/L的糖含量不优选，这是由于通过这种含量，形成无电镀膜是不足的，从而使得下一工艺中电镀的沉积性能差。多于50g/L的糖含量不优选，这是由于通过这种含量，无电镀溶液的稳定性能降低，且能容易形成具有差外形的无电镀膜。将添加到无电镀溶液中的复合剂的实施例包括乙内酰脲类、有机羧酸类、和有机氨基羧酸类。乙内酰脲类的具体实施例包括乙内酰脲、1甲基乙内酰脲、1，3二甲基乙内酰脲、5,5二甲基乙内酰脲和尿囊素。有机羧酸类的具体实施例包括柠檬酸、酒石酸、琥珀酸和丙二酸、有机氨基羧酸类的具体实施例包括乙烯二氨基四醋酸、1，3-丙烷二氨基四醋酸、NTA、乙烯二氨基二琥珀酸、亚氨基二醋酸及其任一种盐。单独或者其两种或多种组合使用络合剂。混合到无电镀溶液中的复合剂量在约2至约50g/L的范围内，优选在约10至约40g/L的范围内。少于2g/L的所混合复合剂的量不是优选的，由于这种量能提供不足的负荷能量以及由此不足的铜溶度。多于50g/L的所混合复合剂的量不是优选的，这是由于这种量尽管能提高铜溶度，但是在经济上是不利的，且会使废水处理复杂化。还原剂实施例包括有机乙醛如福尔马林或者乙醛酸、糖、还原酚如对苯二酚、次磷酸、氢硼化物和二胺硼烷。考虑到电镀速度，福尔马林和氢硼化物是优选的，这是由于其高还原能力。当具有相对低还原能力的糖用作还原剂时，具有相对低复合能力的乙内酰脲可用作复合剂。对于无电镀溶液必须进一步含有碱性金属氢氧化物。考虑到容易获得和成本，碱性金属氢氧化物优选是氢氧化钠、氢氧化钾或氢氧化锂。碱性金属氢氧化物可单独使用或者可根据需要多种组合使用。将混合到溶液中的碱性金属氨氧化物的量在约10至约80g/L的范围内，优选在约30至约50g/L的范围内。低于10g/L的碱性金属氢氧化物量不是优选的，这是由于具有这种量，电镀金属膜的形成是不足的，从而使得在低电流密度范围内下一步骤中的电镀沉积性能差。高于802g/L的碱性金属氢氧化物量不是优选的，这是由于具有这种量，铜溶度会随着浓度增加而降低，这会导致电镀溶液稳定性差。当制备无电镀溶液时，上述各成分的组合和混合比率优选在上述范围内适当调整，以使电镀槽的pH在10.0至14.0的范围内，优选在11.5至13.5的范围内。如果必要的话，无电镀溶液可进一步含有稳定剂如亚铁氰化钾、氰盐、吡啶化合物、单宁酸或若丹宁。仅添加少量(几ml/1)的这些化合物中的任一种能保持良好稳定性。在具有无电镀溶液的处理工艺中，溶液温度处于约20至约7(TC的范围内，优选在约35至约50'C的范围内，和该材料可被进入到电镀溶液中达约30秒至约120分钟，优选达约10至约60分钟。低于20'C的电镀溶液温度不是优选的，这是由于在这种温度下，无电镀膜形成是不足的。高于70'C的电镀溶液温度不是优选的，这是由于电镀溶液的稳定性在这种温度下会降低。电镀溶液中小于30秒的浸入时间不是优选的，这是由于在这种时间下，形成无电镀膜是不足的。多于120分钟的浸入时间不是优选的，这是由于在这种时间下，不能发现超出最佳范围的效果且会降低产量。表面电荷改进剂在本发明中使用的表面电荷改进剂可以是任一种化合物，只要其能够被吸收到源材料表面并能够抑制金属离子至原材料中的吸收即可。优选使用具有(i)对基板有亲和力的基团和其分子中具有离子离去基团(分解基团)的有机化合物。在此，(i)与基板具有亲合力的基团包括疏水性或亲水性官能团。其优选实施例包括具有四个或更多碳原子的垸基、具有6个或更多碳原子的芳基和具有3个或更多个碳原子的氟化垸基。(ii)离子离去基团的优选实施例包括羟基、氨基、胺基和增效剂基团。在其分子中具有这些官能团的有机化合物优选是作为表面电荷改进剂的化合物。例如，当使用具有胺基的有机化合物时，选择性地将其吸收到基板表面上，以使该表面带正电荷。这种情况下，基板的表面电势优选在+0.1111￥至+500mV的范围内，更优选在一l.OmV至十100mV的范围内。具有这种带正电荷表面的区域能防止电镀槽中金属离子(如Cu2+)的沉积，并由此金属离子仅选择性地沉积在具有贴附到图形化接枝聚合物的电镀催化剂(或者前体)的区域上。考虑到能形成精细图形，该工艺优选在薄金属膜无需无电镀槽通过使用表面电荷改进形成于接枝图形上之后进行，用于防止不希望的表面电荷改进剂吸收到一部分亲水性基团如羟基中，其不反应且留在接枝链中。用在本发明中的表面电荷改进剂优选是低分子或高分子的有机胺化合物。低分子有机胺化合物的优选实施例包括由以下分子式(C-1)表示的化合物。分子式(C-l)一在分子式(C-1)中，1^至114每一个都单独表示单价有机基团，并优选表示垸基，其可具有取代基或具有取代基的芳基。其实施例包括具有1至20碳原子的烷基如甲基、乙烷基或丁基，和芳基如烷基如苯基、萘基或具有苯基作为取代基的苯甲基。X-表示计数阴离子，和其具体实施例包括CH3S04'、C2H5S04、Cl、Br、H2P04、CH3COO、CH3S03，N03。微分子有机胺化合物的优选实施例包括通过共聚具有四个铵盐基团的单体、具有乙二醇链的单体和具有包括四个或更多个碳原子的碳氢化合物的单体而制造的共聚物；和通过共聚具有氨基的单体、具有乙二醇链的单体和具有含有四个或更多碳原子的碳氢化合物并占据获得共聚物四分之一的单体制造的共聚物。具有四中铵基团的任何可聚化单体根据本发明都可用作具有四个铵盐基团的单体，用于形成共聚物(为分子有机胺化合物)。其实施例包括(甲基)丙烯酸酯、丙烯酰胺、烯丙醚、乙烯醚、乙烯酯和苯乙烯和被替代的苯乙烯(其取代基与以下分子式(C-2)中R4的那些相似)。尤其，优选(甲基)丙烯酸酯或具有四个铵盐基团的丙烯酰胺，具有四个铵盐基团的(甲基)丙烯酸酯的实施例包括由以下的分子式(C-2)表示的化合物。单体的实施例还包括甜菜碱型化合物如使用溴乙烯或氯代醋酸钠通过占据二甲基胺乙酸乙烯酸酯四分之一来制造的单体。分子式(C-2)在分子式(C-2)中，R1表示氢原子或-CH3;112和W中的每一个都单独表示氢原子、具有l至4个碳原子的垸基或者具有l至4个碳原子的羟垸基；W表示l至20个碳原子的烷基、具有1至10个碳原子的羟烷基或者具有1至10个碳原子的芳烷基；A表示具有l至IO个碳原子的烷撑或氧烷撑基团或者具有l至IO个碳原子的聚氧烷撑基团；和X'表示计数阴离子。在此，由X'表示的技术阴离子具有与分子式(C-l)中相同的含义，且其优选实施例也是相同的。在其分子中具有乙二醇链的任何可共聚化合物都可用作具有具有乙二醇链的单体，用于根据本发明形成有机胺化合物。其实施例包括(甲基)丙烯酸酯、丙烯酰胺、烯丙醚、乙烯醚、乙烯酯和苯乙烯和被替代的苯乙烯(其取代基与分子式(C-2)中W的那些相似)，其每一个在其分子中都具有乙二醇链。尤其，优选实施例包括(甲基)丙烯酸酯，其具有乙二醇链。具有乙二醇链的(甲基)丙烯酸酯的实施例包括由分子式(C-3)表示的(聚)乙二醇单(甲基)丙烯酸酯。分子式(C-3)CH2=C(R5)COO(C2H40)nR6在分子式(C-3)中，n表示从l至50的整数，优选为4至20;RS表示氢原子或-CH3:和R6表示氢原子、-0113或-€:2115。含有二乙醇单链的单体的实施例包括市场上可获得的产品如通过NipponOil&Fats有限公司制造的AE-350(商标名n:6至8)。具有在其分子中含有四个或更多碳原子的烃结构的任一种可共聚单体都可用于具有含有四个或更多个碳原子的烃的单体，用于形成有机胺化合物。其实施例包括(甲基)丙烯酸酯、丙烯酰胺、烯丙醚、乙烯醚、乙烯酯和苯乙烯和被替代的苯乙烯(其取代基与分子式(C-2)中W的那些相似)，其每一个都具有烃。尤其，优选的实施例包括具有烃的(甲基)丙烯酸酯。烃可具有任一种结构，如饱和的、不饱和的线性的、分枝的或者环形的结构。烃优选是具有4个或更多个碳原子、优选具有4至30个碳原子、更优选具有6至22个碳原子的线性烃。本发明中，具有含有4或更多个碳原子的烃的单体的优选实施例包括由(甲基)丙烯酸和具有4个或更多个碳原子、有具有4至30个碳原子和更优选具有6至22个碳原子的线性脂肪醇形成的烷基醚。可使用具有氨基的任何可共聚单体，只要其具有氨基并且能被共聚即可。其实施例包括(甲基)丙烯酸酯、丙烯酰胺、烯丙醚、乙烯醚、乙烯酯和苯乙烯和被替代的苯乙烯(其取代基与分子式(C-2)中W的那些相似)，其每一个都具有氨基。其特别优选的实施例包括(甲基)丙烯酸酯和丙烯酰胺，其每一个都具有氨基。其实施例进一步包括具有环形结构的化合物，其具体实施例包括丙烯吗啉。具有氨基的单体的具体实施例包括二甲基胺乙酸(甲基)丙烯酸酯、二甲基胺丙基丙烯酸酯、二甲基丙烯酰胺、丙烯吗啉、异丙基丙烯酰胺和二乙基丙烯酰胺。根据本发明，在制备有机胺化合物中使用的单体、即具有四个铵盐基团的单体、具有乙二醇链的单体、具有含有四个或更多个碳原子的烃的单体和具有氨基的单体可单独使用或者可两个或多个组合使用，用于形成共聚物。用在本发明中的被添加到无电镀溶液中的表面电荷改进剂量优选被调整，以使无电镀槽中的表面电荷改进剂的浓度被设置在lxl0"至lxl0"mo1/1的范围内，更优选地设置在5x10"至2xl(T2mol/l的范围内。在溶液中表面电荷改进剂的浓度应被以如下方式调整，这是由于如果该浓度过低，则将不能足以获得控制电镀膜生长的功能，从而使得厚度方向上金属膜生长抑制效果倾向于被降低，并且由于如果该浓度过高的话，则会发生改进剂向电镀催化剂中的吸收，以使电镀速度或者电镀金属的沉积倾向于降低，并由此两种情况都是不优选的。本发明中，可进行通常公知的无电镀工艺同时其进一步包括将表面电荷改进剂添加到电镀槽中。虽然获得的金属膜的厚度能通过电镀槽中金属盐或金属离子的浓度、进入到电镀槽中的时间长度、电镀槽的温度等来控制，但是，考虑到导电性，其优选为0.5pm或更多，更优选是3nm或更多。进入到电镀槽中的浸入时间长度优选在约1分钟至约3小时的范围内，更优选在约l分钟至约l小时的范围内。在常规方法中，在电镀槽中超出的浸入时间或者电镀槽金属离子浓度的增加附加地促进了在图形宽度的所需方向上金属膜的生长，以使其难以形成所需的非常精细的金属图形。相比较，根据本发明的方法，金属膜在厚度方向上选择性地生长，以获得具有足够厚度的金属膜，而不限制相关的工艺，并且能非常容易地形成具有足够厚度的非常精细的金属图形。电镀催化抑制剂在根据本发明的无电镀中使用的电镀催化抑制剂的实施例包括金属离子、无机阴离子、在其分子中具有与电镀金属#亲和力的基团的有机化合物和在其分子中具有对于电镀金属有亲合力的基团和离子离去基团的有机化合物。在本发明中使用的用作电镀催化抑制剂的金属离子的实施例包括从Pb、Sn、As、Sb、Bi、Cr、Mo、Cd、In、Ti、W、Nb和Ti中任一种离子中选择的金属离子。优选金属离子根据在无电镀中使用的金属种类适当选择。当将铜、银或金用作电镀金属时，优选使用Pb、Sn、Sb或Bi的金属离子。用作电镀催化抑制剂的无机阴离子的实施例包括碘阴离子、溴阴离子和硫阴离子，和特别优选碘阴离子。在其分子中具有与电镀金属具有亲和力的基团的有机化合物的实施例包括具有与电镀金属有亲和力的官能团和选自烷基、芳基和环基的取代物的有机化合物，如以下所列出的。与电镀金属具有亲合力的基团的实施例包括羧基、羰基、氨基、硫基和三羰基。官能团的优选实施例取决于电镀金属的种类。当电镀金属是良好导体如铜、银或金时，优选硫基或三羰基。具有硫基或三羰基、用作电镀催化抑制剂的含有硫的有机化合物实施例包括硫醇化合物、由于互变现象可转换成硫醇化合物的化合物、二硫化物、硫代酰胺和硫脲类。硫醇化合物的实施例包括硫氰尿酸、2-巯基噻唑啉、2-巯基吡啶、2-巯基苯并噻唑和2-巯基四唑。可通过互变现象转换成硫醇化合物的哈包括2-硫代巴比妥酸、2-咪唑烯硫酮、1-苯基-2-四下咔唑-5-硫酮和2-硫脲嘧啶。二硫化物的实施例包括二苯并噻唑基二硫化物和四甲基二烃氨基硫羰二硫化物。硫代酰胺的实施例包括N-三元醇-丁基-2-苯并噻唑基亚磺酰胺。硫脲类的实施例包括硫脲、甲基硫脲和辛基硫脲。在其分子中具有与电镀金属有亲和力的用作电镀催化抑制剂的有机化合物在其分子中进一步具有原子取代物。在此，原子取代物包括羧基、氨基、胺基、增效剂基团等。具有与电镀金属有亲合力的基团和在其分子中具有离子离去基团的有机化合物的实施例包括2-(3-羧基-苯基)-5-巯基四唑、2-(3-增效剂-苯基)-5-巯基四唑、thiosalycilicacid、2-(3-(2-氨乙酸)-苯基)-5-巯基四唑、钠-2-巯基苯并噻唑-5-磺酸盐和钠2-(2-巯基苯并噻唑基)乙垸磺酸盐。调整添加到无电镀溶液中用于本发明中的电镀催化抑制剂的量，以使无电镀溶液中电镀催化抑制剂的浓度被设置在lxl(T10至lxl(T5mol/l的范围内，更优选在lxlO-7至5xl(T6mol/l的范围内。在溶液中电镀催化抑制剂的浓度应当如上所述地调整，这是由于如果该浓度过低的话，控制电镀膜生长的功能就不足，从而在宽度方向上金属膜生长的抑制效果倾向于降低，并且由于如果该浓度过高的话，则无电镀本身将被限制，以使电镀速度或电镀金属的沉积速度将倾向于降低，并由此，不优选这两种情况。以其溶液的形式将电镀催化抑制剂添加到无电镀溶液中。电镀催化抑制剂可被初步地添加到无电镀溶液中，以提供具体浓度，或者当在开始无电镀之后经过一定周期时一次性添加。作为公知的是，当不添加电镀催化抑制剂时，在电镀初始阶段电镀速度(或者电镀金属的沉积速度)通常都低，和之后随着电镀进行而增加。由此，包括以不添加有效浓度催化抑制剂的电镀开始并之后当开始无电错之后过去一定周期时添加用作催化抑制剂的化合物以提供在上述范围中的浓度的后一工艺优选是包括将电镀催化抑制剂添加到无电镀槽中以形成具有上述范围内的浓度的无电镀溶液的工艺模式。本发明中，除了其进一步包括添加电镀催化抑制剂至电镀槽之外，进行通常公知的无电镀。虽然获得金属膜的厚度能通过电镀槽中金属盐或金属离子的浓度、在电镀槽中的浸入时间或者电镀槽的温度来控制，但是，考虑到导电性，优选0.5pm或更多，优选3nm或更多。在含有电镀催化抑制剂的电镀槽中浸入的时间长度优选在约1分钟至约3小时的范围内，更加优选在约1分钟至约1小时的范围内。在常规方法中，电镀槽中延长的浸入时间长度或者电镀槽金属离子浓度的增加会进一步促进图形宽度不希望方向上金属膜的生长，以使其难以形成所需的非常精细的金属图形。然而，根据本发明的方法，金属膜在厚度方向上选择性地生长，以获得具有足够厚度的金属膜，而不限制相关工艺，并且能容易地形成具有足够厚度的非常精细的金属图形。在这种金属膜的优选模式中，满足关系(q-p)<r,其中p表示图形形式的图形层线宽，q表示通过无电镀形成的金属膜的线宽，和r表示通过无电镀形成的金属膜的厚度。由尤其在厚度方向上的金属膜生长和在宽度方向上受抑制的金属膜生长导致的这种图形化金属膜能优选用于引线电路等，如下所述。以下给出详细描述，用于说明包括通过使用表面电荷改进剂处理基板随后无电镀本发明第一方面中使用的基板的工艺。工艺(C-2):用含有表面电荷改进剂的槽处理聚合物层承载基板在该实施例中，在含有表面电荷改进剂的溶液中，在沉积无电镀催化剂或其前体于聚合物层(b)之上后浸入具有沉积在图形化接枝聚合物层上的无电镀催化剂(或前体)的材料，其形成于获得的基板表面上，以使表面电荷改进剂选择性地吸收到不具有聚合物层的基板的一部分表面上。用于该实施例中的表面电荷改进剂与工艺(C-l)中使用的相似。具体地，表面改进剂溶解在蒸镏过的水溶性有机溶剂如乙醇中，以便形成表面电荷改进溶液。这种情况下，优选调整添加到槽中的表面电荷改进剂溶液的量，以使槽中表面电荷改进剂浓度被设置在lxl(T6至lxlO"mo1/1，更优选为5xl(T4至2xl(T2mol/l。该处理中，槽溶液的温度优选在约5至约60'C的范围内，和浸入时间优选在20秒至IO分钟的范围内。在浸入之后，进行用水冲洗或者任意其他工艺以去除多余量的表面电荷改进溶液。处理(c-3):对表面电荷改进处理基板进行无电镀用具有表面电荷改进剂的槽处理聚合物层承载基板的工艺(c-2)之后是无电镀。该工艺与工艺(c-l)相似，并使用相似的处理条件如浸入时间的时间长度，除了在此使用的电镀槽不含有表面电荷改进剂。而且，以下给出详细描述，用于说明包括进行无电镀同时将电镀催化抑制剂添加到能用在本发明第二方面中的无电镀溶液中的工艺。工艺(c-3'):对聚合物层承载基板进行含有1"0'1()至lxl0"mo1/1电镀催化抑制剂的无电镀该实施例中，沉积无电镀催化剂或其前体于聚合物层(b)上之后是这样一个工艺，其不将电镀催化抑制剂添加到电镀溶液中，同时对具有无电镀催化剂(或前体)沉积在形成于获得的基板表面上的图形化接枝聚合物层上的材料进行无电镀；和进行无电镀，同时保持在电镀槽中的电镀催化抑制剂的浓度在lxl(T1()至Ixl0'4mol/1的范围内。该工艺与工艺(c-l)相似，并使用相似的处理条件如浸入时间的时间长度，除了要控制电镀槽中电镀催化抑制剂的浓度。与工艺(c-l)相似的是，无电镀溶液中电镀催化抑制剂的浓度应当在lxl(T1Q至lxl(T5mol/l的范围内，和更加优选在lxl(T7至5xl(T6mol/l。添加电镀催化抑制剂能通过将催化抑制剂溶液添加到无电镀溶液中来进行。催化抑制剂溶液可在无电镀开始之后过去一定周期时一次添加，或者以预定量的矩形时间间隔添加，或者使用泵等持续和逐渐添加。考虑到增加浓度控制的精确性，无电镀工艺优选包括设置能够实时地监控电镀溶液中电镀催化抑制剂浓度的检测器、并将来自检测器的信号发送到催化抑制剂供给泵、以控制电镀溶液中催化抑制剂浓度至所需等级、同时进行无电镀。该实施例中，该方法优选包括在开始无电镀时保持电镀催化抑制剂浓度低于预定范围，或者在无电镀开始时不添加电镀催化抑制剂并之后在开始电镀之后添加电镀催化抑制剂以将浓度控制在上述范围内。在通过工艺(c-l)形成金属图形之后，工艺(c-2)和(c-3)的组合、工艺(c-r)或工艺(c-2')形成金属图形之后，根据增加粘附性的观点，优选对所获得的金属图形进行干燥工艺。干燥工艺使用任一种手段如自然干燥、热干燥、降压干燥和空气干燥。这些当中，考虑到防止由于干燥工艺导致的聚合物层变劣，干燥工艺优选在常温下或附近进行。更具体地，优选使用具有聚合物层的材料和保存在常温气氛下的金属膜的自然干燥、在常温降压下的干燥和常温下的空气干燥。为了在不加热的情况下尽可能地去除包含在聚合物层中的水，进行这些工艺达一个或更多个小时，优选24小时或更多。干燥条件能考虑所需的粘附性适当地选择。具体地，例如，干燥方法包括这样以下方法，用于在约25'C的温度下保存具有聚合物层和金属膜的材料达约l至3天、约l至3个星期或者约l至3个月的方法，和用于将其保存在降压下达约l至3天或约l至3个星期的方法。尽管其中干燥处理能改善粘附性的动作不足够清楚，但是，假设充分的干燥能防止会使粘附性变差的水聚集到导电图形材料中，并且能减少由于水导致的粘附性随着时间的变劣。由此获得的金属图形的金属膜部分截面的SEM观测显示出存在轻扩散于表面接枝层中的无电镀催化剂和电镀金属的大量精细颗粒和沉积于其上的相对较大颗粒的附加层。由于界面是接枝聚合物和精细颗粒的混合状态，因此即使当优选实施例的基板(有机成分)和无机物质(无电镀催化剂和电镀金属)之间的界面表面处的不均匀度为500nm或更少，粘附性也较好。以下将详细描述精细颗粒如无电镀催化剂和通过无电镀沉积在表面接枝聚合物层中沉积的金属的状态。构成无电镀催化剂和/或通过无电镀沉积的金属的颗粒以高密度从聚合物层和金属膜之间的界面向着基板被分散在聚合物层中(接枝聚合物层)。根据金属膜施加粘附效果的观点，优选25体积％或更多、更优选为30体积％、再优选为40体积％或更多、优选为50体积％或更多精细颗粒存在与界面附近。精细颗粒以高密度存在于聚合物层中的区域在优选0.05pm或更多、更优选0.1nm或更多、再优选0.2pm或更多、最优选0.3nm或更多的范围内从聚合物层和金属膜的界面在向着基板的方向上延伸。电镀根据本发明的金属图形形成方法可具有用于在上述工艺之后通过使用金属膜作为电极的电镀的附加工艺。其可以基于在与基板的粘附性优良的金属图形容易地制备具有所需厚度的新的附加金属膜。增加该工艺扩展了图形化金属膜的厚度至所需值，由此其利于将根据本发明的金属图形施加到包括引线图形化的各种应用。常规的公知方法可用作本发明中的电镀工艺。用在该工艺中电镀中的金属包括铜、铬、铅、镍、金、银、锡、锌等，且优选铜、金和银，且根据导电性的观点更优选铜。在电镀之后获得的金属膜厚度根据应用而变化，并且能够通过调整电镀溶液中含有的金属浓度、浸入时间长度、电流密度等来控制。根据导电性的观点，用于电引线等的一般金属膜的厚度优选为0.5jim或更多，且更优选为3pm或更多。金属图形根据本发明的金属图形特征在于具有局部形成于基板上的金属膜，其中基板具有500nm或更少、优选为100nm或更少的表面不均匀度，和在基板和金属膜之间的粘附性为0.2kN/m或更多。即，该金属图形特征在于具有光滑基板表面和在基板和金属膜之间具有优良粘附性。更具体地，根据本发明的金属图形是局部提供有金属膜的金属图形，该金属膜通过在具有表面的基板上提供图形形式的具有与能化学键合到基板的无电镀催化剂或其前体反应的官能团的聚合物、将无电镀催化剂或其前体施加到图形上和之后无电镀获得的图形而形成，其中基板具有500nm或各个内销的不均匀度，优选为100nm或更小，和在基板和金属之间的粘附性为0.2kN/m或更多。这种金属图形可与金属图形形成工艺相似地制备，除了其还包括从对于金属图形形成方法所描述的基板当中选择具有表面不均匀度为500nm或更少的基板作为基板。表面不均匀度是通过在垂直于基板表面的方向上切割基板或由此形成的金属图形并通过SEM观测其截面确定的值。更具体地，关于如根据常规公知方法确定的表面不均匀度(Rz)，在最高峰值的Z数据的平均值和特定表面上最深至第五深底部的平均值之间的差值应当为500nm或更小。在基板和金属膜之间的粘附值通过手段来确定，使用环氧树脂基粘附剂(商标名ARALDITE,由Ciba-GeigyCorp.制造)将铜板(厚度O.lmm)粘附到金属图形表面(宽度5mm),在140'C下测试样品达4小时，且之后根据用于引线图形板铜叠层板的常规公知的测试方法(IEC60429-1(1982))进行90度剥离测试，或者直接去除金属图形的外围部分并之后进行根据用于铜叠层板的常规公知测试方法进行90度剥离测试。通过普通的金属图形，可以通过使得基板和金属之间的界面不均匀度为500nm或更少来获得在高频特性方面优良的金属图形。然而，常规金属图形的基板表面不均匀度的降低通常伴随着基板和金属膜之间粘附性的降低。因此，常规金属图形的界面不均匀度通常为1000nm或更多。相反，由于基板界面处于通过组合金属膜的金属成分和直接键合到基板的接枝聚合物的.组合形成的混合状态，因此根据本发明的金属图形在电镀金属层和聚合物层(有机层)的电镀催化剂(无机成分)之间的界面中具有小的不均匀度，并且通常具有卓越的粘附性。根据本发明的金属图形特征在于选择具有500nm或更小表面不均匀度的基板。表面不均匀度优选为300nm或更小，再优选为100nm或更小，且尤其优选为50nm或更小。表面不均匀度的下限不特别限制；然而，根据便于制造和其他方面的实际问题，认为其为约5nm。如果根据本发明的金属图形用于金属引线，则较小表面不均匀度优选引起用于引线的金属和有机材料之间的界面不均匀度的降低，且由此导致在高频电传输期间较小的电功耗。如果表示为通过上述常规公知方法之后的方法测量的10个点平均的不均匀度(Rz)，则优选在500nm或更少、优选为300nm或更少、再优选在100nm或更少、和特别优选在50nm或更少的范围内选择基板表面不均匀度。固有地具有平滑表面的基板如树脂基板可用作基板，和即使使用了表面不均匀度较高的基板，也可以通过提供中间层控制表面不均匀度在优选范围内。而且，根据本发明的金属图形特征在于具在基板和金属膜之间的粘附性为0.2kN/m或更多、优选为0.3kN/m或更多。对于粘附性的值没有特别的最大限制；然而，其一般同意的范围为约0.2至2.0kN/m。在常规金属图形中，在基板和金属膜之间的粘附性通常在约0.2至3.0kN/m的范围内。考虑到上述事实，可以理解，根据本发明的金属图形具有实际上足够的粘附性。如上所述，根据本发明的金属图形将界面中基板表面的不均匀度降低到最大程度，同时保持了基板和金属膜之间的粘附性。获得的非常精细的具有足够厚度的金属图形是通过简化成本工艺制造的产品，且其提供了其上形成有金属和基板之间改善了的粘附性的金属电路的基板。由此，该基板提供了有效导电的引线基板，其可用于各种类型的印刷引线板、TFT引线电路、挠性开关、电池电极、太阳能电池、传感器、集成电路和电动机外外壳。印刷引线板本发明的印刷引线板能通过根据本发明在基板上形成金属图形的导电层(引线)来制造。关于基板不特别限制，且其实施例包括公知的叠层如玻璃布和环氧树脂的叠层、纸和苯酚树脂的叠层、纸和环氧树脂的叠层、玻璃布、玻璃纸和环氧树脂的叠层。其实施例进一步包括双马来酰亚胺-三嗪树脂浸渍基板(BT基板)和使用聚酰亚胺膜作为原材料的聚酰亚胺膜基板。为了形成电路层，根据本发明在基板上形成有接枝聚合物的导电层(金属图形)可用在与所需的任何公知方法的组合中。制造引线板的公知方法的实施例包括相减法和相加法，相减法包括使用铜-覆层叠层(铜箔和绝缘基板的叠层)和通过蚀刻去除铜箔的不必要部分，相加法包括在绝缘基板的必要部分上通过无电镀形成电路。在其两个表面上都具有铜箔的铜覆层叠层的两侧也可用于在绝缘基板的两侧上形成电路层。当引线板(多层印刷引线板)通过建造形成于绝缘材料层上的电路基板时，绝缘材料层被叠置于电路基板上。如果需要的话，则用在接枝聚合物层的形成中的底层可形成于绝缘材料层上。如果必要的话，则电路层的表面可以被表面处理，以便具有适合于粘附的状态。用于表面处理的技术的实施例包括、但不限于公知的方法如包括在电路层表面上通过次氯酸钠的水性碱溶液形成氧化铜的针状晶体和通过将针状晶体浸入到二甲基胺硼垸的水溶液中来减少所形成的氧化铜针状晶体。电路基板和绝缘材料层的叠层可通过包括设置与绝缘材料层或在绝缘材料层上形成的另一电路基板相对的电路基板和进行加热和/或加压以将其叠层的方法形成。该叠层工艺可使用液压加压或任何其他技术如真空加压或真空叠置。尤其，真空加压和真空叠层优选使用，这是由于在叠层期间其能防止在叠层中混入空气并且能提供将内部电路嵌入到所叠置的层中的高性能。绝缘材料层可通过以下任一种方法形成，其实施例包括这样的方法，该方法包括将绝缘树脂组合物的清漆涂敷到支撑体上，干燥清漆以形成被支撑的绝缘膜，和将其叠置到电路板上以形成绝缘材料层。当将清漆涂敷到电路板上时，可使用任一种一般涂敷方法，如横杆涂敷、旋涂和丝网印刷。当将清漆涂敷到支撑体上时，可根据绝缘材料层的厚度适当地使用逗号涂料器、横杆涂料器、接触涂料器、圆辊涂料器等。在所有情况下，可使用涂敷等之后的任何涂敷厚度、任何干燥条件，同时通过干燥优选挥发掉80重量％或更多的清漆溶剂。将清漆涂敷至其的支撑体的实施例包括塑料膜如PET膜和金属箔。在固化清漆之后可分离并去除支撑体。这种情况下，释放塑料膜等优选用作支撑体。用作基板的金属箔如铜箔可连续地用于第二电路层而不需剥离。所支撑绝缘膜的绝缘树脂组合物层与电路板的电路层相对，并且使用叠置方法或施压装置叠置有电路板。如果需要的话，则优选通过热固化绝缘树脂组合物层。第二导电图形(第二电路)形成于绝缘材料层上，以制造多层引线板。该工艺优选使用形成有根据本发明的接枝聚合物的导电层。在这种情况下，用于在绝缘材料层中形成孔的工艺可在形成接枝图形之前进行。任一种方法如激光方法或喷砂方法都可用于形成通孔。可通过使得导电材料粘附至其或者通过无电镀同时将导电材料层形成于图形上并且形成于通孔中，一些情况下，通孔的内表面优选在这种进行电镀以赋予导电性的工艺之前根据需要被稍微粗化。用于粗化的溶液实施例包括氧化的粗化溶液如铬/硫酸粗化溶液、碱性高锰酸盐粗化溶液、钠的氟/铬/硫酸粗化溶液或者氟硼酸粗化溶液。例如，表面粗化处理包括将基板浸入二亚乙基乙二醇单丁基酯和NaOH的水性溶液中达1分钟，将其加热到70'C并用作膨胀溶液；将基板浸入KMnO和NaOH的水性溶液中达2分钟，将其加热到80'C并用作粗化溶液；和随后在室温下将基板浸入到中性溶液如二氯亚锡(SnCl2)的水性次氯酸盐溶液中达5分钟以中和。粗化工艺之后是沉积电镀催化剂(钯)，其能通过将基板浸入到钯氯基电镀催化溶液中来进行。之后将基板浸入到无电镀溶液中，以将厚度为0.3至1.5pm的无电镀层(导体层)沉积在接枝图形(和如果在该工艺之前形成通孔的话也在通孔内部表面)上。如果需要的话，进行进一步的电镀，以获得所需厚度。任一种常规公知的无电镀溶液都可用在无电镀中，而不特别限制。任何一种公知的常规公罪技术也都可用在电镀中而不特别限制。在这些电镀工艺中，铜电镀是优选使用的。制造工艺提供了第二导电图形，和根据本发明的金属图形形成方法，能形成具有足够厚度的非常精细的金属电路图形。由此，可通过本发明形成具有高质量并形状不会变差的电路。随后，可制造具有三层或更多层的多层引线板。在这种情况下，另一种第二绝缘材料层可形成于第二导电图形上，且可重复相同工艺以提供具有三层引线层的多层引线板，且之后如果需要的话，以相同方式形成具有更多引线层的引线板。使用通过本发明的金属图形形成方法形成的导电层制造印刷引线板的方法特征在于当形成电路时容易保证绝缘特性。在常规的半加性方法中，对绝缘基板的整个表面进行铜的无电镀或者铜的无电镀催化剂的沉积，以使金属能容易地保持并引起获得的引线板上引线之间绝缘的降低。相反，根据本发明的形成方法，铜的无电镀或者铜的无电镀催化剂的沉积不施加(粘附)到绝缘基板的整个表面上，而仅施加(粘附)到引线所必需的图形上，以使其中铜的无电镀或催化剂保留在除了图形之外的部分上且将成为绝缘部分的上述问题不会发生。由此，制造根据本发明的引线板的方法能形成与基板具有良好粘着、足够导电性和良好绝缘特性的高密度电路(引线)。薄膜晶体管本发明中的薄膜晶体管(TFT)通过以下工艺形成，该工艺包括通过本发明的图形形成方法形成导电层(用作栅极)和之后在栅极上形成栅绝缘膜、半导体膜和源漏极。TFT中金属层(导电层)的栅电极由金属膜构成，其通过电镀方法在形成于玻璃基板上的图形化的接枝聚合物上形成。导电层优选由铜金属形成，且其片电阻优选为约O.lD/平方。栅绝缘SiNx膜通过CVD形成于栅电极上。用作沟道层的a-Si膜、用作接触层的n+型a-Si膜、Al源极、漏极、像素ITO电极和绝缘保护SiNx膜进一步形成于其上。具有通过本发明的方法形成的栅极的TFT器件可具有反向的交错结构(底部栅极结构)，或者根据本发明的栅极可用于形成具有交错结构(顶部栅极结构)的TFT。根据本发明以所需图形形成的该导电层不仅可用于形成TFT，而且可用于形成任何其他非线性器件如双端二极管。通过如上所述的本发明的金属图形形成方法获得的栅极或金属引线可被用于平板显示器如液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)、电泳显示器(EPD)、等离子体显示器(PDP)、电铬显示器(ECD)或者电致发光显示器(ELD)，以便于容易地形成与基板具有良好粘附性和所需精确度的电极或引线，和对于所有情况，本发明都使用导电层有效地工作，以实现降低TFT尺寸或者提高TFT性能或者降低液晶显示器引线电阻的目的。在需要形成用于形成电极或引线的湿膜处理代替干膜处理时、和需要放大显示面积时，本发明所述的TFT引线电路是非常有用的。结合了本发明所述的TFT引线电路的有源矩阵型显示器不只可用于平板显示器，还能用于平板型图像传感器，并优选用于各种类型的液晶显示器。实施例以下，将参考实施例详细描述本发明，但是应当理解，本发明不限于这些实施例。与利用表面电荷改进剂相关的实施例和比较例为为基板作准备的实施例1-1至1-4。具有以下通式的下述合成物通过使用杆No.18的涂敷横杆被涂敷到用作原材料的聚亚酰胺膜的表面上(KAPTON,由DuPont-Toray制造)，并且在80'C下干燥2分钟以便提供具有6nm厚度的中间层。由此获得具有中间层的原材料之后，通过使用400W的高压水银灯(商标名UVL-400P，由RikoKagakuSangyo制造)光照射达10分钟预固化，以便制备在实施例1-1中使用的基板A。如通过根据上述常规公知方法在40nmx40nm范围内测量表面和通过使用NANOPICS1000(商标名，通过SeikoInstrumentsInc.制造)所确定的原材料、聚酰亚胺膜的Rz为15nm。当具有中间层形成于聚酰亚胺膜上的基板A的表面也以相同方式被测量时，Rz为10nm，表示在实施例中使用的基板A的表面不均匀度在本发明的优选范围内。中间层涂敷溶液烯丙基甲基丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯的共聚物(共聚体积摩尔比率80/20，分均分子重量s100000)2g乙烯基氧化物改进的双酚A二丙烯酸酯4g1-羟基环已基苯基酮1.6gl-甲氧基-2-丙醇16g制备图形形成材料预固化基板A被浸入到含有丙烯酸(IO质量)和高碘酸钠(NaI04，0.01质量)的水溶液中，并通过使用上述的400W的高压水银灯将其暴露到氩气氛下的光达30分钟。在光照射之后，用离子交换水完全冲洗所获得的膜，以提供具有包含可光学变劣官能团的聚合物的图形形成层的图形形成材料A。接枝图形的形成所获得的图形形成材料是通过以20mJ/cm2的能量发射具有400nm波长的蓝束激光(束直径lpm)成影像曝光，以便提供接枝图形材料l-A。如以与聚酰亚胺膜原材料相似的方式在基板A上具有接枝层的接枝图形材料l-A的图形化区域的Rz是15nm，表示实施例1-1的接枝图形材料卜A的表面不均匀度在本发明的优选范围内。金属图形的形成将接枝图形材料l-A被浸入到1质量％硝酸钯(由WakoPureChemicalIndustries制造)7K溶液中达1小时，和之后用蒸馏水清洗。随后，对接枝图像材料l-A进行具有以下通式的无电镀达20分钟，以便提供金属图形Al-l至Al-4。无电镀槽的成分OPC铜HTl(由OkunoChemicalIndustriesCO.，Ltd.制造)6mLOPC铜HT2(由OkunoChemicalIndustriesCO.，Ltd.制造)1.2mLOPC铜HT3(由OkunoChemicalIndustriesCO.，Ltd.制造)10mL表面电荷改变剂(表l中示出的化合物)量表l中描述<table>tableseeoriginaldocumentpage56</column></row><table>表1比较例1-1金属图形Al-5以与实施例1-1相同的方式制备，除了表面电荷改进剂不被添加到在实施例1-1至1-4中使用的无电镀槽中。实施例1-5至1-8用#6的横杆将丙烯酸施加到以与实施例1-1相似的方式制备的基板A的表面上，和被涂表面叠层有具有25pm厚度的PET膜。而且，在具有5nm线长和25jim间隙宽度的图形和lOnm线长和20pm间隙宽度的图形的络沉积掩模图形被设置于其上之后，基板A根据上述情况暴露于UV光(400W高压水银灯UVL-400P，由PikoKagakuSangyoCo.,制造，照射周期30秒)。在光照射之后，去除掩模和叠置膜，和用水冲洗基板以便提供具有以图形形式接枝的聚丙烯酸的接枝图形材料l-B。如与聚酰亚胺膜原材料相似的方式确定的接枝图形材料1-B的图形化区域的Rz是14nm。形成金属图形接枝图形材料l-B被浸入到0.1质量％硝酸钯(由WakoPureChemicalIndustries制造)水溶液中达1小时，和之后用蒸馏水清洗。随后，进一步将接枝图像材料l-B浸入到0.2MNaBH4的水溶液中达20分钟，以使施加至其的钯被浸入到具有实施例1-1至1-4中使用的相同合成物的无电镀槽中，以便提供金属图形Bl-l至Bl-4。比较例2金属图形Bl-5以实施例1-5相同的方式制备，除了表面电荷改进剂被添加到用于实施例l-5至l-8的无电镀槽中。实施例1-9至1-12制备接枝图形用#18的横杆将具有以下合成物的涂敷溶液施加到以与实施例l-l相似的方式制备的基板A的表面上。由此获得的膜的厚度是0.8jim。涂敷溶液的合成物亲水性聚合物(以下示出其制备方法)0.25g水5g乙腈3g用于亲水性聚合物的制备方法18g聚丙烯酸(平均分子量25000)溶解于300GDMAc中；0.41g对苯二酚、19.4g2-异丁烯酰基乙氧基异氰酸盐和0.25g二丁精二月桂酸被添加至其；和使得该混合物在65'C下反应达4小时。由此获得的聚合物具有7.02meq/g的酸性值。之后，羧基与1N氢氧化钠的水溶液中和。这被添加到乙烯基醋酸纤维，和聚合物在完全冲洗之后沉淀，且获得了亲水性聚合物。而且，在具有5pm线长和25nm间隙宽度的图形和lOjim线长和20nm间隙宽度的图形的铬沉积掩模图形被设置于其上之后，通过使用400W高压水银灯对由此获得的膜进行图形曝光达l分钟。之后用水冲洗所获得的膜以便提供接枝图形材料l-C,其中曝光的部分变成亲水性的。如与聚酰亚胺基膜原材料相似的方式确定的接枝图形材料l-C的图形化区域的Rz是15nm。形成金属图形被浸入在将所获得的接枝图形材料1-C被浸入到0.1质量X硝酸银(由WakoPureChemicalIndustries制造)水溶液中达1小时，和之后用蒸馏水清洗。随后，在与实施例1-1至1-4中相同的无电镀槽中对其进行无电镀达20分钟，以便提供金属图形Cl-l至Cl-4。比较例1-3以与实施例1-9相同的方式制备金属图形Cl-5,除了表面电荷改进剂不被添加到在实施例1-9至1-12中使用的无电镀槽中。实施例1-13至1-16在具有以下合成物的电镀槽中进一步对在实施例l-9至1-12中制备的金属图形进行电镀达15分钟，以便提供金属图形D1-1至Dl-4。电镀槽的成分硫酸铜38g硫酸95g盐酸lmL光亮剂(商标名COPPERGLEAMPCM，由MeltexInc.制造)3mL水500g实施例1-17至1-20制备图形形成材料以与实施例1-1中相似的方式制备的基板A被浸入到t-丁基丙烯酸盐溶液(30质量％,溶剂，丙烯乙二醇单甲基酯(MFG))中，并且在氩气氛下通过使用400W高压水银灯将其暴露到光达30分钟。在光照射之后，所获得的膜被用丙烯乙二醇单甲基酯(MFG)完全冲洗，以便提供聚-t-丁基丙烯酸盐-接枝图形-形成材料l-E。接枝图形材料的制备具有以下合成物的溶液被涂敷到金属(精细颗粒)膜图形形成材料1-E上。所获得的聚-t-丁基丙烯酸盐膜是0.5pm。triphenylsulfoniumtriflate0.05g甲基乙基酮(MEK)lg而且，具有5pm线长和25nm间隙宽度的图形和10nm线长和20nm间隙宽度的图形的铬沉积掩模图形被设置于其上之后，通过使用400W高压水银灯对由此获得的膜进行图形曝光达1分钟，并之后在90'C下对其加热达2分钟。之后通过甲基乙基酮(MEK)冲洗所获得的膜，以便提供接枝图形材料l-E，其中在曝光区域中功能团被转换成吸收性基团。如以与聚酰亚胺膜原材料相同的方式确定的接枝图形材料1E的图形化区域的Rz是15nm。金属图形的制备由此获得的接枝图形材料l-E被浸入到通过以下方法制备的含有承载正电荷Ag精细颗粒的分散液中达l小时且之后用蒸馏水冲洗。随后，在与实施例l-l或l-4相同的无电镀槽中对其制备方法3g的2(1，l-三甲基铵癸酰基铵乙酸)二硫化物被添加到50ml含有高氯酸银(5ml)的乙醇溶液中，和30ml的氢硼化钠溶液(0.4M)被进一步逐滴地添加至其，同时有力地搅拌该溶液以便使得离子被降低，从而提供涂敷有四元氨基的银精细颗粒的分散液。比较例1-4以与实施例1-17相同的方式制备金属图形E1-5,除了表面电荷改进剂不被添加到在实施例l-U7至1-20中使用的无电镀槽中。实施例1-21至1-24对与在实施例l-17至1-20中形成的相似的金属图形的每一个都进行无电镀Ni，并之后对其进行薄的浸入镀金，以便提供金属图形Fl-l至Fl-4。无电镀镍在85'C下在机械搅动的情况下将金属图形浸入到无电镀Ni-P电镀溶液中(商标名ICPNICORONUSD,通过OKUNOCHEMICALINDUSTRIESCO.，LTD.制造)达10分钟，以通过电镀沉积0.4nm的Ni-P膜(P含量6.8X)。薄浸入金电镀还使用浸入金电镀溶液(商标名OKUNOCHEMICALINDUSTRIESCO.,LTD.制造)，其中，在90'C下浸入金属图形达IO分钟而不搅动，以沉积约0.05pm的金。可进一步使用无氰基的自动催化型无电镀金溶液(商标名509RS，通过KANTOCHEMICALCO.，INC制造)，其中在60°C和7.2pH下在平缓搅动情况下进行浸入以沉积0.5pm金并且获得金属图形。评估金属图形的薄线宽的测量在实施例1-1至1-24和比较例1-1至1-4中获得的每个金属图形的薄线宽度通过使用光学显微镜测量(商标名OPTIPHOTO-2,通过NikonCorp.制造)。测量的结果总结在以下表2中。确定金属膜的厚度在实施例1-1至1-24和比较例1-1至1-4中获得的每一个金属图形都在垂直于基板表面的方向上通过使用切片机切割，所形成金属膜的厚度通过观测由SEM获得的截面确定。测量结果是每个样品三个点处厚度的平均值。测量结果被总结在以下表2中。评估电镀层/电镀催化剂层和接枝聚合物层之间的界面不均匀度在实施例1-1至1-24和比较例1-1至1-4中获得的每个金属图形都在与基板垂直的方向上通过使用切片机切割，在电镀层和电镀催化剂层(无机成分)与接枝聚合物层(有机成分)之间的表面不均匀度通过观测通过SEM获得的截面确定。根据从最峰值到第五峰值的峰值平均值和从最小值至第五小值的小值平均值之间的每个样品lpm的差值获得表面不均匀度。测量结果总结在以下的表2中。评估粘着性铜板(厚度O.lmm)通过环氧树脂基粘附剂(商标名ARALDITE，通过Ciba-GeigyCorp.制造)被粘附到通过实施例1_1至1-24和比较例1-1至l-4中获得的每个金属图形表面上。并在140'C下被干燥达4小时。之后，根据90度下用于印刷引线板的铜覆叠层的常规公知的测试方法进行90度粘附测试。测量结果总结在以下的表2中。金暴露部分具有5nm具有基板界粘附性属厚度10fim厚面的不(kN/<table>tableseeoriginaldocumentpage62</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage63</column></row><table>表2实施例1-25接枝图形的制备用#6的横杆丙烯酸被涂敷到以与实施例l-l相似的方式制备的基板A的表面上，和涂覆表面叠置有具有25pm后的PET膜。而且，在具有5jim线长和25nm间隙宽度的图形和lOjim线长和20pm间隙宽度的图形的铬沉积掩模图形被设置于其上之后，基板A根据上述情况暴露于UV光(400W高压水银灯，商标名UVL-400P，由PikoKagakuSangyoCo.，制造，照射周期30秒)。在光照射之后，去除掩模和叠置膜，和用水冲洗基板以便提供具有以图形形式接枝的聚丙烯酸的接枝图形材料l-G。由此获得的接枝图形被浸入到含有1%染料的水溶液中，并通过光学显微镜观测(测量)。发现了通过具有10pm线宽和10nm间隔的图形再制造的接枝图形。金属图形的形成薄铜电镀作为主要电镀接枝图形材料l-G被浸入到含有0.1质量％的硝酸钯(由WakoPureChemicalIndustries制造)水溶液中达l小时，和之后用蒸馏水清洗。进一步将接枝图像材料1-G浸入到0.2MNaBH4的水溶液中达20分钟，以使施加至其的钯被降低到零价。因此，将图形材料浸入到具有与实施例1-1至1-4中使用的相同的合成物的无电镀槽中达20分钟，以便提供金属图形Gl-l。通过SEM观测(测量)到接枝图形具有llfim线长lOnm间隔和lnm厚度。将表面电势施加到除了铜图形之外的部分具有四元胺基的聚合物P1的合成10份重量的月桂酰丙烯酸酯、10份重量的聚乙烯乙二醇丙烯酸酯(商标名AE-350，由NipponOil&FatsCo.，Ltd.制造，乙烯乙二醇链长6至8)，40份重量的二甲基氨络乙基丙烯酸酯和150份重量的四氢呋喃被添加到装配有回流冷凝器、温度计和搅拌器的容器中。原子团聚合引发剂(商标名V-65,由WakoPureChemicalIndustries,Ltd.制造)被添加至其，和在四氧呋喃的回流下进行聚合反应达10小时。因此，量与二甲基氨络乙基丙烯酸酯相同的二甲基硫酸盐添加到反应系统中，并进一步回流达1小时，用于进行季铵化反应。在完成该反应之后，用己烷冲洗反应溶液，并对其进行再沉淀以提供化合物Pl。注意，也可通过用二甲基硫酸盐作为开始材料使用由季胺化二甲基氨络乙基丙烯酸酯制造的单体来提供相同的化合物Pl。获得的化合物Pl溶解在乙醇和水的混合溶剂中(重量比为20:100),以通过5质量％的化合物Pl的溶液，将其指定为溶液A2。如上所述的薄铜图形被浸入到该溶液中达5分钟，并之后干燥。作为使用zeta电压计(通过OtsukaElectronicsCo.,Ltd制造)的测量结果，铜图形部分的表面电势是+0.0mV,而除了铜图形之外的部分的表面电势是十3OmV。形成厚的铜图形作为第二次电镀基板通过与薄电镀相同的方法被无电镀达30分钟，以获得10fim厚的图形，其具有13的线宽和7pm的间隔，并由此发现，电镀在厚度方向上选择性进行。比较例1-5除了不进行铵处理之外以与实施例1-25中相同的方式进行无电镀达35分钟。形成lOnm厚的图形；然而，电镀也继续进展到间隔部分以完全退化图形。观测具有金属图形的聚合物中分散的精细颗粒的状态具有自在实施例1-3中获得的金属图形C的金属膜的区域通过装配有切片机(由Leica制造)的金刚石切割器(商标名SUMIKNIFE,由SumitonoElectricHardmetalCorp.制造)来切害ij,以制备电镀的清洁截面。用SEM观测由此获得的样品的结果是，精细颗粒的分散状态能够在与金属膜相邻的聚合物中发现。图1是在实施例3中获得的金属图形C的截面的SEM照片。图1中，10表示电镀层(催化剂)和接枝聚合物层界面的不均匀部分，n表示电镀层，12表示无电镀层，和13表示有机/无机混合层。根据图l的照片可确定，看起来由借助于无电镀沉积的至少一种类型的金属构成的无电镀催化剂和精细颗粒高密度地存在于与金属膜界面附近处的聚合物层中。在聚合物层的较深底部部分(基板附近)处观测非常少量的精细颗粒。之后用软件PHOTOSHOP(通过AdobeSystemsIncorporated制造)对SEM照片进行图像处理。在图像处理中，显示出自在6nm宽范围内的聚合物层(图1中的有机/无机混合层)和金属膜(无电镀层)之间的界面深度为O.lnm、0.2nm或0.3pm的区域的一部分图像被切割，并将其转换成黑和白(图像处理)，其中精细颗粒部分的图像被转换成白，而聚合物部分被转换成黑(黑和白转换条件边界阈值为100)。获得的图像在图2中示出。在图像直方图中，可计算在图2中每一深度处的白部分比例，并将其限定为在存在于电镀层下部下方的接枝聚合物层中的精细颗粒的含量。结果，在深度为0.3nm、0.2nm和O.lnm的区域中精细颗粒的含量分别被计算为53体积％,60体积％和60体积％，且可以确定，精细颗粒以高密度存在于与金属膜界面的附近。实施例和比较例的电镀催化抑制剂的相关利用比较例2-1金属图形的形成将将诶至图形材料l-A浸入到0.1质量％硝酸钯(由WakoPureChemicalIndustries制造)水溶液中达l小时，和之后用蒸馏水清洗。随后，对接枝图形材料l-A具有以下通式的无电镀达20分钟，以便提供金属图形A2-l。无电镀槽的成分OPC铜HTl(由OkunoChemicalIndustriesCO.，Ltd.制造)6mLOPC铜HT2(由OkunoChemicalIndustriesCO.，Ltd.制造)1.2mLOPC铜HT3(由OkunoChemicalIndustriesCO.，Ltd.制造)10mL水83mL实施例2-1至2-4在与比较例2-1中相同的方式制备金属图形A2-2至A2-4,除了如以下表3中列出的电镀催化抑制剂被进一步添加以便成为如表3中示出的各自浓度。<table>tableseeoriginaldocumentpage66</column></row><table>0.01或更小的绝缘树脂形成。绝缘树脂的介电常数和节点损耗正切通过常规方法确定，该方法例如是在2004年第18届JIEPAnnual会议摘要第189页中描述的方法，其中使用了利用测量装置和系统er和tanS用于由Keycon有线公司制造的超薄片的空腔振荡器扰动方法。由此，这对于在介电常数和介电损耗正切的光中选择绝缘树脂是有用的。具有3.5或更少介电常数和0.01或更少介电损耗正切的绝缘树脂的实施例包括液晶树脂、聚酰亚胺树脂、聚异密数值和氰酸盐酯树脂、二(二苯撑)乙烷树脂等，并且进一步包括其改良树脂。形成图形(图像)在实施例(1)中，通过照射辐射线如光来形成图形。当在存在光热转换材料的情况下进行光照射时，图形可通过经由具有红外射线区域等的波长的激光束的扫描曝光进行加热来形成。用于形成图形的方法实施例包括这样的方法，其包括通过加热或辐射线照射的写入包括对光的曝光。其具体实施例包括使用红外激光、紫外灯、可见光等的光照射，电子束照射如y射线照射、通过热头的热写入等。用于其的光源实施例包括水银灯、金属卤化物灯、氙灯、化学灯、碳弧灯等。辐射的实施例包括电子束、X-射线、离子束、远红外线等。此外，可使用g-射线、i-射线、深UV射线和高密度能量束(激光束)。通常使用的实施例的具体实施例包括通过热记录头等直接写入；通过红外激光的扫描曝光；通过氤放电灯等的高亮度快闪曝光；红外线灯曝光等等。可替换地，在聚合物层通过使用对波长700nm或更小的波长下的光敏干的极性转换基团获得的情况下，任一种光照射方法都能使用，只要其在图形形成层中引起极性转换即可，即，其可以通过分解、打开或取代极性转换基团来改变极性转换基团的亲水性/疏水性。例如，可通过紫外灯或可见光等获得光照射。这些光源的实施例包括水银灯、金属卤化物灯、氙灯、化学灯、碳弧灯等。优选使用引入极性转换的方法，用于通过激光曝光基于计算将图形材料浸入到具有与比较例2-l中使用的相同的合成物的无电镀槽中达20分钟，以便提供金属图形B2-l。实施例2-5至2-8金属图形B2-2至B2-5以与比较例2-6中相同的方式制备，除了，除了在实施例2-1至2-4中使用的且在表3中列出的被进一步添加至其以便分别具有与表3中示出的相同的浓度。比较例2-7将与实施例1_9至1-12中使用的含有亲水性聚合物的涂覆溶液相似的涂覆溶液涂覆到基板A上，该基板A以与实施例2-1中相似的方式制备。之后对基板进行图形曝光，并以与实施例1-9至1-12中相同的方式冲洗，以便提供接枝图形材料2-C，其中暴露部分成为亲水性的。如以与聚酰亚胺膜相似的方式确定的接枝图形材料2-C的图形化区域的Rz为15nm。形成金属图形所获得的接枝图形材料2-C被浸入到0.1质量％硝酸银(由WakoPureChemicalIndustries制造)水溶液中达l小时，和之后用蒸馏水清洗。随后，在与比较例2-l中使用的无电镀槽相同的无电镀槽中对其进行无电镀达20分钟，以便提供金属图形C2-2至C2-5。比较例2-8进一步对以与比较例2-7中相同的方式形成的金属图形进行电镀达15分钟，以便提供金属图形D2-l。其中使用的电镀槽具有与实施例1-13至1-16中使用的相同的合成物。实施例2-13至2-16进一步对与实施例2-9至2-12中相同方式形成的金属图形进行电镀达15分钟，以便提供金属图形D2-2至D2-5。比较例2-9制备图形形成材料以与实施例2-1中相似的方式制备的基板A被浸入到t-丁基丙烯酸盐溶液(30质量％，溶剂，丙烯乙二醇单甲基酯(MFG))中，并且在氩气氛下通过使用400W高压水银灯将其暴露到光达30分钟。在光照射之后，所获得的膜被用丙烯乙二醇单甲基酯(MFG)完全冲洗，以便提供聚-t-丁基丙烯酸盐-接枝图形-形成材料2-E。接枝图形材料的制备具有以下合成物的溶液被涂覆到金属(精细颗粒)膜图形形成材料1-E上。所获得的聚-t-丁基丙烯酸盐膜是0.5pm。triphenylsulfoniumtriflate0.05g甲基乙基酮(MEK)lg而且，具有5jim线长和25jim间隙宽度的图形和10jim线长和20pm间隙宽度的图形的铬沉积掩模图形被设置于其上之后，通过使用400W高压水银灯对由此获得的膜进行图形曝光达l分钟，并之后在90'C下对其加热达2分钟。之后通过甲基乙基酮(MEK)冲洗所获得的膜，以便提供接枝图形材料2-E,其中在曝光区域中功能团被转换成吸收性基团。如以与聚酰亚胺膜原材料相同的方式确定的接枝图形材料2E的图形化区域的Rz是15nm。金属图形的制备由此获得的接枝图形材料2-E被浸入到通过以下方法制备的含有承载正电荷Ag精细颗粒的分散液中达l小时且之后用蒸馏水冲洗。随后，在与比较例2-l相同的无电镀槽中进行无电镀达20分钟，以便提供金属图形E2-l。承载正电荷Ag精细颗粒的制备方法3g的2(1，l-三甲基铵癸酰基铵乙酸)二硫化物被添加到50ml含有高氯酸银(5ml)的乙醇溶液中，和30ml的氢硼化钠溶液(0.4M)被进一步逐滴地添加至其，同时有力地搅拌该溶液以便使得离子被降低，从而提供涂覆有四元氨基的银精细颗粒的分散液。比较例2-17至2-20以与比较例2-9相同的方式制备金属图形E2-2至E2-5,除了在实施例2-1至2-4中使用的并在表3中列出的电镀催化抑制剂被进一步添加至其以便分别具有图表3中所示的相似的浓度。比较例2-10对与在常规实施例2-9中形成的相似的金属图形进一步进行无电镀Ni，并之后对其进行薄浸入金电镀，以便提供金属图形F2-l。无电镀Ni和薄浸入金电镀在与实施例1-21至1-24中使用的相同条件下进行。实施例2-21至2-24对与在实施例2-10中形成的相似的金属图形的每一个进行无电镀Ni,并之后以与比较例2-10中相同的方式对其进行薄浸入金电镀，以便提供金属图形F2-2至F2-5。评估在实施例2-1至2-24和比较例2-1至2-10中获得的金属图形中的每一个的薄线宽以与对于实施例1-1至l-24相同的方式测量。测量结果总结在以下的表5和6中。<table>tableseeoriginaldocumentpage70</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage71</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage72</column></row><table>例2<table>tableseeoriginaldocumentpage73</column></row><table>表6表3、5的结果显示了在根据本发明的实施例中获得的所有金属图形分别具有宽度至多为10fim的精细线，这难以通过常规技术获得。该结果还证实能通过接枝图形形成方法和曝光条件控制该精细线宽。还发现，在根据本发明的实施例中获得的所有金属图形都分别具有足以提供导电性的铜厚度。关于暴露图形的线宽可观测到不怎么增加的精细线线宽，和获得了具有容易再造的暴露图形精细线宽的金属图形。还发现，能获得具有其金属膜厚度与其金属膜线宽的比率为l或更多的金属图形，而这种金属图形可通过常规方法容易地获得。还已经发现，如果添加了电镀催化抑制剂，则在电镀溶液中非常高的催化抑制剂浓度(与比较例2-2至2-5中相同)导致了对电镀的足够抑制和电镀速度的明显降低，由此不能实现本发明有利效果。在实施例1-9至l-12和2-13至2-16中已经证实，具有所需厚度的图形化金属膜可通过进一步进行电镀来获得。还发现，在根据本发明实施例中获得的所有金属图形每一个都具有不规则度为100pm或更少的膜界面和此的好表面光滑度，并且在基板和金属膜之间还具有良好粘附性。而且，在根据本发明实施例中获得的所有金属膜和导电膜都形成于具有不均匀度(Rz)为500nm或更少的基板表面，且接枝层或接枝图形被形成于基板上。结果，接枝层或接枝图形表面的不均匀度Rz为500nm或更少；通过电镀形成为图形的所有金属膜或金属图形在电镀层(金属膜)和电镀催化剂层与接枝聚合物层(有机材料成分)之间.的界面具有优选在500nm或更少范围内的不均匀度。这一点上，电镀金属或电镀催化剂可通过不只进入到接枝聚合物层的表面中、还进入到接枝聚合物层的内部来混合。由于该混合，在电镀层(金属膜)和电镀催化层(无机材料成分)与接枝聚合物层(有机材料成分)之间的界面具有优良的表面光滑度，并且还在基板和金属膜之间还具有优良的粘附性。通过参考其整体内容，日本专利申请No.2005-323221和2005-40610的公开内容并入本文。在此，本说明书中提到的所有的文献、专利申请和技术标准都不同程度地并入本文，就象每一个单独文献、专利申请或技术标准具体地并单独地被指定为通过参考而并入一样。权利要求1.一种金属图形形成方法，其特征在于包括(a)以图形形式在基板上形成含有聚合物的聚合物层，该聚合物具有与无电镀催化剂或其前体反应并能够直接化学键合到基板上的官能团；(b)将无电镀催化剂或其前体施加到聚合物层上；和(c)通过使用无电镀溶液对具有聚合物层的基板进行无电镀形成图形形式的金属膜，其中，在(c)形成金属膜之前或期间，使用包括表面电荷改进剂或者1×10-10至1×10-4mmol/l的电镀催化抑制剂的溶液处理具有聚合物层被施加有无电镀催化剂或其前体的基板。2.如权利要求1所述的金属图形形成方法，其特征在于无电镀溶液包括表面电荷改进剂。3.如权利要求l所述的金属图形形成方法，其特征在于(c)形成金属膜的步骤包括(c-2)用含有表面电荷改进剂的槽处理具有聚合物层的基板；和(c-3)对具有聚合物层的基板进行无电镀，以便形成图形形式的金属膜。4.如权利要求2或3所述的金属图形形成方法，其特征在于表面电荷改进剂是有机化合物，在其分子中具有(i)与基板具有亲合力的基团和(ii)离子离去基团。5.如权利要求l所述的金属图形形成方法，其特征在于无电镀溶液包括"10—1()至lxl0"mmo1/1的电镀催化抑制剂。6.如权利要求l所述的金属图形形成方法，其特征在于(c)形成金属膜包括(c-2')对具有聚合物层的基板进行无电镀，同时将电镀催化抑制剂添加到无电镀溶液中，使无电镀溶液中电镀催化抑制剂的浓度保持在1"0—1()至1x10—4mm0l/1的范围内，以便形成图形形式的金属膜。7.如权利要求5或6所述的金属图形形成方法，其特征在于电镀催化抑制剂是一种金属离子，该金属选自由Pb、Sn、As、Sb、Bi、Cr、Mo、Cd、In、Ti、W、Nb和Ti构成的组。8.如权利要求5或6所述的金属图形形成方法，其特征在于电镀催化抑制剂是无机阴离子，其选自由碘阴离子、溴阴离子和硫阴离子构成的组。9.如权利要求5或6所述的金属图形形成方法，其特征在于电镀催化抑制剂是有机化合物，在其分子中具有和电镀金属有亲和力的基团。10.如权利要求9所述的金属图形形成方法，其特征在于电镀催化抑制剂进一步在其分子中具有离子离去基团。11.如权利要求l至IO中任意一项所述的金属图形形成方法，其特征在于在无电镀中的无电镀溶液选自由无电镀铜溶液、无电镀银溶液和无电镀金溶液构成的组。12.如权利要求1至11中任意一项所述的金属图形形成方法，其特征在于进一步包括在无电镀之后进行电镀的步骤。13.如权利要求l至12中任意一项所述的金属图形形成方法，其特征在于基板具有表面不均匀度为500nm或更少的基板；在基板和金属膜之间的粘附性为0.2kN/m或更多；和至少满足以下条件(1)至(3)中的一个(1)金属膜的厚度为3jim或更多；(q-p)<r,其中p表示图形形式的图形线宽，q表示通过无电镀形成的金属膜的线宽，和r表示通过无电镀形成的金属膜的厚度；(2)聚合物层具有其中散布精细颗粒的区域，该精细颗粒包括无电镀催化剂颗粒和通过无电镀沉积的金属颗粒中的至少一种，体积含量是25%或更多，该区域自聚合物层和金属膜界面在向着基板的方向上延伸0.05jim或更多；和金属膜与金属膜线宽的比率为l或更多；(3)金属膜厚度是4nm或更多；聚合物层具有其中散布精细颗粒的区域，该精细颗粒包括无电镀催化剂颗粒和通过无电镀沉积的金属颗粒中的至少一种，体积含量为25%或更多，该区域从聚合物层与金属膜的界面在向着基板的方向上延伸0.05jim或更多；和金属膜厚度与金属膜线宽的比率是l或更大。14.如权利要求13所述的金属图形形成方法，其特征在于基板具有10nm或更少的表面不均匀度。全文摘要本发明提供了一种金属图形形成方法，包括(a)以图形形式在基板上形成含有聚合物的聚合物层，该聚合物具有与无电镀催化剂或其前体反应的官能团；(b)将无电镀催化剂或其前体施加到聚合物层上；和(c)通过使用无电镀溶液对具有聚合物层的基板进行无电镀形成图形形式的金属膜，其中，在(c)形成金属膜之前或期间，使用包括表面电荷改进剂或者1×10^-10至1×10^-4mmol/l的电镀催化抑制剂的溶液处理基板。本发明还提供了一种由此获得的金属图形。而且，本发明提供了一种印刷引线板和TFT引线板，其每一个都使用金属图形作为导电层。文档编号H05K3/18GK101120621SQ200680004329公开日2008年2月6日申请日期2006年2月8日优先权日2005年2月8日发明者加纳丈嘉,川村浩一,松本和彦申请人:富士胶片株式会社