专利名称：基板连接部件和连接结构体的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于电连接和机械连接电路基板等的基板连接部件。
技术背景以往，在连接电路基板之间时，将具有插头触头的雄侧连接器安装于 一方电路基板，将具有插座触头的雌侧连接器安装于另一方电路基板，通 过结合该雄侧连接器和雌侧连接器来进行电连接和机械连接。在这样的电路基板的连接结构中，在内置着电路M的电子设备的环 境温度变化的作用下，伴随着电路基板的膨胀、收缩，在电路基板上产生 了翘曲。或者，在该电子设备受到下落冲击等时，冲击力会作用于电路基 板，而使其产生了挠曲等。在该翘曲和冲击力的作用下，在电路基板和连 接器的连接部产生了应力。在上述连接器的情况下，由具有弹性的金属薄 板形成的插座触头的弹性来吸收该应力。但是，在利用这样的雄侧连接器和雌侧连接器进行连接的连接方法 中，尤其由于雌侧连接器的结构复杂，从而导致成本高。而且，由于在连 接器部分需要很大的空间，从而难于适用于要求小型化、薄型化的电子设 备。另外，还采用以下方式，即，使用在绝缘树脂制的框架上安装着触针 的连接器，在框架的上下面上，分别与电路基板直接连接。在这样的连接 方式中，也要求减小在电路基板和触针的连接部处产生的应力。作为减小应力的结构，在例如日本特开昭62-37887号公报中，公开了 图17至图19所示的、作为基板连接部件的连接器。图17是该连接器的主 视图，图18是该连接器的俯视图。另外，图19是将该连接器的触针直接 软钎焊在电路基板上的状态的剖视图。该连接器92具有i殳置了多个触针94的框架93。在框架93的各触针 94的中间位置上交替地设有切槽95，该切槽95从框架93^两侧壁部切入 并比触针94的位置切入得更深。在使用时，在电子设备上产生温度变化， 由于电路基板91和框架93之间的热膨胀率存在差别，从而在软钎焊部96 上产生应力。但是，即使产生了上述应力，在该切槽95的作用下，也能够 容易地緩和该应力。在图19中，尽管图中未示出，在突出到框架93上部的触针94上也直 接连接着其他的电路基板。如上述示例那样，在采用在设有触针的框架上设置切槽的结构时，能够緩和由电路基板膨胀、收缩所产生的应力。但是，在采用了这样的电路 基板的连接结构体的电子设备受到温度变化从而在这些电路基板上产生 翘曲、或者因电子设备下落时的冲击荷载而导致电路基板产生挠曲时，在 电路基板和触针的连接部上施加了应力，而利用上述结构无法充分地降低 应力。另外，随着电子设备的小型化、高密度化，要求安装有电子部件的电 路基板之间以大面积连接的情况变得越来越多。为此，人们谋求在电路基 板的整个外周附近进行连接的连接方式。在进行这样的连接的情况下，安 装在电路基板上的电子部件的重量对连接部件施加了大的冲击荷载，从而 存在有损连接部的可靠性的问题。发明内容本发明提供一种基板连接部件，该部件在连接两个电路基板的情况 下，即使因温度变动在电路基板上产生翘曲或作用着下落时的冲击荷载， 也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。本发明的基板连接部件，包括由绝缘性树脂形成的框体；切槽，在 构成上述框体的框边部的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框 边部的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部的全长设置；以及连接导体 部，该连接导体部由分别设置于上述框边部的厚度方向的上面和下面的连 接端子、以及用于连接这些连接端子彼此的连接用导体构成。 由于采用这样的结构，能够利用由四边形的框体构成的基板连接部件 电连接和机械连接两个电路基板，同时改进连接部分的可靠性。也就是说， 在将它们装载于电子设备、受到因环境温度所导致的热膨胀或下落等时的 冲击的情况下，即使因这些热膨胀、冲击而在电路基板上产生翘曲、挠曲， 也容易在切槽区域的框边部的侧壁处发生弹性变形。因此，能够利用该弹 性变形来吸收应力。结果，能够防止在电路基板和基板连接部件的连接部 上发生连接不良，获得可靠性高的连接结构体。另外，本发明的基板连接部件包括由绝缘性树脂形成的框体；薄壁 部，分别设置于构成上述框体的框边部各自的两端部，比上述框边部的厚 度薄；以及连接导体部，该连接导体部由分别设置于框边部的厚度方向的 上面和下面的连接端子、以及用于连接这些连接端子的连接用导体构成。由于采用这样的结构，可以在框边部的内周侧面或外周侧面的任意方 上设置连接导体部。因此，能够增加制作连接导体部的自由度。而且，即 使电路基板因热膨胀、冲击而发生翘曲、挠曲，由于薄壁部发生弹性变形， 故能够吸收由该翘曲、挠曲产生的应力。结果，能够大幅度地抑制在电路 基板和基板连接部件的连接部上发生连接不良，获得可靠性高的连接结构 体。而且，本发明的连接结构体是用基板连接部件来连接安装了电子部件 的两个电路基板的连接结构体，上述基板连接部件是上面所述的基板连接 部件。由于采用这样的结构，能够获得提高了连接结构体的耐用性、且即使 安装于便携设备其可靠性也高的电子设备。
图l是本发明第一实施方式的基板连接部件的外观立体图。 图2是本发明第一实施方式的基板连接部件的、沿图1所示的2-2线 所剖取的剖面图。图3是采用本发明第一实施方式的M连接部件连接着两个电路基板
之间的状态的立体图。图4是沿图3的4-4线所剖取的剖面图，图3表示采用本发明第一实 施方式的基板连接部件连接着两个电路基板之间的状态。图5是示意地示出在采用本发明第一实施方式的J41连接部件连接着 两个电路基板之间的状态下、沿图3所示的4-4线的剖面部分的图，是用 于说明应力緩冲效果的示意图。图6是示意地示出在采用本发明第一实施方式的基板连接部件连接着 两个电路基板之间的状态下、沿图3所示的4-4线的剖面部分的图，是用 于说明应力緩沖效果的示意图。图7是示出在采用本发明第一实施方式的基板连接部件连接着两个电 路基板之间的状态下、受到下落等引起的沖击力时的应力緩冲效果的示意 图。图8是表示在本发明的第一实施方式中、在框体宽度方向的大致中央 区域埋设连接导体部的连接用导体、在框体的内周区域和外周区域双方形 成切槽的结构的剖面图。图9是在本发明的第一实施方式中、改变了切槽形状的第一其它示例 的基板连接部件，是表示设置V字形切槽的结构的剖面图。图10是在本发明的第一实施方式中、改变了切槽形状的第二其它示例 的141连接部件，是表示设置U字形切槽的结构的剖面图。图IIA是本发明第二实施方式的基板连接部件的外观立体图。图IIB是本发明第二实施方式的基板连接部件的、沿图11A的11B-11B 线所剖取的剖面图。图12是本发明第三实施方式的基板连接部件的外观立体图。图13是用于说明在采用本发明的第三实施方式的基板连接部件连接 着上侧电路基板和下侧电路基板的连接结构体上作用冲击力时、连接部上 的应力緩和的图，是沿着图12的13-13线所剖取的图。图14是表示在框边部的两端设有薄壁部、在外周侧面形成有电磁屏蔽 用的屏蔽导体的基板连接部件的结构的外观立体图。
图15是以第三实施方式的基板连接部件为基础进一步设置切槽的结 构的基板连接部件的外观立体图。图16是以第三实施方式的基板连接部件为基础、在框边部的连接端子 之间进一步设置薄壁部的结构的基板连接部件的外观立体图。图17是用于减小应力的现有结构的连接器的主视图。图18是现有结构的连接器的俯视图。图19是现有结构的连接器的触针直接软钎焊在电路基4反上的状态的 剖面图.符号说明1， 50， 60， 65， 70， 75 基板连接部件 2， 62， 66， 71 框体2A， 2B, 2C, 2D, 621, 622， 623， 624， 661, 662， 663, 664, 711, 712， 713， 714 框边部3， 63， 67， 72 连接导体部3A， 3B， 63A， 63B， 67A, 67B, 72A 连接端子3C， 63C, 67C， 72C 连接用导体4， 24， 34， 44， 73， 95 切槽5， 25， 35， 45 侧壁10 上侧电路基板11， 16 配线基板12， 17 电极端子13, 18 电子部件13A， 13C， 13D， 18A， 18C， 18D 半导体元件13B， 18B 片式部件14， 19 连接部件15 下侧电路基板24A 内周侧切槽24B 外周侧切槽 52， 68 屏蔽导体52A， 52B 屏蔽用连接端子62A, 62B， 62C， 62D, 62E， 62F， 62G， 62H， 62J, 62K， 62L, 62M， 66A， 66B， 66C， 66D， 66E， 66F， 66G, 66H， 71A, 71B, 71C， 71D， 71E， 71F， 71G， 71H 薄壁部91 电路基板92 连接器93 框架94 触针96 软钎焊部具体实施方式
下面参照附图对本发明的实施方式进行说明。对同 一要素注以相同的 附图标记，并省略其说明。 第一实施方式图l是本发明第一实施方式的基板连接部件的外观立体图。图2是沿 图1所示的2-2线所剖取的剖面图。本实施方式的基板连接部件1包括例如框状的框体2，该框体由绝 缘性树脂构成；切槽4，在构成该框体2的四个框边部2A、 2B、 2C、 2D 的内周侧面和外周侧面的至少一方，在与框边部的厚度方向正交的方向且 遍及框边部的全长设置该切槽4;连接导体部3，该连接导体部3包括分别 设置在框边部的厚度方向上面和下面的连接端子3A、 3B、以及用于连接 这些连接端子3A、 3B彼此的连接用导体3C。而且，在本实施方式中，连接导体部3的连接用导体3C形成于框边 部2A、 2B、 2C、 2D的外周侧面，并且，切槽4形成于框边部2A、 2B、 2C、 2D的内周侧面。本发明并不限于该结构，例如也可以将连接导体部3的连接用导体3C 形成于框边部2A、 2B、 2C、 2D的内周侧面，并且，将切槽4形成于框边 部2A、 2B、 2C、 2D的外周侧面。下面对具体结构进行更详细的说明。在本实施方式的M连接部件1 中，在构成四边形的框状框体2的四个框边部2A、 2B、 2C、 2D的上面和 下面，分别设置电路基板连接用的多个连接端子3A、 3B。而且，在构成 框体2的框边部2A、 2B、 2C、 2D的外周面，设有用于导通上下面的各连 接端子3A、 3B之间的连接用导体3C。由这些连接端子3A、 3B和连接导 体3C构成连接导体部3。另外，在构成框体2的框边部2A、 2B、 2C、 2D的内周面，遍及各框 边部的全长设有切槽4，框体2的剖面形状为3字形的结构。这样，通过 设置切槽4而使得框边部2A、 2B、 2C、 2D的外周的侧壁5变薄，从而能 够使构成框体2的框边部2A、 2B、 2C、 2D容易产生弹性变形。框体2可以由液晶聚合物、聚对苯二甲酸丁 二醇酯等的高耐热性的绝 缘树脂构成。或者，也可以采用热固性的树脂。形成于构成框体2的框边部的连接导体部3，可以通过对遍及各框边 部的上下面和外周面贴附的金属箔进行蚀刻加工等而形成。该连接导体部 3由可适当弹性变形的材料形成。金属箔可以采用例如35nm左右厚度的 铜箔贴合而成。或者，也可以通过镀敷等来形成。此时，可以在整个面上 镀敷铜、镍或它们的叠层膜、进行蚀刻加工而形成，也可以在预先将蒸镀 膜或镀敷用的核形成连接导体部3的形状后、进行镀敷而形成。而且，在 各框边部上面的连接端子3A和下面的连接端子3B的表面上，通过例如镀 敷来形成用于容易进行软钎焊的金属膜。该金属膜优选采用金(Au)、银 (Ag)或软钎料。本实施方式的基板连接部件包括上述结构。图3是用该M连接部件1连接着两个电路141之间的状态的立体图。 图4是沿图3的4-4线所剖取的剖面图。在图3中，为了容易理解采用基 板连接部件1的连接结构，切去上侧电路基板的一部分进行表示。上侧电路基板10和下侧电路基板15由上述基板连接部件1连接着。 上侧电路基板10在配线基板11的两面安装着由半导体元件等功能部件和 片式电阻器等无源部件构成的电子部件13。在本实施方式中，电子部件13 以在一侧表面上安装半导体元件13A、 13C和片式部件13B、而在另一侧 表面上安装半导体元件13D为例进行说明。这些电子部件13与配线基板 11通过由例如软钎料或导电性粘结剂构成的连接部件14电连接。而且， 在配线基板11上设有用于与基板连接部件1的上面侧的连接端子3A相连 的电极端子12。该配线基板ll可以是两面配线基板，但一般来说，大多采用具有多层 结构的配线基板。在采用多层结构的情况下，可以采用内置无源部件和半 导体元件等电子部件的结构。下侧电路基板15与上侧电路基板10同样地，在配线基板16的两面安 装着由半导体元件等功能部件和片式电阻器等无源部件构成的电子部件 18。在本实施方式中，电子部件18以在一侧表面上安装半导体元件18A、 18C和片式部件18B、而在另一侧表面上安装半导体元件18D为例进行说 明。这些电子部件18与配线基斗反16通过由例如软钎料或导电性粘结剂构 成的连接部件19电连接。而且，在配线基板16上设有用于与基板连接部 件1的下面侧的连接端子3B相连的电极端子17。该配线基板16可以是两面配线基板，但一般来说，大多采用具有多层 结构的配线141。在采用多层结构的情况下，可以采用内置无源部件和半 导体元件等电子部件的结构。另外，在本实施方式中，上侧电路基板10和下側电路基板15以安装 着由三个半导体元件和一个片式部件构成的电子部件为例进行了说明。但 是，也可以是由安装着包括^f艮多半导体元件和片式部件的电子部件的结构 构成的电路141。这样的结构的上侧电路基板10和下侧电路基板15由基板连接部件1 连接着。具体地说，构成框体2的框边部上面的连接端子3A和上侧电路 基板IO的电极端子12通过例如软钎料或导电性粘结剂连接着。而同样地， 框边部下面的连接端子3B和下侧电路基板15的电极端子17通过软钎料 或导电性粘结剂连接着。通过该连接对上侧电路基板10和下侧电路基板15之间的必要部位进行电连接和机械连接。采用图5至图7，对用本实施方式的基板连接部件1连接着上侧电路 基板10和下侧电路基板15的连接结构体受到来自外部的冲击时、或者受 到因发热而产生热膨胀时的冲击力或应力的緩沖效果进行说明。在图5至图7中，为了便于理解而省略了上侧电路基板10和下侧电路 基板15上的电子部件13、 18。另外，图5至图7是示意地示出沿图3所 示B-B线的剖面部分的图，是用于说明应力的緩冲效果的示意图。如图5和图6所示，由于来自外部的荷载或者上侧电路基板IO和下侧 电路基板15的发热等的作用，在皿连接部件1的框体2的内侧部分的上 侧电路基板10和下侧电路基板15上产生翘曲。发热是由装载于上侧电路 基板IO、下侧电路基板15上的电子部件13、 18所产生的。而在将图3所 示的连接结构体装载于电子设备上时，有时也会存在缘于环境温度的热膨 胀差所导致的翘曲。即使产生这样的翘曲，由于在框体2上设置切槽4， 所以在侧壁5的区域产生弹性变形。结果，可以减小施加在基板连接部件 1的连接端子3A和上侧电路基板10的电极端子12的连接部、以及连接端 子3B和下侧电路基板15的连接端子17的连接部上的应力。因此，可以 大幅度地抑制在这些连接部上产生的连接不良。图7是表示在受到因下落等引起的冲击力时的应力緩冲效果的示意 图。在上侧电路基板10和下侧电路基板15上，如图3和图4所示那样， 在基板连接部件l的内侧区域也安装了很多电子部件。另外，由于用于它 们的配线基板的厚度非常薄，所以，在受到下落等的冲击力时，电路基板 受到该冲击力F而产生翘曲。图7示出了下侧电路基板15由未图示的壳体等抑制了翘曲而仅在上侧 电路基板10上产生翘曲的状态。即使产生这样的翘曲，由于在基板连接部 件l的框体2上设有切槽4，故侧壁5发生弹性变形。结果，可以减小施 加在基板连接部件1的连接端子3A和上侧电路M 10的电极端子12的 连接部、以及连接端子3B和下侧电路基板15的连接端子17的连接部上 的应力。因此，可以有效地抑制在这些连接部上产生的连接不良。 在以从壳体等离开的状态保持下侧电路基板15时，在与上侧电路基板 IO相同的方向上产生了翘曲，但是，即使在产生这样的翘曲的情况下，由 于连接基板部件1的框体2产生与上述同样的弹性变形，故可以减小施加 在连接部上的应力。在本实施方式中，在基板连接部件1的框体2的内周区域设有切槽4， 但本发明并不局限于此。在框体2的内周区域设置连接导体部3的情况下， 也可以在框体2的外周区域设置切槽4。即使采用这样的结构，也能够获 得与上述结构同样的效果。另外，例如图8所示，在将连接导体部3构成为将连接导体部3的连 接用导体3C埋^没于框体2宽度方向的大致中央区域、由连接用导体3C连 接上面部的连接端子3A和下面部的连接端子3B时，可以在框体2的内周 区域和外周区域上均设置切槽24。在图8中，在内周区域设有一处内周侧 切槽24A，在外周区域设有两处的内周侧切槽24B。由此，可以用侧壁25 有效地吸收应力。另外，设置于基板连接部件1的框体2的切槽4不限于图2所示的形 状。例如，也可以是图9所示那样的V字形切槽34。通过设置这样的切槽 34，使得侧壁35的区域容易产生弹性变形，即使因翘曲而产生应力，也可 以用侧壁35有效地加以吸收。而且，也可以是图10所示那样的U字形切槽44。通过设置这样的切 槽44，使得侧壁45的区域容易产生弹性变形，即使因翘曲而产生应力， 也可以用侧壁45有效地加以吸收。在具有图9和图10所示的切槽的结构的情况下，即使在侧壁35、 45 上产生弹性变形，也不会产生应力集中，所以，可容易防止在侧壁35、 45 上产生裂缝等。图1、图8、图9和图10所示的切槽4、 24、 34、 44是仅4皮切入的空 间部，但是，也可以在该空间部中填充例如天然橡胶等具有橡胶弹性的柔 软材料。即使填充了具有橡胶弹性的柔软材料，也能够保持减小应力的效 果且能够防止灰尘等的进入。而且，由于利用具有橡胶弹性的材料来保护 切槽，故在采用基板连接部件l来连接电路基板彼此的情况等下，不会对 切槽造成损坏。结果，能够获得即使反复发生弹性变形也不发生裂缝等的 可靠性高的连接结构体。在此，除上述材料以外，具有橡胶弹性的材料还 可以采用硅氧烷橡胶、丁基橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶、苯乙烯-丁二烯 橡胶、乙烯-丙烯橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶等。而且，基板连接部件的框体的各相对框边部彼此优选配置个数相同的连接端子。通过这样配置连接端子，能够使得作用于框体2上的伴随着热 膨胀或冲击而产生的负荷大致相等。结果，可以增加连接强度，并且即使 产生翘曲等、也能够保持连接部的可靠性。因此，即使在例如无需电连接 的情况下，也优选设置虚设连接端子来使连接端子的个数相同。框体的框边部的宽度不必大于连接端子所需的尺寸以上。另外，对框 体2的厚度也没有特别的限制。但是，在框体的厚度大的情况下，不止采 用一个切槽，也可以设置两个以上的切槽。如上所述，通过采用本实施方式的基板连接部件来连接两个电路基板 彼此，即使因电路基板的热膨胀、沖击力等而在电路基板上产生翘曲、挠 曲等，由于设置于基板连接部件的框体上的切槽区域的侧壁发生弹性变 形，所以能够有效地减小应力。因此，难于产生连接部的连接不良等，能 够获得可靠性高的连接结构体。第二实施方式图IIA和图IIB是表示本发明第二实施方式的基板连接部件的结构的 图，图IIA是其立体图，图IIB是沿图IIA所示的11B-11B线所剖取的剖面图。如图IIA和图IIB所示，与第一实施方式的基板连接部件l相比，本 实施方式的基板连接部件50的特征在于，以覆盖形成有切槽4的区域的方 式设有屏蔽导体52。也就是说，本实施方式的基板连接部件50在与形成 有框边部的连接用导体3C的侧面相对的侧面上形成了屏蔽导体52，该屏 蔽导体52的屏蔽用连接端子52A、 52B配置在与连接导体部3的连接端子 3A、 3B相同的面上，其中，框边部构成框体2。 该屏蔽导体52容易通过加工贴附例如铜(Cu)、镍(M)等金属箔来 制作。在该屏蔽导体52上，设有在形成有连接导体部3的连接端子3A、 3B的同一面上延伸的屏蔽用连接端子52A、 52B。这些屏蔽用连接端子 52A、 52B分别与分别设置于上侧电路基板(未图示)和下侧电路基板(未 图示)上的屏蔽用电极端子(未图示)相连。这样，可以将安装于基板连接部件50的框体2内侧的各种电子部件从 电磁噪声中有效地加以屏蔽。如图11B所示，屏蔽导体52的一部分在切槽4中弯曲地配置，所以， 即使如在第一实施方式中说明的那样、在上侧电路基板和下侧电路基板中 的至少一方上产生翘曲，也不会妨碍设置于基板连接部件50上的切槽4 在侧壁5的区域的弹性变形。因此，能够获得既具有电磁屏蔽效果又耐热 膨胀和冲击的连接结构体。在本实施方式中，在基板连接部件50的框体2的内周区域设置切槽4， 但是，本发明并不局限于此。也可以在框体2的内周区域设置连接导体部 3而在框体2的外周区域设置切槽4、并以覆盖该切槽4的方式设置屏蔽导 体52。另外，如图8所示，在将连接导体部3构成为将连接导体部3的连接 用导体3C埋设于框体2宽度方向的大致中央区域、由连接用导体3C连接 上面部的连接端子3A和下面部的连接端子3B时，可以在框体2的内周区 域或外周区域的任一方上设置屏蔽导体52。而且，在本实施方式中，设置于基板连接部件50的框体2内周区域的 屏蔽导体52，形成为与各框边部分离的形状，但是，本发明并不局限于此。 也可以将屏蔽导体预先加工成与框体2的内周区域相同的形状、将其贴附 于内周区域。第三实施方式图12是本发明第三实施方式的基板连接部件的外观立体图。如图12 所示，本实施方式的基板连接部件60包括例如框状的框体62，该框体 由绝缘性树脂构成；薄壁部62A、 62B、 62C、 62D、 62E、 62F、 62G、 62H， 这些薄壁部分别形成在构成框体62的四个框边部621、 622、 623、 624的 两端部，并且，比框边部的厚度薄；连接导体部63，该连接导体部由分别 设置于框边部621、 622、 623、 624的厚度方向的上面和下面的连接端子 63A、 63B (如图13所示)、以及用于连接这些连接端子63A、 63B的连接 用导体63C构成。下面对具体结构进行更详细的说明。基板连接部件60在构成框体62 的框边部621、 622、 623、 624的两端部分别形成有薄壁部62A、 62B、 62C、 62D、 62E、 62F、 62G、 62H。连接导体部63由上面侧的连接端子63A、 下面侧的连接端子63B (如图13所示)、以及连接这些端子的连接用导体 63C构成。在本实施方式中，该连接导体部63，在构成框体62的框边部621、622、 623、 624中彼此相对的框边部，具有同样的形状。例如，在图12中，在 图面左右侧的框边部621、 623、在内周区域形成连接导体部63的连接用 导体63C,而在图面上下方向的框边部622、 624、在外周区域形成连接导 体部63的连接用导体63C。但是，本发明并不局限于此，可以将连接用导 体全都形成在内周区域，或者将其全都形成在外周区域。在本实施方式的基板连接部件60中，薄壁部62A、 62B、 62C、 62D、 62E、 62F、 62G、 62H是容易发生弹性变形的部位，所以，在连接有电路 基板的情况下，即使因热膨胀、冲击力而导致电路基板发生翘曲，也可以 有效地防止在连接部发生连接不良。本实施方式的基板连接部件60的框体62和连接导体部63的材料等与 在第一实施方式中说明的材料相同，故其说明从略。图13是用于说明在用该基板连接部件60连接第一实施方式中说明的 上侧电路基板10和下侧电路基板15的连接结构体上作用着冲击力时、连 接部的应力緩和的示意剖面图。图13表示假定采用图12所示的基板连接 部件60来形成连接结构体时的、沿13-13线所剖取的剖面部分。接结构体中空地保持于电子设备的壳体等内部的情况下，若从外部作用冲 击力F，则在该冲击力F的作用下，上侧电路基板10和下侧电路基板15 朝同一方向翘曲。此时，由于在基板连接部件60的框体62上设有薄壁部 62A、 62B、 62C、 62D、 62E、 62F、 62G、 62H，故这些薄壁部62A、 62B、 62C、 62D、 62E、 62F、 62G、 62H发生弹性变形。结果，能够有效地抑制 在上侧电路基板10的电极端子12和上面的连接端子63A的连接部、以及良，能够获得即使作用冲击等也具有高可靠性的连接结构体。在本实施方式中，薄壁部62A、 62B、 62C、 62D、 62E、 62F、 62G、 62H沿垂直于框体62厚度方向的方向形成，但是，本发明并不局限于此。 例如，也可以沿平行于厚度方向的方向形成，还可以是在垂直于厚度方向 的方向和平行于厚度方向的方向上均形成薄壁的形状。而且，在本实施方式中，在设有薄壁部62A、 62B、 62C、 62D、 62E、 62F、 62G、 62H的框边部的台阶差部上，也可以填充例如聚氨酯橡胶等具 有橡胶弹性的材料。若采用这样的结构，则能够使构成框体的框边部的上 面和下面的整个面都是同一平面，所以容易进行处理等。而且，由于用具 有橡胶弹性的材料来保护切槽或薄壁部，所以，在用基板连接部件连接电 路基板彼此的情况等下，不会对薄壁部造成损坏。结果，能够获得即使反 复发生弹性变形也不发生裂缝的可靠性高的连接结构体。在本实施方式中，也可以在与形成有框边部的连接用导体的侧面相对 的其它侧面上形成屏蔽导体、将屏蔽导体的屏蔽用连接端子配置在与连接 导体部的连接端子相同的面上。这样，可以将安装于基板连接部件的内周 区域的电路基板的各种电子部件从电磁噪声中加以屏蔽。图14表示这样的例子。在采用该基板连接部件65的情况下，在构成 框体66的框边部661、 662、 663、 664的两端部分别形成有薄壁部66A、 66B、 66C、 66D、 66E、 66F、 66G、 66H。连接导体部67由上面侧的连接 端子67A、下面侧的连接端子(未图示)、以及连接这些端子的连接用导体 67C构成。该连接用导体67C配置在框体66的框边部661、 662、 663、 664 的内周侧，在外周侧形成有电磁屏蔽用的屏蔽导体68。在图14所示的例
子中，示出屏蔽导体68在框边部661、 662、 663、 664的外周面上由镀敷 等形成的例子，^a是，也可以与第二实施方式同样地通过贴附铜箔等来形 成。屏蔽导体68必须以不与上面侧的连接端子67A和下面侧的连接端子 电接触的方式形成。另外，需要在框边部的上面侧和下面侧的至少一方上 设置来自屏蔽导体68的屏蔽用连接端子、并使之连接于电路基板的接地端 子，屏蔽用连接端子未在图中示出。而且，在本实施方式中，配置于框边部661、 662、 663、 664的连接端 子的个数在框体的相对的框边部彼此可以是相同的。这样，即使因电路基 板的热膨胀、沖击等而在电路基板上产生翘曲、挠曲，由于在基板连接部 件的连接部上施加均匀的应力，故能够抑制连接部的连接不良的发生。图15是表示以第三实施方式的基板连接部件60为基础进一步设置有 切槽的基板连接部件70的外观立体图。如图15所示，该基板连接部件70 包括由绝缘性树脂构成的框状的框体71;薄壁部71A、 71B、 71C、 71D、 71E、 71F、 71G、 71H，这些薄壁部分别形成在构成框体71的四个框边部 711、 712、 713、 714的两端部，并且比框边部的厚度薄；连接导体部72， 该连接导体部由设置于框边部的厚度方向的上面的连接端子72 A和设置于 下面的连接端子(未图示)、以及连接这些连接端子的连接用导体72C构 成；切槽73，该切槽分别形成于构成框体71的框边部711、 712、 713、 714 的内周区域。从图15中可知，切槽73是通过切入除薄壁部71A、 71B、 71C、 71D、 71E、 71F、 71G、 71H以外区域的框边部711、 712、 713、 714中而形成的。 这样，通过进一步设置切槽73，从而在薄壁部71A、 71B、 71C、 71D、 71E、 71F、 71G、 71H的弹性变形的基础上，还因形成了切槽73而容易产生侧 壁的弹性变形，能够更容易地吸收由冲击力、热膨胀所引起的应力。结果， 能够进一步地降^f氐连接不良，获得可靠性高的连接结构体。图16是以第三实施方式的基板连接部件60为基础、在框边部621、 622、 623、 624的连接端子63之间进一步形成薄壁部的基板连接部件75
的外观立体图。在框边部621、 622、 623、 624的连接端子63之间进一步 形成至少一个以上的薄壁部，从而可以进行更柔软的变形，即使是大的应 力也能够加以吸收。结果，能够获得可靠性更高的连接结构体。也就是说， 如图16所示，在框边部621、 622、 623、 624的形成连接端子63的区域中， 也形成有薄壁部62J、 62K、 62L、 62M。本发明并不限于对第一实施方式至第三实施方式进行说明的内容。例 如，可以用两种树脂材料来形成构成框体的四个框边部、分别用相同的材 料来形成相邻的两边或相对的两边。这样，例如可以采用杨氏模量不同的 树脂材料来进行所谓的双色模塑。例如可以用同样的树脂材料来形成相对 的两边，若采用这样的结构，则又增加了框体自身的弹性变形，故即使釆 用小的切槽或薄壁部也能获得同样的效果。因此，还能使框体的宽度进一 步小型化。根据上述的本发明，即使在两个电路基板的外周区域进行连接时那样 的、以大面积进行连接的情况下，也能够得到如下效果，即，防止电路基 板和基板连接部件的连接部的可靠性下降，获得高性能、高可靠性的连接 结构体。本发明的基板连接部件用于连接两个电路基板的外周区域，即使因热 膨胀、冲击等而在两个电路基板上产生翘曲、挠曲，也能够緩和因该翘曲、 挠曲所产生的应力，防止在电路基板和基板连接部件的连接部上发生连接 不良，故在要求高密度安装的便携式电子设备领域非常有用。
权利要求
1.一种基板连接部件，其特征在于，包括由绝缘性树脂形成的框体；切槽，该切槽在构成上述框体的框边部的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框边部的厚度方向正交的方向上且遍及上述框边部的全长设置；以及连接导体部，该连接导体部由分别设置于上述框边部的厚度方向的上面和下面的连接端子、以及用于连接上述连接端子彼此的连接用导体构成。
2. 如权利要求l所述的基板连接部件，其特征在于，采用上述连接导 体部的上述连接用导体形成于上述框边部的外周侧面、且上述切槽形成于 上述框边部的内周侧面的结构，或者采用上述连接导体部的上述连接用导 体形成于上述框边部的内周侧面、且上述切槽形成于上述框边部的外周侧 面的结构。
3. 如权利要求l所述的基板连接部件，其特征在于，在上述切槽中填 充着具有橡胶弹性的材料。
4. 一种基板连接部件，其特征在于，包括 由绝缘性树脂形成的框体；薄壁部，该薄壁部设置于构成上述框体的框边部的两端部，比上述框边部的厚度薄；以及连接导体部，该连接导体部由分别设置于上述框边部的厚度方向的上面和下面的连接端子、以及用于连接上述连接端子的连接用导体构成。
5. 如权利要求4所述的基板连接部件，其特征在于，在上述框边部的 上述连接端子之间还形成有至少一个上述薄壁部。
6. 如权利要求4所述的基板连接部件，其特征在于，上述薄壁部形成 在与上述框边部的厚度方向正交的方向或与上述框边部的厚度方向平行 的方向上。
7. 如权利要求4所述的基板连接部件，其特征在于，在设有上述薄壁 部的上述框边部的台阶差部上，填充着具有橡胶弹性的材料。
8. 如权利要求1或4所述的基板连接部件，其特征在于，构成上述框 体的四个上述框边部采用两种树脂材料形成，相邻的两边或相对的两边分 别由相同的材料形成。
9. 如权利要求1或4所述的基板连接部件，其特征在于，在上述框边述屏蔽导体的屏蔽用连接端子与上述连接导体部的上述连接端子配置在 同一面上。
10. 如权利要求1或4所述的基板连接部件，其特征在于，配置于上 述框边部的上述连接端子的个数在上述框体的相对的上述框边部彼此是 相同的。
11. 一种连接结构体，是用基板连接部件来连接安装了电子部件的两 个电路基板的连接结构体，其特征在于，上述基板连接部件是如权利要求 1或4所述的^41连接部件。
全文摘要
本发明提供一种基板连接部件，在连接两个电路基板的情况下，即使因温度变动、冲击荷载而在电路基板上产生翘曲，也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。该基板连接部件包括由绝缘性树脂构成的框体(2)；切槽(4)，在构成上述框体(2)的框边部(2A、2B、2C、2D)的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部(2A、2B、2C、2D)的全长设置；以及连接导体部(3)，该连接导体部由分别设置于上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向的上面和下面的连接端子(3A、3B)、以及用于连接上述连接端子(3A、3B)彼此的连接用导体(3C)构成。
文档编号H05K1/14GK101156506SQ20068001163
公开日2008年4月2日 申请日期2006年7月6日 优先权日2005年7月11日
发明者中桐康司, 八木能彦, 宫下哲博, 小野正浩, 户村善广, 日比野邦男, 森将人, 樱井邦男 申请人:松下电器产业株式会社